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Guía de controladores SATA SSD de Silicon Motion: caché DRAM frente a serie XT sin DRAM

Sat, 30 May 2026 11:17:22 +0800

Los controladores SATA SSD de Silicon Motion se pueden dividir, de forma sencilla, en dos líneas: versiones estándar con caché DRAM independiente, orientadas a rendimiento y estabilidad, y modelos XT sin DRAM, orientados a coste y mercado de entrada.

Como la interfaz SATA 3.0 está limitada a 6Gbps, el rendimiento real de lectura/escritura secuencial suele quedarse alrededor de 550MB/s a 560MB/s. Muchos controladores se ven parecidos en benchmarks con el disco vacío. La diferencia real aparece en escrituras sostenidas, I/O aleatorio, comportamiento con el disco casi lleno, calidad de NAND y ajuste de firmware.

Dos Líneas de Producto

Tipo	Modelos representativos	DRAM externa	Posicionamiento principal	Ventajas	Limitaciones
Estándar / con caché	SM2246EN, SM2256, SM2258, SM2259	Sí	SSD SATA de gama media-alta, unidades de marca, discos de sistema estables	Tabla de mapeo más completa, mejor rendimiento aleatorio y estabilidad en disco sucio, escrituras sostenidas más estables	Mayor coste, requiere chips DRAM adicionales
Serie XT / sin DRAM	SM2246XT, SM2254XT, SM2258XT, SM2259XT, SM2259XT2	No	SSD de entrada, actualización de PC antiguo, cajas externas, unidades white-label	Bajo coste, soluciones maduras, adecuadas para cargas ligeras	Más propensas a bajar velocidad en escrituras grandes sostenidas o con el disco casi lleno

Controladores SATA con Caché

Las versiones con caché soportan DRAM externa como LPDDR3, DDR3 o DDR4. Pueden conservar una tabla de mapeo más completa, por lo que suelen ser más estables que las soluciones sin DRAM en uso prolongado como disco de sistema, escrituras grandes sostenidas y unidades con poco espacio libre.

Modelo	Etapa tecnológica	NAND típica	Características principales	Uso / reputación representativa
SM2246EN	Era clásica MLC	2D MLC / TLC temprano	Arquitectura de un núcleo, 4 canales, bajo consumo, poco calor, alta eficiencia	Uno de los controladores que dio fama a Silicon Motion en SSD de consumo; conocido en círculos de segunda mano, white-label y SSD DIY como “white-label magic chip”
SM2256 / SM2256K	Transición a TLC	2D TLC	Diseñado para TLC NAND, con NANDXtend y corrección LDPC	Ayudó a que los SSD TLC pasaran de experimento barato a adopción de consumo a gran escala
SM2258	Madurez de 3D TLC	3D TLC	4 canales, soporte de caché externa, fuerte corrección de errores, comportamiento equilibrado	Común en SSD SATA de gama media-alta como las primeras versiones de Crucial MX500
SM2259	SATA posterior / moderno	3D TLC / QLC de muchas capas	Puede verse como una mejora de SM2258, con menor consumo y mejor soporte para NAND moderna de muchas capas	Presente en versiones posteriores de MX500 y algunos productos SATA de Kingston

Serie XT sin DRAM

La serie XT elimina el chip de caché DRAM externo y coloca la tabla de mapeo en la SRAM del controlador o en una zona reservada de la NAND. Su objetivo no es competir en gama alta, sino reducir el coste total de la unidad.

Modelo	Relación / etapa	NAND típica	Escenarios comunes	Notas
SM2246XT	Versión sin DRAM de SM2246EN	2D MLC / TLC temprano	SSD baratos, equipos industriales, actualización de PC antiguo	Aunque no tiene DRAM, la base MLC de esa época solía dar una experiencia claramente mejor que un HDD
SM2254XT	Modelo sin DRAM de transición a TLC	2D TLC	Algunas soluciones OEM o personalizadas	Relativamente raro; conviene juzgar la unidad terminada por NAND y firmware, no solo por el controlador
SM2258XT	Controlador sin DRAM común en la era 3D TLC	3D TLC	SSD de entrada de marca, white-label, unidades de flasheo/open-card	Bajo coste y buena compatibilidad, pero las cargas pesadas y el disco sucio muestran bajadas de velocidad
SM2259XT	Línea sin DRAM correspondiente a SM2259	3D TLC / QLC de muchas capas	SSD SATA de entrada, cajas externas, unidades de actualización baratas	La velocidad secuencial en vacío puede parecer correcta, pero como disco de sistema a largo plazo es menos estable que las versiones con caché
SM2259XT2	Variante aún más simplificada de SM2259XT	3D TLC / QLC de muchas capas	Diseños baratos con un solo paquete NAND de alta capacidad	Puede reducir canales, bajando coste pero también limitando rendimiento sostenido

Mapa Generacional

Generación tecnológica	Versión con caché	Versión sin DRAM	NAND principal	Palabras clave
Clásica / temprana	SM2246EN	SM2246XT	2D MLC / TLC temprano	Bajo consumo, estabilidad, común en círculos DIY
Transición a TLC	SM2256 / SM2256K	SM2254XT / 2256XT temprano	2D TLC	NANDXtend, LDPC, adopción de TLC
Madurez de 3D NAND	SM2258	SM2258XT	3D TLC	Rendimiento SATA cerca del límite de la interfaz
Posterior / moderna	SM2259	SM2259XT / SM2259XT2	3D TLC / QLC de muchas capas	Optimización de consumo, soporte para NAND de muchas capas, diseños de bajo coste

Guía Rápida de Compra

Caso de uso	Mejor opción	Razón
Actualización ligera de PC antiguo	Unidades sin DRAM como SM2258XT / SM2259XT pueden servir	Bajo coste; normalmente suficiente para abrir apps, oficina y uso ligero del sistema
Disco de sistema a largo plazo	Preferir soluciones con caché SM2258 / SM2259	Más estables en I/O aleatorio, disco sucio y uso casi lleno
Escrituras grandes frecuentes	Preferir versiones con caché	Tras agotar SLC Cache, suelen bajar velocidad de forma más suave
Caja externa / disco temporal de datos	La serie XT es aceptable	El coste importa más, y la carga suele ser menos compleja que en un disco de sistema
White-label barato u open-card	Mirar NAND y firmware, no solo el controlador	El mismo controlador puede rendir muy distinto con NAND diferente
Uso cerca de lleno	Elegir versión con caché y dejar espacio libre	Las unidades sin DRAM fluctúan más en estado sucio

Por Qué No Basta el Benchmark Secuencial

Métrica	Lectura/escritura secuencial en vacío	Comportamiento clave en uso real
Factor limitante	Ancho de banda físico SATA 3.0	Controlador, caché, NAND, firmware, espacio libre
Resultado común	Versiones estándar y XT pueden acercarse a 550MB/s	Las diferencias crecen con escrituras grandes, aleatorias y disco lleno
Valor para juzgar	Solo muestra el comportamiento cerca del límite de la interfaz	Refleja mejor la experiencia como disco de sistema y uso prolongado

Por eso, SM2259 y SM2259XT pueden parecer cercanos en benchmarks secuenciales con el disco vacío. Pero en uso prolongado como disco de sistema, escrituras grandes, agotamiento de SLC Cache o poco espacio libre, las versiones con caché suelen ser más estables.

Conclusión Rápida

Necesidad	Recomendación
Disco de sistema estable	Preferir soluciones estándar con caché como SM2258 y SM2259
Actualizar un PC antiguo con bajo coste	Considerar soluciones sin DRAM como SM2258XT y SM2259XT
Comprar white-label / gama baja / open-card	No mirar solo el controlador; revisar NAND, canales y firmware
Juzgar la calidad de un SATA SSD	No mirar solo benchmarks secuenciales; revisar disco sucio, rendimiento aleatorio y escrituras sostenidas

En una frase: los controladores SATA estándar de Silicon Motion son mejores para estabilidad y experiencia a largo plazo; la serie XT encaja mejor con bajo coste y cargas ligeras. Ahora que SATA ya está cerca del techo de la interfaz, el diseño de caché, la NAND y el firmware importan más que un simple resultado de 550MB/s.

Qué es Above 4G Decoding y por qué conviene activarlo con muchos dispositivos PCIe, tarjetas NAS y GPU con mucha VRAM

Sun, 24 May 2026 00:51:13 +0800

Above 4G Decoding es una opción de bajo nivel de la BIOS para asignación de recursos PCIe. Aparece con frecuencia al ajustar NAS, mini PC, estaciones de trabajo, sistemas multi-GPU, routers, tarjetas HBA / SATA y máquinas locales de IA.

En términos simples, permite que un sistema de 64 bits asigne el espacio de direcciones MMIO requerido por dispositivos PCIe por encima del rango físico de 4GB.

Suena muy bajo nivel, pero el problema es real: cuando una placa tiene GPU, NVMe, NIC, tarjeta SATA, capturadora, HBA y otros dispositivos PCIe, obligarlos a competir por espacio de direcciones por debajo de 4GB puede causar fallos de asignación de recursos, dispositivos que no aparecen o incluso bloqueos al arrancar.

Por qué existe el límite de 4GB

El límite de 4GB es una herencia histórica de la era de 32 bits.

Un espacio de direcciones de 32 bits puede direccionar como máximo:

`1`	`2^32 bytes = 4GB`

Los equipos modernos usan CPU y sistemas operativos de 64 bits, y es normal tener 16GB, 32GB, 64GB o más memoria. Pero durante POST e inicialización de dispositivos PCIe, la placa sigue teniendo en cuenta supuestos de compatibilidad antiguos. Muchas asignaciones de recursos PCIe se colocan inicialmente por debajo de 4GB.

El problema es que el espacio por debajo de 4GB no es solo para RAM. El sistema debe reservar parte de él para hardware.

Ahí entra MMIO.

Qué es MMIO

MMIO significa Memory-Mapped I/O.

La CPU no puede acceder directamente a los registros o ventanas de memoria de un dispositivo PCIe como si fueran RAM normal. En su lugar, una parte de los registros, buffers o ventana de VRAM del dispositivo se mapea dentro del espacio de direcciones del sistema. Cuando la CPU lee o escribe ese rango, en realidad está comunicándose con el dispositivo PCIe.

De forma aproximada:

El dispositivo necesita un rango de direcciones.
La placa le asigna un rango físico del sistema.
Cuando la CPU accede a ese rango, accede al dispositivo PCIe.

Esa región mapeada no es RAM ordinaria. Es una ventana de direcciones ocupada por hardware.

En configuraciones antiguas por defecto, muchas regiones MMIO de dispositivos se limitan por debajo de 4GB, a menudo cerca del rango de 3GB a 4GB. Con pocos dispositivos suele funcionar, pero con más dispositivos se llena.

Qué es BAR

Cada dispositivo PCIe usa BAR para indicar a la placa cuánto espacio de direcciones necesita.

BAR significa Base Address Register. Su función es decir:

`1`	`Necesito un bloque de espacio MMIO. Asígneme un rango de direcciones.`

GPU, NVMe, controladoras SATA, NIC, HBA y tarjetas USB pueden necesitar espacio BAR. Cuantos más dispositivos, más ventanas de direcciones. Las GPU pueden necesitar mapeos especialmente grandes.

Si no hay suficiente espacio MMIO disponible por debajo de 4GB, la placa puede no poder asignar recursos a dispositivos que se inicializan más tarde.

Qué puede pasar si no se activa

Cuando Above 4G Decoding está desactivado, la placa tiende a empaquetar los recursos PCIe por debajo del límite de 4GB. Con pocos dispositivos no se nota. Con muchos, pueden aparecer problemas.

Escenarios comunes:

Una GPU dedicada.
Uno o más SSD NVMe.
Una tarjeta SATA JMB585 / ASM1166.
Una NIC 2.5G / 10G.
Un módulo Wi-Fi / Bluetooth.
HBA, capturadoras o tarjetas USB adicionales.

Todos estos dispositivos solicitan espacio BAR / MMIO a la placa. Si la región por debajo de 4GB se llena, pueden aparecer:

Una tarjeta PCIe no se reconoce.
El dispositivo no aparece en BIOS.
Linux / Windows muestra dispositivos ausentes o errores de recursos.
Bloqueo durante POST.
Pantalla negra o cursor parpadeando.
Cada tarjeta funciona sola, pero el sistema falla con varias instaladas.

En escenarios con tarjetas SATA JMB585, muchos usuarios ven que la placa se queda bloqueada antes de BIOS, o que la tarjeta desaparece tras añadir NVMe o NIC. Además de Option ROM, CSM y velocidad PCIe Gen, la asignación de espacio de direcciones PCIe también merece revisión.

Qué cambia al activar Above 4G Decoding

Se activa:

`1`	`Above 4G Decoding = Enabled`

Esto indica a la placa que puede asignar recursos MMIO de dispositivos PCIe con direccionamiento de 64 bits por encima de 4GB.

Así, los dispositivos PCIe ya no necesitan pelear por la pequeña región bajo 4GB. La placa puede colocar algunos mapeos BAR / MMIO en direcciones más altas, reduciendo conflictos de recursos.

En sistemas modernos de 64 bits suele ser una configuración razonable, especialmente en:

NAS con muchos discos.
Routers con varias NIC.
Mini PC con tarjetas SATA / HBA.
Estaciones de trabajo multi-GPU.
Máquinas de inferencia o entrenamiento de IA.
Sobremesa con GPU, NVMe, capturadora y tarjetas de expansión.

Su objetivo no es mejorar el rendimiento normal de aplicaciones, sino dar más margen a la asignación de recursos de hardware.

Relación con JMB585 / tarjetas SATA

Una tarjeta SATA tipo JMB585 no necesariamente necesita un MMIO enorme por sí sola. El problema no suele ser cuánto necesita esa tarjeta sola, sino cómo compiten todos los dispositivos PCIe del sistema por el espacio de direcciones.

Por ejemplo, un mini PC puede tener:

Un NVMe como disco del sistema.
Una NIC integrada.
Un módulo Wi-Fi.
Una tarjeta SATA JMB585 de cinco puertos.
Quizá una GPU dedicada u otro controlador.

Si la BIOS asigna recursos de forma conservadora, JMB585 puede ser uno de los últimos dispositivos inicializados. Los dispositivos anteriores ya han consumido mucho espacio bajo 4GB. Cuando JMB585 solicita BAR, la placa puede fallar o entrar en un estado anómalo.

Activar Above 4G Decoding permite colocar parte de los recursos de dispositivos por encima de 4GB y reduce la probabilidad de conflicto.

No repara una tarjeta defectuosa ni soluciona todos los problemas de entrenamiento PCIe, pero merece mucho la pena cuando los fallos aparecen solo al instalar varios dispositivos.

Relación con Resizable BAR / SAM

Mucha gente ve Above 4G Decoding por primera vez al configurar funciones de rendimiento de GPU, como:

Resizable BAR
Re-Size BAR
ReBAR
Smart Access Memory
SAM

Están relacionados, pero no son lo mismo.

Above 4G Decoding es la base. Permite asignar recursos MMIO de dispositivos PCIe por encima de 4GB.

Resizable BAR es una capacidad adicional. Tradicionalmente, aunque la CPU pudiera acceder a la VRAM de la GPU, lo hacía mediante ventanas pequeñas, por ejemplo de 256MB. Con ReBAR, la CPU puede mapear una porción mayor de la VRAM de la GPU de una vez, reduciendo en teoría el coste de cambiar ventanas de acceso.

Muchas placas exigen activar Above 4G Decoding antes de poder activar Resizable BAR. Así que:

Above 4G Decoding: permite direcciones de dispositivo por encima de 4GB.
Resizable BAR / SAM: permite que la ventana BAR de la GPU sea mayor.

Para NAS y tarjetas SATA, lo importante suele ser el espacio de direcciones PCIe que proporciona la primera opción, no ReBAR en sí.

Efectos secundarios

En sistemas modernos de 64 bits como Windows, Linux, Ubuntu, Debian, TrueNAS o Proxmox, activar Above 4G Decoding normalmente no tiene efectos negativos evidentes.

Pero conviene recordar:

Sistemas operativos de 32 bits muy antiguos pueden no ser adecuados.
Algunas BIOS muy antiguas o dispositivos PCIe antiguos pueden tener problemas de compatibilidad.
Si el sistema no arranca tras cambiar BIOS, limpia CMOS o restaura valores por defecto.
Si también activas ReBAR / SAM, verifica que GPU, placa, sistema y driver lo soportan.

En hardware moderno con sistemas de 64 bits, suele ser una configuración de bajo nivel recomendable, especialmente con muchos dispositivos.

Cuándo conviene activarlo

Considera activar Above 4G Decoding si:

Usas un sistema operativo de 64 bits.
Hay varios dispositivos PCIe instalados.
Tienes GPU dedicada, especialmente con 4GB o más VRAM.
Usas JMB585, ASM1166, HBA, RAID, capturadora u otras tarjetas de expansión.
Montas un NAS con muchos discos o un router.
Usas multi-GPU, aceleradores de IA o hardware local para LLM.
Instalar una tarjeta PCIe causa bloqueo de arranque, pantalla negra o cursor parpadeando.
Cada dispositivo funciona solo, pero las combinaciones fallan.

Si diagnosticas una tarjeta SATA JMB585 que congela POST, revísalo junto con:

Desactivar CSM.
Desactivar Storage OpROM innecesario.
Cambiar PCIe speed de Auto o Gen3 a Gen2.
Activar Above 4G Decoding.
Probar otra ranura PCIe.

Cómo aparece en BIOS

Los fabricantes usan nombres ligeramente distintos. Algunos comunes:

Above 4G Decoding
Above 4GB MMIO BIOS assignment
Memory Mapped I/O above 4GB
64-bit PCIe decoding
PCI 64-bit Resource Handling

Ubicaciones habituales:

Advanced
PCIe Settings
PCI Subsystem Settings
Chipset
North Bridge
IO Ports
Boot

Algunas placas lo ponen junto a Resizable BAR; otras lo esconden en opciones avanzadas de PCIe o chipset.

Resumen

La función central de Above 4G Decoding es permitir que la placa asigne espacio de direcciones MMIO / BAR de dispositivos PCIe por encima de 4GB. No arregla drivers; trata problemas de espacio de direcciones en la capa BIOS / PCIe.

En un PC sencillo con pocos dispositivos puede parecer invisible. En un NAS con muchos discos, router con varias NIC, mini PC con JMB585 / ASM1166, estación multi-GPU o máquina local de IA, puede ser importante.

Si al instalar una tarjeta PCIe aparecen bloqueos en BIOS, pantalla negra, cursor parpadeando, dispositivo ausente o fallos solo cuando hay varios dispositivos juntos, Above 4G Decoding = Enabled es una opción BIOS que conviene revisar pronto. No es una solución universal, pero ayuda a que el hardware moderno de 64 bits escape de la vieja limitación del espacio por debajo de 4GB y reduce conflictos de recursos PCIe.

La tarjeta PCIe deja el equipo con cursor parpadeando antes de BIOS: cómo diagnosticar un bloqueo en POST

Sun, 24 May 2026 00:46:52 +0800

Si al instalar una tarjeta PCIe el equipo ni siquiera llega a la pantalla de BIOS y se queda en negro o con un cursor parpadeando antes de arrancar, normalmente no es un problema de drivers Linux. Es un bloqueo de hardware en una fase anterior.

En esta etapa el sistema operativo aún no se ha cargado, así que parámetros del kernel como pci=nomsi y pcie_aspm=off no pueden ayudar. El problema ocurre durante POST, la autocomprobación de encendido. Los puntos de fallo comunes incluyen entrenamiento del enlace PCIe, asignación de recursos PCIe, carga de Option ROM, conflictos Legacy / UEFI o una tarjeta defectuosa.

En resumen: si ni siquiera puedes entrar en BIOS, no empieces modificando Linux. Primero hay que conseguir que la placa complete POST.

Qué significa este fallo

En un arranque normal, la placa escanea dispositivos PCIe, asigna bus, I/O, MMIO y otros recursos, y decide si debe cargar la Option ROM que ofrece el dispositivo. Algunas tarjetas SATA, HBA, NIC, capturadoras o adaptadores incluyen firmware para soporte de arranque o inicialización, y el firmware de la placa puede intentar leerlo.

Si la tarjeta, BIOS de la placa, ranura PCIe, alimentación, dispositivo conectado u Option ROM no son compatibles, el sistema puede congelarse durante la autocomprobación. Síntomas típicos:

Pantalla negra con solo un cursor parpadeando.
Bloqueo antes o después del logo de la placa.
Del, F2, F11 o F12 no entran en BIOS ni menú de arranque.
Todo funciona al retirar la tarjeta PCIe.
NVMe, GPU, NIC o disco de arranque existente funcionan bien sin la tarjeta.

Esto significa que la placa aún no ha entregado el control al sistema operativo; la tarjeta ya ha bloqueado el proceso de arranque.

Qué tarjetas PCIe suelen provocar esto

Este bloqueo POST no aparece solo con tarjetas SATA JMB585. Cualquier dispositivo PCIe que la placa deba inicializar, asignar recursos o cargar Option ROM puede provocar algo similar.

Ejemplos comunes:

Tarjetas PCIe SATA JMB585, ASM1166 y similares.
HBA o RAID LSI / Broadcom.
Tarjetas de red 2.5G, 10G, cobre o fibra.
Adaptadores PCIe a M.2 / U.2 / SATA.
Capturadoras de vídeo.
Tarjetas USB 3.x.
GPUs antiguas, tarjetas RAID antiguas o tarjetas retiradas de servidor con Option ROM.
Tarjetas PCIe baratas con mala construcción, firmware modificado o EEPROM anómala.

El dispositivo no necesariamente está roto. Puede ser simplemente incompatible con la BIOS de la placa, el enrutado de la ranura, la velocidad PCIe, el modo de arranque o la asignación de recursos.

Por qué los parámetros Linux no sirven aún

pci=nomsi, pcie_aspm=off y libata.force son parámetros de arranque del kernel Linux. Solo surten efecto después de que el kernel se haya cargado.

Un cursor parpadeando antes de BIOS, bloqueo antes del logo de la placa o teclado que no entra en BIOS significa que el sistema sigue en POST. Lo que se ejecuta es el firmware de la placa, no el kernel Linux. Linux todavía no ha empezado, así que no puede leer esos parámetros.

Para este tipo de fallo, no empieces editando /etc/default/grub. Primero revisa:

Modo de arranque BIOS / UEFI.
Capa CSM / Legacy.
PCIe Option ROM.
Entrenamiento del enlace PCIe.
Espacio de direcciones y asignación de recursos PCIe.
Tarjeta, ranura, alimentación y dispositivos conectados.

Paso 1: desconectar los dispositivos conectados a la tarjeta

Empieza por la prueba de menor riesgo. Deja instalada la tarjeta PCIe, pero desconecta cables SATA, cables de dispositivos externos o alimentación de discos conectados a ella. La tarjeta debe quedar instalada pero sin dispositivos.

Arranca y prueba:

Si puedes entrar en BIOS tras desconectar discos o dispositivos, probablemente la tarjeta no está bloqueando la placa por sí sola. El problema puede estar en un disco, cable, alimentación o detección de dispositivo de arranque.
Si sigue congelándose, el problema probablemente está entre la tarjeta y la compatibilidad PCIe / BIOS de la placa.

Un disco conectado también puede provocar bloqueo POST por varias razones:

Sector de arranque o tabla de particiones dañados; BIOS lo interpreta como disco de arranque y se cuelga al leerlo.
Varios HDD arrancan a la vez y la fuente no soporta el pico de corriente.
Un cable SATA hace mal contacto y el controlador espera hasta timeout.
Un disco está en mal estado y ralentiza toda la inicialización.

Si arranca al desconectar discos, reconéctalos uno por uno hasta encontrar el disco o cable problemático.

Paso 2: retirar la tarjeta y desactivar CSM en BIOS

Muchas tarjetas PCIe se bloquean durante POST por la capa de compatibilidad CSM / Legacy.

CSM significa Compatibility Support Module. Permite a placas UEFI soportar arranque Legacy antiguo. El problema es que algunas tarjetas SATA baratas o modificadas incluyen Option ROM antiguas. En modo CSM, la placa puede intentar cargar esos firmwares de arranque antiguos, lo que puede chocar con firmware UEFI moderno.

Por qué CSM y Option ROM pueden bloquear POST

Durante POST, la placa enumera dispositivos PCIe y comprueba si traen firmware de arranque. Muchas tarjetas de almacenamiento antiguas, RAID, HBA, NIC y SATA ofrecen Option ROM para que la placa las reconozca antes de arrancar el sistema, incluso para arrancar desde ellas.

El problema es que Option ROM depende mucho de la implementación BIOS. Algunas tarjetas tienen Option ROM obsoleta, modificada, dañada o probada solo en placas de servidor concretas. Cuando una placa moderna de consumo intenta cargarla en modo CSM / Legacy, puede caer en un bucle de inicialización, pantalla negra, cursor parpadeando o teclado sin respuesta.

Desactivar CSM y Storage OpROM evita que la placa ejecute el firmware de arranque propio de la tarjeta antes del sistema. Si el disco del sistema no está conectado a esa tarjeta, la mayoría de escenarios NAS y de discos de datos no necesitan arrancar desde ella. Es más estable dejar que Linux / Windows la detecte después de arrancar.

Pasos:

Apaga, corta corriente y retira la tarjeta PCIe.
Arranca con la GPU original, iGPU o disco de arranque existente y entra en BIOS.
Busca CSM, Compatibility Support Module o Legacy Boot.
Pon CSM en Disabled.
Si es posible, usa modo UEFI Only.
Guarda la configuración y apaga.
Reinstala la tarjeta PCIe y prueba.

Si al desactivar CSM el equipo pasa POST, probablemente el problema era Legacy Option ROM o conflicto de compatibilidad de arranque.

Paso 3: desactivar PCIe / Storage Option ROM

Algunas BIOS ofrecen controles más detallados para Option ROM:

PCIe Option ROM
Storage OpROM
Mass Storage Controller Option ROM
Launch Storage OpROM Policy
Option ROM Messages

Si encuentras una opción similar, pon la Option ROM de la ranura o controladora relacionada en:

`1`	`Disabled`

`1`	`Do Not Launch`

Esto indica a la placa que no cargue firmware de arranque desde la tarjeta y que la deje como dispositivo PCIe normal para que el sistema operativo la detecte después.

Si el disco del sistema no está conectado a esta tarjeta y solo la usas para discos de datos, NAS, almacenamiento, red o captura, normalmente no necesitas arrancar desde ella. Desactivar su Option ROM suele ser más estable.

Paso 4: forzar PCIe Gen2 o Gen1

Muchas tarjetas anuncian PCIe Gen3, pero la placa, adaptador, cableado, ranura o calidad de la tarjeta puede no ser suficiente. El entrenamiento de enlace PCIe puede fallar en Gen3 y dejar la placa esperando a que el dispositivo se inicialice.

Cómo se ve un fallo de entrenamiento PCIe Gen3

Cuando instalas un dispositivo PCIe, la placa y el dispositivo negocian ancho y velocidad de enlace: x1, x2, x4, y Gen1, Gen2, Gen3. Este proceso se llama Link Training.

Si el dispositivo, ranura, adaptador, pistas de la placa o alimentación son inestables, ambos lados pueden no negociar bien a alta velocidad. Síntomas:

Pantalla negra o cursor parpadeando antes de BIOS al instalar la tarjeta.
Logo de la placa detenido mucho tiempo, sin respuesta del teclado.
A veces arranca y a veces se congela.
Forzar PCIe Gen2 lo estabiliza.
Cambiar de ranura lo estabiliza.
La misma tarjeta funciona en una ranura corta o del chipset, pero no en la ranura grande directa a CPU, o al revés.

Esto no es una “pérdida de disco” a nivel de sistema operativo. La placa y el dispositivo aún no han terminado la inicialización del enlace PCIe. Forzar Gen2 / Gen1 baja la velocidad de señal y cambia algo de ancho de banda teórico por arranque estable.

Pasos:

Retira la tarjeta PCIe.
Entra en BIOS.
Busca la velocidad de la ranura, por ejemplo PCIe Speed, PCIe Link Speed o Max Link Speed.
Cambia Auto o Gen3 a Gen2.
Si Gen2 sigue inestable, prueba Gen1.
Guarda, apaga, reinstala la tarjeta y prueba.

Para discos SATA mecánicos, Gen2 x1 o Gen2 x2 suele ser suficiente. Si la estabilidad es prioritaria, no hace falta insistir en Gen3.

Si la BIOS no ofrece ajuste de velocidad PCIe, solo entonces considera métodos físicos de reducción. Algunos usuarios cubren pines concretos del conector con cinta aislante para forzar x1 y comprobar si la segunda lane o la señal de alta frecuencia causan el bloqueo. Es arriesgado y fácil hacerlo mal, así que no debería ser la primera opción. Mejor limitar velocidad desde BIOS.

Paso 5: activar Above 4G Decoding

Si la placa tiene NVMe, GPU, Wi-Fi, HBA, capturadora o varios dispositivos PCIe, BIOS debe asignar espacio de direcciones y recursos MMIO durante POST. Placas antiguas o BIOS conservadoras pueden congelarse por falta de recursos o conflictos de direcciones.

Prueba activar:

`1`	`Above 4G Decoding`

Suele estar en menús como Advanced, PCIe Settings, PCI Subsystem Settings, Chipset o similares.

Permite que los dispositivos PCIe usen espacio de direcciones por encima de 4GB, ayudando a reducir problemas de asignación de recursos en sistemas con muchos dispositivos. Aunque se menciona mucho con GPU passthrough, minería, HBA y configuraciones multi-PCIe, también vale la pena probarlo cuando una tarjeta SATA congela POST.

Paso 6: cambiar de ranura PCIe

No pruebes solo una ranura. Las ranuras PCIe pueden estar conectadas a fuentes distintas:

La ranura larga cerca de la CPU suele ser directa a CPU y pensada para GPU.
Algunas ranuras cortas o segundas ranuras largas vienen del chipset PCH.
Algunas comparten lanes con NVMe, SATA, Wi-Fi u otros dispositivos.

Si la tarjeta se congela en una ranura directa a CPU, prueba una ranura del chipset o de menor ancho de banda. Si la ranura PCH es inestable, prueba otra.

Consulta también el manual de la placa para reglas de compartición, como “esta ranura PCIe se desactiva al usar este M.2”.

Ruta rápida recomendada

Si quieres recuperar el arranque rápido, prueba este orden:

Desconecta todos los dispositivos de la tarjeta, como discos SATA, U.2 o cables externos.
Si sigue congelada, retira la tarjeta y entra en BIOS.
Desactiva CSM y usa UEFI Only.
Desactiva Storage OpROM o la Option ROM PCIe relacionada.
Activa Above 4G Decoding.
Fuerza la ranura PCIe a Gen2; si falla, prueba Gen1.
Guarda, apaga, reinstala la tarjeta PCIe y prueba.
Si pasa POST, reconecta discos o dispositivos uno por uno.

Este camino prioriza las dos causas más comunes: conflictos Legacy / Option ROM e incompatibilidad de entrenamiento PCIe Gen3.

Cómo saber si la tarjeta está dañada o si es incompatibilidad de placa

Si todo lo anterior sigue terminando en cursor parpadeando, haz dos pruebas cruzadas:

Instala la misma tarjeta en otro equipo.
Instala una tarjeta PCIe similar y conocida como buena en la placa actual.

Usa esta lógica:

La misma tarjeta congela varios equipos: probablemente tiene problema de hardware o firmware.
La tarjeta solo congela esta placa y funciona en otra: más probable BIOS, ranura, velocidad PCIe o asignación de recursos.
Otra tarjeta similar funciona en esta placa: sospecha más de la tarjeta original.
Otros dispositivos PCIe también son inestables en esta placa: sospecha ranura, alimentación, BIOS o compartición de lanes.

Si esta tarjeta congela varios equipos y otras tarjetas funcionan en la placa actual, posibles causas:

EEPROM / Option ROM dañada en la tarjeta.
Cortocircuito o problema de alimentación en la tarjeta.
Problema físico en conector, soldaduras, cristal o chip de alimentación.
Firmware incompatible con múltiples BIOS de placa.

Si solo falla en una placa concreta, sospecha BIOS, lanes de ranura, velocidad PCIe, CSM o asignación de recursos.

No uses parámetros del sistema como solución para la fase BIOS

Hay que insistir: mientras la máquina no haya entrado en Linux, parámetros como pci=nomsi, pcie_aspm=off y libata.force no surten efecto.

Solo pueden tratar problemas después de que el sistema operativo tome el control del hardware, como pérdidas de disco en Linux, errores de interrupción o fallos de despertar PCIe ASPM. Para un cursor parpadeando antes de BIOS o un bloqueo POST, no llegan a ejecutarse.

El foco debe estar en:

Configuración BIOS.
Entrenamiento del enlace PCIe.
Option ROM.
Ranura y asignación de recursos.
Estado físico de la tarjeta y dispositivos conectados.

Resumen

Cuando una tarjeta PCIe deja el equipo con cursor parpadeando antes de BIOS, el sistema está bloqueado en POST. Las vías más habituales son:

Desconectar todos los dispositivos conectados para descartar discos o alimentación.
Desactivar CSM y usar UEFI puro.
Desactivar Storage / PCIe Option ROM.
Bajar PCIe de Auto / Gen3 a Gen2 o Gen1.
Activar Above 4G Decoding.
Probar otra ranura PCIe.

Si nada funciona y la tarjeta también congela otros equipos, sospecha seriamente de daño de hardware o firmware en la tarjeta. En NAS y servidores de almacenamiento, la estabilidad importa más que las especificaciones bonitas. Ante un bloqueo de nivel POST, primero consigue que la placa pase la autocomprobación de forma estable; luego ya tiene sentido hablar de parámetros del kernel Linux y drivers.

pci=nomsi y pcie_aspm=off explicados: cómo diagnosticar tarjetas SATA en Linux que no detectan discos, los pierden o congelan el sistema

Sun, 24 May 2026 00:41:23 +0800

Al usar tarjetas PCIe SATA en Linux o Ubuntu, es común encontrarse con discos que no se detectan, discos que desaparecen tras un rato, congelamientos del sistema o problemas de arranque durante el entrenamiento del enlace PCIe. Los ejemplos típicos incluyen tarjetas SATA con JMB585 y ASM1166, sobre todo en NAS, mini PC, equipos industriales, placas modificadas o adaptadores baratos.

pci=nomsi y pcie_aspm=off son dos parámetros del kernel Linux usados a menudo para diagnosticar estos problemas. Ambos están relacionados con PCIe, pero no resuelven lo mismo:

pci=nomsi trata sobre problemas de señalización de interrupciones, es decir, la forma en que el dispositivo avisa a la CPU.
pcie_aspm=off trata sobre problemas de gestión de energía PCIe, es decir, enlaces que no despiertan bien tras entrar en bajo consumo.

Si se mezclan como si fueran el mismo tipo de solución, el diagnóstico se vuelve superstición. Es mejor observar los síntomas y decidir si conviene sospechar primero de interrupciones, ahorro de energía del enlace o hardware defectuoso.

pci=nomsi: desactivar interrupciones señalizadas por mensaje

pci=nomsi puede leerse así:

PCI: dispositivos relacionados con PCI.
no: desactivar.
MSI: Message Signaled Interrupts.

Indica al kernel Linux que no use MSI / MSI-X para dispositivos PCI y que vuelva al modo de interrupciones tradicional INTx.

Qué es MSI

Tradicionalmente, un dispositivo de hardware avisa a la CPU mediante pines físicos de interrupción, es decir, IRQ tradicionales. El mecanismo funciona, pero tiene límites de compartición y escalabilidad.

Después llegaron MSI / MSI-X. El dispositivo ya no necesita tirar de un pin físico, sino escribir un mensaje en una dirección concreta de memoria. La CPU recibe ese mensaje y sabe qué dispositivo ha generado la interrupción. En sistemas modernos, MSI / MSI-X suele ser más flexible y adecuado para dispositivos con mucha concurrencia.

El problema es que no todas las tarjetas PCIe implementan MSI de forma fiable. Algunas tarjetas baratas, tarjetas retiradas de servidores, diseños con chips puente o controladoras SATA con firmware mediocre pueden producir mensajes MSI anómalos, interrupciones perdidas o tormentas de interrupciones con drivers Linux.

Síntomas comunes:

El sistema se cuelga al detectar la tarjeta PCIe durante el arranque.
La tarjeta SATA no detecta discos.
El sistema se congela de forma aleatoria.
dmesg muestra errores como irq xx: nobody cared.
La tarjeta parece funcionar en Windows pero es inestable en Linux.

El núcleo del problema no es el disco ni el sistema de archivos, sino el método de comunicación de interrupciones entre el dispositivo y la CPU.

Qué ocurre al añadir pci=nomsi

Se activa:

`1`	`pci=nomsi`

Esto dice al kernel Linux que no permita a los dispositivos PCI usar interrupciones MSI avanzadas y que vuelvan al modo INTx tradicional.

Puede haber una ligera pérdida de rendimiento y eficiencia de interrupciones, sobre todo en dispositivos de alto rendimiento o mucha frecuencia de interrupciones. En NAS domésticos, tarjetas SATA y arreglos de discos mecánicos normales, el impacto práctico suele ser pequeño. Su valor está en esquivar bugs de compatibilidad MSI en firmware o chips puente, permitiendo que el sistema identifique el dispositivo y maneje I/O de forma estable.

En resumen, pci=nomsi trata el caso en que “la forma en que el dispositivo avisa a la CPU no es fiable”.

pcie_aspm=off: desactivar Active State Power Management de PCIe

pcie_aspm=off puede leerse así:

PCIe: PCI Express.
ASPM: Active State Power Management.
off: desactivar.

Significa desactivar el ahorro de energía del enlace PCIe para que no entre en estados de bajo consumo.

Qué es ASPM

ASPM es un mecanismo de ahorro de energía del bus PCIe. Cuando el sistema detecta que un enlace PCIe no está transmitiendo datos, puede moverlo a un estado de bajo consumo como L0s o L1. Cuando el dispositivo vuelve a necesitar transferir datos, el enlace se despierta y regresa al estado normal.

En hardware bien diseñado, esto reduce consumo y el usuario casi no lo nota. En algunas placas de consumo, mini PC, equipos industriales, tarjetas SATA baratas, risers o configuraciones con señal débil, el problema es que el enlace “duerme y luego no despierta bien”.

Un caso típico es una tarjeta PCIe SATA JMB585 o ASM1166 que entra en bajo consumo tras estar inactiva. En el siguiente acceso a disco, el enlace debe despertar desde L1. Si el controlador, la placa, el riser, la alimentación o el firmware no son suficientemente buenos, el despertar puede ser demasiado lento o puede producirse ruido físico en la señal. El kernel Linux puede creer que el dispositivo desapareció por un instante.

Mensajes típicos de dmesg:

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3

pcieport 0000:00:1c.0: PCIe Bus Error: severity=Corrected, type=Physical Layer
ata1: link is slow to respond, please be patient
ata1: COMRESET failed (errno=-16)

Luego pueden aparecer:

Discos que desaparecen.
Arreglos degradados.
Sistema de archivos remontado como solo lectura.
Servicios NAS fallando.
I/O del sistema bloqueado.
El disco vuelve temporalmente tras reiniciar.

Lo molesto es que no siempre aparece al arrancar. A menudo ocurre tras un rato de funcionamiento, después de estar inactivo o durante cambios de carga.

Qué ocurre al añadir pcie_aspm=off

Se activa:

`1`	`pcie_aspm=off`

Esto indica al kernel que desactive ASPM PCIe en todo el sistema. Los enlaces PCIe intentan mantenerse conectados en estado normal tanto en reposo como con carga, sin entrar en estados de bajo consumo.

El efecto secundario es un ligero aumento del consumo. En sobremesa, NAS y mini PC suele ser de cientos de mW a uno o dos vatios. En portátiles puede afectar la batería. El beneficio es reducir pérdidas de disco, errores de entrenamiento de enlace y errores de capa física causados por dormir y despertar el enlace PCIe.

En resumen, pcie_aspm=off trata el caso en que “el enlace PCIe no despierta de forma fiable tras dormir”.

Diferencia entre ambos parámetros

Se pueden entender como dos problemas distintos:

Parámetro	Problema central	Síntomas típicos	Efecto secundario
`pci=nomsi`	Conflictos de interrupciones, mala compatibilidad MSI / MSI-X	Cuelgue al arrancar, no detecta discos, `irq xx: nobody cared`, congelamiento	La eficiencia de interrupciones puede bajar algo en concurrencia extrema
`pcie_aspm=off`	Fallo al despertar de ahorro PCIe, señal inestable	Arranca bien, luego pierde discos, `PCIe Bus Error`, `COMRESET failed`	Consumo algo mayor, menos batería en portátiles

No se sustituyen entre sí. Uno actúa sobre interrupciones; el otro sobre gestión de energía del enlace.

Si la máquina se cuelga durante el arranque o el dispositivo nunca aparece, sospecha primero de pci=nomsi. Si arranca bien pero pierde discos más tarde, o dmesg muestra Physical Layer, COMRESET o “link is slow to respond”, sospecha primero de pcie_aspm=off.

Conviene añadir ambos

Muchos usuarios de NAS añaden ambos:

`1`	`pci=nomsi pcie_aspm=off`

Es una forma rápida de diagnosticar, especialmente con JMB585, ASM1166, mini PC, adaptadores, alimentación y cableado dudosos. Permite esquivar a la vez problemas MSI y problemas de despertar ASPM.

Pero para diagnosticar mejor, conviene registrar síntomas y logs:

Si hay errores de interrupción o cuelgue al arrancar, prueba primero pci=nomsi.
Si hay pérdidas de disco tras funcionar, PCIe Bus Error o COMRESET, prueba primero pcie_aspm=off.
Si el problema es grave y necesitas estabilidad rápido, añade ambos y luego verifica por separado.

Así sabrás qué tipo de problema era, lo que ayuda al cambiar tarjeta, ranura, placa o ajustes de BIOS.

Cómo hacerlo permanente en Ubuntu / Debian

Edita el archivo de configuración de Grub:

`1`	`sudo nano /etc/default/grub`

Busca esta línea:

`1`	`GRUB_CMDLINE_LINUX_DEFAULT="quiet splash"`

Añade los parámetros dentro de las comillas, separados por espacios:

`1`	`GRUB_CMDLINE_LINUX_DEFAULT="quiet splash pci=nomsi pcie_aspm=off"`

Guarda y sal. En Nano, pulsa Ctrl+O, confirma con Enter y luego Ctrl+X.

Actualiza Grub y reinicia:

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2

sudo update-grub
sudo reboot

Tras reiniciar, verifica la línea de arranque del kernel:

`1`	`cat /proc/cmdline`

Si la salida contiene pci=nomsi y pcie_aspm=off, los parámetros están activos.

Qué más revisar

Estos dos parámetros son útiles, pero no arreglan todos los problemas de pérdida de discos. Al diagnosticar tarjetas SATA y NAS, revisa también:

Cables SATA flojos o de mala calidad.
Alimentación estable, especialmente al arrancar varios discos a la vez.
Mal contacto en la ranura PCIe.
Sobrecalentamiento de la tarjeta.
Opciones BIOS relacionadas con PCIe ASPM, Above 4G Decoding y PCIe speed.
Problemas conocidos de firmware de la tarjeta SATA.
Errores SMART, sectores defectuosos o I/O error en logs.

Si SMART ya informa errores o la alimentación es inestable, los parámetros del kernel no solucionarán la causa real.

Resumen

pci=nomsi y pcie_aspm=off se usan a menudo para diagnosticar tarjetas PCIe SATA inestables en Linux, pero actúan en capas distintas:

pci=nomsi: desactiva MSI / MSI-X para esquivar problemas de compatibilidad de interrupciones.
pcie_aspm=off: desactiva PCIe ASPM para evitar fallos al despertar tras ahorro de energía.

En JMB585, ASM1166, NAS, mini PC y tarjetas PCIe baratas, ambos parámetros pueden salvar el día. Lo más prudente es mirar dmesg, decidir si parece un problema de interrupciones o de ahorro del enlace, y luego usar uno o ambos.

Son herramientas de diagnóstico, no sustituyen hardware fiable. Si el sistema se estabiliza al añadirlos, el problema probablemente está en compatibilidad de interrupciones o gestión de energía PCIe. Si los discos siguen cayendo, revisa alimentación, cables, refrigeración, salud de discos y la tarjeta.

Los dos campeones chinos de memoria van hacia la bolsa: por qué CXMT y YMTC llegan al mercado de capitales

Thu, 21 May 2026 08:38:23 +0800

La industria china de memoria acaba de mostrar una señal muy relevante: CXMT y YMTC, las dos empresas que representan respectivamente la línea china de DRAM y 3D NAND Flash, están llegando casi al mismo tiempo al primer plano del mercado de capitales.

Según la información pública, la entidad operativa de CXMT, Changxin Technology Group Co., Ltd., reanudó el avance de su revisión de IPO en STAR Market y fue programada para una revisión del comité de cotización. YMTC Holdings Co., Ltd. completó el filing de tutoring para IPO, iniciando oficialmente el proceso de preparación para salir a bolsa. Las dos empresas no están en la misma etapa, pero vistas juntas apuntan a lo mismo: la memoria china está pasando de una fase de esfuerzo industrial a una fase de capitalización, escala e inversión de largo plazo más visible.

Este artículo no es una recomendación de inversión. Ordena una pregunta más importante: por qué memoria, por qué ahora, y qué podría significar la salida a bolsa de estas dos empresas para la cadena china de semiconductores.

Dos líneas principales

Los llamados “dos campeones chinos de memoria” corresponden a dos rutas tecnológicas distintas pero igualmente importantes.

CXMT se enfoca más en DRAM. DRAM es la memoria volátil básica usada en servidores, PCs, teléfonos y dispositivos de cómputo de AI. Define el rendimiento y la capacidad en tiempo de ejecución. A medida que crecen los servidores de AI, la nube y el cómputo de alto rendimiento, también suben las exigencias de capacidad, ancho de banda, consumo y estabilidad de DRAM.

YMTC se enfoca más en NAND Flash, especialmente 3D NAND. NAND es el medio central para SSDs, almacenamiento de teléfonos, almacenamiento empresarial y capas de datos en centros de datos. Define si los datos pueden conservarse a largo plazo con mayor densidad, menor costo y mejor estabilidad.

En pocas palabras, DRAM permite que el sistema “corra”, mientras NAND permite que los datos “permanezcan”. Centros de datos de AI, dispositivos inteligentes, servidores chinos, infraestructura tecnológica localizada y dispositivos edge dependen de ambos tipos de chips.

Por eso CXMT y YMTC no son dos empresas de semiconductores cualquiera. Son parte de la base crítica de la infraestructura de cómputo china.

CXMT: una etapa clave para la IPO en STAR Market

Las palabras clave recientes de CXMT son “reanudación de revisión” y “comité de cotización”.

Los reportes públicos indican que, en mayo de 2026, la revisión de la IPO de Changxin Technology Group Co., Ltd. en STAR Market se reanudó y pasó al estado de “consulta”. El comité de revisión de cotización de la Bolsa de Shanghái prevé revisar su solicitud de IPO el 27 de mayo de 2026. Informes anteriores también mencionaron una recaudación prevista de unos 29.500 millones de yuanes, destinada principalmente a modernización de fabricación de obleas de memoria, iteración tecnológica de DRAM e I+D prospectiva.

Estos datos tienen un significado claro: DRAM es un negocio de activos pesados, ciclo largo y alta volatilidad. Requiere inversión continua en iteración de proceso, aumento de capacidad, mejora de rendimiento, renovación de equipos y validación de clientes. Financiamiento de corto plazo o fondos industriales por sí solos difícilmente sostienen a una empresa de memoria a través de varios ciclos.

Por eso, para CXMT, la IPO no es solo “financiarse en bolsa”. También significa dar a una industria intensiva en capital un canal de financiamiento más estable y un mecanismo de valoración de mercado.

Pero los desafíos son muy reales:

DRAM es altamente cíclica y los precios pueden fluctuar mucho con oferta y demanda.
Los gigantes internacionales aún tienen grandes ventajas en tecnología, rendimiento, clientes y escala.
Equipos avanzados, materiales, EDA, packaging/testing y coordinación de cadena de suministro siguen afectados por el entorno externo.
La demanda de AI trae crecimiento, pero también exige iteración más rápida en HBM, DDR5, LPDDR, memoria de servidor y otras líneas.

Para CXMT, cotizar es solo una etapa, no la meta. La prueba real sigue siendo la ruta tecnológica, la curva de costos, la validación de clientes y la gestión de ciclos.

YMTC: la línea NAND inicia tutoring para IPO

La palabra clave reciente de YMTC es “tutoring filing”.

Según el anuncio de CITIC Securities y reportes públicos, el 19 de mayo de 2026, CITIC Securities firmó un acuerdo de tutoring con YMTC y presentó la solicitud de filing ante la oficina de Hubei de la Comisión Reguladora de Valores de China. Ese mismo día, el regulador de Hubei aceptó el filing. Los reportes también señalan que las instituciones de tutoring de YMTC incluyen CITIC Securities y CSC Financial.

Esto significa que el proceso de salida a bolsa de YMTC entró en una etapa más formal de preparación para el mercado de capitales. A diferencia de CXMT, que ya está en revisión de STAR Market, YMTC todavía está en fase de tutoring. Después tendrá que pasar por tutoring, solicitud, aceptación, consultas, comité de cotización, registro y otros pasos. El calendario sigue siendo incierto.

La importancia industrial de YMTC está en 3D NAND. La competencia en NAND no se limita a un chip individual. Se compite en capas apiladas, capacidad de proceso, ecosistema de controladores, confiabilidad de SSD empresarial, ciclos de certificación de clientes y capacidad de suministro de largo plazo en centros de datos, electrónica de consumo y mercados embebidos.

En los últimos años, YMTC se convirtió en una de las empresas más representativas de NAND en China. Si su IPO avanza bien, podrá complementar el capital necesario para I+D intensa y expansión. También hará que los datos operativos, la estructura de activos, los clientes y la inversión en I+D de la línea china de NAND reciban más escrutinio público.

Ese escrutinio importa. La industria de semiconductores no puede depender solo de consignas ni de historias de valoración. El progreso real termina reflejándose en productos, finanzas, clientes, flujo de caja y capacidad de inversión sostenida.

Por qué ambas empresas se acercan al mercado casi al mismo tiempo

No es casualidad.

Primero, AI está impulsando de nuevo la demanda de memoria. Cuando se habla de AI, muchas veces se habla solo de GPUs, chips de inferencia y entrenamiento de modelos grandes. Pero en los centros de datos reales, almacenamiento y memoria también son cuellos de botella. Parámetros de modelos, bases vectoriales, datos de entrenamiento, logs, cachés, retrieval augmentation, SSDs empresariales y DRAM de servidor crecen junto con las aplicaciones de AI.

Segundo, la industria de memoria está entrando en un nuevo ciclo alcista. DRAM y NAND son muy cíclicas; precios, inventario y capex se influyen entre sí. Cuando la industria sale de un valle y la demanda mejora, las empresas líderes atraen más atención del mercado.

Tercero, la sustitución local pasó de “si existe” a “si puede escalar de forma estable”. Al principio importaba si los chips chinos podían fabricarse. Ahora importa si pueden enviarse continuamente, abastecer de forma estable, entrar en clientes principales, bajar costos y cruzar varias generaciones tecnológicas.

Cuarto, el mercado de capitales también necesita referentes hard tech. Frente a internet de consumo o software ligero en activos, los chips de memoria representan mejor una inversión tecnológica de ciclo largo. Si CXMT y YMTC avanzan bien, tendrán un fuerte efecto demostración para la cadena china de semiconductores.

Qué significa para la cadena industrial

Si los procesos de CXMT y YMTC avanzan, el impacto no se limitará a las dos empresas.

Equipos, materiales, componentes, ingeniería de salas limpias, gases especiales, targets, fotorresist, packaging/testing, controladores, fabricantes de módulos, servidores y clientes de centros de datos podrían verse arrastrados. Los chips de memoria pertenecen a una cadena extremadamente larga. Cuando una empresa líder amplía inversión, crea oportunidades de validación y pedidos aguas arriba.

Más importante aún, salir a bolsa obliga a que la narrativa industrial sea más transparente. El mercado seguirá preguntando:

¿Cuánto se invierte realmente en I+D?
¿Hasta dónde avanzaron procesos avanzados y tecnologías de apilado?
¿Cómo son la utilización de capacidad y el rendimiento?
¿Quiénes son los principales clientes y qué tan concentrados están?
¿Puede el margen bruto atravesar ciclos?
¿Puede el balance soportar la siguiente expansión?
¿Dónde siguen las brechas frente a los gigantes internacionales?

Estas preguntas pueden sonar duras, pero son precisamente las preguntas que la industria china de semiconductores debe enfrentar para madurar.

Cuidado con el exceso de optimismo

El avance hacia IPO de las empresas chinas de memoria es una señal positiva, pero no equivale a decir que la sustitución local ya está completa.

Los chips de memoria están entre los mercados de semiconductores más duros del mundo. Requieren capex enorme, iteración tecnológica rápida, ciclos de precios fuertes, inventarios volátiles y competencia intensa de gigantes globales. Aunque una empresa avance bien técnicamente, puede sufrir presión de ganancias en una fase bajista. Aunque la demanda sea fuerte, puede enfrentar incertidumbre en equipos, materiales, certificación de clientes y entorno internacional.

Los inversores comunes, en particular, no deberían traducir “memoria china” como retorno seguro. Lo que realmente hay que mirar está en el prospecto: estructura de ingresos, calidad de ganancias, flujo de caja, inventario, capacidad, clientes, transacciones relacionadas, inversión en I+D y riesgos.

La industria merece atención, pero invertir exige moderación.

Conclusión

Que CXMT y YMTC se acerquen al mercado de capitales al mismo tiempo es un hito simbólico para la industria china de semiconductores.

CXMT representa la línea china de DRAM; YMTC representa la línea china de 3D NAND. Una está ligada a la memoria de ejecución del cómputo; la otra, a la conservación de grandes volúmenes de datos. Juntas forman parte de la base de almacenamiento más fundamental para la era de AI, los centros de datos y el sistema chino de cómputo.

En los próximos años, lo importante no será “quién sale primero a bolsa”. Será si pueden construir un ciclo positivo de largo plazo entre capital, tecnología, capacidad, clientes y cadena de suministro.

Si la palabra clave de la memoria china en la última década fue “avance”, la de la próxima década podría ser “escala” y “resistencia al ciclo”. La bolsa es solo el golpe en la puerta; el examen real viene después.

Este artículo se basa solo en información pública y no constituye asesoría de inversión. El avance de IPO, planes de emisión, valoración, uso de fondos y datos financieros deben basarse en documentos oficiales de bolsa, filings regulatorios, prospectos de la empresa y anuncios formales.

Referencias

RuView: una plataforma open source para percepción espacial sin cámaras usando señales WiFi

Sun, 17 May 2026 17:34:08 +0800

RuView es una plataforma open source de percepción espacial con WiFi creada por ruvnet.

Su idea es ambiciosa: no usar cámaras ni wearables, sino señales WiFi corrientes y nodos de bajo coste basados en ESP32-S3 para extraer, desde Channel State Information o CSI, información sobre presencia humana, movimiento, respiración, ritmo cardíaco, patrones de actividad, estado de una habitación y estimación de postura.

Proyecto: https://github.com/ruvnet/RuView

Conclusión rápida

RuView merece atención, pero conviene mirarlo con calma.

No es una aplicación web normal ni un sistema de vigilancia terminado que pueda “ver a través de paredes” nada más arrancar Docker. Es más preciso describirlo como una plataforma open source de investigación alrededor de WiFi CSI, ESP32-S3, inferencia en el borde, percepción espacial y fusión multimodal.

Encaja en estos casos:

Aprender WiFi CSI y procesamiento de señales inalámbricas.
Crear prototipos con ESP32-S3 para presencia, movimiento y signos vitales.
Investigar percepción espacial sin cámaras.
Explorar aplicaciones de borde en cuidado de mayores, salud, edificios inteligentes, retail, seguridad y robótica.
Probar percepción no visual en espacios sensibles para la privacidad.

No encaja bien, al menos por ahora, si esperas:

Sustituir dispositivos médicos comprando una placa.
Localización 3D interior de alta precisión con un solo nodo ESP32.
Identificación precisa de cada persona en cualquier habitación sin ajuste ni calibración.
Obtener CSI completo desde RSSI en un portátil WiFi normal.
Desplegar un proyecto beta directamente en producción de alto riesgo.

El README también lo deja claro: RuView sigue siendo software beta; API y firmware pueden cambiar; ESP32-C3 y el ESP32 original no están soportados; una instalación con un solo ESP32 tiene resolución espacial limitada; y la estimación de postura sin cámara tiene límites importantes.

Qué es RuView

RuView trata las señales WiFi como sensores espaciales.

Un router WiFi emite ondas de radio continuamente. El movimiento humano, la respiración, sentarse o levantarse alteran esas señales de forma sutil. El WiFi tradicional se centra en si hay conexión y en la fuerza de la señal. RuView mira una capa más baja: Channel State Information.

CSI puede entenderse como el estado fino del enlace inalámbrico en distintos subportadores y momentos. Frente a RSSI, contiene mucha más información y puede ayudar a analizar:

Si hay alguien en una habitación.
En qué zona está aproximadamente.
Si alguien camina, se sienta o cae.
Si la frecuencia respiratoria parece anómala.
Si puede estimarse una señal de ritmo cardíaco.
Si cambió la huella RF de la habitación.
Si varios nodos permiten una localización más fina.

RuView intenta convertir esas señales inalámbricas crudas en datos útiles de inteligencia espacial.

Qué puede percibir

Según el README, RuView se centra en:

Presence and occupancy: detectar personas, cambios de ocupación, entradas y salidas.
Vital signs: estimar respiración y ritmo cardíaco sin contacto.
Activity recognition: caminar, sentarse, gestos, caídas y actividades similares.
Environment mapping: huella RF de la habitación, movimiento de muebles y cambios de objetos.
Sleep quality: monitorización nocturna, fases de sueño y exploración de apnea.
Pose estimation: estimación de puntos clave del cuerpo basada en WiFi CSI.

Lo más fácil de llevar a la práctica es presencia, cambios de actividad y ocupación gruesa. Respiración, ritmo cardíaco y postura exigen más de la colocación del hardware, el entorno, la calidad de señal, los modelos y la calibración.

No conviene tratar todas las capacidades como si tuvieran la misma madurez. Hacer funcionar una tubería de investigación y operar durante meses en una casa, hospital, hotel o almacén real son problemas muy distintos.

Por qué ESP32-S3

RuView recomienda ESP32-S3 como nodo barato para capturar CSI.

El README indica:

ESP32-C3 no está soportado.
El ESP32 original no está soportado.
La razón es que el núcleo único y la potencia de cálculo no bastan para CSI DSP.
Una instalación con un solo ESP32 tiene resolución espacial limitada.
Para mejores resultados se necesitan dos o más nodos, o Cognitum Seed.

Esto es importante. “WiFi sensing” puede hacer pensar que cualquier portátil, router o ESP32 sirve. En la práctica, el CSI completo depende del hardware, el firmware y el método de captura.

El proyecto describe varias rutas:

Datos simulados con Docker: sin hardware, útil para evaluar la tubería.
Nodos ESP32-S3: captura barata en tiempo real para prototipos.
ESP32 mesh: varios nodos para mejorar la resolución espacial.
ESP32-S3 + Cognitum Seed: memoria persistente, kNN, witness chain e integración con AI.
Tarjetas de investigación como Intel 5300 / Atheros AR9580 para CSI más completo.
Portátiles WiFi normales: normalmente solo RSSI y capacidad muy limitada.

Prueba rápida

Para ver la interfaz y datos simulados, puedes empezar con Docker:

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docker pull ruvnet/wifi-densepose:latest
docker run -p 3000:3000 ruvnet/wifi-densepose:latest

Luego abre:

`1`	`http://localhost:3000`

Para hardware real ESP32-S3, hay que flashear firmware y configurar WiFi:

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python -m esptool --chip esp32s3 --port COM9 --baud 460800 \
  write_flash 0x0 bootloader.bin 0x8000 partition-table.bin \
  0xf000 ota_data_initial.bin 0x20000 esp32-csi-node.bin

Configura la red y el destino:

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python firmware/esp32-csi-node/provision.py --port COM9 \
  --ssid "YourWiFi" --password "secret" --target-ip 192.168.1.20

También hay scripts de procesamiento en tiempo real:

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node scripts/rf-scan.js --port 5006
node scripts/snn-csi-processor.js --port 5006
node scripts/mincut-person-counter.js --port 5006

Son comandos para desarrolladores que pueden validar la tubería paso a paso. Sin experiencia en señales inalámbricas o sistemas embebidos, la entrada no es trivial.

Tubería de procesamiento

La cadena básica de RuView puede entenderse así:

Las señales WiFi atraviesan la habitación.
Cuerpos y objetos alteran las rutas de propagación.
Una malla ESP32-S3 captura CSI.
Se fusionan enlaces de varias bandas, subportadores y nodos.
Se limpian señales y se extraen características.
RuVector / AI Backbone representa, comprime, busca y modela.
Las redes neuronales producen puntos corporales, signos vitales y modelos de habitación.
Las aplicaciones superiores usan los resultados para alertas, estadísticas, visualización o automatización.

Aquí entran amplitud y fase de CSI, propagación multitrayecto, geometría de Fresnel zone, filtrado de respiración y ritmo cardíaco, Hampel filter, SpotFi, BVP, spectrogram, algoritmos de grafos, attention, spiking neural networks, mesh y fusión entre vistas.

Por eso RuView se parece más a una plataforma de investigación que a una pequeña utilidad IoT.

Casos de uso

El README enumera muchos escenarios.

En cuidado de mayores y soporte sanitario: presencia en habitaciones, caídas, actividad nocturna, respiración durante el sueño y monitorización auxiliar de respiración o ritmo cardíaco en camas no críticas. Es atractivo porque evita cámaras y wearables, pero no debe tratarse como dispositivo médico.

En edificios inteligentes y espacios comerciales: ocupación de mesas y salas, HVAC según presencia real, habitaciones de hotel vacías y ahorro energético, colas y rotación de mesas, tráfico de clientes, tiempo de permanencia y mapas de calor. Estos usos están más cerca de estadísticas de ocupación y pueden llegar antes que la postura precisa.

En seguridad e industria: intrusión perimetral, zonas seguras en almacenes, alertas de carretillas, presencia en espacios cerrados y conteo o caídas en obras. Necesitan baja latencia y alertas fiables, además de gestionar falsos positivos, falsos negativos y responsabilidad.

En robótica y entornos complejos: detectar personas cuando las cámaras fallan, percibir detrás de humo, niebla, estanterías u oclusiones, buscar señales de respiración en rescate y trabajar en minas, barcos o lugares donde los sensores ópticos son difíciles.

Ventajas de privacidad y nuevos riesgos

Una ventaja importante de RuView es que no usa cámara.

En residencias, hospitales, escuelas, oficinas, hoteles, restaurantes o baños públicos, las cámaras generan mucha presión de privacidad. WiFi sensing no graba imágenes ni exige wearables, lo que reduce muchos problemas visuales por diseño.

Pero “sin cámara” no significa “sin riesgo de privacidad”.

WiFi sensing aún puede inferir si hay alguien en una habitación, cuándo entra o sale, patrones de sueño, respiración y actividad, caídas o inmovilidad prolongada, y rutinas dentro de un espacio.

También son datos sensibles. Un despliegue necesita aviso claro, control de permisos, política de retención, cifrado, minimización de datos y auditoría de acceso.

Comparación con cámaras, PIR y radar milimétrico

Las cámaras dan información rica, intuitiva y explicable, pero tienen la mayor presión de privacidad y dependen de luz y línea de visión.

PIR es barato y simple, pero detecta cambios térmicos. Puede fallar con personas quietas y tiene resolución espacial limitada.

El radar milimétrico funciona bien para signos vitales y presencia sin contacto, y puede ser más estable, pero requiere hardware adicional y suele costar más que reutilizar WiFi.

WiFi sensing tiene ventajas claras:

La infraestructura WiFi ya existe.
Puede atravesar algunas paredes y oclusiones.
No captura imágenes.
Los nodos ESP32-S3 son baratos.
Se integra con redes existentes.

Sus límites también son claros: mucha sensibilidad al entorno, dependencia de posición y número de nodos, dificultad con varias personas, postura y signos vitales de alta precisión aún difíciles, y validación de ingeniería más complicada que una solución con cámaras.

Límites actuales

El README lista varios límites:

El proyecto sigue en beta.
API y firmware pueden cambiar.
ESP32-C3 y ESP32 original no están soportados.
Un solo ESP32 tiene resolución espacial limitada.
Se recomiendan dos o más nodos o Cognitum Seed.
La precisión actual de postura sin cámara es limitada.
La tubería supervisada con cámaras existe, pero la recogida y evaluación de datos siguen en curso.
El ejemplo Docker usa datos simulados y no representa rendimiento real de hardware.

WiFi sensing tiene mucho potencial, pero el resultado depende de hardware, entorno, densidad de despliegue, modelo, calibración y tolerancia de la aplicación.

Para prototipos, empieza por presencia y actividad simple. No empieces exigiendo postura precisa, ritmo cardíaco y seguimiento 3D de varias personas.

Cómo empezar

Una ruta prudente es:

Ejecutar Docker con datos simulados para entender UI y tubería.
Leer README y la arquitectura en docs.
Preparar ESP32-S3, no ESP32-C3 ni ESP32 original.
Empezar con captura CSI de un nodo y confirmar flujo estable.
Subir a 2-4 nodos y observar la resolución espacial.
Validar primero presence, movement y breathing.
Probar después pose estimation, edge modules y fusión multimodal.

Para producto, también hay que considerar ubicación de instalación, seguridad de red, cifrado y retención, tasa de falsas alarmas, aviso y consentimiento, mantenimiento del hardware, comportamiento ante cortes, OTA y rollback de firmware.

Resumen

RuView es un proyecto ambicioso de percepción espacial con WiFi CSI. Reúne ESP32-S3 barato, procesamiento de señal inalámbrica, edge AI, estimación de signos vitales, reconocimiento de postura y monitorización espacial sin cámaras.

Su valor está en convertir la idea de que “WiFi no solo conecta, también puede ser sensor espacial” en ingeniería open source ejecutable. Para investigadores, desarrolladores de hardware, equipos de smart buildings y prototipos sensibles a la privacidad, vale la pena estudiarlo.

Pero sigue en beta. La lista de capacidades del README no debe leerse como capacidad estable de producto. Trátalo como plataforma experimental de WiFi sensing: empieza por datos simulados y detección básica de presencia, y valida paso a paso su utilidad en tu espacio real.

Referencias:

Cómo proteger hardware contra el clonado de PCB: de borrar marcas a usar chips de seguridad

Sat, 16 May 2026 16:32:02 +0800

Cuando un producto de hardware empieza a venderse bien, es difícil evitar por completo el desmontaje, el clonado de PCB, la sustitución de componentes y las copias de bajo coste. El objetivo realista no es hacer que copiar sea imposible, sino elevar el coste, el tiempo de depuración y el riesgo de producción hasta que no compense.

Una protección eficaz no es un único truco. Combina componentes, PCB, estructura mecánica, firmware, cadena de suministro y estrategia de servicio. Los métodos siguientes pueden elevar la barrera, pero todos tienen coste. No conviene perjudicar la fabricación y reparación propias solo para retrasar a otros.

Borrar las marcas del chip

Eliminar o lijar las marcas del chip es el método de entrada más común y directo. Impide que quien desmonta el producto identifique a primera vista el controlador principal, driver, operacional o IC de alimentación.

La ventaja es clara: barato, sencillo y rápido. La debilidad también: frena a principiantes, no a equipos profesionales.

Un ingeniero con experiencia puede inferir el tipo de chip a partir del encapsulado, número de pines, circuitos periféricos, pines de alimentación, frecuencia del cristal, interfaces de comunicación y circuitos de referencia. Borrar marcas aumenta el tiempo de identificación, pero no impide realmente la copia.

Potting de PCB

El potting encapsula la PCB y los componentes con resina o adhesivo. Es común en módulos de alimentación, sensores, controladores automotrices y placas de control industrial.

Después del potting, seguir pistas, retirar componentes e identificar chips se vuelve mucho más difícil. Si el compuesto es duro y se adhiere bien, retirarlo por la fuerza puede dañar pads, pistas y componentes.

El coste aparece en disipación térmica, reparabilidad, peso y proceso. En productos que requieren reparación, encapsular toda la placa puede perjudicarte tanto como a quien intenta copiar. Es más adecuado para módulos compactos, de alto valor y con poca necesidad de reparación.

Chips de seguridad dedicados

Si el producto contiene algoritmos, protocolos de comunicación, lógica de autorización, verificación de identidad o autenticación de consumibles, un chip de seguridad dedicado es una protección más sólida.

Las opciones comunes incluyen chips de autenticación, EEPROM cifrada, MCU segura y chips de clave hardware. Durante el arranque o en funciones críticas, el controlador principal debe negociar con el chip de seguridad y pasar challenge-response, verificación de clave o autorización.

La idea no es ocultar la PCB. La idea es que, aunque alguien copie la placa, no pueda copiar el material criptográfico ni la lógica de autenticación. Sirve para equipos industriales, autenticación de consumibles, cargadores, terminales inteligentes, módulos de comunicación y dispositivos vehiculares.

El coste es mayor BOM, coordinación entre firmware y hardware, y planificación de producción, provisión, gestión de claves y sustitución en servicio.

PCB multicapa de precisión

Mucha gente piensa que las placas multicapa son solo para facilitar el ruteo. En realidad, una PCB multicapa de precisión también eleva la dificultad de ingeniería inversa.

Por ejemplo, placas de 8, 10, 12 capas o más, combinadas con ruteo interno, control de impedancia, planos de alimentación y tierra, vías ciegas y enterradas, son mucho más difíciles de reconstruir por completo.

Esto es especialmente cierto en señales de alta velocidad, RF y placas con requisitos estrictos de integridad de potencia. Copiar las conexiones visibles no basta. Si los planos de referencia, impedancia, rutas de retorno o stackup son incorrectos, la copia puede sufrir señales inestables, fallos EMC, errores de comunicación o bajo rendimiento de producción.

La lógica de protección no es “no podrás copiarla”, sino “quizá la copies, pero no lograrás ajustarla de forma estable”.

Vías ciegas y enterradas

En placas de dos o cuatro capas, las vías suelen verse y las pistas son más fáciles de seguir. Las vías ciegas conectan capas externas con internas. Las vías enterradas quedan ocultas entre capas internas y no se ven desde fuera.

Cuando se combinan con placas multicapa, quien intenta copiar no puede depender solo de fotos y mediciones simples. Puede necesitar X-ray, cortes, lijado capa por capa y reconstrucción por escaneo, lo que aumenta coste y dificultad.

La desventaja también es clara: mayor coste de fabricación, ciclos de prototipado más largos y dependencia de fábricas con capacidad adecuada. Es una opción para productos de alto valor, no para productos baratos que acumulen procesos caros sin necesidad.

Componentes poco comunes o personalizados

Algunos diseños usan de forma deliberada encapsulados no habituales, marcas poco comunes, referencias personalizadas o componentes con parámetros especiales. Aunque el copiador identifique el componente, puede no encontrar rápido un reemplazo equivalente.

Esto puede ser útil en circuitos analógicos, fuentes de alimentación y front ends de sensores donde los parámetros importan. Dos piezas pueden parecer similares en la hoja de datos, pero la deriva térmica, ruido, ancho de banda, ESR, linealidad o respuesta dinámica pueden cambiar el comportamiento del producto.

Pero los componentes raros traen riesgo de compras, plazos y fin de vida. Pueden servir como estrategia local, no a costa de la fabricabilidad general.

Usar parámetros parásitos

Algunos circuitos dependen no solo de resistencias y condensadores del esquemático, sino también de la capacitancia distribuida de las pistas, inductancia parásita, acoplamientos, entorno de impedancia y blindaje.

Casos típicos: RF, interfaces de alta velocidad, detección táctil, front ends analógicos, osciladores y muestreo de sensores. En el esquemático puede parecer que solo hay unos pocos componentes, pero el rendimiento real depende de longitud de pista, área de cobre, distancia al plano de tierra, colocación y estructura de blindaje.

Si alguien copia el esquemático pero no los detalles de layout, los parámetros se desplazan. El resultado puede ser menor sensibilidad o fallo total.

Este método es sutil pero difícil. También aumenta tu propio coste de depuración. Es adecuado para equipos con experiencia, no para principiantes que añadan comportamientos misteriosos al azar.

Resistencia serie razonable en líneas de señal

Añadir decenas o cientos de ohmios en serie en líneas de señal de baja corriente es común, pero suele malinterpretarse.

Puede parecer una resistencia de damping corriente, pero puede suprimir ringing, limitar corriente, ajustar timing, modificar flancos, adaptar la entrada de un chip o mejorar EMI. Si quien copia no entiende su función y la cambia por 0 ohmios o la elimina, puede provocar errores de comunicación, fallos de muestreo o peor EMC.

Este diseño debe estar justificado técnicamente. No añadas resistencias al azar para confundir; de lo contrario, la fiabilidad de tu propio producto será la primera afectada.

MCU co-empaquetada personalizada

Para productos con cierto volumen, se puede considerar una MCU co-empaquetada que combine MCU, memoria, unidad de cifrado, front end analógico o incluso gestión de potencia.

Desde fuera puede parecer un chip normal, pero internamente es una combinación dedicada. Aunque el copiador sepa que es el controlador principal, no puede comprar la misma pieza. Un chip parecido puede no ejecutar el mismo firmware ni la misma configuración de periféricos.

La protección puede ser fuerte, pero el umbral es alto. Requiere soporte del proveedor, volumen estable y ciclo de desarrollo largo. No es una opción casual para proyectos de baja escala.

Remapeo de líneas de dirección y datos

En interfaces de memoria, pantallas y algunos buses paralelos, remapear líneas de dirección y datos puede aumentar la dificultad de análisis.

Por ejemplo, D0 puede no ir a D0, D1 puede no ir a D1, y las líneas de dirección pueden no estar en orden. El software o la lógica hardware ya compensan el mapeo. Quien copie puede reproducir las conexiones, pero si no entiende el mapeo, aparecerán errores de lectura o visualización.

También aumenta el coste de depuración y mantenimiento propios. El mapeo debe quedar documentado internamente. No te protejas de competidores confundiendo primero a tu propio equipo futuro.

Componentes y pistas señuelo

Componentes señuelo, redes falsas, puntos de test falsos, pads sin función y redes redundantes pueden despistar a quien hace ingeniería inversa.

Este método es controvertido. La confusión inofensiva puede ser aceptable: cargas falsas, posiciones de resistencias no pobladas, pads reservados o puntos de test sin función pueden hacer que la copia sea más difícil de ajustar. Las trampas destructivas deben tratarse con mucha cautela porque pueden crear riesgos legales, de servicio y para tu propio personal de reparación o pruebas.

El principio más seguro es aumentar la dificultad de copia sin convertir el producto en una fuente de riesgo incontrolable.

Ajustar la protección al valor del producto

No todos los productos merecen todas las protecciones. Un producto de consumo barato que adopta sin criterio placas de muchas capas, vías ciegas y enterradas, potting y chips personalizados puede perder competitividad antes de que nadie lo copie.

Un enfoque más razonable es decidir qué merece protección real:

Algoritmos centrales y lógica de autorización: considerar chips de seguridad o MCU segura.
Front ends analógicos, cadenas RF e interfaces de sensores de alto valor: proteger layout, parámetros y know-how de ajuste.
Componentes genéricos fáciles de sustituir: no ocultarlos en exceso.
Métodos que afecten rendimiento de producción y reparación: usarlos con cuidado.
Componentes poco comunes con riesgo de suministro: preparar alternativas.

El diseño anti-copia de PCB no es magia ni simplemente esconder cosas. Es una decisión de ingeniería entre coste, fabricabilidad, fiabilidad, reparabilidad y dificultad de copia. La mejor protección no es hacer que la placa parezca misteriosa, sino hacer que incluso con el producto físico en mano sea difícil copiarlo de forma barata, rápida y estable.

El caos de Honeywell PTM7950: no juzgues solo por grosor, origen o puntos negros

Fri, 15 May 2026 08:51:49 +0800

Los pads térmicos de cambio de fase Honeywell PTM7950 se volvieron populares entre usuarios de PC, y con la popularidad llegó la confusión: si 0.2 mm o 0.25 mm es real, si el origen importa más, si los puntos negros prueban autenticidad, si el color o el COA bastan para juzgar rendimiento.

Vistas por separado parecen técnicas de identificación. Juntas muestran algo más profundo: un material industrial de nicho entró al retail de consumo antes de que la cadena de suministro fuera clara.

La conclusión: no juzgues PTM7950 solo por grosor, origen, color o puntos negros. Importan más fuente estable, lote trazable, pruebas reales, control de calidad y reglas claras de soporte.

El grosor no prueba autenticidad

Una afirmación común es que 0.2 mm es peor que 0.25 mm, o que cierto grosor equivale a falso o de peor calidad. Es demasiado simplista.

Si un material es falsificado, cambiar el grosor no es difícil. Y 0.2 mm no significa automáticamente falso, ni 0.25 mm significa automáticamente real. El grosor es una especificación, no una prueba de origen, fórmula o control de calidad.

Lo razonable es mirar grosor junto con pruebas. El rendimiento bajo distintas presiones puede decir más que el número de milímetros. Además, la presión de un laboratorio no siempre representa la presión real de un portátil o un disipador normal.

El origen no es un escudo de rendimiento

El origen puede servir como referencia, pero no es la respuesta final. En materiales industriales pesan más fórmula, proceso, estabilidad de lote y control de calidad.

En PTM7950SP ocurre lo mismo. Que existan lotes producidos en Tailandia no convierte el origen en argumento absoluto. Es un material industrial, no un producto vendido por una historia de procedencia.

El comprador debería preguntar si el lote es claro, si la fuente es trazable, si hay pruebas, si los defectos evidentes se pueden devolver y si el vendedor tiene trayectoria en la categoría.

Los puntos negros son más bien una señal de defecto

Decir que los puntos negros demuestran autenticidad es peligroso. Pueden venir de delaminación, burbujas, pequeños huecos o diferencias de reflexión. Tal vez indiquen una cadena real, pero no demuestran que el material sea bueno.

Desde la perspectiva de un producto industrial, burbujas o huecos visibles son señales de defecto. No conviene convertir anomalías visuales en mitos de autenticidad.

El color de PTM7950SP solo sirve como filtro inicial

En pastas como PTM7950SP, aplicar muestras sobre la misma superficie y observar color, reflejo y curado puede ayudar a descartar diferencias obvias.

Pero el color no decide todo. La evaporación del solvente, el grosor aplicado, la luz y la fórmula afectan el aspecto. Un material claro también puede rendir bien.

Lo más seguro es descartar muestras claramente anómalas, comparar consistencia de lote y combinar la observación con pruebas térmicas.

El COA ayuda, pero no basta

El COA es útil, pero no es una garantía total. Los valores dependen de condiciones de prueba, punto de muestreo y error del equipo. En retail reempaquetado, también hay que confiar en que el material recibido corresponde al COA.

Una cadena de evidencia mejor incluye número de lote, fecha de producción, registro de empaque o repackaging, COA, pruebas del vendedor, compromiso de soporte y reputación.

La raíz es la desconexión entre autorización y retail

Estos materiales no nacieron para ecommerce de consumo. Muchas marcas internacionales no tienen un sistema claro de autorización minorista en plataformas, así que productos reales, falsos, reempaquetados, de marca propia y con palabras clave oportunistas aparecen juntos.

Eso permite que malos vendedores ganen con precio y relatos, mientras los vendedores serios tienen que demostrar su legitimidad una y otra vez.

Algunos vendedores que crean marca propia quizá buscan salir de esa zona gris y hacerse responsables de fuente, pruebas, lotes y soporte.

Cómo elegir como usuario normal

No confíes en una sola señal. Grosor, origen, puntos negros y color son referencias, no pruebas.

Mira si el vendedor habla de lotes y pruebas. Quien explica métodos y reglas de devolución suele ser más confiable que quien solo repite “auténtico”.

Comprueba si sirve para tu equipo. Grosor, presión del disipador, dificultad de instalación y desmontajes repetidos afectan el resultado.

No compres riesgo por ahorrar poco. La diferencia de precio del material suele ser menor que el costo de una instalación fallida.

El caso PTM7950 recuerda que cuando un material industrial se vuelve popular en consumo, aparecen etiquetas casi místicas. Lo fiable sigue siendo trazabilidad, pruebas reproducibles, control de calidad y soporte claro.

Intel DG1, Arc A310 y Arc A380: guía de compra de GPU de bajo consumo y tarjetas AV1

Sat, 09 May 2026 07:02:04 +0800

Intel DG1, Arc A310 y Arc A380 parecen GPU discretas de entrada, pero representan tres etapas diferentes del camino de Intel en gráficos dedicados. DG1 se parece más a un experimento temprano y producto de validación para desarrolladores. A310 es una tarjeta multimedia de bajo consumo. A380 es una opción de gaming de entrada más completa dentro de la primera generación de Arc de escritorio.

Si solo miras el precio, es fácil compararlas directamente. Pero al considerar compatibilidad, motores multimedia, Resizable BAR, soporte de drivers y casos de uso reales, el comprador adecuado para cada una es muy distinto.

Especificaciones rápidas

Modelo	Intel Iris Xe DG1	Intel Arc A310	Intel Arc A380
Arquitectura	Xe-LP	Xe-HPG / Alchemist	Xe-HPG / Alchemist
Escala	Las versiones desktop comunes usan 80 EU; Xe MAX móvil tiene 96 EU	6 Xe Cores	8 Xe Cores
VRAM	4GB LPDDR4X	4GB GDDR6	6GB GDDR6
Bus de memoria	128-bit	64-bit	96-bit
Consumo típico	Unos 30W	Unos 30-50W según la tarjeta	Unos 75W según la tarjeta
Interfaz / compatibilidad	Restricciones OEM y de plataforma	PCIe estándar, conviene ReBAR	PCIe estándar, conviene ReBAR
Codificación AV1 por hardware	No	Sí	Sí
Uso principal	Colección, investigación, experimentación	NAS, HTPC, transcodificación, salida de video	Gaming 1080p ligero, productividad ligera, transcodificación

El punto clave no es solo el número de núcleos. DG1 no es una buena tarjeta DIY normal. En cambio, gran parte del valor de A310 y A380 viene de su motor multimedia moderno, especialmente AV1 por hardware.

DG1: más colección que uso práctico

DG1 fue uno de los primeros intentos de Intel por volver al mercado de GPU discretas. Está basada en Xe-LP, y muchas de sus decisiones de diseño se parecen más a Iris Xe MAX móvil que a las Arc A posteriores.

Su mayor problema no es el bajo rendimiento, sino la compatibilidad. Las DG1 de escritorio se orientaron sobre todo a OEM y combinaciones específicas de placa base. Una placa común puede no arrancar con ellas, y BIOS, firmware y drivers no son tan simples como en una GPU retail estándar.

El papel realista de DG1 es claro:

Colección de hardware.
Estudio del ecosistema inicial de GPU discretas de Intel.
Experimentos de firmware, drivers y compatibilidad.
No es adecuada como tarjeta estable para un PC de oficina, NAS o equipo doméstico.

Si solo quieres una tarjeta barata, de bajo consumo, estable para dar imagen y decodificar video, DG1 suele ser la elección equivocada.

Arc A310: tarjeta AV1 de bajo consumo para salida de video

Arc A310 es la mejor opción de estas tres para NAS, HTPC y transcodificación de bajo consumo.

Su rendimiento 3D es limitado, y 4GB GDDR6 con bus de 64-bit dejan poco margen para juegos. Pero A310 tiene las capacidades multimedia de la misma generación Arc A, incluyendo codificación y decodificación AV1 por hardware. Eso importa para transcodificación de video, streaming, grabación, servidores multimedia y edición ligera de bajo consumo.

Muchas A310 de ensambladores vienen en formato half-height, corto, single-slot o sin alimentación externa. Encajan bien en cajas pequeñas, PCs de oficina antiguos, NAS y HTPC. Para esas máquinas, A310 no va de benchmarks. Su valor está en:

Salida estable multimonitor o de alta resolución.
Decodificación por hardware de H.264, HEVC, AV1 y otros formatos comunes.
Codificación AV1 por hardware para reducir carga de CPU.
Consumo y calor más fáciles de controlar que en GPU de gama alta.

Si tu uso principal es transcodificación con Plex/Jellyfin/Tdarr, grabación o streaming con OBS, conversión de formatos, salida de video u oficina, A310 suele ser mejor que una GPU vieja de segunda mano.

Arc A380: gaming de entrada y productividad ligera

Arc A380 es la más potente de las tres, con 8 Xe Cores, 6GB GDDR6 y bus de 96-bit. Sigue siendo una tarjeta de entrada, pero es más adecuada que A310 para gaming ligero y algunas tareas gráficas de productividad.

A 1080p puede manejar bastantes juegos online y ligeros, como League of Legends, algunos títulos esports, indies y AAA antiguos. Su atractivo no es el frame rate absoluto, sino ofrecer a bajo precio un motor multimedia moderno, 6GB de VRAM y mejoras continuas de drivers Arc.

Frente a A310, A380 encaja mejor si:

Juegas online de vez en cuando.
Quieres el margen extra de 6GB de VRAM.
Quieres combinar transcodificación AV1 con cómputo GPU ligero.
No quieres comprar una GTX muy antigua o una tarjeta usada de minería.

Pero si tu objetivo principal es jugar AAA modernos, A380 sigue sin ser ideal. Es una tarjeta nueva de bajo presupuesto “suficiente”, no el punto dulce para gaming.

Resizable BAR importa

Antes de comprar A310 o A380, confirma que tu placa base soporta y tiene activado Resizable BAR, también llamado Re-Size BAR. En plataformas AMD suele llamarse Smart Access Memory.

La recomendación de Intel es que las Arc A-series necesitan Resizable BAR activado para rendimiento óptimo. Sin ReBAR, la tarjeta no es necesariamente inutilizable, pero el rendimiento en juegos y algunas cargas GPU puede caer de forma visible, con más stutter y menos FPS.

Revisa en BIOS:

Above 4G Decoding: activado.
Resizable BAR / Re-Size BAR: activado.
CSM: normalmente desactivado, usando arranque UEFI.
Driver de GPU: usar el último estable de Intel.

Si tu plataforma es antigua, por ejemplo Intel anterior a 10ª generación o AMD más viejo, confirma soporte de ReBAR en BIOS antes de comprar Arc A-series. A310 puede seguir sirviendo como tarjeta pura de transcodificación, pero A380 pierde atractivo para gaming sin ReBAR.

Recomendación de compra

Para usuarios normales, DG1 no es recomendable. Es más una tarjeta de colección o experimentación que una tarjeta práctica y estable.

Si necesitas una GPU de bajo consumo para NAS, HTPC, servidor multimedia doméstico, equipo de transcodificación u oficina, mira primero Arc A310. Sus ventajas son bajo consumo, tamaño pequeño, AV1 por hardware y compatibilidad con plataformas modernas.

Si buscas una tarjeta nueva de bajo presupuesto que sirva para AV1 y algunos juegos online o ligeros a 1080p, Arc A380 es mejor. Los 2GB extra de VRAM y la GPU más completa le dan más margen que A310.

Resumen rápido:

DG1: colección, investigación, experimentación; no recomendable para uso diario.
A310: NAS, HTPC, transcodificación AV1 y salida de video.
A380: gaming online de entrada, productividad ligera y builds nuevos de bajo presupuesto.

Resumen

DG1, A310 y A380 no son una simple escalera de rendimiento. DG1 fue un experimento temprano con muchas limitaciones de compatibilidad. A310 es una tarjeta multimedia de bajo consumo cuyo valor está sobre todo en AV1 y formatos compactos. A380 es una Arc de entrada más práctica para usuarios normales, capaz de combinar video y gaming ligero.

Si quieres uso diario estable, elige entre A310 y A380. Para transcodificación y salida de video, A310. Para juegos online y algo más de VRAM, A380. DG1 queda para quien realmente disfruta experimentando con hardware.

Referencias:

AMD ROCm 7.2 + ComfyUI: configuracion de compatibilidad para usar una alternativa a CUDA en Windows

Fri, 08 May 2026 10:09:05 +0800

Durante mucho tiempo, las herramientas locales de AI art y video se construyeron alrededor de NVIDIA CUDA. Stable Diffusion, ComfyUI, AnimateDiff, superresolucion de video, inferencia LLM y muchos plugins solian soportar CUDA primero. Las GPU AMD ofrecian buena relacion VRAM/precio, pero en Windows a menudo habia que usar DirectML, ZLUDA, ROCm en Linux o parches comunitarios. La estabilidad y la consistencia de tutoriales eran peores que en NVIDIA.

La serie ROCm 7.2 cambia el panorama de forma importante. En CES 2026, AMD presento Ryzen AI 400 y conecto mejor ROCm, Radeon, Ryzen AI y los flujos AI en Windows. La documentacion oficial indica que ROCm 7.2.1 actualiza el soporte PyTorch en Windows para productos graficos AMD Radeon y procesadores AMD Ryzen AI. ComfyUI Desktop tambien anadio soporte oficial para AMD ROCm desde v0.7.0.

Esto no significa que AMD ya haya alcanzado por completo al ecosistema CUDA. Si significa que ejecutar ComfyUI en una GPU AMD bajo Windows esta pasando de ser una opcion de experimentacion a una ruta que merece evaluarse en serio.

Que aporta ROCm 7.2

ROCm es el stack abierto de AMD para computacion GPU y aprendizaje automatico. Su posicion es similar a NVIDIA CUDA. Incluye HIP, compiladores, bibliotecas matematicas, bibliotecas de deep learning, profiler, integracion con PyTorch y componentes de bajo nivel.

Para usuarios de escritorio, ROCm 7.2 trae tres cambios importantes.

Primero, el soporte Windows es mas oficial. La documentacion Radeon/Ryzen ROCm de AMD indica que PyTorch en Windows se actualizo a ROCm 7.2.1 para graficos AMD Radeon y procesadores AMD Ryzen AI. Esto es clave para ComfyUI, Hugging Face Transformers y herramientas de inferencia local, porque la mayoria termina dependiendo de PyTorch.

Segundo, el soporte de hardware es mas claro. AMD menciona Radeon 9000, algunas Radeon 7000, Ryzen AI Max 300, algunos Ryzen AI 400 y algunos Ryzen AI 300 APU. Es decir, no basta con decir “GPU AMD”. Hay que revisar el modelo exacto en la matriz de compatibilidad.

Tercero, ComfyUI tiene una ruta oficial. En enero de 2026, el equipo de ComfyUI anuncio que ComfyUI Desktop para Windows soporta AMD ROCm desde v0.7.0. Para usuarios normales esto reduce la necesidad de montar entornos a mano, buscar wheels o ajustar parametros de arranque.

Para quien busca una alternativa a CUDA, estos cambios importan mas que un benchmark aislado. La utilidad a largo plazo depende de que drivers, frameworks, modelos, plugins y frontend funcionen juntos de forma estable.

Que hardware encaja mejor

La ruta AMD se puede dividir en tres grupos.

El primero es Radeon 9000. Es la nueva linea de GPU discretas que ROCm 7.2 cubre con mas prioridad. Si vas a comprar una GPU AMD ahora para AI local, deberia ser el primer grupo a mirar.

El segundo son algunas Radeon 7000. Estas GPU RDNA 3 ya tienen base ROCm, pero no todos los modelos son igual de estables. Antes de comprar, revisa la matriz oficial de AMD y confirma soporte en Windows, Linux, PyTorch y tu herramienta objetivo.

El tercero son las APU Ryzen AI. Ryzen AI 400 y Ryzen AI Max 300 llevan CPU, GPU, NPU y memoria compartida a portatiles, mini PC y equipos de desarrollo. Sirven mejor para inferencia ligera, pruebas, trabajo movil y flujos ComfyUI pequenos. No conviene planificarlas como una GPU discreta de gama alta para alto throughput.

Si el objetivo es AI art fluido con herramientas comunes, una GPU discreta sigue siendo mas segura. Las APU son atractivas por integracion y memoria compartida, pero no son ideales para video generativo pesado o grandes lotes de imagenes.

Ruta recomendada en Windows

Para usuarios comunes de Windows, ComfyUI Desktop deberia ser la primera opcion. Es la ruta oficial, reduce conflictos de entorno y facilita seguir las actualizaciones.

El flujo general es:

Usar Windows 11 y actualizar AMD Software: Adrenalin Edition.
Confirmar que la GPU o APU esta en la matriz AMD ROCm Radeon/Ryzen.
Instalar ComfyUI Desktop v0.7.0 o posterior.
Usar el backend AMD ROCm en ComfyUI Desktop.
Tras el primer inicio, revisar en consola la informacion de PyTorch/ROCm.
Probar primero un flujo basico SDXL o Flux, y despues instalar plugins poco a poco.

Si usas ComfyUI manual, la idea es parecida: instalar Python, instalar PyTorch correspondiente a ROCm 7.2, y arrancar main.py. La guia oficial de AMD para ComfyUI recuerda que, tras iniciar, conviene verificar que la terminal muestre la version PyTorch esperada para ROCm 7.2.1.

En equipos con poca VRAM se pueden probar estos parametros:

`1`	`python main.py --lowvram --disable-pinned-memory`

No siempre aumentan la velocidad, pero pueden reducir presion sobre RAM y VRAM. En equipos de 8GB, 12GB o memoria compartida, terminar de forma estable es mas importante que la velocidad de una sola imagen.

Linux sigue siendo mejor para uso pesado

ROCm en Windows es mas usable, pero Linux sigue siendo el entorno AMD AI mas maduro. La documentacion de AMD tambien muestra soporte mas amplio en Linux para Radeon, incluyendo PyTorch, TensorFlow, JAX, ONNX, vLLM, Llama.cpp y algunas capacidades de entrenamiento.

Si solo quieres generar imagenes con ComfyUI, Windows ya merece una prueba.
Si necesitas vLLM, entrenar LoRA, video por lotes, multi-GPU, Docker, scripts de automatizacion o servicios permanentes, Linux sigue siendo mejor.

La eleccion por caso de uso:

Windows: usuarios de escritorio, ComfyUI Desktop, generacion ligera, pruebas locales.
Linux: desarrolladores, usuarios AI pesados, servidores, procesos por lotes y ecosistema ROCm mas completo.
WSL: util si quieres seguir en Windows con herramientas Linux, pero confirma ROCDXG, drivers y hardware soportado.

No conviene tratar Windows ROCm como respuesta universal. Mejora la entrada y la experiencia de escritorio; la produccion pesada todavia depende mas de Linux.

Cuidado con los plugins de ComfyUI

La dificultad de ComfyUI no esta solo en el programa principal. El ecosistema de plugins pesa mucho. Muchos nodos asumen CUDA, xFormers, Triton, FlashAttention o extensiones PyTorch concretas. Al pasar a AMD ROCm, los problemas comunes son:

Plugins que llaman extensiones CUDA-only.
Bibliotecas de aceleracion sin wheel ROCm.
Scripts de nodos personalizados que buscan NVIDIA por defecto.
Nodos de video que dependen de codecs o librerias de flujo optico sin soporte AMD.
Flujos de modelos nuevos con configuracion optimizada para NVIDIA.

No es buena idea copiar directamente una carpeta antigua de ComfyUI usada con NVIDIA. Es mas estable crear un entorno limpio, probar un modelo base y anadir plugins uno por uno.

Orden de prueba recomendado:

Text-to-image basico.
Image-to-image.
LoRA.
ControlNet.
Upscaling y high-res fix.
AnimateDiff o nodos de video.
Modelos mas pesados como Flux, SD3, Wan o HunyuanVideo.

Haz una prueba pequena tras cada grupo de plugins. Si algo falla, sabras que nodo o dependencia revisar.

Ventajas de AMD para AI art

El mayor atractivo de AMD es VRAM y precio. Muchos usuarios no eligen AMD porque el ecosistema AI sea mas comodo que CUDA, sino porque por el mismo dinero suelen obtener mas memoria, util para creacion local y pruebas largas.

La VRAM grande ayuda mucho en ComfyUI:

Permite cargar checkpoints mayores.
Permite subir resolucion.
Permite usar mas LoRA, ControlNet y nodos de referencia.
Reduce perdidas de velocidad del modo low-VRAM.
Hace que video y batch fallen menos por falta de memoria.

Si ROCm 7.2 logra que PyTorch y ComfyUI sean estables en Windows, las GPU AMD se vuelven una alternativa CUDA mas realista, sobre todo para quienes no quieren usar la nube y prefieren conservar mas VRAM local.

Limites que aun hay que aceptar

La ruta AMD ya es usable, pero no es un reemplazo automatico de CUDA.

Sus limites principales son:

Modelos soportados limitados; tarjetas viejas y algunas de gama baja/media pueden no estar en la lista oficial.
El soporte de frameworks en Windows sigue siendo menor que en Linux.
Muchos tutoriales AI todavia asumen NVIDIA.
Algunos plugins de ComfyUI solo se probaron con CUDA.
Hay menos respuestas de comunidad cuando aparece un error.
El mismo modelo puede rendir muy distinto segun backend.

Antes de elegir AMD, confirma tres cosas:

Tu GPU esta en la matriz oficial de compatibilidad.
Tus herramientas principales soportan ROCm de forma explicita.
Tus plugins clave no dependen de extensiones CUDA-only.

Si las tres son aceptables, AMD puede ser fiable. Si no, el dinero ahorrado en hardware puede convertirse en tiempo perdido depurando el entorno.

Estrategia de configuracion recomendada

Si eres principiante, usa Windows 11 + una Radeon 9000/7000 soportada + ComfyUI Desktop. Sigue la ruta oficial primero y no instales demasiados nodos de terceros al inicio.

Si eres desarrollador, prepara Linux. ROCm tiene una cadena de herramientas mas completa en Linux y sirve mejor para lotes, inferencia LLM, Docker y automatizacion.

Si usas portatil o mini PC, Ryzen AI 400 y Ryzen AI Max son buenos para AI local ligera. Pueden servir para desarrollo, vista previa, imagen simple e inferencia de modelos pequenos, pero no deberian planificarse como GPU discretas de gama alta para video generativo.

Si eres usuario pesado de ComfyUI, prioriza VRAM, version de driver y compatibilidad de plugins. La ventaja de memoria de AMD es atractiva, pero un nodo critico sin ROCm puede afectar todo el flujo.

Resumen

ROCm 7.2 es un avance importante para AI local AMD en Windows. El soporte PyTorch para Radeon y Ryzen AI es mas claro, y ComfyUI Desktop ya ofrece soporte oficial ROCm. Esto acerca las GPU AMD a una alternativa CUDA que usuarios comunes pueden probar.

Pero “usable” no significa “totalmente compatible”. La ruta mas estable es revisar la matriz, usar la instalacion oficial, probar primero ComfyUI basico y luego anadir plugins y video complejo poco a poco. Windows encaja con creacion ligera de escritorio; Linux sigue siendo mejor para desarrollo pesado y produccion.

Si buscas lo mas sencillo, CUDA sigue siendo la respuesta principal.
Si aceptas validar el flujo a cambio de mas VRAM y un ecosistema mas abierto, ROCm 7.2 + ComfyUI ya merece una prueba seria.

Referencias

Benchmarks de inferencia AI en RTX 5090 / 5080: como elegir para LLM locales, video 4K y 3D en tiempo real

Fri, 08 May 2026 10:07:19 +0800

Para los usuarios de AI local, la serie RTX 50 no llama la atencion solo por los FPS en juegos. Blackwell, la memoria GDDR7 y los Tensor Cores de quinta generacion cambian lo que puede hacer una estacion de trabajo AI de escritorio. Si ejecutas LLM locales, generacion de imagen, mejora de video o 3D en tiempo real, la GPU ya no es solo un dispositivo de render.

RTX 5090 y RTX 5080 no se deben comparar solo por el nombre. Ambas usan Blackwell y soportan DLSS 4, Tensor Cores de quinta generacion y FP4, pero la experiencia real en AI local depende de la VRAM, el ancho de banda, el soporte de software y la compatibilidad con cada modelo.

La conclusion corta: RTX 5090 es la opcion insignia para AI local con una sola tarjeta, modelos grandes, contexto largo, imagen y video AI. RTX 5080 encaja mejor en presupuestos mas ajustados, modelos mas pequenos y flujos que caben en 16GB de VRAM. Ambas mejoran frente a la generacion anterior, pero no todas las aplicaciones AI aprovechan Blackwell desde el primer dia.

Primero mira la diferencia de hardware

RTX 5090 incluye 32GB GDDR7, bus de memoria de 512-bit, 21760 CUDA Core y 3352 AI TOPS. En pruebas publicas, Puget Systems tambien destaca un ancho de banda de unos 1.79TB/s, frente a los 24GB y unos 1.01TB/s de RTX 4090. Para cargas AI, esa diferencia importa.

RTX 5080 es mas contenida: 16GB GDDR7, bus de 256-bit, 10752 CUDA Core y 1801 AI TOPS. Su ancho de banda ronda los 960GB/s, una mejora clara frente a RTX 4080, pero la VRAM sigue en 16GB.

Eso deja roles bastante claros:

RTX 5090 destaca por 32GB de VRAM y alto ancho de banda, utiles para modelos mayores, contexto mas largo y tareas multimodales pesadas.
RTX 5080 controla mejor coste y consumo, y sirve para modelos pequenos o medianos, generacion de imagen, video ligero y desarrollo.
Si una tarea ya esta limitada por VRAM, la potencia de calculo de RTX 5080 no compensa facilmente el limite de 16GB.
Si la tarea esta limitada por optimizacion de software, RTX 5090 no siempre se separara de RTX 4090 segun sus especificaciones teoricas.

En inferencia AI local, la regla suele ser simple: la VRAM decide si algo corre, el ancho de banda decide que tan rapido se siente. Por eso RTX 5090 resulta mas atractiva para LLM locales.

LLM locales: 32GB pesan mas

Al correr LLM, la VRAM se usa sobre todo para pesos del modelo, KV cache y sobrecarga de ejecucion. Cuanto mayor el modelo, mas largo el contexto y mayor la concurrencia, mas presion aparece.

Los 16GB de RTX 5080 cubren muchos modelos 7B, 8B y 14B, y permiten probar algunos modelos mayores con cuantizacion 4-bit. Pero si quieres modelos de clase 30B, contexto mas largo, o WebUI, RAG, voz y llamadas a herramientas al mismo tiempo, 16GB se vuelven un cuello de botella rapidamente.

RTX 5090 con 32GB da mas margen para inferencia local. Encaja mejor para:

Ejecutar modelos cuantizados alrededor de 30B.
Mantener mas contexto en modelos 7B y 14B.
Usar asistentes locales de codigo, Q&A con base de conocimiento y depuracion de Agents.
Cargar embeddings, rerankers o componentes multimodales junto al modelo principal.
Reducir cambios de modelo y recortes de contexto en una sola maquina.

Aun asi, 32GB no son magia. Los modelos 70B, incluso en 4-bit, suelen exigir cuidado con contexto, parametros de ejecucion y fragmentacion de memoria. Para servicio con alta concurrencia, siguen teniendo mas sentido varias GPU o GPU de servidor.

En uso personal, la ventaja de RTX 5090 es sobre todo menor friccion: mas modelos posibles, contexto mas comodo y espacio para interfaces graficas y herramientas auxiliares.

FP4 es potencial, no aceleracion instantanea en todo

Un cambio importante de Blackwell es el soporte FP4 en los Tensor Cores de quinta generacion. NVIDIA explica en material de TensorRT que FP4 puede reducir memoria y movimiento de datos, y ayudar en inferencia local de modelos generativos como FLUX.

Esto importa para imagen y para futuros LLM. Menor precision implica menos VRAM y menos presion sobre el ancho de banda. En una GPU de mucho ancho de banda como RTX 5090, FP4 puede amplificar la ventaja si modelos y frameworks lo soportan bien.

Pero el beneficio depende del software:

Si existe una version cuantizada FP4 adecuada del modelo.
Si el framework de inferencia soporta los operadores necesarios.
Si TensorRT, ComfyUI, PyTorch, ONNX o plugins ya estan adaptados.
Si la perdida de precision es aceptable para la tarea.
Si el usuario acepta ajustar el flujo de trabajo para ganar rendimiento.

Por eso no conviene juzgar la AI de RTX 50 solo por picos FP4. Blackwell da la base de hardware, pero la experiencia real depende de las aplicaciones. Los usuarios tempranos veran algunos beneficios antes; el usuario comun tendra que esperar a que madure el ecosistema.

Imagen y video 4K: ancho de banda y VRAM van juntos

Stable Diffusion, FLUX, superresolucion de video, interpolacion, denoise, matting y video generativo son sensibles a VRAM. A mayor resolucion, mas memoria; a mas nodos, mas sobrecarga; ControlNet, LoRA, high-res fix y batch aumentan la presion.

RTX 5080 puede completar muchas tareas de imagen dentro de 16GB. Para imagenes de 1024px, LoRA ligeros y flujos ComfyUI normales, ya es suficientemente rapida. Los problemas llegan con lienzos mayores, nodos mas complejos, batch mas alto o video generativo de secuencias largas.

RTX 5090 muestra mas ventaja en flujos de video 4K:

32GB de VRAM sirven mejor para frames de alta resolucion, secuencias largas y graficos de nodos complejos.
Un ancho de banda de unos 1.79TB/s ayuda a reducir cuellos de botella de movimiento de datos.
Tres codificadores NVENC de novena generacion ayudan en exportacion, transcodificacion y creacion.
Cuando FP4 y TensorRT maduren, los modelos de imagen podrian mejorar mas.

Las pruebas publicas de video AI tambien traen una advertencia: la optimizacion de aplicaciones aun no alcanzo al hardware. Puget Systems encontro que RTX 5090 no siempre supera por mucho a RTX 4090 en DaVinci Resolve AI y Topaz Video AI, y RTX 5080 tampoco siempre se separa mucho de RTX 4080. En video AI importan plugins, drivers e implementaciones, no solo especificaciones.

Si tu flujo ya soporta Blackwell, TensorRT o FP4, RTX 50 es mas prometedora. Si dependes de software comercial aun no optimizado, el beneficio depende de la version concreta.

3D en tiempo real y modelado AI: RTX 5090 para escenas pesadas

El modelado 3D en tiempo real, render neural, generacion de activos 3D y aceleracion AI del viewport suelen usar CUDA, RT Core, Tensor Core y VRAM a la vez. No se trata solo de tokens por segundo: tambien cuentan complejidad de escena, materiales, geometria, ray tracing, denoise AI y FPS del viewport.

RTX 5080 puede cubrir muchos juegos 4K, previsualizacion en tiempo real y proyectos creativos medianos. Para creadores independientes es una opcion potente y realista.

RTX 5090 encaja mejor en:

Previsualizacion de escenas 3D complejas.
Materiales de alta resolucion y grandes bibliotecas de activos.
Denoise AI, upscaling y ayuda generativa de modelado al mismo tiempo.
Cargas pesadas en D5 Render, Blender, Unreal Engine y herramientas similares.
Modelar mientras corre un asistente AI local o un generador de referencias.

NVIDIA afirma que RTX 50 mejora AI generativa, edicion de video y render 3D en apps creativas, pero en produccion todo depende de si el software usa las nuevas rutas de hardware. Lo mas fiable sigue siendo probar con tus propios proyectos.

Como elegir

Si tu objetivo son LLM locales, mira primero la VRAM. RTX 5080 de 16GB corre muchos modelos ligeros, pero es mas una tarjeta local AI de entrada alta. RTX 5090 con 32GB se acerca mas a una estacion de trabajo LLM local de una sola GPU.

Si tu objetivo es imagen, RTX 5080 cubre muchos flujos diarios. Si usas alta resolucion, muchos nodos, batch, FLUX o video generativo, la VRAM extra de RTX 5090 importa mas.

Si tu objetivo es video AI 4K, RTX 5090 es mas segura, pero hay que confirmar software. Topaz, DaVinci Resolve, ComfyUI, plugins TensorRT y drivers pueden cambiar el resultado.

Si tu objetivo es 3D en tiempo real, RTX 5080 satisface muchas necesidades creativas; RTX 5090 es mejor para escenas pesadas, varias aplicaciones en paralelo y sesiones largas.

Si ya tienes RTX 4090, actualiza con cuidado. RTX 5090 tiene mas VRAM y ancho de banda, pero parte del software AI aun no libera todo Blackwell. Si no necesitas claramente 32GB, mas ancho de banda o los nuevos codificadores, puede valer la pena esperar.

Si vienes de RTX 30 o anterior, el salto a RTX 50 sera mucho mas visible. Pasar de 8GB, 10GB o 12GB a 16GB o 32GB amplia directamente lo que puedes correr localmente.

Resumen

RTX 5090 y RTX 5080 llevan las GPU de consumo mas lejos en AI local, pero no son para el mismo usuario.

RTX 5090 aporta 32GB GDDR7, ancho de banda muy alto y una configuracion creativa mas completa. Sirve para modelos locales mayores, imagen mas compleja, video AI pesado y 3D en tiempo real en una sola maquina.

RTX 5080 permite entrar en Blackwell con menor coste. Sirve para modelos pequenos y medianos que caben en 16GB, imagen diaria, pruebas de desarrollo y creacion de alto rendimiento.

La regla de compra es simple: primero comprueba si tus modelos y proyectos caben en VRAM, luego si tu software ya esta optimizado para Blackwell, y solo al final mira los AI TOPS teoricos. En AI local, terminar de forma estable vale mas que el numero pico.

Referencias

Ranking de lentes zoom 0745 para microscopio DIY: como elegir entre Moritex, Navitar y opciones chinas

Thu, 07 May 2026 20:10:42 +0800

Al construir un microscopio DIY, normalmente es mas facil equivocarse con la lente que con la camara.

Mucha gente compra primero una camara industrial y luego la combina con cualquier lente zoom C-mount 0.7X-4.5X. Eso puede producir imagen y ampliar el sujeto, pero si la camara usa un sensor alrededor de 1/2" con 8 a 12 megapixeles, una lente barata se convierte rapidamente en el cuello de botella: el centro es usable, los bordes son blandos, el contraste es bajo y los detalles ampliados no aguantan.

Si tu objetivo es reparacion de soldadura, inspeccion de PCB, insectos o minerales, una lente china puede ser una entrada razonable. Pero si quieres bordes mas limpios, menor distorsion y mejores imagenes fijas, los sistemas industriales de microscopio o macro zoom de Moritex y Navitar deberian estar mas arriba en la lista.

A continuacion va un ranking practico desde la perspectiva de construir un microscopio DIY.

Ranking de recomendacion

Puesto	Modelo	Tipo	Ajuste	Caracteristicas principales
1	Moritex ML-Z07545HR / HRD	Lente zoom de microscopio de alta resolucion	★★★★★	Excelente calidad de imagen, adecuada para camaras industriales de muchos pixeles
2	Moritex ML-Z07545 / ML-Z07545D	Lente zoom industrial estandar para microscopio	★★★★☆	Distancia de trabajo mas comoda, mas facil de encontrar usada
3	Navitar 12X Zoom System	Sistema modular zoom de alta magnificacion	★★★★☆	Buena calidad de imagen y gran rango de zoom, pero caro y complejo
4	Navitar Zoom 7000-2	Lente macro zoom de larga distancia de trabajo	★★★★	Buena para piezas grandes y areas de PCB, no para microscopia de gran aumento
5	Versiones chinas 0.7X-4.5X de gama mas alta	Lente zoom de microscopio de entrada	★★★	Usable y economica, pero con techo de calidad menor

Primera opcion: Moritex ML-Z07545HR / HRD

Para un microscopio DIY de alta calidad, Moritex ML-Z07545HR o la version con luz coaxial ML-Z07545HRD es el primer modelo que buscaria.

Es una lente zoom de microscopio de alta resolucion. Las especificaciones oficiales listan magnificacion 0.75X-4.5X, relacion de zoom 6:1, C Mount, soporte para sensores de hasta 1/2" y una distancia de trabajo de unos 70.9mm.

Parametro	Especificacion
Marca	Moritex / SCHOTT MORITEX
Modelo	ML-Z07545HR / ML-Z07545HRD
Montura	C Mount
Magnificacion	0.75X-4.5X
Relacion de zoom	6:1
Sensor maximo	1/2"
Distancia de trabajo	Unos 70.9mm
Caracteristicas	Alta resolucion, baja distorsion, adecuada para camaras industriales de muchos pixeles

Encaja bien con camaras industriales alrededor de la clase de sensor 1/2". Para casos limite comunes como 1/2.3", 1/2" y 2/3", revisa con cuidado: 1/2" y 1/2.3" suelen encajar bien, mientras que sensores 2/3" requieren comprobar calidad de borde y vinetado.

Suponiendo un sensor de unos 6.4mm de ancho y 4.6mm de alto, el campo de vision aproximado con una lente zoom 0.75X-4.5X es:

Magnificacion optica	Ancho aprox.	Alto aprox.
0.75X	8.6mm	6.2mm
1X	6.4mm	4.6mm
2X	3.2mm	2.3mm
4.5X	1.43mm	1.03mm

Este rango es muy adecuado para chips, soldaduras, piezas pequenas, detalles de insectos, textura mineral, fibras y estructuras pequenas.

Sus fortalezas son calidad de imagen, bordes mas estables que en lentes economicas comunes y baja distorsion. Si usas una camara industrial de muchos pixeles con pixeles pequenos, esta clase de lente aprovecha mejor el poder resolutivo de la camara.

La desventaja es la distancia de trabajo de alrededor de 70mm. No es especialmente larga. Si quieres soldar mientras observas, el espacio para manos, cautin y pistola de aire caliente sera mas apretado que con una lente de 90-110mm de distancia de trabajo. Es mejor para observacion, fotografia e inspeccion fina; si la reparacion es la tarea principal, la distancia de trabajo importa mucho.

Consejo de compra: si encuentras una ML-Z07545HR limpia, dale prioridad maxima. Si el modelo incluye D, normalmente indica una version con luz coaxial, mejor para metal, chips, pads, wafers y superficies planas reflectantes.

Segunda opcion: Moritex ML-Z07545 / ML-Z07545D

Si ML-Z07545HR es demasiado cara, mira la ML-Z07545 o ML-Z07545D estandar.

Esta serie tambien es 0.75X-4.5X, zoom 6:1, C Mount y soporta camaras de hasta 1/2", pero su distancia de trabajo ronda los 90mm, mas comoda que en la version HR.

Parametro	Especificacion
Marca	Moritex
Modelo	ML-Z07545 / ML-Z07545D
Montura	C Mount
Magnificacion	0.75X-4.5X
Relacion de zoom	6:1
Distancia de trabajo	Unos 90mm
Formato maximo de camara	1/2"
Caracteristicas	Lente zoom industrial estandar para microscopio

La eleccion entre esta y la version HR puede resumirse asi:

Comparacion	ML-Z07545HR	ML-Z07545
Calidad de imagen	Mas alta	Buena, pero por debajo de HR
Distancia de trabajo	Unos 70mm	Unos 90mm, mas comoda
Precio	Mas cara	Normalmente mas barata
Uso recomendado	Observacion de alta resolucion, fotografia, inspeccion fina	Microscopio DIY, observacion de reparacion, inspeccion general

Mi juicio: si quieres la maxima calidad de imagen, elige ML-Z07545HR. Si quieres buena calidad, una distancia de trabajo mas comoda y mejor disponibilidad de segunda mano, elige ML-Z07545 / ML-Z07545D.

La version D es util para superficies metalicas, chips y pads, porque la luz coaxial suele producir una reflexion mas suave y uniforme que una luz de anillo normal.

Opcion de gama alta: Navitar 12X Zoom System

Navitar 12X Zoom System es una opcion mas avanzada y modular.

Los materiales oficiales lo posicionan como un sistema zoom para aplicaciones de alta magnificacion. Tiene relacion de zoom 12:1, y la magnificacion optica base comun ronda 0.58X-7X, segun el adaptador y el accesorio optico inferior. Sus fortalezas son buena calidad de imagen, gran rango de zoom y modularidad. Puedes cambiar magnificacion, distancia de trabajo, iluminacion e interfaz de camara para distintas aplicaciones.

Parametro	Especificacion
Marca	Navitar
Modelo	12X Zoom System
Relacion de zoom	12:1
Magnificacion optica	Comunmente alrededor de 0.58X-7X, segun accesorios
Montura	Conexion de camara mediante acoplador C Mount
Caracteristicas	Alta magnificacion, gran rango de zoom, alta resolucion, modular

Encaja con usuarios de mayor presupuesto que quieren construir un sistema serio. Por ejemplo, si planeas hacer observacion microscopica fina, anadir luego objetivos, iluminacion coaxial, enfoque motorizado o una estacion fija de inspeccion, Navitar 12X ofrece mas margen de expansion.

Pero no es una lente normal que simplemente se enrosca y se usa. Al comprar usada, confirma que los accesorios esten completos:

acoplador C Mount.
cuerpo zoom.
accesorio optico inferior.
abrazadera de montaje.
modulo de luz coaxial, si necesitas observar superficies planas reflectantes.
modulo de enfoque o soporte mecanico adecuado.

Que falte una pieza clave puede impedir imagen normal, o hacer que la magnificacion y distancia de trabajo sean completamente distintas a lo esperado.

Asi que para un microscopio DIY de escritorio simple, me parece algo compleja. Si quieres un sistema de gama alta y tienes presupuesto, merece consideracion.

Opcion de larga distancia de trabajo: Navitar Zoom 7000-2

Navitar Zoom 7000-2 no es una lente de microscopio tradicional de gran aumento. Esta mas cerca de una lente macro zoom de larga distancia de trabajo.

Es adecuada para objetos mas grandes como areas de PCB, conectores, etiquetas, monedas, superficies de piezas y detalles mecanicos. No es adecuada para perseguir estructuras muy finas por debajo de 1mm, y no deberia tratarse como reemplazo de lentes zoom de microscopio como Moritex ML-Z07545HR.

Parametro	Especificacion
Marca	Navitar
Modelo	Zoom 7000-2
Distancia focal	18.6-111mm
Relacion de zoom	6X
Montura	C Mount
Soporte de sensor	2/3" o menor
Distancia de trabajo	127mm a infinito
Apertura	F2.5-F16
Resolucion	Unos 100 lp/mm centro, 60 lp/mm borde

Los materiales oficiales describen el Zoom 7000-2 como un zoom manual 18.6-111mm, C Mount, compatible con sensores 2/3" o menores, con distancia de trabajo de 127mm a infinito y comportamiento parfocal.

Su ventaja es una distancia de trabajo comoda y mucho espacio. Puedes colocar luces, manos, herramientas y fijaciones con mas facilidad, por lo que es mejor para observacion macro y asistencia en reparacion.

Su limitacion es que la magnificacion no es tan directa como en una lente zoom de microscopio. Si principalmente inspeccionas pads de chips, textura de wafers, organos diminutos de insectos o detalles de fibras, deberia quedar por debajo de las lentes zoom de microscopio Moritex.

Chinas 0.7X-4.5X: usables, pero no primera opcion para alta calidad

Las lentes zoom chinas comunes suelen usar palabras clave como:

0.7X-4.5X C Mount Zoom Lens
180X / 300X industrial microscope lens
HDMI microscope zoom lens
C-mount continuous zoom lens

Parametro	Especificacion comun
Magnificacion	0.7X-4.5X
Montura	C Mount
Distancia de trabajo	Unos 90-110mm, segun lente auxiliar
Lente auxiliar	0.5X / 1X / 2X
Precio	Barata
Calidad de imagen	Centro usable, bordes promedio

Sus ventajas son precio bajo, disponibilidad facil y muchos kits con soportes y luces. Para entrada y reparacion son suficientes.

El problema es el techo de resolucion. Al combinarlas con una camara industrial de muchos pixeles y pixeles pequenos, una lente china ordinaria suele mostrar:

centro aceptable, bordes blandos;
franjas purpuras, aberracion cromatica y bajo contraste al ampliar;
reclamos exagerados de 180X o 300X con poco significado practico;
la ventaja de pixeles de la camara no se aprovecha por completo.

Cuando comprar una?

Si el presupuesto es bajo, estas experimentando o tu uso principal es reparacion de soldadura, esta bien. Con una lente auxiliar 0.5X, la distancia de trabajo se vuelve mas comoda y el campo de vision mas grande. Pero si buscas explicitamente alta calidad de imagen, no deberia ser tu primera opcion.

Modelos y palabras clave para buscar primero

Prioridad	Palabra clave / Modelo	Sugerencia
1	Moritex ML-Z07545HR	Maxima prioridad, mejor ajuste de calidad de imagen
2	Moritex ML-Z07545HRD	Luz coaxial, mejor para metal y chips
3	Moritex ML-Z07545D	WD 90mm, luz coaxial, merece vigilarse usada
4	Moritex ML-Z07545	Version estandar, buena relacion valor
5	Navitar 12X Zoom	Gama alta, pero revisa que los accesorios esten completos
6	Navitar Zoom 7000-2	Observacion macro de larga distancia de trabajo
7	0.7X-4.5X C Mount Japan / MORITEX / NAVITAR / OPTEM	Palabras clave utiles en segunda mano
8	Chinese 0.7X-4.5X + 0.5X auxiliary lens	Opcion economica

En Xianyu, Taobao y plataformas usadas, busca:

Moritex 0.75 4.5 C口
Moritex ML-Z07545
Moritex ML-Z07545HR
Moritex ML-Z07545D
SCHOTT ML-Z07545
Navitar 12X Zoom C Mount
Navitar Zoom 7000-2
工业显微镜 0.75X 4.5X C口
高解析 变倍 显微镜头 C口

Que revisar al comprar usado

Primero, revisa si la montura es C Mount. La mayoria de sistemas de camara industrial y microscopios DIY se construyen alrededor de C Mount. No compres una version con interfaz especifica de microscopio sin el adaptador necesario.

Segundo, revisa si la lente cubre tu sensor. Una lente marcada hasta 1/2" suele ser adecuada para camaras alrededor de 1/2". Si solo soporta 1/3", cuidado con calidad de borde y vinetado. Si tu camara es 2/3", confirma circulo de imagen y nitidez de bordes.

Tercero, revisa hongos, neblina y rayones. Las lentes de microscopio y zoom tienen estructuras internas complejas, y una neblina ligera ya puede reducir el contraste.

Cuarto, revisa si el zoom es suave y si el enfoque se desplaza mucho. Una buena lente zoom industrial deberia ser casi parfocal en todo el rango; de lo contrario, cada cambio de zoom exigira reenfoque importante.

Quinto, revisa si incluye modulo de luz coaxial. La luz coaxial es muy util para metal, chips, pads, wafers y objetos planos reflectantes.

Sexto, revisa el soporte. Las lentes buenas son pesadas y no deberian colgar solo de la montura C de la camara. Necesitas un soporte estable, rack de enfoque o soporte de microscopio; de lo contrario, la vibracion desperdiciara la calidad de imagen.

Septimo, no confies en numeros de magnificacion exagerados. En sistemas de microscopio industrial, lo realmente importante es campo de vision, distancia de trabajo, resolucion e iluminacion, no 300X en el titulo de un anuncio.

Conclusion breve

Si un microscopio DIY busca alta calidad de imagen, la primera opcion es Moritex ML-Z07545HR / HRD. Encaja con camaras industriales alrededor de 1/2" y tiene calidad de borde y resolucion mas fiables que las lentes de entrada.

Si te importa mas la distancia de trabajo y el valor en segunda mano, elige Moritex ML-Z07545 / ML-Z07545D. No es tan extrema como la version HR, pero encaja mejor con microscopios DIY, observacion de reparacion e inspeccion industrial general.

Si tu presupuesto es alto y estas dispuesto a trabajar con un sistema modular, considera Navitar 12X Zoom System. Si principalmente observas PCBs y piezas mas grandes y quieres larga distancia de trabajo, considera Navitar Zoom 7000-2.

Las lentes chinas 0.7X-4.5X pueden ser una solucion de entrada, pero no esperes que aprovechen por completo la calidad de imagen de una camara industrial de muchos pixeles.

Enlaces relacionados

Moritex ML-Z07545HRD: https://www.moritex.co.jp/Lens/287_9580.html
Moritex ML-Z07545 series: https://www.daitron.co.jp/products/ml_z07545.html
Navitar 12X Zoom: https://www.navitar.com/products/imaging-solutions/12x-zoom
Navitar Zoom 7000-2: https://store.navitar.com/zoom-7000-2-macro-lens/

Cámaras industriales comunes de The Imaging Source: introducción, parámetros y comparación

Thu, 07 May 2026 14:52:54 +0800

The Imaging Source es un fabricante común de cámaras industriales. Su línea cubre USB, GigE, 10GigE, MIPI CSI-2 y más, incluyendo cámaras tradicionales de visión artificial, cámaras de microscopía, cámaras de visión embebida y cámaras board-level.

Si solo miras nombres de modelo, la línea TIS puede parecer confusa: DMK, DFK, DBK, 38, 37, 33, AFU420, Visus y otros nombres se mezclan con facilidad. En selección real, no empieces memorizando modelos. Empieza por los parámetros centrales: interfaz, tamaño de sensor, resolución, frame rate, color o monocromo, tipo de obturador, montura de lente y soporte de software.

Primero entiende los nombres: DMK, DFK, DBK

En modelos antiguos y muchos modelos actuales de The Imaging Source, tres prefijos son comunes:

DMK: cámara monocroma, adecuada para microscopía, medición, imagen con poca luz o aplicaciones que necesitan mayor sensibilidad.
DFK: cámara a color, normalmente con filtro IR cut, adecuada para imagen a color ordinaria e inspección industrial.
DBK: cámara a color, normalmente sin filtro IR cut, adecuada para aplicaciones que necesitan respuesta en infrarrojo cercano.

Esta no es la única regla de nombres, pero ayuda a entender las cámaras TIS. Las cámaras monocromas no tienen filtro Bayer de color, así que suelen ser mejores en sensibilidad, nitidez y consistencia de medición. Las cámaras a color son mejores cuando se necesita información de color, como observación de muestras, apariencia de producto y demostraciones docentes.

Series comunes según uso

Las cámaras industriales TIS pueden entenderse por interfaz y posicionamiento.

1. Cámaras industriales USB 3.0 / USB 3.1

Las cámaras USB son las más fáciles de desplegar. La conexión es simple, y alimentación más datos suelen usar un solo cable. Son adecuadas para laboratorios, microscopios, equipos de inspección de una sola máquina y pequeños sistemas de automatización.

Características típicas:

Instalación y depuración sencillas.
Requisitos de distancia al PC más cortos.
Ancho de banda mucho mayor que USB 2.0, adecuado para resolución media-alta y frame rates mayores.
Adecuadas para sistemas de una cámara o pocos canales.

Si la cámara está junto al ordenador, la longitud de cable es de pocos metros y el sistema no necesita decenas de cámaras sincronizadas, USB suele ser la opción más cómoda.

2. Cámaras industriales GigE

Las cámaras GigE usan Ethernet gigabit. Su ventaja es mayor longitud de cable y despliegue industrial más flexible.

Características típicas:

Distancia de cable mayor que USB.
Adecuadas para líneas de producción, armarios de equipo e instalación remota.
Más naturales para redes con múltiples cámaras.
Menor ancho de banda que 10GigE, pero suficiente para muchas tareas de inspección de resolución media.

Si la cámara está lejos del host, o varias cámaras deben conectarse mediante switch, GigE es más adecuada que USB.

3. Cámaras 10GigE de alto ancho de banda

10GigE es para escenarios de alta resolución, alto frame rate y gran volumen de datos. Las series de gama alta de TIS incluyen versiones 10GigE para inspección de alta velocidad, imagen de gran formato y sistemas de alto rendimiento que necesitan cables más largos.

Características típicas:

Ancho de banda mucho mayor que GigE.
Adecuadas para sensores de muchos píxeles y salida a alto frame rate.
Coste de sistema más alto, con mayores requisitos para NIC, cables, almacenamiento del host y procesamiento.

Si un proyecto necesita decenas de megapíxeles y frame rates altos, USB o GigE ordinario pueden convertirse en cuello de botella. Ahí 10GigE merece consideración.

4. MIPI CSI-2 / cámaras board-level

MIPI CSI-2 y las cámaras board-level son mejores para visión embebida, como NVIDIA Jetson, cajas edge industriales, robots y dispositivos personalizados.

Características típicas:

Tamaño pequeño y fácil integración mecánica.
Adecuadas para plataformas embebidas.
Requieren más capacidad de integración de hardware y drivers.
No son tan plug-and-play como cámaras USB.

Si estás construyendo integración de producto en vez de una validación rápida de laboratorio, las cámaras board-level y MIPI importan más.

Cómo leer parámetros comunes

Al seleccionar cámaras industriales, es fácil dejarse atraer por recuentos de píxeles altos, pero alta resolución no es una respuesta universal.

Resolución

La resolución determina cuánto detalle puede cubrir una imagen, pero también aumenta el volumen de datos.

Los rangos comunes van de 1MP, 2MP, 5MP, 12MP a 20MP, 42MP y más. Para inspección, primero calcula los píxeles necesarios desde el campo de visión y el tamaño mínimo de defecto, en vez de elegir ciegamente la máxima resolución.

Juicio simple:

Campo de visión pequeño y medición de alta precisión: prioriza tamaño de píxel, lente y calidad de imagen.
Campo de visión grande e inspección lenta: más resolución puede ser útil.
Inspección de objetos en movimiento rápido: equilibra resolución y frame rate.

Frame rate

El frame rate determina cuántas imágenes pueden capturarse por unidad de tiempo. Frame rates mayores son mejores para objetos móviles, líneas de producción rápidas y previsualización en tiempo real.

Pero el frame rate está limitado por resolución, ancho de banda de interfaz, tiempo de exposición y rendimiento del host. Aunque una cámara de 20MP anuncie un frame rate alto, confirma si puede alcanzarlo con la resolución, profundidad de bits y modo de transferencia reales.

Tamaño de sensor y tamaño de píxel

El tamaño del sensor afecta a la selección de lente y al campo de visión. Formatos comunes incluyen 1/3", 1/2.5", 1/1.8", 2/3", 1.1", APS-C y más.

El tamaño de píxel afecta a sensibilidad y rendimiento dinámico. Píxeles más grandes suelen ofrecer mejor rendimiento con poca luz y relación señal-ruido. Píxeles más pequeños ayudan a aumentar resolución en el mismo tamaño de sensor, pero exigen mejor resolución de lente e iluminación.

Tipo de obturador

Las cámaras industriales suelen usar rolling shutter o global shutter.

Rolling shutter es más barato y más fácil de combinar con alta resolución, pero los objetos rápidos pueden aparecer distorsionados. Global shutter expone todo el frame a la vez y es mejor para inspección de movimiento, posicionamiento, medición y líneas de automatización.

Si el objetivo se mueve, o la cámara/plataforma se mueve, prioriza global shutter.

Color o monocromo

Las cámaras a color son adecuadas para inspección de color, visualización de muestras, observación docente e imagen de apariencia ordinaria. Las monocromas son mejores para medición, inspección de defectos, microscopía de fluorescencia, poca luz y aplicaciones que requieren mayor sensibilidad.

Muchas tareas industriales no necesitan color. Si el objetivo es contorno, borde, tamaño, contraste en escala de grises o señal de fluorescencia, monocromo suele ser más estable.

Comparación de series comunes

Tipo	Escenarios adecuados	Ventajas	Notas
Cámaras industriales USB 3.x	Laboratorios, microscopios, inspección de una máquina	Despliegue fácil, coste moderado, depuración cómoda	Longitud de cable limitada; sistemas multicámara necesitan plan de ancho de banda
Cámaras industriales GigE	Inspección de producción, cables largos, sistemas multicámara	Cable largo y red cómoda	Ancho de banda limitado; la configuración de red importa
Cámaras industriales 10GigE	Alta resolución, alto frame rate, gran volumen de datos	Alto ancho de banda, adecuado para alto throughput	Coste mayor y requisitos más altos de host/NIC
MIPI / board-level	Dispositivos embebidos, robots, integración de producto	Tamaño pequeño e integración fácil	Mayor coste de drivers e integración de hardware
Cámaras de microscopía	Observación de microscopio, docencia, medición	Mejor coincidencia con interfaces de microscopio	Enfocarse en tamaño de píxel, exposición y software

Consejos típicos de selección

Para observación ordinaria de microscopio, empieza con una cámara USB a color. Es fácil de instalar, la vista previa es fluida, el color es intuitivo y funciona bien para registrar muestras y enseñanza.

Para medición de microscopio, fluorescencia, poca luz o análisis de imagen, empieza con una cámara monocroma. Cuando el color no importa, las cámaras monocromas suelen ofrecer mejor información de gris y sensibilidad.

Para inspección en línea de producción, revisa primero distancia de cámara y takt time. La inspección de corta distancia con una sola máquina puede usar USB. Los sistemas de larga distancia o multicámara deberían empezar por GigE. Sistemas de alta resolución y alto frame rate pueden necesitar 10GigE.

Para productos de visión embebida, considera primero MIPI o board-level, pero reserva tiempo para drivers, estructura, térmica e integración de software.

Para objetivos de movimiento rápido, céntrate en global shutter, tiempo de exposición, intensidad de luz y sincronización de trigger, no solo en número de píxeles.

Fortalezas y límites de The Imaging Source

Las cámaras TIS son fuertes porque la línea de producto es completa: USB, GigE, 10GigE, MIPI, microscopía y board-level. La empresa también ofrece SDKs, drivers y software, lo que ayuda desde validación de laboratorio hasta integración en pequeños equipos industriales.

Los límites también son prácticos: hay muchos nombres de modelo, la nomenclatura atraviesa varias generaciones y la disponibilidad varía por región. Algunos modelos de gama alta requieren comprobar con cuidado sensor, montura, frame rate y compatibilidad de software. No dependas solo de páginas de marketing; descarga la ficha técnica del modelo exacto y confirma las especificaciones completas.

Lectura breve

Las cámaras industriales The Imaging Source pueden seleccionarse por “interfaz + sensor + escenario de aplicación”.

Usa USB para laboratorios y microscopios, GigE para líneas de producción y cables largos, 10GigE para muchos píxeles y alto frame rate, MIPI o board-level para productos embebidos, monocromo para medición y poca luz, y color para reconocimiento y visualización de color.

No empieces preguntando “qué cámara es la mejor”. Pregunta primero: qué tan grande es el campo de visión, qué tan pequeño es el objetivo mínimo, si el objeto se mueve, qué tan lejos está el host, qué frame rate se necesita, si se requiere color y si la lente puede cubrir el sensor. Cuando estas preguntas están claras, el modelo de cámara suele acotarse de forma natural.

Enlaces

The Imaging Source industrial cameras: https://www.theimagingsource.com/en-us/product/industrial/
The Imaging Source microscopy cameras: https://www.theimagingsource.com/en-us/product/microscope/
The Imaging Source lenses and optics: https://www.theimagingsource.com/en-us/product/optic/

Parámetros comunes de lentes de microscopio para cámaras industriales: aumento, campo de visión, distancia de trabajo y montura

Thu, 07 May 2026 14:52:54 +0800

Al conectar una cámara industrial a un microscopio o a una lente macro, la parte más confusa no suele ser la cámara, sino los parámetros de la lente.

La misma frase, como “aumento 1X” o “10X”, puede significar cosas distintas en objetivos de microscopio, lentes telecéntricas, lentes macro y adaptadores C-mount. Elegir mal la lente suele traer problemas: campo de visión insuficiente, bordes blandos, distancia de trabajo demasiado corta, poca luminosidad, profundidad de campo reducida, viñeteo del sensor y precisión de medición inestable.

Este artículo organiza los parámetros comunes de lentes de microscopio para cámaras industriales, centrándose en las métricas que más se usan en selección real.

Primero distingue varios tipos de lente

La microscopía con cámara industrial o la imagen de cerca suelen usar cuatro tipos de lentes.

1. Objetivos de microscopio

Los objetivos de microscopio suelen usar aumentos como 4X, 10X, 20X, 40X y 100X, y normalmente se utilizan en sistemas de microscopio tradicionales.

Parámetros importantes:

Aumento.
Apertura numérica NA.
Distancia de trabajo.
Si está corregido a infinito.
Requisito de grosor del cubreobjetos.
Número de campo y círculo de imagen.

Los objetivos de microscopio son adecuados para observación de alto aumento, pero la distancia de trabajo suele ser corta y la profundidad de campo reducida. Más aumento no siempre es mejor, especialmente en inspección industrial. Si la superficie de la muestra es irregular, demasiado aumento dificulta el enfoque.

2. Adaptadores de microscopio C-mount

Muchas cámaras industriales usan C-mount, así que los microscopios suelen necesitar adaptadores C-mount 0.35X, 0.5X, 0.63X, 1X o similares.

El adaptador proyecta la imagen intermedia del microscopio sobre el sensor de la cámara. Afecta directamente al campo de visión que ve la cámara.

Experiencia común:

Sensores pequeños pueden usar 0.35X o 0.5X.
Sensores 1/2" y 2/3" suelen usar 0.5X, 0.63X o 1X.
Cuanto mayor sea el sensor, más importante es confirmar si el círculo de imagen del adaptador lo cubre.

Si el aumento del adaptador es demasiado alto, el campo de visión se reduce. Si el círculo de imagen es insuficiente, los bordes pueden viñetear o perder calidad.

3. Lentes macro de visión artificial

Las lentes macro de visión artificial suelen especificarse por distancia focal, apertura, tamaño de sensor soportado, distancia de trabajo y aumento. Son adecuadas para inspección de aumento medio y bajo de PCBs, piezas, etiquetas, superficies metálicas, fibras, soldaduras y objetivos similares.

Comparadas con objetivos de microscopio tradicionales, estas lentes suelen ser mejores en sitios industriales porque ofrecen mayor distancia de trabajo, instalación más flexible e iluminación más fácil.

4. Lentes telecéntricas

Las lentes telecéntricas se usan para medición de alta precisión. Su característica clave es que el aumento se mantiene más estable dentro de cierto rango de profundidad, por lo que los cambios de distancia del objeto causan menos variación de tamaño.

Escenarios adecuados:

Medición dimensional.
Posicionamiento de bordes.
Inspección de contornos.
Casos donde los cambios de altura afectan la medición con lentes ordinarias.

Las lentes telecéntricas suelen ser grandes, caras y de campo de visión fijo, pero tienen mucho valor en aplicaciones de medición.

Parámetro central 1: aumento

El aumento determina qué tan grande aparece el objeto en el sensor.

En sistemas de cámara industrial, es más práctico centrarse en el campo de visión del lado del objeto y la resolución por píxel, no solo en el 1X, 2X o 10X impreso en la lente.

La relación básica es:

`1`	`ancho del campo de visión = ancho del sensor / aumento óptico`

Por ejemplo, si un sensor mide unos 7.2 mm de ancho y se usa una lente 1X, el ancho teórico del campo de visión es de unos 7.2 mm. Con un adaptador 0.5X, el ancho es de unos 14.4 mm. Con una lente 2X, es de unos 3.6 mm.

Así que más aumento significa un área visible menor, pero más píxeles por unidad de área.

Parámetro central 2: campo de visión

FOV es el área real del objeto que ve la cámara, normalmente descrita como campo horizontal, vertical y diagonal.

La inspección industrial debería determinar primero el FOV:

¿Cuál es el tamaño máximo del objeto?
¿Necesitas margen alrededor del objeto?
¿Necesitas capturar todo el objetivo en una imagen?
¿Cuál es el defecto o ancho de línea más pequeño?

Si el objetivo mide 20 mm de ancho y debe capturarse en una imagen, el FOV horizontal debe ser mayor que 20 mm. Después se calcula el tamaño real por píxel a partir del número de píxeles horizontales.

`1`	`tamaño por píxel = ancho del campo de visión / píxeles horizontales`

Si el FOV horizontal es 20 mm y la cámara tiene 4000 píxeles horizontales, cada píxel representa unos 0.005 mm, o 5 μm. En la práctica, los defectos detectables no se calculan solo con un píxel. También importan resolución de lente, enfoque, ruido, iluminación y estabilidad del algoritmo.

Parámetro central 3: distancia de trabajo

Working Distance es la distancia desde el frente de la lente hasta la superficie del objeto.

Una distancia de trabajo demasiado corta causa muchos problemas:

No hay espacio para iluminación.
La muestra puede golpear la lente.
El equipo de automatización puede carecer de holgura mecánica.
Las muestras irregulares son más difíciles de enfocar.

Los objetivos de microscopio de mayor aumento suelen tener distancias de trabajo más cortas. Las lentes macro de visión artificial y las telecéntricas pueden ofrecer distancias más adecuadas para entornos industriales.

Al seleccionar, no mires solo el aumento. Primero pregunta si hay espacio suficiente para luces de anillo, iluminación coaxial, fijaciones y mecanismos de movimiento delante de la lente.

Parámetro central 4: profundidad de campo

Depth of Field es el rango delante y detrás del plano de enfoque que permanece aceptablemente nítido.

En microscopía e imagen macro, la profundidad de campo suele ser reducida. Mayor aumento y mayor NA normalmente significan menor DOF. Si la muestra tiene variación de altura, solo una capa delgada puede estar enfocada mientras otras zonas quedan borrosas.

Formas de aumentar DOF:

Menor aumento.
Apertura más cerrada.
Mejor iluminación.
Focus stacking.
Diseños telecéntricos u ópticos especiales.

Pero cerrar la apertura también reduce brillo y puede introducir difracción. DOF, brillo y resolución deben equilibrarse.

Parámetro central 5: apertura numérica

NA es común en objetivos de microscopio. Indica la capacidad de captar luz del objetivo y se relaciona con la resolución teórica.

Mayor NA ofrece mayor resolución teórica y mejor brillo, pero menor DOF, enfoque más sensible y a menudo menor distancia de trabajo.

En microscopía, los objetivos de alta NA pueden revelar detalles más finos, pero exigen muestras más planas, mejores mecanismos de enfoque y control de iluminación más fuerte. La inspección industrial no siempre necesita alta NA. Si el objetivo es irregular o requiere mayor DOF, una NA alta puede aumentar la dificultad de ajuste.

Parámetro central 6: montura

Monturas comunes de lentes para cámaras industriales:

C-mount.
CS-mount.
F-mount.
M12 / S-mount.
Interfaz trinocular de microscopio.
Roscas de objetivo como RMS, M25, M26.

C-mount es muy común en cámaras industriales, con distancia de brida de 17.526 mm. CS-mount tiene una distancia de brida más corta, y no se pueden mezclar sin cuidado. Una lente C-mount suele adaptarse a una cámara CS-mount con un espaciador, pero una lente CS-mount en una cámara C-mount puede no enfocar correctamente.

Al conectar un microscopio a una cámara industrial, revisa también el tamaño del puerto trinocular, el aumento del adaptador C-mount y si el adaptador cubre el sensor.

Parámetro central 7: coincidencia con el tamaño del sensor

La lente debe cubrir el sensor de la cámara.

Si una lente solo soporta sensor 1/2" pero la cámara usa 1.1" o APS-C, los bordes pueden viñetear, desenfocarse o distorsionarse severamente. A la inversa, una lente con gran círculo de imagen en un sensor pequeño suele funcionar, pero puede costar más y ser más grande.

Revisa el formato máximo soportado, por ejemplo:

1/3".
1/2".
2/3".
1".
1.1".
APS-C.

No revises solo si la rosca encaja. Compatibilidad mecánica no equivale a compatibilidad de imagen.

Parámetro central 8: resolución y coincidencia de píxel

Las lentes también tienen límites de poder resolutivo. Cuanto más pequeños sean los píxeles de la cámara, mayor es el requisito para la lente.

Si una cámara de muchos píxeles y píxeles pequeños se combina con una lente de baja resolución, la imagen final se vuelve “muchos píxeles, poco detalle”. Esto es común en sistemas de microscopía y macro.

Idea básica:

Cámaras de alta resolución necesitan lentes de mayor resolución.
Cámaras de píxel pequeño son más sensibles a calidad de lente, enfoque, vibración e iluminación.
Aplicaciones de medición deben priorizar distorsión y estabilidad.
Revisa calidad de borde y centro, no solo nitidez central.

Comparación de parámetros comunes

Parámetro	Papel	Cómo juzgar
Aumento	Determina FOV y densidad de píxeles por área	Calcula primero el FOV desde tamaño de objeto y sensor
FOV	Área real del objeto capturada por la cámara	Debe cubrir el objetivo con margen
WD	Distancia de trabajo de lente a objeto	Deja espacio para iluminación, fijaciones y movimiento
DOF	Rango de profundidad que permanece nítido	Muy importante para muestras con variación de altura
NA	Afecta resolución y brillo del microscopio	Alta NA da detalle pero poca DOF
Montura	Determina conexión mecánica y enfoque	No mezcles C/CS/trinocular/roscas de objetivo sin cuidado
Soporte de sensor	Determina viñeteo y calidad de borde	El círculo de imagen debe cubrir el sensor
Distorsión	Afecta precisión de medición	Crítica para medición dimensional

Flujo simple de selección

Primero, determina el campo de visión. Pregunta qué área debe capturarse, por ejemplo 5 mm, 20 mm o 100 mm.

Segundo, determina el objetivo más pequeño. ¿Necesitas ver una raya de 20 μm o solo el contorno de una pieza de 0.5 mm?

Tercero, selecciona resolución de cámara. Estima el tamaño real por píxel a partir del FOV y el objetivo más pequeño.

Cuarto, calcula el aumento. Divide el tamaño del sensor por el FOV objetivo para obtener el aumento óptico aproximado.

Quinto, revisa la distancia de trabajo. Confirma que haya espacio para iluminación, fijaciones y muestra.

Sexto, revisa la profundidad de campo. Si la muestra es irregular, confirma si la DOF alcanza.

Séptimo, confirma montura y círculo de imagen. Poder acoplar la lente no significa que forme buena imagen.

Octavo, valida con muestras reales. Los sistemas de microscopía y macro son sensibles a luz, enfoque y vibración. Las especificaciones solo acotan candidatos; no sustituyen pruebas reales.

Errores comunes

El primer error es mirar solo el aumento. Más aumento significa menor FOV, menor DOF y enfoque más difícil. La inspección industrial no siempre necesita el mayor aumento.

El segundo error es ignorar la distancia de trabajo. Aunque la lente forme imagen clara, el sistema puede ser inutilizable si luces y fijaciones no caben.

El tercer error es usar una cámara de muchos píxeles con una lente insuficiente. Eso solo produce una imagen borrosa más grande.

El cuarto error es usar objetivos de microscopio directamente como lentes de inspección industrial sin revisar restricciones del sitio. Los objetivos son potentes, pero no siempre adecuados para espacio mecánico, iluminación y estabilidad de una línea de producción.

El quinto error es ignorar calibración. Cualquier tarea de medición necesita calibrar tamaño de píxel, distorsión y repetibilidad del sistema.

Lectura breve

El núcleo de seleccionar lentes de microscopio para cámara industrial no es elegir un aumento. Es equilibrar campo de visión, precisión, distancia de trabajo, profundidad de campo y coincidencia con el sensor.

Si el objetivo es observación, prioriza FOV, brillo y facilidad de operación. Si el objetivo es medición, prioriza distorsión, telecentricidad, calibración y repetibilidad. Si el objetivo es microscopía de alto aumento, prioriza NA, distancia de trabajo, estabilidad de enfoque e iluminación.

El método más seguro es escribir primero tamaño del objetivo, defecto más pequeño, tamaño de sensor y espacio mecánico, y luego derivar aumento y tipo de lente. Las tablas de especificaciones son solo el punto de partida. La validación final sigue dependiendo de imagen con muestras reales.

Enlaces

The Imaging Source lenses and optics: https://www.theimagingsource.com/en-us/product/optic/
The Imaging Source microscopy cameras: https://www.theimagingsource.com/en-us/product/microscope/
Edmund Optics machine vision basics: https://www.edmundoptics.com/knowledge-center/application-notes/imaging/understanding-focal-length-and-field-of-view/
Edmund Optics depth of field: https://www.edmundoptics.com/knowledge-center/application-notes/imaging/depth-of-field-and-depth-of-focus/

Si suben los discos y tu NAS esta lleno, no amplíes aun: TerraMaster usado + HC620 para datos frios

Mon, 04 May 2026 11:46:53 +0800

Cuando sube el precio de los discos duros y el NAS se llena, no siempre hace falta ampliar de inmediato. Especialmente si el NAS principal sigue funcionando bien y solo se acerca al limite de capacidad, conviene primero separar datos por temperatura: dejar en el NAS principal los datos calientes que se consultan a menudo, y mover datos frios y copias a un disco de almacenamiento frio independiente.

Esta nota registra una solucion de bajo coste: usar discos de gran capacidad como HC620 para guardar datos frios, y usar modelos TerraMaster F2-220, F2-221 o algunos F4 baratos como nodo de transporte y montaje. No busca rendimiento; solo resuelve un problema: liberar espacio del NAS principal en una etapa en la que no conviene actualizar discos.

Idea

Al ordenar los datos, primero puedes clasificarlos por frecuencia de acceso:

Datos calientes: fotos, documentos de trabajo, descargas recientes y videos que se reproducen a menudo; siguen en el NAS principal.
Datos frios: bibliotecas antiguas de video, archivos archivados y ficheros grandes que casi no cambian; se migran al HC620.
Datos de copia: datos que solo se escriben periodicamente y se leen ocasionalmente; tambien pueden ir al HC620.

El escenario de uso del HC620 puede consultarse en el articulo interno: Malentendidos y uso correcto de los discos Western Digital HC620 SMR. Es mas adecuado para escritura secuencial, conservacion a largo plazo y lectura aleatoria; no encaja bien con cargas de trabajo de borrado frecuente y escritura repetida.

Si solo quieres liberar espacio del NAS principal, no conviene reemplazar a gran escala los discos del NAS durante una etapa de precios altos. Sacar primero los datos poco usados y dejar que el NAS principal siga gestionando datos calientes suele ser mas rentable.

Por que usar un TerraMaster antiguo

El problema del HC620 no es la capacidad, sino la comodidad de uso. Tiene requisitos sobre sistema, interfaz y modo de uso; conectarlo directamente a una caja USB no es lo mas adecuado.

En ese punto, un TerraMaster F2-220, F2-221 o algunos F4 pueden servir como nodo barato de datos frios. Sus ventajas son directas:

Barato: un F2-220 de segunda mano suele costar menos de 200 yuanes.
Pequeno: ocupa poco espacio y su consumo es aceptable.
El sistema puede instalarse en un pendrive USB, sin ocupar bahias de disco.
Tiene dos o mas bahias SATA, adecuadas para montar HC620 como discos de archivo.

Estas maquinas antiguas no son potentes, pero bastan para mover datos frios, montar CIFS y copiar en segundo plano. Aunque el F2-220 usa una especificacion SATA antigua, solo SATA 3G, en pruebas el HC620 todavia puede rondar 200MB/s al copiar desde la zona exterior del disco. Para migracion de datos frios, esa velocidad no es baja; a menudo el cuello de botella esta en la red, el estado del disco origen o la cantidad de archivos.

Si no te convence la velocidad del puerto gigabit integrado, tambien puedes anadir un adaptador USB 2.5G. Un nodo de datos frios no necesita una reforma compleja: basta con que el sistema reconozca el adaptador y que el switch y el NAS principal tambien soporten 2.5G para elevar el cuello de botella de red.

Preparar salida de video

Si la maquina no tiene HDMI, durante la instalacion hace falta conectar VGA. El F2-220 reserva internamente una interfaz VGA; se puede usar un cable adaptador 12Pin VGA de placa base, con un extremo al pin header interno y el otro a un monitor VGA estandar.

Las especificaciones y precauciones del cable VGA pueden consultarse en: Instalar FnOS en TerraMaster F2-220: salida VGA. En resumen, puedes buscar palabras clave como “12Pin VGA cable”, “motherboard 12 pin VGA cable” o “2.0mm 12Pin to VGA”. Antes de comprar, revisa paso de pines, orientacion y orden de cableado.

Instalar Ubuntu Server en un pendrive USB

Se recomienda instalar Ubuntu Server en un pendrive USB y dejar todas las bahias para discos de datos.

El F2-220 es poco potente, asi que instalar directamente en la maquina puede ser muy lento. Un metodo mas comodo es insertar el pendrive en otro ordenador mas rapido, completar alli la instalacion de Ubuntu Server y despues devolverlo al TerraMaster para arrancar. Mientras el modo de arranque sea compatible, normalmente funciona directamente.

Tras instalar, hay que revisar sobre todo la configuracion de red. De lo contrario, la maquina puede arrancar sin conectividad y no podras administrarla por SSH.

Configurar la red

Despues de entrar al sistema, mira primero el nombre de la tarjeta de red:

`1`	`lshw -c network`

En una salida de ejemplo puede verse el logical name:

  *-network
       description: Ethernet interface
       product: RTL8111/8168/8211/8411 PCI Express Gigabit Ethernet Controller
       vendor: Realtek Semiconductor Co., Ltd.
       physical id: 0
       bus info: pci@0000:02:00.0
       logical name: enp2s0
       version: 07
       serial: 6c:bf:b5:00:63:ab
       size: 1Gbit/s
       capacity: 1Gbit/s
       width: 64 bits
       clock: 33MHz
       capabilities: bus_master cap_list ethernet physical tp mii 10bt 10bt-fd 100bt 100bt-fd 1000bt 1000bt-fd autonegotiation
       configuration: autonegotiation=on broadcast=yes driver=r8169 driverversion=6.8.0-111-generic duplex=full firmware=rtl8168e-3_0.0.4 03/27/12 ip=192.168.8.205 latency=0 link=yes multicast=yes port=twisted pair speed=1Gbit/s
       resources: irq:17 ioport:e000(size=256) memory:d0604000-d0604fff memory:d0600000-d0603fff

Aqui el nombre de la interfaz es enp2s0. Luego edita el archivo de configuracion de netplan:

`1`	`sudo more /etc/netplan/01-install-config.yaml`

Si el archivo no existe, crea uno con este contenido:

network:
  version: 2
  ethernets:
    enp2s0:
      dhcp4: true

Recuerda reemplazar enp2s0 por el nombre real visto en tu maquina. Guarda y ejecuta:

`1`	`sudo netplan apply`

Cuando la red vuelva, ya puedes conectarte por SSH a este TerraMaster. Las operaciones posteriores no requieren tener siempre un monitor conectado.

Formatear HC620 como btrfs

Si el HC620 es nuevo, o si ya confirmaste que los datos del disco no hacen falta, puedes formatearlo como btrfs. Atencion: las operaciones siguientes borran los datos del disco objetivo. Antes de ejecutar, confirma muy bien el dispositivo para no formatear un recurso compartido del NAS principal ni el pendrive del sistema.

Primero mira los discos actuales:

`1`	`lsblk -o NAME,SIZE,MODEL,SERIAL,FSTYPE,MOUNTPOINTS`

Tambien puedes mirar rutas de disco mas estables:

`1`	`ls -l /dev/disk/by-id/`

Tras confirmar el dispositivo correspondiente al HC620, desmonta puntos existentes:

1
2

sudo umount /dev/sda 2>/dev/null
sudo umount /dev/sda1 2>/dev/null

Si quieres convertir todo el disco directamente en btrfs, ejecuta:

`1`	`sudo mkfs.btrfs -f -O zoned -d single -m single -L HC620_01 /dev/sda`

Significado de los parametros:

-f: crear el sistema de archivos a la fuerza, evitando que firmas antiguas lo bloqueen.
-O zoned: habilitar la caracteristica zoned, adecuada para discos como HC620 que necesitan escritura secuencial por zonas.
-d single -m single: datos y metadatos en modo de disco unico.
-L HC620_01: establecer una etiqueta de volumen para identificarlo.

Si tu sistema o version de kernel no soporta bien zoned btrfs, puedes seguir consultando el registro de pruebas anterior: ¿Merece la pena un Western Digital HC620 14T nuevo por algo mas de 600 yuanes en Xianyu?. La compatibilidad de estos discos depende de kernel, controlador SATA y soporte del sistema de archivos; si aparece una anomalia, no cargues datos formales con prisa.

Tras formatear, puedes montar temporalmente para probar:

1
2
3

sudo mkdir -p /mnt/disk1
sudo mount /dev/sda /mnt/disk1
df -h

Despues de confirmar que monta bien, escribe /etc/fstab para montaje automatico al arrancar. A largo plazo se recomienda usar rutas /dev/disk/by-id/ en lugar de /dev/sda, para evitar que cambie el nombre del dispositivo tras reiniciar.

Configurar montajes

Este nodo de datos frios normalmente necesita montar dos tipos de rutas:

El directorio compartido del NAS principal, para leer datos a migrar.
El disco local HC620, para guardar datos frios y copias.

Crea primero los directorios de montaje:

`1`	`sudo mkdir -p /mnt/xxxxx /mnt/disk1 /mnt/disk2`

Si vas a montar recursos CIFS/SMB, instala las herramientas:

1
2

sudo apt update
sudo apt install cifs-utils

Luego edita /etc/fstab y agrega algo similar:

1
2
3

//192.168.x.xxx/xxxxx   /mnt/xxxxx cifs auto,username=xxxxx,password=xxxxx,uid=997,gid=997,file_mode=0777,dir_mode=0777,nofail 0 0
/dev/sda  /mnt/disk1  auto  defaults,nofail  0  0
/dev/sdb  /mnt/disk2  auto  defaults,nofail  0  0

La primera linea monta el directorio compartido del NAS principal; las dos ultimas montan los discos locales.

En uso real, para discos de datos conviene priorizar rutas estables como /dev/disk/by-id/, evitando que el orden de /dev/sda y /dev/sdb cambie al reiniciar. Para notas sobre formateo y montaje del HC620, puedes consultar el registro anterior: ¿Merece la pena un Western Digital HC620 14T nuevo por algo mas de 600 yuanes en Xianyu?.

Tras modificar, prueba el montaje:

1
2

sudo mount -a
df -h

Cuando aparezcan tanto el recurso compartido del NAS principal como los discos locales, ya puedes empezar a migrar datos.

Copiar archivos en segundo plano

Para migrar muchos datos, no se recomienda ejecutar un cp normal en primer plano dentro de SSH. Aqui se recomienda primero screen + mc: screen evita que la tarea se pierda si se corta SSH; mc ofrece una interfaz de doble panel mas intuitiva.

La ventaja de mc es que encaja muy bien con el ordenamiento manual de datos frios: a la izquierda abres el directorio montado del NAS principal, a la derecha el disco HC620, seleccionas archivos y pulsas F5 para copiar. Durante la copia muestra progreso del archivo actual y progreso total, algo mas legible que mirar solo salida de consola cuando hay muchos ficheros.

La imagen muestra la ventana de progreso al copiar archivos. El manual oficial de Midnight Commander tambien indica que las operaciones de copiar, mover y borrar muestran un dialogo de operacion en modo verbose y pueden mostrar progreso actual y total.

Instala herramientas:

`1`	`sudo apt install screen mc rsync`

Inicia una sesion en segundo plano:

`1`	`screen -S cold-data`

Dentro de screen, ejecuta directamente:

mc

El uso habitual es entrar en el directorio origen y destino en los dos paneles, y operar con atajos:

Tab: cambiar entre paneles.
Insert: seleccionar varios archivos o directorios.
F5: copiar al otro panel.
F6: mover o renombrar.
F8: borrar; usar con cuidado.

Si necesitas tareas mas aptas para scripts y repetibles, usa rsync:

`1`	`rsync -avh --progress /mnt/xxxxx/old-data/ /mnt/disk1/old-data/`

Aunque se corte SSH durante la copia, la sesion de screen sigue viva. Al reconectar, ejecuta:

`1`	`screen -r cold-data`

para volver a la tarea de copia original.

Recomendaciones de uso

Este esquema sirve para datos frios y copias, no para usar el HC620 como disco de escritura frecuente. Conviene usarlo asi:

El NAS principal sigue alojando datos calientes y servicios diarios.
El HC620 guarda archivos grandes de larga conservacion, bibliotecas de video y material archivado.
La migracion de datos debe ser principalmente escritura secuencial; evita borrados frecuentes y reescrituras repetidas de muchos archivos pequenos.
Los datos importantes deben tener al menos dos copias; no dejes la unica copia en un solo disco.
Tras migrar, verifica archivos por muestreo y confirma que directorios y cantidades de ficheros son normales.

Si mas adelante bajan los precios de discos, siempre puedes considerar ampliar el arreglo del NAS principal. En la etapa actual, descargar la presion de espacio con un nodo de bajo coste es mas controlable en riesgo e inversion.

Resumen

Que un NAS se llene no significa que haya que comprar discos nuevos de inmediato. Definir el NAS principal como equipo de datos calientes, usar el HC620 como disco de datos frios y copias, y emplear un TerraMaster F2-220, F2-221 o F4 barato como nodo de montaje y copia es una solucion transitoria de bajo coste y muy practica.

La clave no es el rendimiento, sino la division de tareas: el NAS principal mantiene la experiencia diaria y los datos frios se guardan por separado. Asi se libera espacio y se evita una gran inversion de actualizacion durante una etapa de discos caros.

Enlaces relacionados

Principio de funcionamiento del interruptor de carga NCP45521

Mon, 04 May 2026 06:49:33 +0800

NCP45521 es una familia de interruptores de carga controlados de onsemi. Puede entenderse como un interruptor electronico de lado alto controlado por una senal logica. Se usa a menudo en gestion de energia: cuando un modulo debe trabajar, conecta su alimentacion; cuando no hace falta, la corta por completo para reducir consumo en espera, controlar la secuencia de encendido y reducir la corriente de irrupcion causada por cargas con grandes capacitores.

Frente a construir un interruptor de lado alto con MOSFET discretos, NCP45521 integra MOSFET de potencia, driver de compuerta, bomba de carga, arranque suave, descarga de salida y logica de proteccion en un encapsulado pequeno. El circuito externo es mas simple y la forma de onda de encendido es mas predecible.

Nucleo interno: MOSFET de canal N

NCP45521 integra internamente un MOSFET de canal N con baja resistencia de conduccion. Trabaja en posicion de lado alto: la corriente fluye desde VIN hacia VOUT y despues entra en la carga posterior.

El punto clave es que, cuando un MOSFET de canal N se usa como interruptor de lado alto, la tension de compuerta necesita elevarse por encima de la fuente. Un GPIO normal no puede hacerlo directamente. Por eso el chip incluye una bomba de carga y un circuito driver de compuerta para abrir el MOSFET de forma fiable.

Una vez conducido, la carga ve una tension cercana a la de entrada. La caida depende principalmente de RDS(on) y la corriente de carga:

`1`	`Vdrop = Iload * RDS(on)`

Por ejemplo, cuanto mayor sea la corriente de carga o la resistencia de conduccion, mas evidentes seran la caida de tension y el calentamiento del chip. En un diseno real hay que mirar al mismo tiempo tension de entrada, corriente continua, disipacion del encapsulado y temperatura ambiente, no solo la corriente maxima nominal.

Arranque suave y control de slew rate

Una de las funciones mas importantes de un interruptor de carga es controlar la velocidad de encendido.

Si conectas directamente la fuente a un modulo con gran capacitancia, el capacitor de salida se comporta casi como un cortocircuito instantaneo y genera una gran corriente de irrupcion. Esa corriente puede hacer caer la tension de entrada, reiniciar el sistema o incluso danar conectores, chips de alimentacion o interfaces.

NCP45521 eleva gradualmente la tension de compuerta del MOSFET mediante su driver interno, de modo que VOUT sube con una pendiente controlada. Asi el capacitor posterior se carga de forma suave y se reduce el pico de corriente al arrancar.

Este proceso suele llamarse:

Arranque suave: hacer que la tension de salida se establezca lentamente.
Control de slew rate: controlar la pendiente de subida de la tension de salida.
Limitacion de corriente de irrupcion: evitar que una carga capacitiva grande hunda la fuente de entrada.

En circuitos reales, si la etapa posterior tiene una capacitancia de entrada grande o la fuente anterior tiene capacidad limitada, el arranque suave del interruptor de carga resulta muy valioso.

Control por pin EN

NCP45521 controla el estado del interruptor mediante el pin EN. Distintas referencias pueden tener distinta polaridad de habilitacion, con versiones activas en alto o en bajo; el diseno debe confirmarlo segun el numero de parte concreto.

Tomando como ejemplo una version activa en alto:

1
2

EN = High -> la bomba de carga interna arranca -> el MOSFET conduce gradualmente -> VOUT sube
EN = Low  -> el driver de compuerta se apaga -> el MOSFET se corta -> VOUT se desconecta

Este pin suele ser controlado por un MCU, SoC, PMIC o circuito de secuenciacion de energia. Su funcion no es transportar la corriente de carga, sino indicar al interruptor cuando conectar o desconectar la alimentacion posterior.

En portatiles, NAS, routers, placas de desarrollo y equipos similares, EN se usa a menudo para controlar modulos Wi-Fi, dispositivos USB, sensores, alimentacion auxiliar de discos, rieles de pantalla y otros subsistemas.

Descarga rapida de salida

Muchas cargas mantienen tension durante un tiempo tras el apagado debido a capacitores residuales. Si esa tension cae demasiado lento, el chip posterior puede no reiniciarse de verdad o quedar en un estado de alimentacion parcial.

NCP45521 incluye diseno relacionado con descarga de salida. Al apagarse, el chip puede liberar la carga residual de VOUT hacia tierra mediante una ruta interna, haciendo que la salida vuelva antes a nivel bajo.

Esta funcion se conoce a menudo como:

Quick Output Discharge, abreviado QOD.
Output discharge.
Bleed discharge.

Su valor esta en hacer mas definido el estado posterior, especialmente en circuitos digitales, modulos de comunicacion y escenarios de hot-plug que necesitan limites claros de encendido y apagado.

Flujo de trabajo tipico

La accion completa de NCP45521 puede entenderse en cinco etapas:

Espera: VIN tiene energia, EN no esta habilitado, el MOSFET interno esta apagado y VOUT queda sin alimentacion.
Encendido: EN pasa a nivel activo, y el sesgo interno, la bomba de carga y el driver empiezan a trabajar.
Arranque suave: el MOSFET conduce gradualmente, VOUT sube con pendiente controlada y los capacitores posteriores se cargan suavemente.
Conduccion estable: VOUT se acerca a VIN, la carga trabaja normalmente y la caida depende principalmente de la corriente de carga y RDS(on).
Apagado: EN deja de ser valido, el MOSFET se cierra y la ruta de descarga libera la carga residual de VOUT.

Por tanto, no es simplemente cortar mecanicamente una linea de alimentacion, sino proporcionar un comportamiento de energia controlado y predecible durante la conexion y desconexion.

Por que no usar un MOSFET normal

Por supuesto, se puede hacer un interruptor de carga con MOSFET discretos. Pero para que sea estable suelen aparecer estos problemas:

Tension de driver de compuerta para MOSFET de canal N en lado alto.
Corriente de irrupcion al encender.
Descarga de tension de salida.
Proteccion por subtension, sobrecorriente, cortocircuito o sobretemperatura.
Corriente inversa al apagar y tension residual posterior.
Area de PCB y cantidad de componentes externos.

El sentido de un interruptor de carga integrado es absorber esos problemas frecuentes a cambio de menos componentes externos y una secuencia de encendido mas estable. En reparacion y analisis de placa, al ver este tipo de chip conviene entenderlo como un “interruptor de dominio de energia”, no como un regulador comun.

Que mirar al seleccionar

Al elegir NCP45521 o un interruptor de carga similar, mira principalmente estos parametros:

Rango de VIN: si cubre la tension de entrada real.
Corriente continua maxima: si soporta picos y corriente sostenida de la carga.
RDS(on): afecta caida de tension y calentamiento.
Tiempo de arranque suave o slew rate: si encaja con la capacitancia posterior.
Polaridad de habilitacion: activa en alto o en bajo.
Descarga de salida: si necesitas bajar rapidamente la salida tras apagar.
Protecciones: si hacen falta sobretemperatura, cortocircuito, limitacion de corriente o subtension.
Encapsulado y disipacion: un encapsulado pequeno no significa que pueda trabajar siempre al maximo nominal.

En reparacion, si sospechas de un fallo del interruptor de carga, conviene medir VIN, VOUT y EN: si hay entrada, la habilitacion es valida y aun asi no hay salida, hay que revisar el chip, un posible corto posterior o una proteccion activada.

Modelos comunes de interruptores de carga

La tabla siguiente enumera algunos modelos y series comunes para crear un indice al buscar datos o sustitutos. Encapsulado, corriente, polaridad de habilitacion y descarga pueden cambiar segun sufijo, asi que no deben reemplazarse solo por nombre de serie.

Modelo o serie	Fabricante	Rasgos generales	Usos comunes
NCP45520 / NCP45521	onsemi	Interruptor de carga de lado alto, baja resistencia, con arranque suave y descarga de salida	Portatiles, equipos embebidos, control de dominios de energia
NCP45524 / NCP45525	onsemi	Familia ecoSWITCH de gestion de carga para conmutacion controlada	Conmutacion de modulos, secuencia de encendido
NCP45560	onsemi	Interruptor de carga de corriente mas alta, para rutas de energia mayores	Subsistemas de alta corriente, control auxiliar de hot-plug
TPS22910A	Texas Instruments	Interruptor de carga de baja corriente y bajo consumo	Dispositivos portatiles, alimentacion de sensores
TPS22918	Texas Instruments	Baja resistencia, comun en gestion de energia movil y embebida	Alimentacion de perifericos de SoC, rieles de baja tension
TPS22965 / TPS22966	Texas Instruments	Baja resistencia, con tiempo de subida controlable	Perifericos de procesador, almacenamiento, modulos inalambricos
TPS22975	Texas Instruments	Mayor corriente, baja resistencia	Dominios de energia de placa, USB/perifericos
AP22802 / AP22804	Diodes Incorporated	Serie de interruptores de energia con proteccion	Alimentacion USB, proteccion de puertos
AP2331	Diodes Incorporated	Interruptor de carga de un canal con limitacion de corriente	Puertos USB, perifericos de 5V
MIC2005A / MIC2009A	Microchip	Interruptores de distribucion de energia con limitacion de corriente	USB, distribucion de energia
RT9742	Richtek	Interruptor de energia / limitador de corriente	USB, alimentacion de perifericos
SY6280 / SY6288	Silergy	Serie comun y economica de interruptores de carga con limitacion	Electronica de consumo, placas de desarrollo, USB
AOZ1360 / AOZ1361	Alpha & Omega	Serie de interruptores o protecciones de energia	Gestion de rutas de energia, proteccion de interfaces

Todos estos chips pueden llamarse interruptores de carga, pero sus prioridades son distintas: algunos priorizan bajo consumo, otros alta corriente, otros limitacion y proteccion contra cortocircuito, y otros la forma de onda de arranque suave. Para sustituirlos hay que revisar pinout, encapsulado, tension maxima, corriente, RDS(on), polaridad de habilitacion y tipo de descarga de salida.

Resumen

NCP45521 es, en esencia, un interruptor de carga controlado que integra un MOSFET de canal N de lado alto. Usa una bomba de carga interna para conducir el MOSFET, limita la corriente de irrupcion mediante arranque suave, controla el dominio de energia con el pin EN y hace mas definido el apagado mediante descarga de salida.

En reparacion de placas suele aparecer en la entrada de alimentacion de algun submodulo; en diseno de hardware se usa para secuenciacion de energia, ahorro en espera y control de alimentacion de perifericos. La forma mas directa de juzgar si funciona es mirar entrada, habilitacion y salida al mismo tiempo: si VIN existe, si EN es valido y si VOUT se establece como se espera.

Enlaces relacionados

Instalar fnOS en TerraMaster F2-220: backplane F3, NVMe e inyeccion de modulo BIOS

Mon, 04 May 2026 06:09:40 +0800

Esta es una nota practica sobre instalar fnOS en un TerraMaster F2-220. El objetivo es reemplazar el TOS original y seguir usando este NAS despues de que el F2-220 dejara de recibir soporte oficial. Durante el proceso tambien se verifico que el backplane F3 puede funcionar en el F2-220, y se resolvio el problema de que el BIOS no podia arrancar desde NVMe.

El proyecto original del backplane F3 fue verificado con un F2-221, plataforma J3355; el F2-220 usa J1800, asi que no habia conclusion directa de compatibilidad. Como en el fork del proyecto ya existia una version V1.1, con menos componentes, menor coste y fabricacion mas sencilla, se fabrico directamente esa version para probar.

Fabricacion de PCB y soldadura

Proyecto del backplane: arnarg/f3_backplane. La placa fabricada usa la version V1.1 del fork. El objetivo central es conservar las bahias SATA originales y sacar una posicion NVMe desde el conector del backplane.

Tras recibir varias PCB, aparecio un detalle durante la soldadura: al principio no revise bien la BOM; despues de soldar el M.2 descubri que el conector SATA no era igual a los conectores comunes.

No encontre en Taobao un conector SATA nativo completamente adecuado, asi que la solucion fue modificar un conector existente: extraer los pines, intercambiar posiciones y volver a soldarlos en la placa.

La conclusion de esta parte es: el esquema de backplane F3 puede seguir intentandose en el F2-220, pero hay que prestar mucha atencion a la seleccion del conector SATA. No compres directamente un conector SATA comun sin comprobarlo.

Conectar salida VGA

El F2-220 no tiene salida de video externa, pero internamente reserva un conector VGA de 12 pines. Hay que comprar un cable adaptador interno 12Pin VGA de placa base: un extremo va al pin header interno de 12 pines y el otro suele ser un DB15 VGA hembra estandar para conectar monitor.

Palabras clave utiles: “12Pin VGA cable”, “motherboard 12 pin VGA cable”, “2.0mm 12Pin to VGA”. Antes de comprar, compara fotos del conector interno de la maquina y confirma orientacion, paso de pines y orden de cableado. No compres solo porque diga “12Pin”.

Este paso es clave para la instalacion. Sin salida de video, el BIOS y el proceso de instalacion son muy dificiles de depurar.

Instalar fnOS

Arranque el instalador de fnOS con Ventoy. La interfaz de instalacion pudo ver el SSD NVMe, lo que indica que el backplane y el enlace NVMe de hardware funcionan.

Pero tras terminar la instalacion y retirar el disco de arranque, la maquina reiniciaba al BIOS y no entraba en fnOS. En las opciones de arranque del BIOS no aparecia el SSD NVMe. Si instalaba fnOS en un USB y arrancaba desde ahi, el sistema si podia ver el NVMe.

Esto muestra que:

El reconocimiento de hardware NVMe no tiene problema.
Linux puede acceder al NVMe.
El fallo esta en la etapa de arranque del BIOS.
La plataforma F2-220 es antigua y probablemente el BIOS original no contiene modulo de arranque NVMe.

Respaldar BIOS

En este punto ya se puede arrancar fnOS desde USB. Como fnOS se basa en Debian, se puede usar flashrom dentro del sistema para respaldar y escribir el BIOS.

Flashear BIOS tiene riesgo. Lo mejor es preparar un programador para evitar quedar sin recuperacion si algo falla.

Instala flashrom:

1
2

sudo apt update
sudo apt install flashrom -y

Comprueba si reconoce el chip BIOS:

`1`	`sudo flashrom -p internal`

La informacion del chip detectado puede parecerse a:

`1`	`Found Winbond flash chip "W25Q64.W" (8192 kB, SPI) mapped at physical address 0x00000000ff800000.`

Respaldar el BIOS original. Recuerda reemplazar el modelo de chip por el de tu maquina:

`1`	`sudo flashrom -p internal -c "W25Q64.W" -r backup_factory.bin`

Inyectar el modulo NVMe

El BIOS respaldado es un archivo .bin. Puedes pasarlo al ordenador con WinSCP y seguir como referencia el tutorial de Bilibili 《让老主板用上 Nvme 协议的固态》 para inyectar el modulo NVMe en el archivo BIOS.

Despues de procesarlo, copia de vuelta a fnOS el BIOS modificado.

No se recomienda aplicar a ciegas un BIOS modificado por otra persona. Distintas maquinas, versiones de BIOS y chips flash pueden variar. Lo mas seguro es respaldar tu BIOS original y modificarlo a partir de tu propio archivo.

Flashear el nuevo BIOS

El comando de escritura es el siguiente. Modelo de chip, ruta de firmware y nombre de archivo deben reemplazarse segun tu caso:

`1`	`sudo flashrom -p internal -c "W25Q64.W" -w /vol1/NEW_NVME.bin`

Cuando veas esta linea, significa que la verificacion paso:

`1`	`Verifying flash... VERIFIED.`

Tras flashear, en las opciones de arranque del BIOS aparece PATA. En estos BIOS antiguos con modulo NVMe inyectado, la opcion NVMe suele mostrarse como PATA. Verlo indica que el BIOS ya puede reconocer la ruta de arranque NVMe.

Resultado

Resultado final:

El backplane F3 V1.1 puede reconocer NVMe en TerraMaster F2-220.
El instalador de fnOS puede ver el SSD NVMe.
El BIOS original no puede arrancar directamente desde NVMe.
Tras inyectar el modulo NVMe en el BIOS, aparece la opcion PATA.
La maquina queda en condiciones de arrancar fnOS desde NVMe.

En pruebas tambien se comento que este canal NVMe solo supera algo los 300MB/s. Como disco de sistema ya es suficiente; no hace falta usar un SSD muy bueno, e incluso un Optane pequeno podria bastar.

Notas

Esto no es un tutorial comun sin riesgo, sino una nota de modificacion de hardware y BIOS. Antes de hacerlo, ten en cuenta:

F2-220 y F2-221 son plataformas distintas; no puedes igualar directamente los resultados del F2-221 al F2-220.
El backplane F3 requiere fabricar PCB y soldar, y el conector SATA puede requerir modificar pines.
El conector VGA interno necesita un adaptador adecuado para facilitar instalacion y depuracion.
Flashear BIOS puede dejar la maquina inutilizable; prepara programador y respaldo original.
El modelo de chip en el comando flashrom debe coincidir con el resultado detectado en tu maquina.
No flashees directamente BIOS modificados de otros; prioriza inyectar el modulo NVMe sobre tu propio respaldo.

El valor de esta nota es completar la prueba real del F2-220: la idea del backplane F3 no se limita al F2-221; el F2-220 tambien puede usar un disco NVMe como disco de sistema. El bloqueo real no esta en que Linux reconozca NVMe, sino en si el BIOS soporta arranque desde NVMe.

Enlaces relacionados

Publicacion de prueba en el foro fnOS: 铁威马F2-220折腾飞牛OS过程

Notas de pinout del backplane del NAS TerraMaster F2-221

Mon, 04 May 2026 06:02:56 +0800

Esta nota organiza el pinout no estandar del conector del backplane del TerraMaster F2-221 NAS. Su forma se parece a un conector de borde PCIe, pero no es una ranura PCIe estandar; es una interfaz de backplane personalizada por TerraMaster.

El conector transporta al mismo tiempo senales SATA, alimentacion, reset y PCIe. Tras confirmar que PCIe1 x1 es utilizable, se puede fabricar un backplane propio para sacar una ranura M.2 M-key y usar un SSD NVMe como disco interno del sistema.

La misma idea tambien aplica al TerraMaster F2-220. F2-220 y F2-221 usan plataformas distintas, pero ya hay pruebas reales en el foro de fnOS: el backplane F3 V1.1 puede reconocer NVMe en F2-220, y durante la instalacion de fnOS el sistema puede ver el disco NVMe. Lo que realmente requiere tratamiento adicional es que el BIOS antiguo puede no soportar arranque desde NVMe.

Conclusion

El conector del backplane F2-221 contiene:

Senales de dos puertos SATA nativos.
12V, 5V, 3.3V y GND.
Senales relacionadas con control de alimentacion de discos SATA.
PERST#.
Al menos un grupo utilizable de senales PCIe Gen2 x1.
Algunas pistas de una segunda senal PCIe, pero sin verificacion completa.

PCIe1 puede usarse para sacar una ranura M.2 M-key NVMe. En pruebas, el NVMe funciono en PCIe Gen2 x1 y el BIOS pudo reconocerlo y arrancar.

El resultado real del F2-220 tambien apoya esta direccion: a nivel de hardware puede reconocer NVMe, pero en la fase de arranque del BIOS puede necesitar inyectar un modulo NVMe, y la opcion de arranque puede aparecer como PATA.

Pinout del conector de backplane

El conector se divide en lados B/A. ? significa no confirmado o no conectado, y NC significa no conectado.

Pin	B side	A side
1	12V	?
2	12V	12V
3	12V	12V
4	GND	GND
5	SATA1 A+	SATA1 B+
6	SATA1 A-	SATA1 B-
7	GND	NC
8	5V	5V
9	5V	5V
10	?	5V
11	?	?
12	3.3V	GND
13	GND	3.3V
14	SATA2 A+	3.3V
15	SATA2 A-	GND
16	GND	SATA2 B+
17	PERST#	SATA2 B-
18	GND	GND
19	PCIe1 TX+	NC
20	PCIe1 TX-	GND
21	GND	PCIe1 RX+
22	GND	PCIe1 RX-
23	PCIe1 REFCLK+	GND
24	PCIe1 REFCLK-	GND
25	GND	PCIe2 RX+
26	GND	PCIe2 RX-
27	PCIe2 TX+	GND
28	PCIe2 TX-	GND
29	GND	PCIe2 REFCLK+
30	?	PCIe2 REFCLK-
31	?	GND
32	GND	?

PCIe1 tiene mas valor de referencia. PCIe2 no fue verificado por completo y solo debe tratarse como pista, no como base fiable de diseno.

Juicio sobre el origen de las senales

El backplane original de dos bahias del F2-221 no tiene controlador PCIe a SATA; las senales SATA entran directamente al backplane desde el conector de la placa base. Las senales PCIe adicionales se deducen principalmente a partir de modelos de mas bahias de la misma serie.

El backplane del TerraMaster F5-422 usa dos ASM1061 de ASMedia. ASM1061 es un controlador PCIe Gen2 x1 a doble SATA. Combinando esto con que Intel J3355 tiene 2 puertos SATA y 6 lanes PCIe Gen2, se puede inferir que los modelos de mas bahias expanden puertos SATA mediante PCIe.

Por tanto, es razonable que el conector de la placa F2-221 conserve senales PCIe. Es muy probable que el fabricante reutilice el diseno de placa entre modelos de distintas bahias y diferencie funciones mediante el backplane.

Juicio de pares diferenciales PCIe

Las lineas diferenciales PCIe suelen pasar a capas internas despues de entrar por vias, por lo que no se pueden seguir completamente solo con fotos. Una regla util es que, en disenos PCIe tradicionales, el par diferencial TX suele llevar capacitores de AC coupling.

Hay que mirar la direccion al reves:

El TX desde el punto de vista del controlador ASM1061 corresponde al RX del lado CPU o placa base.
El RX desde el punto de vista del controlador ASM1061 corresponde al TX del lado CPU o placa base.
REFCLK debe juzgarse junto con pares diferenciales vecinos y posicion de pistas.

Este tipo de pinout es mas adecuado como material de ingenieria inversa de hardware que como especificacion oficial.

Verificacion de uso

El backplane F3 basado en este pinout ya paso estas verificaciones:

Las dos bahias SATA originales siguen disponibles.
PCIe1 puede conectarse a una ranura M.2 M-key.
El SSD NVMe puede ser reconocido por el BIOS.
El NAS puede arrancar directamente desde el SSD NVMe.
btrfs scrub no encontro errores de disco.
El sistema funciono varias semanas desde el SSD NVMe sin anomalias evidentes.

El SSD NVMe de prueba fue un Patriot P300 128GB. Resultado de hdparm:

1
2
3

/dev/nvme0n1:
 Timing cached reads:   4554 MB in  2.00 seconds = 2279.68 MB/sec
 Timing buffered disk reads: 1222 MB in  3.00 seconds = 407.22 MB/sec

Esta velocidad encaja con el limite de PCIe Gen2 x1. No busca exprimir el rendimiento NVMe, sino reemplazar un SSD USB externo como disco interno de sistema.

Notas

Este pinout sirve como referencia de ingenieria inversa y backplane casero, pero no debe tratarse como documentacion oficial.

El conector no es PCIe estandar; no se puede insertar directamente un dispositivo PCIe comun.
Los pines ? no estan confirmados y no deben conectarse a circuitos criticos.
PCIe2 no fue verificado por completo y tiene mas riesgo que PCIe1.
CLKREQ no esta sacado de forma completa segun el diseno M.2 convencional, por lo que ASPM puede no estar disponible.
La alimentacion SATA incluye load switch y slow start relacionados con hot-plug; no basta con conectar solo las senales e ignorar el control de energia.
Si quieres replicarlo, vuelve a medir tu propia placa y backplane. No dependas solo de fotos.

Enlaces relacionados

Registro original del proyecto: I made a new backplane for my Terramaster F2-221 NAS
Proyecto KiCad del backplane F3: arnarg/f3_backplane
CSV del pinout del backplane F3: f3_backplane.csv
Prueba de aplicacion en F2-220: 铁威马F2-220折腾飞牛OS过程

Una mirada detallada a los modos de bifurcación PCIe

Sat, 02 May 2026 10:15:49 +0800

La bifurcación PCIe es el proceso de dividir lanes PCIe. Responde a una pregunta simple: ¿un grupo de lanes PCIe de la CPU o del chipset debe funcionar como un enlace ancho, o dividirse en varios enlaces más estrechos para distintos dispositivos?

Por ejemplo, un grupo de 16 lanes PCIe puede configurarse como x16, dividirse en x8+x8 o dividirse en x8+x4+x4. Esta es la base para que una placa ejecute una ranura gráfica a x16 completo, dos ranuras gráficas a x8 cada una, o una ranura gráfica más dos M.2 conectados a la CPU.

Qué es un lane PCIe

PCIe es un bus serie. Cada lane consta de pares de señal diferencial y puede tratarse como un canal independiente de datos de alta velocidad. Varios lanes pueden agruparse para formar un enlace más ancho:

Ancho de enlace	Uso común
`x1`	Tarjetas de red, sonido, capturadoras, tarjetas de expansión USB
`x4`	SSD NVMe y algunas tarjetas de expansión de alta velocidad
`x8`	Ranuras gráficas secundarias, tarjetas RAID, tarjetas de red
`x16`	Ranura gráfica principal

Los anchos de enlace PCIe suelen crecer en potencias de dos, así que los comunes son x1, x2, x4, x8 y x16. En placas de consumo, los que más se ven son x1, x4, x8 y x16.

La longitud física de la ranura no es lo mismo que el ancho real del enlace. Una ranura larga x16 puede estar cableada solo para x4 o x8; una ranura M.2 suele ser x4, pero también importa si conecta a CPU o chipset.

Cuándo ocurre la bifurcación

La inicialización de dispositivos PCIe puede dividirse aproximadamente en varias etapas:

Decidir la bifurcación PCIe, es decir, cómo se dividen los lanes.
Ejecutar Root Port Training para entrenar velocidad y ancho de enlace.
Realizar enumeración PCI para que el sistema descubra dispositivos.
Configurar funciones PCIe como gestión de energía, reporte de errores y control de timeouts.

La bifurcación ocurre muy temprano. El sistema debe saber primero si un grupo de lanes es un x16, dos enlaces x8 o varios enlaces x4 antes de que el Training y la enumeración sepan cuántos Root Ports deben manejarse.

Cuando la bifurcación está mal configurada, los síntomas comunes incluyen:

Una tarjeta de expansión detecta solo un SSD.
Los dispositivos desaparecen tras instalar un riser o adaptador.
El ancho de enlace de una GPU baja de x16 a x8.
Falta la opción de bifurcación esperada en el BIOS.
El manual de la placa dice que admite un modo dividido, pero solo en una ranura concreta o con una CPU concreta.

Modo uno: Hard Strap

Hard Strap es un método de hardware. La placa usa pines fijos, resistencias pull-up/pull-down o cableado para determinar el modo de división PCIe a nivel de hardware.

Es común para lanes PCIe conectados a la CPU en plataformas de escritorio de consumo. Por ejemplo, si la CPU proporciona un grupo de x16 lanes, el fabricante puede diseñar la placa como:

Configuración	Uso típico
`x16`	Una ranura gráfica principal
`x8+x8`	Dos ranuras gráficas
`x8+x4+x4`	Una ranura gráfica más dos M.2 conectados a CPU

Hard Strap es estable, simple y barato. El fabricante decide el enrutamiento de lanes durante el diseño del PCB, y normalmente los usuarios no pueden cambiarlo libremente en el BIOS después.

Su desventaja es la poca flexibilidad. Una vez fijado el diseño, una ranura diseñada solo como x16 no puede convertirse en x4+x4+x4+x4 salvo rediseñando el PCB. Por eso muchas placas de consumo no exponen opciones de bifurcación en el BIOS aunque la CPU teóricamente admita dividir lanes.

Para usuarios normales, la conclusión directa es: que una placa admita bifurcación PCIe depende primero del diseño de la placa, no solo de las especificaciones de la CPU.

Modo dos: Soft Strap

Soft Strap es un método configurado por software, pero no necesariamente significa una opción visible en el menú del BIOS. En muchos casos, esta configuración se almacena en la imagen del BIOS o en el área de descripción de plataforma, y el fabricante la define antes de enviar la placa.

Los Root Ports PCIe bajo el chipset suelen usar un enfoque similar. Según el enrutamiento real de la placa, el fabricante puede configurar algunos Root Ports como puertos x1 independientes, o combinarlos en x2 o x4. Estos ajustes suelen estar fijos en la imagen del BIOS y toman efecto durante la inicialización de plataforma.

Soft Strap tiene varios rasgos:

Algunos ajustes pueden modificarse sin cambiar el PCB.
La configuración suele tomar efecto durante inicialización temprana.
Los cambios generalmente requieren reflashear el BIOS o al menos reiniciar.
La interfaz de usuario puede no exponer las opciones relacionadas.

Por eso dos placas con hardware aparentemente similar pueden distribuir ranuras PCIe, M.2 y dispositivos integrados de forma distinta según versión de BIOS o configuración del fabricante.

Soft Strap tampoco es magia. Solo puede ajustar dentro de los límites del enrutamiento físico existente; no puede asignar lanes a una ranura que no está conectada físicamente a ellos.

Modo tres: Wait For BIOS

Wait For BIOS es el enfoque más flexible. Antes de que empiece PCIe Training, la plataforma espera a que el BIOS escriba los registros relevantes, y el BIOS decide qué ancho debe tener cada grupo de lanes.

Es común en plataformas más expandibles, como workstations, servidores y algunas plataformas Xeon. Estas plataformas ofrecen más lanes y combinaciones de ranuras más complejas. Si todo estuviera fijado por hardware, la adaptabilidad de la placa sería mucho peor.

La ventaja de Wait For BIOS es la flexibilidad:

El BIOS puede ofrecer opciones como x16, x8+x8, x8+x4+x4 y x4+x4+x4+x4.
Una placa puede adaptarse a distintas tarjetas de expansión.
Encaja mejor con adaptadores multi-NVMe, backplanes PCIe y risers de servidor.
Los usuarios pueden ajustar el diseño según número de dispositivos y necesidades de ancho de banda.

El coste es que plataforma y BIOS deben trabajar juntos. CPU o chipset deben admitir la división deseada, el enrutamiento de la placa debe coincidir y el BIOS debe exponerla o configurarla. Si falta cualquiera de esas piezas, puede que el usuario no vea ajustes de bifurcación utilizables.

Combinaciones de división comunes

Distintas plataformas admiten combinaciones distintas, pero los modos comunes se ven así:

Enlace original	División común	Uso típico
`x16`	`x16`	Una sola GPU
`x16`	`x8+x8`	Dos GPU, o GPU más tarjeta de expansión rápida
`x16`	`x8+x4+x4`	GPU más dos SSD NVMe
`x16`	`x4+x4+x4+x4`	Adaptador NVMe de cuatro unidades
`x8`	`x4+x4`	Dos NVMe o expansión rápida de doble puerto
`x4`	`x2+x2` o varios enlaces `x1`	Menos común; depende del soporte de plataforma

En montajes DIY, la petición más común es dividir una ranura x16 en x4+x4+x4+x4 para una tarjeta adaptadora de cuatro M.2. El detalle clave es que los adaptadores baratos sin chip controlador solo enrutan físicamente la ranura hacia varios conectores M.2. La tarjeta en sí no divide lanes PCIe.

Si la placa no admite x4+x4+x4+x4, ese adaptador normalmente detecta solo el primer SSD. Para usar una tarjeta multi-unidad en una placa sin soporte de bifurcación, necesitas una tarjeta de expansión con chip PCIe Switch, que cuesta mucho más.

Bifurcación frente a PCIe Switch

La bifurcación divide lanes upstream existentes en varios puertos downstream. No aumenta el número de lanes; solo cambia cómo se asignan.

Un PCIe Switch se parece más a un chip conmutador PCIe. Conecta un enlace upstream a varios dispositivos downstream, de modo que el sistema puede ver más dispositivos. Tampoco puede crear ancho de banda upstream extra de la nada, pero resuelve el problema de conectar múltiples dispositivos cuando la placa no admite división de lanes.

La diferencia puede resumirse así:

Solución	Requiere bifurcación en placa	Coste	Escenario adecuado
Adaptador M.2 sin chip	Sí	Bajo	La placa admite `x4+x4+x4+x4`
Tarjeta con PCIe Switch	No siempre	Alto	La placa no admite división pero necesita varios dispositivos

Antes de comprar una tarjeta multi-M.2, comprueba si el BIOS de la placa admite el modo de división necesario. Una especificación que solo dice “soporta ranura PCIe x16” no significa que pueda reconocer cuatro unidades a la vez.

Consejos de compra y diagnóstico

Si quieres usar bifurcación PCIe, revisa en este orden:

Confirma que la CPU o plataforma admite el modo de división objetivo.
Revisa el manual de la placa para ver si la ranura objetivo admite x8+x8, x8+x4+x4 o x4+x4+x4+x4.
Entra al BIOS y busca opciones como PCIe bifurcation, PCIe lane configuration o slot configuration.
Confirma si la tarjeta de expansión es un adaptador sin chip o una tarjeta con PCIe Switch.
Comprueba si al poblar todos los dispositivos se comparten lanes con M.2, SATA, red integrada u otros dispositivos.
Tras arrancar el sistema operativo, usa herramientas para inspeccionar el ancho de enlace real y la enumeración de dispositivos.

Si una tarjeta de expansión detecta solo una unidad, revisa primero la opción de división en BIOS. Si el BIOS no tiene ajuste relacionado, probablemente no sea un problema de driver; la placa seguramente no está dividiendo ese grupo de lanes en varios dispositivos.

Si todos los dispositivos se detectan pero la velocidad es incorrecta, revisa el link Training. Calidad del cable, calidad de la tarjeta adaptadora, enrutamiento de ranura, generación PCIe y compatibilidad de dispositivos pueden hacer que el enlace caiga de Gen4 a Gen3, o incluso más bajo.

Resumen

La bifurcación PCIe consiste en decidir cómo se organizan los lanes durante la inicialización temprana de PCIe. Hard Strap fija el diseño por hardware, Soft Strap usa configuración de plataforma y Wait For BIOS deja que el BIOS establezca el modo antes del entrenamiento de enlace.

Para constructores de PC normales, las tres conclusiones más importantes son:

Una ranura física x16 no se divide necesariamente en varios enlaces x4.
Las tarjetas adaptadoras multi-M.2 sin chip dependen del soporte de bifurcación de la placa.
El soporte de división depende a la vez de CPU, enrutamiento de placa y opciones de BIOS.

Una vez entiendes estos puntos, x16, x8+x8 y x4+x4+x4+x4 en la hoja de especificaciones de una placa dejan de ser simples etiquetas de longitud de ranura. Se convierten en pistas para juzgar si la placa puede cubrir tus necesidades reales de expansión.

i5-13400TEF: una CPU OEM de bajo consumo para PCs compactos

Sat, 02 May 2026 00:00:39 +0800

El i5-13400TEF ha empezado a aparecer con frecuencia en equipos DIY de gama media y entrada. No es un modelo retail estándar, y no es fácil encontrar información completa en el sitio oficial de Intel, por eso a menudo se confunde con una CPU modificada o una muestra de ingeniería.

En la práctica, el i5-13400TEF se parece más a un modelo personalizado para OEM, habitual en sistemas de Lenovo, HP y canales de PC industriales. Después de que parte del inventario entrara en el mercado abierto, empezó a venderse como CPU tray para montajes DIY.

Qué significa el sufijo TEF

TEF puede entenderse así:

Letra	Significado
`T`	Versión de bajo consumo
`E`	Atributo embedded u OEM personalizado
`F`	Sin gráficos integrados

Así que el i5-13400TEF puede tratarse como un procesador de bajo consumo, sin iGPU y de canal OEM dentro de la familia i5-13400.

Su posicionamiento básico está cerca del i5-13400F. También usa una configuración de 6 núcleos de rendimiento más 4 núcleos de eficiencia, pero con TDP nominal más bajo y una frecuencia turbo máxima ligeramente inferior. En teoría, la diferencia frente al i5-13400F no debería ser enorme, pero el rendimiento real se ve muy afectado por la alimentación de la placa base y los límites de potencia del BIOS.

Precio y coste de plataforma

Según la muestra de mercado probada, un i5-13400TEF tray nuevo cuesta unos 870 yuanes, mientras las unidades usadas rondan los 820 yuanes. Es algo más barato que el i5-13400F y queda cerca del rango de precio del i5-12400F.

Su ventaja real no está solo en el precio de la CPU, sino en el coste total de plataforma. Como consume menos y exige menos a la alimentación de la placa y a la refrigeración, puede combinarse con una H610 básica, un disipador de torre sencillo de cuatro heatpipes y memoria DDR4 para montar un sistema con presupuesto razonablemente controlado.

Hay una condición importante: la placa base no puede ser demasiado débil. Aunque el i5-13400TEF sea un modelo de bajo consumo, una vez desbloqueado el límite de potencia, el consumo a plena carga todavía puede llegar a unos 80W-100W. Una H610 muy floja puede arrancar y ejecutar juegos, pero bajo carga sostenida puede hacer throttling porque MOSFETs e inductores se sobrecalientan.

La alimentación de la placa afecta directamente al rendimiento

En la prueba se compararon dos placas H610:

Combinación	Alimentación	Resultado
H610 de entrada	Tres fases CPU	Puede subir alto al principio, pero hace throttling claro bajo carga sostenida
MSI H610M-E	Seis fases CPU	Rendimiento sostenido más estable tras desbloquear el límite de potencia

En la H610 de entrada, el i5-13400TEF alcanzó inicialmente unos 3,6GHz con unos 90W de consumo, pero después de una prueba de estrés sostenida cayó a unos 2,7GHz, con la potencia fluctuando entre 50W y 70W.

Tras cambiar a la H610 con mejor alimentación, si el BIOS bloquea la CPU a 35W por defecto, la frecuencia a plena carga queda muy baja. Después de entrar en la página OC o de límites de potencia del BIOS y subir el límite desde 35W a un nivel mayor, el procesador vuelve a un comportamiento normal: unos 3,7GHz, con consumo alrededor de 80W-100W.

Esto significa que el i5-13400TEF no es un procesador que entregue siempre todo su rendimiento con solo instalarlo. La alimentación de la placa y los límites de potencia del BIOS tienen un impacto claro en el rendimiento sostenido.

Resultados de benchmark

En CPU-Z, el i5-13400TEF obtuvo aproximadamente 695-706 puntos en single-core, mientras el i5-13400F consiguió unos 728 puntos, con una ventaja de alrededor del 3%.

En multi-core, el i5-13400TEF obtuvo unos 6169-6182 puntos en distintas H610, mientras el i5-13400F llegó a unos 6553 puntos, por delante alrededor de un 6%. CPU-Z se centra más en rendimiento de ráfaga corta, así que la diferencia de alimentación no se amplifica por completo.

En Cinebench R23, que presiona más la carga sostenida, la brecha se vuelve evidente:

Prueba	i5-13400TEF + H610 de entrada	i5-13400TEF + H610 con mejor alimentación	i5-13400F + H610
Single-core	Alrededor de 1736	Alrededor de 1739	Alrededor de 1781
Multi-core	Alrededor de 11123	Alrededor de 15012	Menor que el i5-13400TEF desbloqueado

Cinebench R23 corre durante más tiempo, y la alimentación CPU de tres fases de la H610 de entrada limita claramente la salida multi-core del i5-13400TEF. Tras cambiar a una H610 mejor y desbloquear el límite de potencia, su puntuación multi-core puede mejorar de forma marcada, incluso superando a un i5-13400F sin límite de potencia desbloqueado.

Esto explica su valor central: el i5-13400TEF no es la CPU más fuerte en términos absolutos, pero con la placa y los ajustes de potencia adecuados puede ofrecer un rendimiento multi-core sólido a menor coste.

Rendimiento en juegos

En juegos, el i5-13400TEF rinde bastante cerca del i5-13400F, aunque sigue afectado por la placa y los ajustes de potencia.

En CS2 con ajustes competitivos de baja resolución, la H610 de entrada con i5-13400TEF promedió unos 359 FPS. Al pasar a la H610 con mejor alimentación, subió a unos 414 FPS, mientras el i5-13400F llegó a unos 425 FPS. En ese punto, el i5-13400F iba por delante por menos del 3%.

En Valorant, PUBG, Cyberpunk 2077 y juegos similares, el i5-13400F suele mantener una pequeña ventaja gracias a su frecuencia más alta. En algunos escenarios lidera por alrededor de 3%-8%, pero la diferencia no es grande. Para la mayoría de jugadores, si la combinación es razonable, el i5-13400TEF no será un cuello de botella evidente.

Cabe señalar que si el único objetivo es valor puro en juegos, el AMD Ryzen 5 5600 sigue siendo muy competitivo. Da mejores FPS en muchos juegos y tiene una plataforma barata. Pero el Ryzen 5 5600 es una CPU de 6 núcleos y 12 hilos. Para multitarea, cargas en segundo plano más pesadas o productividad ligera, el diseño 6P+4E del i5-13400TEF resulta más cómodo.

Para quién es

El i5-13400TEF encaja bien en estos montajes:

Un PC compacto de bajo consumo y bajo calor.
Presupuesto limitado manteniendo buen rendimiento multi-core.
Juegos junto con streaming, chat de voz, navegador u otras apps en segundo plano.
Productividad ligera como edición, transcodificación, compresión y multitarea.
Plataforma DDR4 + H610 donde importa el coste total.

Encaja peor en estos casos:

Solo quieres el máximo FPS posible en juegos.
No quieres entrar al BIOS para ajustar límites de potencia.
Planeas ejecutar cargas largas y pesadas en una H610 especialmente débil.
Quieres garantía retail completa y especificaciones oficiales claras.

Consejo de compra

Si planeas comprar el i5-13400TEF, no juzgues la placa solo por si puede arrancar. Como mínimo, elige una H610 con alimentación más estable y opciones claras de límite de potencia en BIOS. Intenta evitar placas recortadas con VRM débil y sin refrigeración en la etapa de potencia.

Para refrigeración, un disipador de aire normal de torre simple de 12 cm con cuatro heatpipes basta en principio. No es una CPU de alto consumo, pero tras desbloquear el límite puede alcanzar 80W-100W a plena carga, así que el flujo de aire de la caja no debe ignorarse.

Si solo es un poco más barato que el i5-13400F, el i5-13400F sigue siendo la opción más segura. Si la diferencia de precio es significativa y aceptas su naturaleza OEM tray, la falta de gráficos integrados y el coste de ajustar BIOS, el i5-13400TEF es una CPU de valor interesante.

Su mejor papel no es una máquina extrema de e-sports, sino un PC compacto de gama media con coste controlado, menor consumo y rendimiento suficientemente estable.

Seagate Exos 2X14 de doble actuador: barato, rápido, grande, y no para todo el mundo

Fri, 01 May 2026 06:37:42 +0800

El Seagate Exos 2X14 es un disco duro empresarial bastante especial. A primera vista parece una unidad grande y barata, pero su punto clave no es solo la capacidad: usa una arquitectura de doble actuador.

En términos sencillos, no se comporta exactamente como un HDD normal de 14 TB. Muchos modelos aparecen ante el sistema como dos dispositivos lógicos de unos 7 TB. Esto mejora el paralelismo y puede elevar el rendimiento secuencial total, pero también complica el uso en NAS, sistemas domésticos y algunos controladores.

Qué es un disco de doble actuador

Un HDD tradicional tiene un conjunto de cabezales que se mueve como una sola unidad. Aunque tenga muchos platos, solo puede posicionar un grupo de cabezales a la vez.

Un disco de doble actuador divide internamente el mecanismo en dos actuadores independientes. Cada mitad puede atender E/S por separado. En la práctica, esto permite más paralelismo y puede acercar el rendimiento secuencial agregado al de dos discos en un solo chasis.

La contrapartida es que el sistema puede ver el disco como dos LUN. Para software que espera “un disco físico igual a un volumen”, esto puede sorprender.

Por qué llama la atención

El atractivo principal es la combinación de:

gran capacidad nominal;
precio de segunda mano o liquidación relativamente bajo;
rendimiento secuencial superior al de muchos HDD normales;
formato empresarial;
buena relación capacidad/precio para usuarios que entienden sus limitaciones.

Para laboratorios, almacenamiento frío con lectura secuencial, cachés grandes o pruebas de rendimiento, puede ser muy tentador.

Qué hay que comprobar antes de comprar

Antes de pagar, confirma al menos estos puntos:

Modelo exacto y firmware.
Si es SATA, SAS o una variante específica de servidor.
Si aparece como un solo dispositivo o como dos LUN.
Si tu HBA, backplane o NAS entiende bien la unidad.
Horas de uso, sectores reasignados y estado SMART.
Nivel de ruido, consumo y refrigeración.
Si el vendedor permite devolución si tu sistema no lo reconoce correctamente.

El punto crítico es la compatibilidad. Algunos entornos empresariales lo aceptan sin problemas; otros equipos domésticos pueden verlo de forma extraña o no aprovechar bien el doble actuador.

No es equivalente a un SSD

Aunque el rendimiento secuencial pueda ser alto, sigue siendo un HDD mecánico. La latencia aleatoria, el ruido, la vibración y el consumo siguen siendo propios de un disco duro.

No conviene comprarlo esperando comportamiento de SSD. Su ventaja está en transferencia secuencial y capacidad, no en IOPS aleatorias pequeñas.

Escenarios adecuados

Puede tener sentido en:

copias grandes y secuenciales;
repositorios multimedia;
laboratorios de almacenamiento;
sistemas ZFS o Linux donde entiendes los LUN;
pruebas con HBA empresarial;
escenarios donde el precio por TB es más importante que la simplicidad.

También puede ser interesante si quieres experimentar con discos de doble actuador sin pagar precios de hardware nuevo.

Escenarios donde conviene evitarlo

No lo elegiría para:

NAS domésticos cerrados sin lista clara de compatibilidad;
usuarios que quieren “pinchar y usar”;
cajas USB simples;
sistemas con mala ventilación;
cargas pequeñas aleatorias intensivas;
datos únicos sin backup.

Si el disco aparece como dos unidades de 7 TB y tu software no lo maneja bien, la experiencia puede ser incómoda.

Recomendación práctica

Si lo compras, hazlo como hardware empresarial usado: comprueba SMART, haz una prueba larga, mide temperatura y ruido, y no pongas datos únicos hasta haberlo probado varios días.

En Linux, revisa cómo lo detecta el sistema:

1
2
3

lsblk
smartctl -a /dev/sdX
smartctl -t long /dev/sdX

Si aparecen dos LUN, trata cada uno como una unidad lógica y diseña el pool o volumen con esa realidad en mente.

Resumen

El Seagate Exos 2X14 es atractivo porque combina mucha capacidad, buen rendimiento secuencial y precio potencialmente bajo. Pero su arquitectura de doble actuador significa que no se comporta como un HDD doméstico común.

Para quien entiende HBA, LUN, ZFS, refrigeración y pruebas SMART, puede ser una buena pieza de laboratorio o almacenamiento. Para quien quiere un disco sencillo para un NAS doméstico, probablemente no es la opción más tranquila.

Guía de módulos de cámara Sony IMX: especificaciones, referencias y precios de IMX335, IMX678, IMX415, IMX219, IMX273, IMX766 e IMX307

Fri, 01 May 2026 04:15:28 +0800

Al construir visión embebida, cámaras de seguridad, cámaras para Raspberry Pi, módulos para Jetson o proyectos de machine vision, es muy común encontrarse con muchos nombres Sony IMX.

Todos parecen “sensores de cámara”, pero las diferencias son grandes. Algunos son mejores para vigilancia con poca luz, otros para vídeo 4K, otros para visión industrial con global shutter, otros aparecen sobre todo como piezas de reparación de móviles y algunos encajan muy bien con el ecosistema Raspberry Pi.

Este artículo organiza varios módulos Sony IMX habituales en Taobao y en ecosistemas de placas de desarrollo:

IMX335
IMX678
IMX415
IMX219
IMX273
IMX766
IMX307
Modelos adicionales: IMX290, IMX462, IMX477, IMX585, IMX708

Nota previa: los precios son rangos minoristas vistos alrededor de 2026-05-01 en Taobao, tiendas de accesorios para placas, vendedores de módulos y canales transfronterizos. Solo sirven para presupuestar selección. El precio real depende de lente, interfaz, placa controladora, carcasa, ISP, soporte UVC, impuestos/factura y volumen.

Conclusión rápida

Para elegir rápido, empieza por el uso:

Uso	Modelos recomendados	Motivo
Raspberry Pi de entrada	`IMX219`	Ecosistema maduro, bajo precio, mucha documentación
Mejor calidad en Raspberry Pi	`IMX477`, `IMX708`	Más resolución y buen soporte oficial
Vigilancia con poca luz	`IMX307`, `IMX335`	Serie STARVIS, buen rendimiento nocturno
Seguridad / vídeo industrial 4K	`IMX415`, `IMX678`	4K, módulos MIPI/USB comunes
4K low-light más reciente	`IMX678`, `IMX585`	STARVIS 2, mejor poca luz y rango dinámico
Disparo industrial / objetos en movimiento	`IMX273`	Global shutter, adecuado para machine vision
Reparación / modificación de móviles	`IMX766`	Sensor principal común en móviles, pero poco abierto para desarrollo

Para proyectos corrientes, mira primero IMX219, IMX335, IMX415 o IMX678. Son más fáciles de encontrar como módulos ya listos.

Tabla de parámetros de modelos comunes

Modelo	Posicionamiento común	Píxeles / resolución	Formato óptico	Tamaño de píxel	Shutter	Interfaces comunes	Momento público aproximado	Precio minorista de módulo
`IMX219`	Raspberry Pi V2, cámara CSI de entrada	8MP, 3280x2464	1/4"	1.12 um	Rolling shutter	MIPI CSI-2	Popular con Raspberry Pi Camera Module 2 en 2016	20-80 RMB
`IMX307`	1080p starlight, seguridad	2.13MP, 1920x1080	1/2.8"	2.9 um	Rolling shutter	MIPI CSI-2 / LVDS	2017-2018 aprox.	60-180 RMB
`IMX335`	5MP starlight, seguridad, dashcam	5.14MP, 2592x1944	1/2.8"	2.0 um	Rolling shutter	MIPI CSI-2	Comercializado masivamente desde 2018-2019	90-260 RMB
`IMX415`	Seguridad 4K, cámaras industriales, Jetson	8.46MP, salida recomendada 3840x2160	1/2.8"	1.45 um	Rolling shutter	MIPI CSI-2	Anunciado por Sony el 2019-06-26	120-450 RMB
`IMX678`	STARVIS 2 4K low-light	8.40MP, 4K	1/1.8"	2.0 um	Rolling shutter	MIPI CSI-2 / USB	Mercado de módulos desde 2022 aprox.	250-900 RMB
`IMX273`	Machine vision industrial	1.58MP, aprox. 1456x1088	1/2.9"	3.45 um	Global shutter	MIPI/LVDS/industrial	2017 aprox.	300-1500+ RMB
`IMX766`	Cámara principal de móvil, piezas de reparación	50MP	1/1.56"	1.0 um, aprox. 2.0 um con binning 4 en 1	Rolling shutter	Interfaces de módulo móvil	Mercado móvil 2020-2021	50-300 RMB en módulos de reparación

El precio de “módulo” no es el precio del sensor desnudo. Un IMX219 de 30 RMB suele ser una pequeña placa con cable para Raspberry Pi; un IMX678 de varios cientos de RMB puede incluir conversión USB, ISP, lente o carcasa; una cámara industrial IMX273 cuesta más.

IMX219: el modelo de entrada más común en Raspberry Pi

La forma más común de IMX219 es Raspberry Pi Camera Module 2 o módulos compatibles.

La documentación oficial de Raspberry Pi indica que Camera Module 2 sustituyó al módulo original en abril de 2016 y usa el sensor Sony IMX219 de 8MP con resolución 3280x2464.

Ventajas:

precio bajo;
mucha documentación;
soporte maduro en Raspberry Pi;
muy fácil de comprar;
adecuado para fotografía básica, vigilancia, timelapse y visión simple.

Desventajas:

sensor pequeño;
rendimiento medio en poca luz;
techo de calidad limitado por lentes de módulos básicos;
deformación rolling shutter en escenas rápidas.

Precios comunes: 20-80 RMB. Los módulos de foco fijo son los más baratos; gran angular, NoIR, estéreo o con carcasa cuestan más.

Referencias:

IMX307: veterano 1080p para poca luz

IMX307 es un modelo STARVIS de 2MP muy común en vigilancia.

Puntos clave del flyer de Sony:

formato óptico 1/2.8";
2.13MP efectivos;
salida recomendada 1920x1080;
Full HD 1080p hasta 60fps;
píxel de 2.9 um;
soporte HDR;
soporte LVDS y MIPI CSI-2.

No busca alta resolución, sino 1080p con buen rendimiento en poca luz. Sus píxeles de 2.9 um son mayores que los de muchos sensores 4K pequeños, por eso sigue siendo común en vigilancia nocturna, reconocimiento con poca luz y proyectos interiores.

Precios comunes: 60-180 RMB. Versiones con ISP, USB UVC, carcasa o cambio IR-cut cuestan más.

Referencia:

Sony IMX307LQD/LQR Flyer

IMX335: 5MP práctico para seguridad y poca luz

IMX335 puede verse como una opción STARVIS de 5MP muy común en el mercado de módulos.

Tiene más resolución que IMX307 y normalmente cuesta menos que algunos 4K, por eso aparece en:

cámaras de seguridad;
dashcams;
cámaras MIPI para Jetson/RK;
cámaras USB UVC;
proyectos de imagen con poca luz.

Parámetros habituales:

unos 5.14MP;
2592x1944;
formato 1/2.8";
píxel de 2.0 um;
tecnología STARVIS retroiluminada;
salida MIPI CSI-2 común.

IMX335 rinde mejor que IMX219 en poca luz y es más práctico que IMX415 si no necesitas 4K completo. Para vídeo 2K, escenas nocturnas y vigilancia, suele ser más cómodo que un módulo Raspberry Pi de entrada.

Precios comunes: 90-260 RMB. Las versiones USB sin driver suelen costar más que placas MIPI simples.

Referencias:

IMX415: 4K compacto para seguridad e industria

IMX415 se menciona mucho en vídeo 4K de seguridad e industria.

Sony anunció IMX415 e IMX485 el 2019-06-26. El comunicado lo describe como un sensor CMOS stacked 4K de tipo 1/2.8 para smart city, vigilancia y tráfico.

Parámetros clave:

formato 1/2.8";
8.46MP efectivos;
salida recomendada 3840x2160;
píxel de 1.45 um;
unos 60.3fps en modo 12-bit all-pixel;
unos 90.9fps en modo 10-bit all-pixel;
soporte Multiple exposure HDR y Digital overlap HDR;
MIPI CSI-2, 2 Lane / 4 Lane, RAW10 / RAW12.

Su punto fuerte es 4K compacto. Su punto débil es que el píxel mide solo 1.45 um; si lente e iluminación no son buenas, la imagen en poca luz puede no superar a IMX307 o IMX335.

Precios comunes: 120-450 RMB. Lo barato suele ser MIPI desnudo; USB3.0, ISP, carcasa o adaptación Jetson suben el precio.

Referencias:

IMX678: STARVIS 2 4K low-light popular

IMX678 es un modelo STARVIS 2 4K popular en los últimos años. Aparece en dashcams, cámaras de poca luz, USB cameras y módulos para placas de desarrollo.

Puntos públicos:

formato 1/1.8";
clase 8.40MP;
píxel de 2.0 um;
STARVIS 2;
pensado para visible y NIR con poca luz.

Frente a IMX415, IMX678 tiene mayor formato y píxeles más grandes, por lo que tiene mejor margen en poca luz. A cambio, cuesta más y exige más a lente, alimentación, driver y ancho de banda.

Precios comunes: 250-900 RMB. Módulos USB3.0 de marcas transfronterizas pueden superar 1000 RMB. El módulo IMX678 USB 3.0 de Arducam parte públicamente de 159.99 USD.

Referencias:

IMX273: visión industrial y global shutter

IMX273 es distinto de los modelos de seguridad anteriores.

Es un modelo global shutter común en aplicaciones industriales y de sensado: objetos en movimiento, captura disparada, inspección de posición, visión en líneas de producción y medición. Global shutter significa que todo el frame se expone al mismo tiempo, reduciendo inclinación y deformación de rolling shutter.

El flyer de Sony para la serie IMX273LLR/LQR enfatiza:

aplicaciones industriales y de sensado;
series de píxel 3.45 um / 6.9 um;
global shutter;
modelos relacionados IMX287, IMX296, IMX297.

IMX273 no tiene mucha resolución, pero en visión industrial importan más sincronización, consistencia de exposición, baja distorsión, lentes y SDK que los megapíxeles.

Precios comunes: 300-1500+ RMB. Módulos sueltos no siempre son baratos; cámaras industriales completas cuestan más.

Referencia:

Sony IMX273/287/296/297 Flyer

IMX766: sensor principal de móvil, no módulo fácil para placas

IMX766 es un sensor de 50MP muy común en móviles Android.

Parámetros públicos:

50MP;
formato 1/1.56";
píxel de 1.0 um;
unos 2.0 um equivalentes con binning 4 en 1;
capacidades relacionadas con autofocus de todos los píxeles.

Pero es distinto de módulos amigables para desarrollo como IMX219, IMX335 o IMX415. En Taobao, la mayoría de IMX766 son módulos de reparación para teléfonos concretos. FPC, alimentación, drivers, registros de inicialización, motor de enfoque, OIS e ISP pueden no estar documentados.

Sirve para reparación de móviles, investigación por desmontaje y hardware enthusiasts interesados en imagen móvil. No es buena opción para conexión directa a Raspberry Pi, desarrollo rápido en Jetson, cámaras USB corrientes o proyectos embebidos sin capacidad de drivers.

Precios comunes: 50-300 RMB, normalmente como pieza de reparación, no como módulo listo para placa.

Referencia:

IMX766 Sensor Overview

Otros modelos Sony IMX comunes

IMX290

IMX290 es un modelo STARVIS 2MP más antiguo para poca luz, común en seguridad, astronomía y cámaras USB low-light. Está cerca de IMX307 y se compara a menudo con él. Precios comunes: 80-300 RMB.

IMX462

IMX462 también se comenta por su rendimiento en poca luz y NIR. Aparece en cámaras astronómicas, cámaras low-light y seguridad. Precios comunes: 150-600 RMB.

IMX477

La entrada más común a IMX477 es Raspberry Pi High Quality Camera. Es un sensor 12.3MP, clase 1/2.3", con ecosistema de lentes C/CS. Es mejor que IMX219 para imagen más seria, experimentos de visión, microscopía y teleobjetivo. Precios comunes: 180-450 RMB.

Referencia:

Raspberry Pi High Quality Camera Product Brief

IMX585

IMX585 es un modelo 4K low-light de mayor especificación dentro de STARVIS 2. Su formato 1/1.2" ofrece mejor poca luz que sensores 4K pequeños. Puede verse como USB, MIPI, cámara astronómica o industrial, normalmente más caro que IMX415 e IMX335. Precios comunes: 500-2000+ RMB.

IMX708

IMX708 es el sensor de 12MP usado por Raspberry Pi Camera Module 3 y soporta autofocus. Es amigable para Raspberry Pi y adecuado para quien quiere más calidad y funciones que IMX219 sin pelear tanto con drivers. Precios comunes: 150-350 RMB.

Referencia:

Raspberry Pi Camera Documentation

No elijas solo por el nombre IMX

Muchos títulos de producto dicen “Sony IMX415 4K starlight”, pero el sensor no es lo único que decide si el módulo sirve.

Confirma al menos:

interfaz: MIPI CSI-2, USB UVC, GigE o LVDS;
plataforma: Raspberry Pi, Jetson, RK3568, RK3588, Windows o Linux;
drivers: device tree, kernel driver, registros y ejemplos;
formato de salida: RAW10, RAW12, YUYV, MJPEG, H.264, H.265;
frame rate real: 4K 30fps, 4K 60fps, 1080p 60fps;
lente: M12, C/CS, foco fijo, autofocus, FOV, distorsión;
filtros: IR-cut, NoIR, cambio automático, iluminación IR;
ISP: exposición, balance de blancos, reducción de ruido, HDR;
alimentación y calor: estabilidad en sesiones largas.

Dos módulos IMX415 pueden sentirse completamente distintos si uno es una placa MIPI RAW y el otro una cámara USB UVC con ISP.

Consejos de compra en Taobao

Antes de comprar, pregunta:

¿Tiene drivers y configuración para tu plataforma?
¿Soporta la resolución y fps que necesitas?
¿Puede entregar RAW real o solo vídeo comprimido?
¿La lente es reemplazable y hay parámetros de distorsión?
¿Soporta autoexposición, AWB, HDR y ganancia?
¿Hay comandos de prueba en Linux o SDK?
¿Hay suministro a largo plazo o es stock puntual?

Para Raspberry Pi, prioriza módulos que indiquen soporte Raspberry Pi OS / libcamera. Para Jetson, busca soporte explícito para Nano / Xavier / Orin con device tree y drivers. Para PC, USB UVC es lo más sencillo. Para inspección industrial, considera cámaras industriales completas antes que módulos desnudos baratos.

Cómo elegir al final

Resumen simple:

menor presupuesto y más documentación: IMX219;
mejor calidad en Raspberry Pi: IMX477 o IMX708;
vigilancia 1080p en poca luz: IMX307;
uso general 5MP low-light: IMX335;
4K compacto seguridad/industrial: IMX415;
mejor 4K con poca luz: IMX678;
global shutter industrial: IMX273;
investigación de piezas móviles: IMX766, sin esperar conexión directa a placa.

Al aterrizar un proyecto, no mires solo “Sony IMX”. Un módulo de cámara combina sensor, lente, ISP, interfaz, driver y adaptación de plataforma. Si una pieza falla, una tabla de parámetros muy bonita no hará que el módulo arranque.

Referencias

Cómo elegir un diodo: explicación general, de recuperación rápida, Schottky, Zener, LED y TVS

Thu, 30 Apr 2026 20:07:49 +0800

Un diodo puede parecer un componente pequeño, pero elegir el incorrecto puede provocar problemas extraños en el circuito.

Por ejemplo:

Un rectificador de baja frecuencia que utilice 1N4007 puede funcionar bien
Una fuente de alimentación conmutada que utiliza un diodo rectificador normal puede sufrir problemas de eficiencia y calor.
Un circuito de bajo voltaje y alta corriente que ignora los diodos Schottky puede desperdiciar energía debido a una caída de voltaje innecesaria.
Es posible que una interfaz que a menudo se daña por descargas electrostáticas o sobretensiones simplemente carezca de protección TVS.

Entonces, la selección del diodo no se trata solo de si el diodo puede conducir en una dirección. También debe considerar la frecuencia, la corriente, el voltaje, la caída de voltaje directo, la velocidad de recuperación y los requisitos de protección.

A continuación se muestra una guía de selección rápida para seis tipos de diodos comunes.

1. Diodos de uso general

Los diodos de uso general son el tipo de diodo más común y económico.

Son adecuados para:

Circuitos de baja frecuencia
Circuitos con requisitos de baja eficiencia.
Circuitos sin requisitos estrictos de velocidad de conmutación.
Diseños sensibles a los costos
Conducción unidireccional ordinaria o rectificación de baja frecuencia

Un ejemplo típico es un diodo rectificador ordinario como el “1N4007”.

Para la rectificación de red de 50 Hz o algunos circuitos de baja velocidad y bajo coste, suele ser suficiente un diodo de uso general.
Sus ventajas son el bajo costo, la fácil disponibilidad y la amplia cobertura de especificaciones. Sus desventajas son una velocidad lenta, una mayor pérdida y un comportamiento de recuperación inversa que no es adecuado para circuitos de alta frecuencia.

En resumen: para casos de uso de baja frecuencia, bajo costo y “suficientemente buenos”, comience con un diodo de uso general.

2. Diodos de recuperación rápida

La característica clave de un diodo de recuperación rápida es la velocidad de recuperación.

Cuando un diodo común cambia de conducción directa a bloqueo inverso, no se apaga instantáneamente. Tiene un proceso de recuperación inverso. En bajas frecuencias esto puede no importar mucho, pero en circuitos de alta frecuencia puede causar problemas de pérdida, calor y forma de onda.

Los diodos de recuperación rápida son adecuados para:

Fuentes de alimentación conmutadas.
conductores de motores
Inversores
Rectificación de alta frecuencia
Rutas de conmutación de alta frecuencia y alto voltaje

Si la frecuencia del circuito es claramente mayor que la frecuencia de la red eléctrica, o si el diodo se encuentra en una ruta de conmutación rápida, no lo reemplace casualmente con un diodo rectificador común.

En resumen: para alta frecuencia, alto voltaje y conmutación rápida, comience con un diodo de recuperación rápida.

3. Diodos Schottky

Los diodos Schottky son conocidos por su baja caída de voltaje directo y su rápida velocidad de conmutación.

La caída de tensión directa de un diodo de silicio ordinario suele ser de alrededor de “0,7 V”, mientras que un diodo Schottky suele ser menor. En circuitos de bajo voltaje y alta corriente, esa caída de voltaje ahorrada significa directamente menos calor y menos pérdida de energía.

Los diodos Schottky son adecuados para:

Fuentes de alimentación de baja tensión.
Rectificación de alta corriente
Salidas del convertidor DC-DC
Circuitos que necesitan mayor eficiencia
Protección contra polaridad inversa o circuitos OR

Sus desventajas también son importantes: la corriente de fuga inversa suele ser mayor y el voltaje nominal suele ser menor que el de los diodos rectificadores de alto voltaje.
Por lo tanto, no lo use a ciegas solo porque la caída de voltaje es baja. Siempre verifique la clasificación de voltaje inverso y la corriente de fuga, especialmente a temperatura. En resumen: para diseños de bajo voltaje, alta corriente y centrados en la eficiencia, comience con un diodo Schottky.

4. Diodos Zener

Un diodo Zener no se utiliza principalmente para conducción unidireccional ordinaria. Se utiliza para limitar o estabilizar el voltaje alrededor de un valor específico.

Los casos de uso comunes incluyen:

Proporcionar un voltaje de referencia simple
Sujetar un nodo para protección.
Limitar un rango de voltaje de entrada
Protección sencilla contra sobretensiones
Regulación de voltaje de baja corriente

Por ejemplo, si desea que un nodo de señal no supere un determinado voltaje, se puede utilizar un diodo Zener para sujetarlo.
Si solo necesita un voltaje de referencia simple, también puede funcionar un diodo Zener con una resistencia limitadora de corriente.

Pero un diodo Zener no es un regulador de voltaje universal. La precisión, la variación de temperatura, el ruido y la disipación de energía son importantes. Si la corriente varía mucho o los requisitos de precisión son altos, considere un regulador o referencia de voltaje adecuado.

En resumen: para la regulación de voltaje, el voltaje de referencia o la fijación de nodos, comience con un diodo Zener.

5. Diodos emisores de luz

Un diodo emisor de luz es un LED.

Su uso es sencillo:

Indicación de estado de energía
Indicación del estado de la señal
Visualización sencilla
Iluminación o retroiluminación

Al seleccionar un LED, no te fijes sólo en el color. Consulte también:

voltaje directo
Corriente directa
Brillo
Tamaño del paquete
Ángulo de visión
Si se necesita una resistencia limitadora de corriente o un controlador de corriente constante

Los principiantes a menudo olvidan las limitaciones actuales. Un LED no debe conectarse a una fuente de alimentación como una bombilla normal. Por lo general, necesita una resistencia limitadora de corriente en serie o un controlador de corriente constante.

En resumen: para luz, visualización o indicación de estado, use un LED, pero siempre calcule la limitación de corriente.

6. Diodos TVS

Un diodo TVS puede entenderse como una protección contra altos voltajes transitorios.

Está diseñado para manejar:

-ESD

Oleadas
Transitorios inducidos por rayos
Conectar o desconectar picos
Alto voltaje anormal de interfaces externas

Es adecuado para:

Puertos de comunicación
Interfaces de sensores
Entradas de energía
Botones o interfaces de cableado externo.
Lugares susceptibles de ser afectados por ESD humana

La función de un TVS no es la regulación de voltaje a largo plazo. Conduce rápidamente durante sobretensiones transitorias y fija el voltaje para proteger los circuitos aguas abajo.

Al seleccionar un diodo TVS, preste atención a:

Tensión de trabajo
Tensión de ruptura
Tensión de sujeción
Potencia máxima del pulso
Capacitancia
Tipo unidireccional o bidireccional

Para líneas de señal de alta velocidad, la capacitancia de unión del TVS es especialmente importante. Demasiada capacitancia puede afectar la integridad de la señal.

En resumen: si una interfaz necesita protección contra ESD, sobretensiones o picos externos de alto voltaje, comience con un diodo TVS.

Una regla de selección rápida

Puede elegir aproximadamente según esta lógica:

Rectificación de baja frecuencia, económica y duradera: diodo de uso general
Conmutación de alta frecuencia y alto voltaje: diodo de recuperación rápida
Bajo voltaje, alta corriente, centrado en la eficiencia: diodo Schottky
Regulación de tensión, tensión de referencia, fijación de nodos: diodo Zener
Luz, pantalla, indicación de estado: LED
Protección ESD, sobretensiones y sobretensiones transitorias: diodo TVS

Esta regla no reemplaza la hoja de datos, pero le ayuda a elegir primero la dirección correcta. Al seleccionar un número de pieza real, continúe verificando:

Tensión inversa máxima
Corriente rectificada media
Sobretensión máxima
Caída de tensión directa
Tiempo de recuperación inverso
Corriente de fuga inversa
Paquete y capacidad térmica.

Pensamiento final

El primer paso en la selección de diodos no es memorizar los números de pieza, sino identificar qué trabajo realiza el diodo en el circuito.

Si se trata sólo de conducción de baja frecuencia, un diodo ordinario puede ser suficiente. Si necesita conmutación de alta frecuencia, busque diodos de recuperación rápida. Si necesita eficiencia de bajo voltaje, mire los diodos Schottky. Si necesita sujeción de voltaje, mire los diodos Zener. Si necesita luz, utiliza un LED. Si necesita protección de interfaz, utilice un TVS.

Primero clasifique por propósito y luego verifique los parámetros de la hoja de datos. La selección de diodos se vuelve mucho más clara de esta manera.

Referencia del carril de la placa base LGA1851 Z990/W980/Q970/Z970/B960/Z890/W880/Q870/B860/H810

Thu, 30 Apr 2026 00:08:21 +0800

La capacidad de expansión de una placa base puede verse como ranuras PCIe, M.2, SATA, USB, tarjetas de red, tarjetas de audio y otras interfaces. En el fondo, lo que realmente se trata es de qué líneas son proporcionadas por la CPU y el chipset, y luego cómo el proveedor de la placa base las asigna a las diferentes interfaces.

Entonces, al leer las especificaciones de una placa base, no basta con preguntar “cuántas ranuras M.2” o “cuántos puertos USB-C” tiene. Las preguntas más importantes son de dónde provienen esas interfaces: conexión directa de CPU o reenvío de chipset; si están dedicadas o compartidas con otras interfaces; ya sean PCIe 5.0 o PCIe 4.0/3.0; y si SATA es independiente o proporcionado por recursos internos del chipset.

Este artículo reescribe la hoja de cálculo original en forma de texto y resume la composición general de cada plataforma de chipset.

Los recuentos de recursos a continuación provienen de estadísticas de filas de carriles en la hoja de cálculo original. Chip Link se cuenta solo en el lado de la CPU para evitar duplicar el enlace ascendente; Las subtablas de variantes de CPU o de ejemplo debajo de algunas hojas no se vuelven a contar.

Comprender las fuentes de carriles

Los carriles de una placa base normalmente se pueden dividir en tres categorías.

La primera categoría son los carriles directos de la CPU.

Estos carriles tienen baja latencia y gran ancho de banda. Generalmente se usan para la ranura de gráficos principal, la primera ranura M.2, algunos recursos USB4/Thunderbolt, salida de pantalla y el enlace entre la CPU y el chipset. En las plataformas de consumo, las interfaces de alta gama generalmente se asignan aquí primero.

La segunda categoría son las líneas de expansión del chipset.

El chipset se conecta a la CPU a través de DMI, PCIe o un enlace dedicado y luego proporciona PCIe, SATA, USB, redes por cable, redes inalámbricas, audio y recursos de controlador de baja velocidad adicionales. Las interfaces del lado del chipset son numerosas, pero comparten el enlace ascendente, por lo que no es ideal colocar todos los dispositivos de alta carga detrás del chipset.

La tercera categoría son las interfaces convertidas a través de controladores integrados.

Por ejemplo, los controladores de red 2,5G/10G, los controladores SATA adicionales, los concentradores USB o chips de expansión, los controladores Thunderbolt/USB4 y los chips de audio suelen consumir PCIe, USB u otras vías de baja velocidad. Al leer la topología de una placa base, recuerde que estos controladores también consumen recursos entre bastidores.

Plataformas de consumo Intel

Las plataformas de consumo de Intel suelen seguir una estructura de “carriles directos de CPU + DMI a chipset + E/S ampliada por chipset”.

El lado de la CPU se encarga principalmente de:

Salida de visualización de gráficos integrada
Líneas PCIe para la ranura de gráficos
Líneas M.2 directas a CPU o PCIe de gran ancho de banda
El enlace DMI de la CPU al chipset

El lado del chipset maneja muchos periféricos:

Líneas de expansión PCIe 4.0/3.0 -SATA
USB 2.0, USB 5G, USB 10G, USB 20G
Redes cableadas, redes inalámbricas, audio, controladores de gestión y otros dispositivos integrados

Serie LGA1851/800 y futura serie 900

Referencia rápida del recuento de recursos

Conjunto de chips/Plataforma	Principales recursos del lado de la CPU	Upstream/Interconexión	Principales recursos del lado del chipset
Z990	PCIe 5.0 x24, USB4/TBT x2, Pantalla x2	DMI5.0x4	PCIe 5.0 x12, PCIe 4.0 x12, USB 10G x10, USB 2.0 x4
W980	PCIe 5.0 x24, USB4/TBT x2, Pantalla x2	DMI5.0x4	PCIe 5.0 x12, PCIe 4.0 x12, USB 10G x10, USB 2.0 x4
Q970	PCIe 5.0 x24, USB4/TBT x2, Pantalla x2	DMI5.0x4	PCIe 5.0 x8, PCIe 4.0 x12, USB 10G x8, USB 5G x2, USB 2.0 x4
Z970	PCIe 5.0 x20, USB4/TBT x1, Pantalla x3	DMI5.0x2	PCIe 4.0 x14, USB 10G x4, USB 5G x2, USB 2.0 x6, SATA x4
B960	PCIe 5.0 x20, USB4/TBT x1, Pantalla x3	DMI5.0x2	PCIe 4.0 x14, USB 10G x4, USB 5G x2, USB 2.0 x6, SATA x4
Z890	PCIe 5.0 x20, PCIe 4.0 x4, USB4/TBT x2, Pantalla x2	DMI4.0x8	PCIe 4.0 x24, USB 10G x10, USB 2.0 x4
W880	PCIe 5.0 x20, PCIe 4.0 x4, USB4/TBT x2, Pantalla x2	DMI4.0x8	PCIe 4.0 x24, USB 10G x10, USB 2.0 x4
Q870	PCIe 5.0 x20, PCIe 4.0 x4, USB4/TBT x2, Pantalla x2	DMI4.0x8	PCIe 4.0 x20, USB 10G x8, USB 5G x2, USB 2.0 x4
B860	PCIe 5.0 x20, USB4/TBT x1, Pantalla x3	DMI4.0x4	PCIe 4.0 x14, USB 10G x4, USB 5G x2, USB 2.0 x6, SATA x4
H810	PCIe 5.0 x16, USB4/TBT x1, Pantalla x2	DMI4.0x4	PCIe 4.0 x8, USB 10G x2, USB 5G x2, USB 2.0 x6, SATA x4

Para plataformas LGA1851 como Z890, W880, Q870, B860 y H810, la idea general es mantener los recursos centrales de alta velocidad en el lado de la CPU y colocar grandes cantidades de E/S en el lado del chipset.

Los conjuntos de chips de la serie Z apuntan a placas de consumo de alta gama. Por lo general, permiten overclocking de CPU, overclocking de memoria y una bifurcación de líneas de gráficos más flexible. Las piezas de la serie W/Q se inclinan hacia escenarios de estaciones de trabajo o de gestión empresarial, con más énfasis en ECC, estabilidad, capacidad de gestión y compatibilidad con dispositivos integrados. Los conjuntos de chips de la serie B/H son más convencionales o de nivel básico, con recuentos de carriles, capacidad de bifurcación y soporte de overclocking más conservadores.

Este tipo de plataforma se puede resumir en:

La CPU proporciona salida de pantalla, recursos relacionados con Thunderbolt/USB4, líneas de gráficos PCIe 5.0 y líneas de almacenamiento directo
El chipset proporciona PCIe, SATA, USB, redes por cable, redes inalámbricas y recursos de audio adicionales
Los conjuntos de chips de gama alta se diferencian principalmente en el número de carriles, las capacidades USB, la generación de PCIe y la compatibilidad con bifurcaciones.

En una placa de gama alta como la Z890, la primera ranura gráfica y al menos una ranura M.2 generalmente provienen de la CPU, mientras que otras ranuras M.2, puertos SATA, puertos USB y controladores integrados en su mayoría cuelgan del chipset.

Serie LGA1700/600 y 700

Referencia rápida del recuento de recursos

Conjunto de chips/Plataforma	Principales recursos del lado de la CPU	Upstream/Interconexión	Principales recursos del lado del chipset
Z790	PCIe 5.0 x16, PCIe 4.0 x4, Pantalla x4	DMI4.0x8	PCIe 4.0 x20, PCIe 3.0 x8, USB 10G x10, USB 2.0 x4
H770	PCIe 5.0 x16, PCIe 4.0 x4, Pantalla x4	DMI4.0x8	PCIe 4.0 x16, PCIe 3.0 x8, USB 10G x4, USB 5G x4, USB 2.0 x6
B760	PCIe 4.0 x20, Pantalla x4	DMI4.0x4	PCIe 4.0 x10, PCIe 3.0 x4, USB 10G x4, USB 5G x2, USB 2.0 x6, SATA x4
Z690	PCIe 5.0 x16, PCIe 4.0 x4, Pantalla x4	DMI4.0x8	PCIe 4.0 x12, PCIe 3.0 x16, USB 10G x10, USB 2.0 x4
W680	PCIe 5.0 x16, PCIe 4.0 x4, Pantalla x4	DMI4.0x8	PCIe 4.0 x12, PCIe 3.0 x16, USB 10G x10, USB 2.0 x4
Q670	PCIe 5.0 x16, PCIe 4.0 x4, Pantalla x4	DMI4.0x8	PCIe 4.0 x12, PCIe 3.0 x12, USB 10G x8, USB 5G x2, USB 2.0 x4
H670	PCIe 5.0 x16, PCIe 4.0 x4, Pantalla x4	DMI4.0x8	PCIe 4.0 x12, PCIe 3.0 x12, USB 10G x4, USB 5G x4, USB 2.0 x6
B660	PCIe 4.0 x20, Pantalla x4	DMI4.0x4	PCIe 4.0 x6, PCIe 3.0 x8, USB 10G x4, USB 5G x2, USB 2.0 x6, SATA x4
H610	PCIe 4.0 x16, Pantalla x3	DMI4.0x4	PCIe 3.0 x8, USB 10G x2, USB 5G x2, USB 2.0 x6, SATA x4, GbE x1

LGA1700 cubre procesadores Core de 12.ª, 13.ª y 14.ª generación. Los conjuntos de chips típicos incluyen Z790, H770, B760, H610 y los anteriores Z690, H670, B660 y H610.

Las principales características de esta generación son:

El lado de la CPU proporciona carriles PCIe 5.0 para gráficos
El lado de la CPU también proporciona un conjunto común de líneas de almacenamiento PCIe 4.0
El chipset se conecta a la CPU a través de DMI
Los chipsets de gama alta tienen más recursos PCIe, USB y SATA
La serie Z admite overclocking de CPU, mientras que la serie B/H generalmente no lo hace

Z790/Z690 tienen recursos de chipset más ricos y son más adecuados para placas con múltiples ranuras M.2, muchos puertos USB y múltiples tarjetas de expansión. B760/B660 son más convencionales y normalmente cubren una tarjeta gráfica, dos o tres ranuras M.2, varios puertos SATA y necesidades USB normales. H610 es mucho más limitado y está dirigido a versiones de nivel básico.

Al leer una placa LGA1700, concéntrese en el origen de las ranuras M.2. Una ranura M.2 directa a la CPU suele ser mejor para la unidad del sistema operativo o una SSD de alto rendimiento. Las ranuras M.2 del lado del chipset pueden ser numerosas, pero comparten el enlace ascendente DMI.

Serie LGA1200/400 y 500

Referencia rápida del recuento de recursos

Conjunto de chips/Plataforma	Principales recursos del lado de la CPU	Upstream/Interconexión	Principales recursos del lado del chipset
Z590	PCIe 4.0 x20, Pantalla x3	DMI 3.0x8	PCIe 3.0 x24, USB 10G x6, USB 2.0 x4
W580	PCIe 4.0 x20, Pantalla x3	DMI 3.0x8	PCIe 3.0 x24, USB 10G x6, USB 2.0 x4
Q570	PCIe 4.0 x20, Pantalla x3	DMI 3.0x8	PCIe 3.0 x24, USB 10G x6, USB 2.0 x4
H570	PCIe 4.0 x20, Pantalla x3	DMI 3.0x8	PCIe 3.0 x20, USB 10G x4, USB 5G x4, USB 2.0 x6, SATA x2
B560	PCIe 4.0 x20, Pantalla x3	DMI 3.0x4	PCIe 3.0 x12, USB 10G x4, USB 5G x2, USB 2.0 x6, SATA x6
H510	PCIe 4.0 x16, Pantalla x2	DMI 3.0x4	PCIe 3.0 x6, USB 5G x4, USB 2.0 x6, SATA x4, GbE x1
Z490	PCIe 3.0 x16, pantalla x3, N/A (CPU CML) x4	DMI 3.0x4	PCIe 3.0 x24, USB 10G x6, USB 2.0 x4
W480	PCIe 3.0 x16, Pantalla x3	DMI 3.0x4	PCIe 3.0 x24, USB 10G x6, USB 2.0 x4
Q470	PCIe 3.0 x16, Pantalla x3	DMI 3.0x4	PCIe 3.0 x24, USB 10G x6, USB 2.0 x4
H470	PCIe 3.0 x16, Pantalla x3	DMI 3.0x4	PCIe 3.0 x20, USB 10G x4, USB 5G x4, USB 2.0 x6, SATA x2
B460	PCIe 3.0 x16, Pantalla x3	DMI 3.0x4	PCIe 3.0 x12, USB 5G x8, USB 2.0 x4, SATA x6
H410	PCIe 3.0 x16, Pantalla x2	DMI 3.0x4	PCIe 3.0 x6, USB 5G x4, USB 2.0 x6, SATA x4, GbE x1

LGA1200 cubre procesadores Core de décima y undécima generación. Los conjuntos de chips típicos incluyen Z590, W580, Q570, H570, B560, H510, así como Z490, H470, B460 y H410.

Esta plataforma se encuentra en la transición de PCIe 3.0 a PCIe 4.0. Con procesadores Core de 11.ª generación y placas de la serie 500, el lado de la CPU puede proporcionar PCIe 4.0. Con las plataformas 10th Gen Core y 400-series, el sistema permanece principalmente en PCIe 3.0.

La estructura general es:

El lado de la CPU proporciona líneas de gráficos y salida de pantalla.
Algunas combinaciones admiten almacenamiento PCIe 4.0 directo a la CPU
El lado del chipset proporciona PCIe 3.0, SATA, USB y recursos del dispositivo integrado
La serie Z proporciona una capacidad de asignación de carriles y overclocking más completa

Para las actualizaciones de sistemas antiguos, lo más importante es la combinación entre la generación de CPU y el chipset. No todas las placas LGA1200 pueden utilizar PCIe 4.0 por completo y no todas las ranuras M.2 provienen de la CPU.

LGA115X / Plataformas anteriores

Referencia rápida del recuento de recursos

Conjunto de chips/Plataforma	Principales recursos del lado de la CPU	Upstream/Interconexión	Principales recursos del lado del chipset
Z390	PCIe 3.0 x16, Pantalla x3	DMI 3.0x4	PCIe 3.0 x24, USB 10G x6, USB 2.0 x4
Q370	PCIe 3.0 x16, Pantalla x3	DMI 3.0x4	PCIe 3.0 x24, USB 10G x6, USB 2.0 x4
H370	PCIe 3.0 x16, Pantalla x3	DMI 3.0x4	PCIe 3.0 x20, USB 10G x4, USB 5G x4, USB 2.0 x6, SATA x2
B365	PCIe 3.0 x16, Pantalla x3	DMI 3.0x4	PCIe 3.0 x20, USB 5G x8, USB 2.0 x6, SATA x2
B360	PCIe 3.0 x16, Pantalla x3	DMI 3.0x4	PCIe 3.0 x12, USB 10G x4, USB 5G x2, USB 2.0 x6, SATA x6
H310	PCIe 3.0 x16, Pantalla x2	DMI2.0x4	PCIe 2.0 x6, USB 5G x4, USB 2.0 x6, SATA x4, GbE x1
Z370 / Z270	PCIe 3.0 x16, Pantalla x3	DMI 3.0x4	PCIe 3.0 x24, USB 5G x6, USB 2.0 x4
Q270	PCIe 3.0 x16, Pantalla x3	DMI 3.0x4	PCIe 3.0 x24, USB 5G x6, USB 2.0 x4
H270	PCIe 3.0 x16, Pantalla x3	DMI 3.0x4	PCIe 3.0 x20, USB 5G x8, USB 2.0 x6, SATA x2
Q250	PCIe 3.0 x16, Pantalla x3	DMI 3.0x4	PCIe 3.0 x14, USB 5G x8, USB 2.0 x6, SATA x4, GbE x1
B250	PCIe 3.0 x16, Pantalla x3	DMI 3.0x4	PCIe 3.0 x12, USB 5G x6, USB 2.0 x6, SATA x6, GbE x1
Z170	PCIe 3.0 x16, Pantalla x3	DMI 3.0x4	PCIe 3.0 x20, USB 5G x6, USB 2.0 x4
Q170	PCIe 3.0 x16, Pantalla x3	DMI 3.0x4	PCIe 3.0 x20, USB 5G x6, USB 2.0 x4
H170	PCIe 3.0 x16, Pantalla x3	DMI 3.0x4	PCIe 3.0 x16, USB 5G x8, USB 2.0 x6, SATA x2
Q150	PCIe 3.0 x16, Pantalla x3	DMI 3.0x4	PCIe 3.0 x10, USB 5G x8, USB 2.0 x6, SATA x4
B150	PCIe 3.0 x16, Pantalla x3	DMI 3.0x4	PCIe 3.0 x8, USB 5G x6, USB 2.0 x6, SATA x6, GbE x1
H110	PCIe 3.0 x16, Pantalla x2	DMI2.0x4	PCIe 2.0 x6, USB 5G x4, USB 2.0 x6, SATA x4, GbE x2
Z97 / H97 / Z87 / H87	PCIe 3.0 x16, Pantalla x3	DMI2.0x4	PCIe 2.0 x10, USB 5G x4, USB 2.0 x8, SATA x4
B85	PCIe 3.0 x16, Pantalla x3	DMI2.0x4	PCIe 2.0 x8, USB 5G x4, USB 2.0 x8, SATA x6
H81	PCIe 2.0 x16, Pantalla x2	DMI2.0x4	PCIe 2.0 x6, USB 5G x2, USB 2.0 x8, SATA x4
Z77 / Z75 / H77	PCIe 3.0 x16, Pantalla x3	DMI2.0x4	PCIe 2.0 x8, USB 5G x4, USB 2.0 x10, SATA x6
B75	PCIe 3.0 x16, Pantalla x3	DMI2.0x4	PCIe 2.0 x8, USB 5G x4, USB 2.0 x8, SATA x6
Z68/H67	PCIe 2.0 x16, Pantalla x2	DMI2.0x4	PCIe 2.0 x8, USB 2.0 x14, SATA x6
P67	PCIe 2.0 x16	DMI2.0x4	PCIe 2.0 x8, USB 2.0 x14, SATA x6
B65	PCIe 2.0 x16, Pantalla x2	DMI2.0x4	PCIe 2.0 x8, USB 2.0 x12, SATA x6
H61	PCIe 2.0 x16, Pantalla x2	DMI2.0x4	PCIe 2.0 x6, USB 2.0 x10, SATA x4
H57	PCIe 2.0 x16, Pantalla x2	DMI 1.0x4	PCIe 2.0 x8, USB 2.0 x14, SATA x6
P55	PCIe 2.0 x16	DMI 1.0x4	PCIe 2.0 x8, USB 2.0 x14, SATA x6
H55/B55	PCIe 2.0 x16, Pantalla x2	DMI 1.0x4	PCIe 2.0 x6, USB 2.0 x12, SATA x6
LGA115X abarca muchas generaciones, incluidas Z390, Q370, H370, B365, B360, H310, Z270, H270, B250, Z170, H170, B150, H110 y más.

Estas plataformas comparten varias características:

El lado de la CPU generalmente proporciona principalmente líneas de gráficos PCIe 3.0 y salida de pantalla.
El almacenamiento de alta velocidad, SATA, USB, redes y muchos otros recursos dependen en gran medida del chipset PCH
PCIe del lado del chipset es principalmente PCIe 3.0 o anterior
Las diferencias en los conjuntos de chips provienen principalmente del recuento de carriles PCIe, el recuento de SATA, el recuento de USB y la compatibilidad con overclocking.

Los conjuntos de chips de la serie Z son adecuados para overclocking y una expansión más rica. Las piezas de la serie H/B/Q se reducen según el posicionamiento. Debido a que estas plataformas son más antiguas, la compatibilidad con M.2 y USB-C a menudo depende del diseño adicional del proveedor de la placa base, por lo que el nombre del chipset por sí solo no es suficiente.

Intel HEDT y plataformas de estaciones de trabajo

Referencia rápida del recuento de recursos

Conjunto de chips/Plataforma	Principales recursos del lado de la CPU	Upstream/Interconexión	Principales recursos del lado del chipset
W790	PCIe 5.0 x112	DMI4.0x8	PCIe 4.0 x12, PCIe 3.0 x16, USB 10G x10, USB 2.0 x4
X299	PCIe 3.0 x48	DMI 3.0x4	PCIe 3.0 x24, USB 5G x6, USB 2.0 x4
X99	PCIe 3.0 x40	DMI2.0x4	PCIe 2.0 x8, USB 5G x4, USB 2.0 x8, SATA x8
X79	PCIe 3.0 x40	DMI2.0x4	PCIe 2.0 x8, USB 2.0 x14, SATA x6
X58	-	-	PCIe 2.0 x36, USB 2.0 x12, SATA x6, PCIe 1.1 x6

La mayor diferencia entre las plataformas Intel HEDT/estaciones de trabajo y las plataformas de consumo es la cantidad mucho mayor de carriles directos de CPU.

W790 apunta a Xeon W y proporciona muchos carriles PCIe 5.0 en el lado de la CPU, junto con canales de memoria más amplios, capacidad ECC/RECC más completa y escenarios de tarjetas de expansión múltiple. Las plataformas HEDT más antiguas, como X299, dependen principalmente de una gran cantidad de carriles PCIe 3.0 directos a la CPU.

La lógica de estas plataformas es:

La CPU maneja directamente tarjetas gráficas, tarjetas de captura, tarjetas RAID, tarjetas de red de alta velocidad, múltiples dispositivos M.2/U.2 y otros dispositivos de gran ancho de banda.
El chipset maneja principalmente SATA, USB, interfaces de administración y periféricos de baja velocidad.
El valor de la plataforma no es “cuántos carriles tiene el chipset”, sino cuántos carriles PCIe directos puede asignar la propia CPU

Para múltiples tarjetas de expansión o muchos SSD de alta velocidad, las plataformas HEDT/estaciones de trabajo son más cómodas que las plataformas de consumo porque no necesitan exprimir muchos dispositivos de gran ancho de banda a través del enlace ascendente del chipset.

Plataforma AMD AM5

Referencia rápida del recuento de recursos

Conjunto de chips/Plataforma	Principales recursos del lado de la CPU	Upstream/Interconexión	Principales recursos del lado del chipset
X870E	PCIe 5.0 x20, USB4/TBT x6, USB 10G x2, USB 2.0 x1, Pantalla x1	PCIe 4.0 x4	PCIe 4.0 x12, PCIe 3.0 x8, USB 10G x12, USB 2.0 x12, Granite Ridge/Raphael x2
X870	PCIe 5.0 x20, USB4/TBT x6, USB 10G x2, USB 2.0 x1, Pantalla x1	PCIe 4.0 x4	PCIe 4.0 x8, PCIe 3.0 x4, USB 10G x6, USB 2.0 x6, Phoenix x2
B850	PCIe 5.0 x24, USB 10G x4, USB 2.0 x1, Pantalla x1	PCIe 4.0 x4	PCIe 4.0 x8, PCIe 3.0 x4, USB 10G x6, USB 2.0 x6, Phoenix2 x2
B840	PCIe 4.0 x24, USB 10G x4, USB 2.0 x1, Pantalla x1	PCIe 3.0 x4	PCIe 3.0 x10, USB 10G x2, USB 5G x2, USB 2.0 x6, SATA x4
X670E	PCIe 5.0 x24, USB 10G x4, USB 2.0 x1, Pantalla x1	PCIe 4.0 x4	PCIe 4.0 x12, PCIe 3.0 x8, USB 10G x12, USB 2.0 x12
X670	PCIe 5.0 x8, PCIe 4.0 x16, USB 10G x4, USB 2.0 x1, Pantalla x1	PCIe 4.0 x4	PCIe 4.0 x12, PCIe 3.0 x8, USB 10G x12, USB 2.0 x12
B650E	PCIe 5.0 x24, USB 10G x4, USB 2.0 x1, Pantalla x1	PCIe 4.0 x4	PCIe 4.0 x8, PCIe 3.0 x4, USB 10G x6, USB 2.0 x6
B650	PCIe 5.0 x4, PCIe 4.0 x20, USB 10G x4, USB 2.0 x1, Pantalla x1	PCIe 4.0 x4	PCIe 4.0 x8, PCIe 3.0 x4, USB 10G x6, USB 2.0 x6
A620	PCIe 4.0 x24, USB 10G x4, USB 2.0 x1, Pantalla x1	PCIe 4.0 x4	PCIe 3.0 x8, USB 10G x2, USB 5G x2, USB 2.0 x6
A620A	PCIe 4.0 x24, USB 10G x4, USB 2.0 x1, Pantalla x1	PCIe 3.0 x4	PCIe 3.0 x8, USB 10G x2, USB 5G x2, USB 2.0 x6
PRO 665	PCIe 5.0 x4, PCIe 4.0 x20, USB 10G x4, USB 2.0 x1, Pantalla x1	PCIe 4.0 x4	PCIe 4.0 x8, PCIe 3.0 x4, USB 10G x6, USB 2.0 x6
PRO 600	PCIe 4.0 x28, USB 10G x4, USB 2.0 x1, Pantalla x1	-	-

Los conjuntos de chips AMD AM5 típicos incluyen X870E, X870, B850, B840 y los anteriores X670E, X670, B650E, B650 y A620.

AM5 tiene varias características claras:

El lado de la CPU proporciona líneas PCIe para gráficos
El lado de la CPU proporciona carriles M.2 de alta velocidad
El lado de la CPU también integra algunos recursos USB, salida de pantalla y enlace de chipset
Las plataformas E-suffix de gama alta enfatizan la compatibilidad con PCIe 5.0 para gráficos o almacenamiento
El chipset continúa ampliando los recursos PCIe, SATA, USB y del dispositivo integrado.

Las plataformas de alta gama, como X870E/X670E, suelen tener más recursos de alta velocidad y se adaptan mejor a múltiples dispositivos M.2, más puertos USB4/USB-C y tarjetas gráficas de alta gama. X870/X670 mantienen una fuerte capacidad de expansión, pero pueden estar más restringidos en la asignación de PCIe 5.0. B850/B650 se dirigen a versiones convencionales, generalmente con una ranura para gráficos, una o más ranuras M.2 e interfaces de expansión del lado del chipset. A620/B840 son de nivel básico y reducen el número de carriles y la capacidad de overclocking.

Al leer placas AM5, lo más importante es identificar dónde está asignado PCIe 5.0: a la ranura de gráficos, a M.2 o a ambas. Incluso con el mismo nombre de chipset, los proveedores de placas base pueden asignar carriles de manera diferente.

Plataforma AMD AM4

Referencia rápida del recuento de recursos

Conjunto de chips/Plataforma	Principales recursos del lado de la CPU	Upstream/Interconexión	Principales recursos del lado del chipset
X570(S)	PCIe 4.0 x20, USB 10G x4, Pantalla x4	PCIe 4.0 x4	PCIe 4.0 x16, USB 10G x8, USB 2.0 x4, SATA x4
B550	PCIe 4.0 x20, USB 10G x4, Pantalla x4	PCIe 3.0 x4	PCIe 3.0 x10, USB 10G x2, USB 5G x2, USB 2.0 x6, SATA x4
A520	PCIe 3.0 x20, USB 10G x4, Pantalla x4	PCIe 3.0 x4	PCIe 3.0 x6, USB 10G x1, USB 5G x2, USB 2.0 x6, SATA x2
X470 / X370	PCIe 3.0 x20, USB 5G x4, Pantalla x4	PCIe 3.0 x4	PCIe 3.0 x4, PCIe 2.0 x8, USB 10G x2, USB 5G x6, USB 2.0 x6, SATA x4
B450/B350	PCIe 3.0 x20, USB 5G x4, Pantalla x4	PCIe 3.0 x4	PCIe 3.0 x2, PCIe 2.0 x6, USB 10G x2, USB 5G x2, USB 2.0 x6, SATA x2
A320	PCIe 3.0 x20, USB 5G x4, Pantalla x4	PCIe 3.0 x4	PCIe 2.0 x4, USB 10G x1, USB 5G x2, USB 2.0 x6, SATA x4

AM4 tuvo una vida muy larga. Los conjuntos de chips típicos incluyen X570/X570S, B550, A520 y X470, B450, X370, B350, A320 y más.

AM4 se puede entender así:

La CPU proporciona líneas de gráficos, algunos USB, salida de pantalla y líneas de almacenamiento directo.
X570 es la generación más sólida en capacidad de expansión, con recursos PCIe de mayor especificación también en el lado del chipset
B550 puede tener PCIe 4.0 en el lado de la CPU, pero el lado del chipset suele parecerse más a una expansión PCIe 3.0
Los conjuntos de chips básicos, como el A520/A320, cubren principalmente las necesidades básicas de PCIe, SATA y USB.

Las plataformas AM4 varían mucho. Una placa base X570 de gama alta y una placa A320 de nivel básico no están en la misma clase, aunque ambas son AM4. Al leer plataformas más antiguas, verifique también si la CPU tiene gráficos integrados, si el BIOS de la placa base es compatible con la CPU de destino y cómo se asignan realmente los recursos M.2/PCIe.

Plataforma AMD Threadripper

Referencia rápida del recuento de recursos

Conjunto de chips/Plataforma	Principales recursos del lado de la CPU	Upstream/Interconexión	Principales recursos del lado del chipset
X399	PCIe 3.0 x60, USB 5G x8	PCIe 3.0 x4	PCIe 3.0 x4, PCIe 2.0 x8, USB 10G x2, USB 5G x6, USB 2.0 x6, SATA x4
TRX40	PCIe 4.0 x56, USB 10G x4	PCIe 4.0 x8	PCIe 4.0 x16, USB 10G x8, USB 2.0 x4, SATA x4
WRX80	PCIe 4.0 x120, USB 10G x4	PCIe 4.0 x8	PCIe 4.0 x16, USB 10G x8, USB 2.0 x4, SATA x4
TRX50	PCIe 5.0 x48, PCIe 4.0 x28, USB 10G x4	PCIe 4.0 x4	PCIe 4.0 x8, USB 20G x1, USB 10G x4, USB 2.0 x6, SATA x4
WRX90	PCIe 5.0 x124, PCIe 3.0 x8, USB 10G x4	PCIe 4.0 x4	PCIe 4.0 x8, USB 20G x1, USB 10G x4, USB 2.0 x6, SATA x4

Las plataformas Threadripper incluyen X399, TRX40, WRX80, TRX50, WRX90 y otras etapas.

Su mayor diferencia con respecto a AM4/AM5 es la enorme cantidad de recursos directos de la CPU. Los primeros X399 ya estaban dirigidos a múltiples tarjetas gráficas, muchos dispositivos NVMe y múltiples tarjetas de expansión. TRX40 luego reforzó PCIe 4.0. WRX80/WRX90 están más orientados a estaciones de trabajo, admiten más canales de memoria, ECC/RECC y grandes cantidades de expansión profesional.

Este tipo de plataforma se puede resumir en:

La CPU proporciona muchas líneas PCIe que conectan directamente tarjetas gráficas, SSD, tarjetas de red, tarjetas capturadoras y controladores profesionales.
El chipset maneja USB, SATA, E/S de baja velocidad y alguna expansión suplementaria
Los modelos de estaciones de trabajo de alta gama se preocupan más por los canales de memoria, ECC, la capacidad de administración y el uso paralelo de muchos dispositivos.

La pregunta clave para una placa Threadripper no es simplemente “¿puede conectar muchos dispositivos?”, sino cómo se agrupan esos dispositivos, qué ranuras comparten carriles, qué dispositivos M.2/U.2 provienen de la CPU y qué controladores cuelgan del chipset.

Plataforma AMD EPYC

Referencia rápida del recuento de recursos

Conjunto de chips/Plataforma	Principales recursos del lado de la CPU	Upstream/Interconexión	Principales recursos del lado del chipset
7001	PCIe 3.0 x128, USB 5G x4	-	-
7002	PCIe 4.0 x128, PCIe 2.0 x2, USB 5G x4	-	-
7003	PCIe 4.0 x128, PCIe 2.0 x2, USB 10G x4	-	-
4004/4005	PCIe 5.0 x28, USB 10G x4, USB 2.0 x1, Pantalla x1	-	4004/4005 con conjunto de chips x2
8004	PCIe 5.0 x96, PCIe 3.0 x8, USB 5G x4	-	-
9004	PCIe 5.0 x128, PCIe 3.0 x8, USB 5G x4	-	-
9005	PCIe 5.0 x128, PCIe 3.0 x8, USB 5G x4	-	-
7001 2P	PCIe 3.0 x64, USB 5G x4, Infinity Fabric x64	-	-
7001 2P	1x4, 10x4, 11x4, 12x4, 13x4, 14x4, 15x4, 16x4, 17x4, 18x4, 19x4, 2x4, 20x4, 21x4, 22x4, 23x4, 24x4, 25x4, 26x4, 27 x4, 28 x4, 29 x4, 3 x4, 30 x4, 31 x4, 32 x4, 33 x4, 4 x4, 5 x4, 6 x4, 7 x4, 8 x4, 9 x4	-	34x2
7002 2P	PCIe 4.0 x80, PCIe 2.0 x2, USB 5G x4, Infinity Fabric x48	-	-
7002 2P	1x4, 10x4, 11x4, 12x4, 13x4, 14x4, 15x4, 16x4, 17x4, 18x4, 19x4, 2x4, 20x4, 21x4, 22x4, 23x4, 24x4, 25x4, 26x4, 27 x4, 28 x4, 29 x4, 3 x4, 30 x4, 31 x4, 32 x4, 33 x4, 34 x2, 4 x4, 5 x4, 6 x4, 7 x4, 8 x4, 9 x4	-	-
7003 2P	PCIe 4.0 x80, PCIe 2.0 x2, USB 10G x4, Infinity Fabric x48	-	-
7003 2P	1x4, 10x4, 11x4, 12x4, 13x4, 14x4, 15x4, 16x4, 17x4, 18x4, 19x4, 2x4, 20x4, 21x4, 22x4, 23x4, 24x4, 25x4, 26x4, 27 x4, 28 x4, 29 x4, 3 x4, 30 x4, 31 x4, 32 x4, 33 x4, 34 x2, 4 x4, 5 x4, 6 x4, 7 x4, 8 x4, 9 x4	-	34x2, 35x4
9004 2P	PCIe 5.0 x80, PCIe 3.0 x8, USB 5G x4, Infinity Fabric x48	-	-
9004 2P	1x4, 10x4, 11x4, 12x4, 13x4, 14x4, 15x4, 16x4, 17x4, 18x4, 19x4, 2x4, 20x4, 21x4, 22x4, 23x4, 24x4, 25x4, 26x4, 27 x4, 28 x4, 29 x4, 3 x4, 30 x4, 31 x4, 32 x4, 33 x4, 34 x4, 35 x4, 4 x4, 5 x4, 6 x4, 7 x4, 8 x4, 9 x4	-	-
9005 2P	PCIe 5.0 x80, PCIe 3.0 x8, USB 5G x4, Infinity Fabric x48	-	-

Las plataformas EPYC se dividen en configuraciones de un solo socket y de dos sockets. La tabla incluye generaciones como 7001, 7002, 7003, 9004 y 9005.

EPYC es completamente diferente de las plataformas de consumo. No está diseñado en torno a “un chipset que expande muchos periféricos”, sino en torno a los grandes recursos de E/S de las CPU de los servidores.

Una plataforma EPYC de un solo socket suele tener:

Una gran cantidad de carriles PCIe directos a la CPU
Múltiples complejos raíz PCIe o grupos de recursos
Capacidad de conexión directa para tarjetas de red, dispositivos NVMe, GPU, aceleradores y tarjetas RAID
Menos dependencia de un PCH de consumo tradicional

Las plataformas EPYC de doble socket también incluyen enlaces Infinity Fabric entre CPU. Algunos carriles deben usarse para la interconexión de CPU a CPU, por lo que no todos los carriles físicos se pueden asignar libremente a dispositivos externos como en un sistema de un solo socket.

Para plataformas de dos enchufes, céntrese en:

De qué ranuras PCIe y dispositivos es responsable cada CPU
Qué carriles se utilizan para la interconexión de CPU a CPU
Si se accede a los dispositivos a través de CPU
Cómo la placa base asigna recursos NVMe, de red y de acelerador

La configuración del carril de la plataforma del servidor se parece más a un diagrama de topología del sistema que a una hoja de especificaciones de una placa base normal. Para servidores de almacenamiento, servidores GPU y hosts de virtualización, estas asignaciones afectan directamente el ancho de banda, la latencia y las rutas de acceso NUMA.

Cómo leer diagramas de carriles horizontales

La hoja de cálculo original también incluye diagramas de carriles horizontales para las series Intel 700 y AMD 800. Estos diagramas convierten recuentos abstractos de carriles en uso concreto por carril.

Léalos en este orden:

Primero observe la conexión entre la CPU y el chipset, como DMI o PCIe
Luego observe cómo se asignan los carriles PCIe del lado de la CPU a los gráficos, M.2 o USB4.
Luego, observe cómo se organizan PCIe, SATA, USB, redes por cable, redes inalámbricas y otros recursos del lado del chipset.
Finalmente verifique qué carriles están multiplexados o degradados Estos diagramas son más intuitivos que las tablas de especificaciones ordinarias porque explican por qué una interfaz puede reducir o desactivar otra.

En qué centrarse al elegir una placa base

El objetivo de leer la configuración del carril del chipset es juzgar si una placa base se ajusta a la combinación de su dispositivo.

Para una PC de oficina o de juegos normal, concéntrese en la ranura para gráficos, una ranura M.2 de alta velocidad, suficientes puertos USB y redes. Los chipsets de la serie B o de gama media suelen ser suficientes.

Para múltiples SSD, múltiples tarjetas de expansión, tarjetas de captura, redes 10G o dispositivos externos de alta velocidad, concéntrese en el recuento de carriles directos de la CPU, el ancho de banda ascendente del chipset y si las ranuras M.2 comparten recursos con las ranuras PCIe.

Para estaciones de trabajo o servidores, priorice el recuento de PCIe directo de la CPU, los canales de memoria, la compatibilidad con ECC, la topología NUMA, la interconexión de doble socket y la asignación de ranuras de la placa base en lugar de solo el nombre del chipset.

Pensamiento final

Un chipset no es un chip aislado. Es un esquema de asignación de E/S.

Para las plataformas de consumo, la atención se centra en los dispositivos de alta velocidad directos a la CPU más las E/S diarias proporcionadas por el chipset. Para HEDT y plataformas de estaciones de trabajo, la atención se centra en la gran cantidad de carriles directos proporcionados por la propia CPU. Para plataformas de servidor, la interconexión PCIe, memoria y CPU debe considerarse como una topología completa.

Entonces, al juzgar la capacidad de expansión de una placa base, no cuente sólo las interfaces. También debe verificar si esas interfaces provienen de la CPU o del chipset, si comparten carriles y si se afectarán entre sí cuando el sistema esté completamente poblado.

¿Por qué son tan económicas las combinaciones de placa de 16 núcleos y CPU? ¿Realmente vale la pena comprar una placa integrada Xeon D-1581?

Wed, 29 Apr 2026 10:48:00 +0800

Estos combos de placa integrada + CPU Xeon D-1581 han comenzado a aparecer nuevamente, y la razón es simple: el precio parece extremadamente tentador.

Los puntos de venta son fáciles de reconocer:

16 núcleos y 32 hilos
placa base y CPU juntas
múltiples NIC -PCIe
un precio que parece inusualmente bajo

Sobre el papel, realmente parece un tablero de ensueño para NAS, AIO, cajas de descarga o laboratorios domésticos.
Pero si vale la pena comprar este tipo de placa tiene menos que ver con el número de núcleos en sí y más con si el caso de uso coincide.

El veredicto breve

Los puntos fuertes son fáciles de ver:

muchos núcleos
Placa integrada+CPU es conveniente
la expansión suele ser mejor que la de muchas mini PC
muy cómodo para muchos servicios en segundo plano

Las debilidades son igual de claras:

la plataforma es vieja
el rendimiento de un solo núcleo es mediocre
la estabilidad y la compatibilidad dependen mucho de la propia placa
muchos anuncios baratos en realidad son solo plataformas antiguas que corren el riesgo de ser revendidos

Así que esto es bueno para la gente a la que le gusta hacer retoques, no para la gente a la que le gustan las ilusiones.
Si claramente lo desea para NAS, contenedores o un servidor de laboratorio, puede resultar muy atractivo. Si desea una máquina principal económica y de bajo mantenimiento, probablemente le decepcionará.

Por qué este tipo de tabla resulta tan atractiva

La razón es simple: reúne varias cosas que a la gente le encanta escuchar.

16 núcleos y 32 hilos
múltiples NIC y PCIe
placa base y CPU incluidas juntas
precios muy bajos después de salir del mercado de servidores

Al mismo precio, es posible que una plataforma de escritorio solo le brinde un chip normal de 4 o 6 núcleos, mientras que esto le brinda 16 núcleos y 32 subprocesos.
Es exactamente por eso que es tan tentador y también un poco peligroso: lo que realmente vende es el número de subprocesos y la presencia de E/S, no una experiencia de usuario completa.

Fortalezas

1. Es realmente cómodo para un uso intensivo

Este tipo de tabla es más adecuada para:

-NAS

hosts acoplables
descargar cajas
laboratorios caseros
virtualización ligera a media

No se trata de que una tarea sea especialmente rápida. Se trata de poder mantener muchas cosas funcionando en una máquina al mismo tiempo.

2. La expansión es mejor que muchas mini PC

Si necesita:

agregar NIC
agregar un HBA
agregar tarjetas adaptadoras de almacenamiento
experimentar con diseños de almacenamiento y redes

Entonces este tipo de placa suele ser más interesante que una mini PC.

3. La placa y la CPU integradas agilizan la configuración

No es necesario combinar una CPU y una placa base separadas, y hay menos conjeturas sobre la compatibilidad.
Para las personas a las que les gustan los retoques de plataformas antiguas, esto es realmente útil.

Debilidades

1. La plataforma es antigua

Este es el mayor punto de partida.
Una plataforma antigua significa un rendimiento de un solo núcleo más débil, estándares de interfaz más antiguos y no hay razón para esperar una eficiencia energética moderna.

2. No es una gran máquina diaria de front-end

16 núcleos y 32 subprocesos suenan poderosos, pero este tipo de placa se comporta más como un trabajador en segundo plano que como un escritorio diario responsivo.
Si intentas utilizarlo como PC de escritorio principal, la sensación normalmente no te hará feliz.

3. Lo barato a menudo conlleva riesgos

El problema común no es simplemente si se enciende. Se trata más de:

orígenes de tableros mixtos o poco claros
BIOS inestable y compatibilidad
posible exigencia con la memoria, las NIC o los dispositivos PCIe
necesidad de verificar usted mismo la estabilidad a largo plazo

En términos sencillos, barato no significa poco mantenimiento.

4. El consumo de energía puede no ser tan bajo como imaginas

Mucha gente imagina esto como “muchos subprocesos, bajo consumo, ideal para uso 24 horas al día, 7 días a la semana”.
La realidad no es tan simple. El comportamiento total del sistema depende en gran medida del diseño de la placa, la refrigeración y la cantidad de hardware que se le cuelga.

¿A quién le queda mejor?

El mejor ajuste es bastante claro:

personas que quieren un “NAS” de bajo coste
personas construyendo un laboratorio en casa
personas que quieren ejecutar muchos contenedores o servicios
personas que aceptan plataformas antiguas y no les importa solucionar problemas

A quién no le queda bien

No es adecuado para personas que:

quiero una máquina de escritorio principal
quiere un sistema barato pero sin complicaciones
se preocupa mucho por la potencia, el ruido y el soporte
no quiero solucionar los problemas por sí mismos

Línea final

Una placa “Xeon D-1581” como esta no es imposible de comprar. Simplemente tiene un buen valor en el caso de uso correcto.

Si desea subprocesos, E/S, expansión y una máquina de servicio de larga duración, tiene un verdadero atractivo.
Si desea una plataforma moderna, una gran velocidad de un solo núcleo, pocas complicaciones y una buena experiencia en la máquina principal, probablemente no sea para usted.

La conclusión más corta es:

Lo bueno es que hay más subprocesos, más puertos y más expansión. La desventaja es una plataforma vieja, la calidad de los tableros mixtos y más retoques.

¿Vale la pena comprar el Core Ultra 5 230F? Cómo se compara con el 12400F, 13490F y 7500F

Tue, 28 Apr 2026 22:06:00 +0800

Últimamente, cada vez más personas entre los fabricantes de PC han estado hablando sobre el “Core Ultra 5 230F”, y la razón es simple: su precio ha bajado.

Si vale la pena comprar una CPU generalmente depende de qué más se encuentra a su alrededor en el mismo rango de precios. Por sí solo, el “230F” no parece la parte más llamativa. Sin embargo, colóquelo junto a opciones comunes como 12400F, 13490F y 7500F y sus pros y contras serán mucho más fáciles de juzgar.

Si está construyendo una PC para juegos convencional en este momento, o desea una máquina que pueda manejar el trabajo diario y algo de productividad liviana, la “230F” merece un lugar en la lista corta.

La versión corta

El “Core Ultra 5 230F” parece atractivo porque la plataforma es más nueva, la experiencia general es más completa y su precio actual es mucho más fácil de aceptar que antes.
Su desventaja es igual de sencilla: no es el actor más agresivo en este segmento, y si un chip de la competencia recibe un descuento suficiente, la ventaja puede desaparecer rápidamente.

Por lo tanto, esta CPU tiene más sentido como elección equilibrada para las personas que desean una construcción general más fluida.
Si solo le importa perseguir el número más fuerte en un área, o si su presupuesto es extremadamente ajustado, aún necesita compararlo cuidadosamente con las alternativas.

Comparado con el `i5-12400F`

El “12400F” todavía está en todas partes. Tiene un gran reconocimiento de nombre, la plataforma es madura y mucha gente todavía piensa en ella primero cuando empiezan a planificar una construcción.

Qué hace bien el `12400F`

Suele ser más fácil de encontrar a un precio muy bajo.
La plataforma está madura y las piezas son fáciles de elegir.
Todavía maneja bien el uso diario y los juegos convencionales.

Donde el `12400F` comienza a sentirse débil

La plataforma es más antigua.
Si lo compras ahora, el atractivo de actualización y actualización es limitado
Si la diferencia de precio respecto al 230F es pequeña, se vuelve menos atractivo

Donde el `230F` tiene ventaja sobre el `12400F`

Si la diferencia de precio entre el 230F y el 12400F ya es pequeña, probablemente sea mejor para la mayoría de la gente ir directamente al 230F.
La razón no es complicada. La plataforma parece más nueva, toda la dirección de construcción parece más actual y es simplemente más fácil sentirse bien con la compra con el tiempo.

Dicho esto, si te topas con un paquete “12400F” muy barato, todavía tiene valor. Si su presupuesto es realmente ajustado y sólo necesita una máquina capaz, la “12400F” todavía puede tener sentido.

En términos simples:

Si el presupuesto es extremadamente ajustado, todavía vale la pena echarle un vistazo al 12400F
Si la diferencia de precios es pequeña, el “230F” merece prioridad

Comparado con el `i5-13490F`

El 13490F se encuentra en una posición ligeramente incómoda. No es una mala compra y el rendimiento no es débil, pero el problema a menudo se reduce a su precio.

Qué hace bien el `13490F`

Las especificaciones del papel son respetables.
El rendimiento de los juegos suele ser sólido
Para muchas personas pertenece a la categoría de “cómpralo y estará bien”.

Donde el `13490F` se vuelve incómodo

Si el precio se mantiene alto, resulta más difícil de justificar.
No tiene el mismo atractivo que una opción de nueva generación.
Una vez que empieces a equilibrar seriamente el presupuesto completo, puede que no sea más rentable que el “230F”.

Cómo elegir entre `230F` y `13490F`

Cuando estos dos se comparan directamente, la verdadera respuesta es simple: observe el precio de venta final.

Si el “13490F” tiene un descuento suficiente, entonces, por supuesto, puede ser una buena compra. Pero si todavía tiene un precio incómodo mientras el “230F” ya ha bajado, la mayoría de la gente no necesita seguir estirando su presupuesto para comprar un modelo popular más antiguo.

En esta comparación, el 230F gana principalmente en dos áreas:

La plataforma parece más nueva.
Hace que sea más fácil dejar una mayor parte del presupuesto para GPU, SSD y refrigeración.

Entonces, si estás atrapado entre el 13490F y el 230F, la regla más práctica es la siguiente:
el que tenga el mejor precio real es la mejor compra.
Y en este momento, el “230F” suele ser el que se beneficia de ello.

Comparado con el `R5 7500F`

El “7500F” es la otra opción que mucha gente acaba considerando. Cualquiera que construya una PC para juegos y compare Intel con AMD probablemente la considerará tarde o temprano.

Qué hace bien el `7500F`

Ha sido una elección muy visible en compilaciones centradas en juegos.
La plataforma tiene su propio atractivo.
Naturalmente, termina en la lista corta de muchos compradores exclusivos de juegos.

Donde el `7500F` se vuelve complicado

Una vez que el costo total de la plataforma aumenta, el hecho de que la CPU parezca atractiva no es suficiente.
En algunos casos, es posible que la construcción completa no se combine tan fácilmente como con el 230F
Si no estás exclusivamente centrado en los juegos y te preocupas por el uso general, la elección se vuelve menos unilateral

Cómo se compara el `230F` con el `7500F`

En este enfrentamiento, el “7500F” parece la respuesta familiar para una versión de juego, mientras que el “230F” parece la opción más equilibrada que se ha vuelto interesante recientemente.

Los puntos fuertes del 230F son:

Vale mucho más la pena discutir su precio actual.
Es menos probable que el presupuesto total de construcción parezca limitado.
Se adapta a usos mixtos, incluidos juegos, trabajo de oficina y productividad ligera.

Los puntos fuertes del 7500F son:

Tiene una mentalidad más fuerte orientada a los juegos.
Los compradores que ya prefieran la ruta AMD pueden elegirla más fácilmente

Entonces, si está concentrado casi por completo en los juegos y ya sabe qué GPU desea, vale la pena considerar seriamente el 7500F.
Si lo que desea es una máquina convencional más equilibrada y con menor estrés, la “230F” tiene una oportunidad real de ocupar el mejor lugar esta vez.

Las propias fortalezas del `230F`

Si lo comparamos con estas alternativas comunes, las mayores fortalezas del “Core Ultra 5 230F” en este momento son principalmente estas:

Su valor parece mucho mejor después de la caída del precio.
Se adapta más fácilmente a los presupuestos convencionales.
Se siente estable para uso mixto en juegos, trabajo diario y multitarea
No tienes que sacrificar demasiado del resto de la construcción sólo para comprar la CPU.

Nada de eso suena dramático, pero es extremadamente práctico para construcciones de PC reales.
En realidad, la mayoría de las personas no necesitan un componente para dominar un único punto de referencia. Necesitan toda la máquina para evitar puntos débiles evidentes.

Las debilidades del `230F` también importan

Esta CPU no está exenta de debilidades.

No es el chip más explosivo en este rango de precios.
Una gran venta de otra CPU popular podría cambiar repentinamente el panorama
Si te preocupas mucho por un tipo específico de rendimiento máximo, no te parecerá la opción más interesante. Hay una cosa más que vale la pena decir claramente:
El “230F” se ve bien en este momento en gran parte debido a su precio.
Si el precio vuelve a subir más tarde, gran parte de este argumento del valor actual se debilita.

¿Quién debería considerar seriamente el “230F”?

Si pertenece a uno de estos grupos, vale la pena echarle un vistazo real al Core Ultra 5 230F ahora mismo:

Quieres construir una PC para juegos convencional
Quiere una división presupuestaria más equilibrada
No deseas comprar una plataforma más antigua.
Juegas, pero también haces trabajos de oficina, ediciones ligeras o mantienes muchas aplicaciones abiertas

Si sus necesidades se parecen más a ésta, no espere que el 230F resuelva todo:

Solo te importa el número más fuerte en un área
Su presupuesto es extremadamente ajustado y sólo le importa el precio de transacción más bajo
Ya te has comprometido con una plataforma y no planeas comparar opciones

Entonces, ¿cuál deberías elegir?

Si está decidiendo entre estas CPU en este momento, una forma sencilla de pensarlo es:

Si solo desea la opción viable más barata, el 12400F todavía tiene un lugar
Si está buscando opciones populares más antiguas, verifique si el 13490F realmente tiene el descuento suficiente.
Si construye principalmente para juegos, el 7500F sigue siendo muy competitivo
Si desea algo más nuevo, más equilibrado y con un precio más atractivo actualmente, el “230F” merece ocupar uno de los primeros puestos de la lista.

En una frase, parece que vale la pena comprar el “Core Ultra 5 230F” en este momento, no porque aplaste a todos los competidores, sino porque entre estas opciones familiares, ha comenzado a parecer la opción más fácil y equilibrada.

Cómo elegir una GPU en abril de 2026: qué modelos evitar y cuáles vale más la pena considerar

Mon, 27 Apr 2026 08:51:10 +0800

Si te estás preparando para construir una PC, la GPU es la única parte en la que realmente no debes fijarte únicamente en si una tarjeta es nueva. En abril de 2026, algunos modelos ya son mucho más difíciles de justificar, mientras que otros no son perfectos, pero aún así parecen notablemente más razonables que las alternativas del mismo precio.

Así que este artículo se salta la teoría y va directamente a modelos específicos.

Modelos que no priorizaría

1. `RTX 5060 Ti 8GB`

El mayor problema de esta tarjeta no es que sea inutilizable. El problema es que “8GB” ya se siente atrapado en un incómodo término medio en este momento.

Si juegas principalmente a juegos en línea más livianos en configuraciones 1080p de media a alta, aún puede funcionar. Pero una vez que ingresa a cualquiera de estas áreas, la limitación aparece rápidamente:

Juegos AAA más nuevos
Configuraciones de textura más altas
1440p
Uso mixto con inferencia de IA, edición o trabajo de productividad

Si ya está considerando la “RTX 5060 Ti”, la decisión más segura suele ser ir directamente a la versión de “16 GB” en lugar de ahorrar un poco de presupuesto optando por la de “8 GB”.

En resumen:

RTX 5060 Ti 8GB: no recomendado
RTX 5060 Ti 16GB: claramente más vale la pena considerar

2. Tarjetas antiguas y caras, especialmente `RTX 3080 10GB` y `RTX 3070 Ti` cuando todavía tienen un precio elevado

El problema con estas tarjetas no es que el rendimiento sea completamente malo. El problema es que, en el mercado actual, comprarlos a menudo te pone en una situación incómoda:

El consumo de energía no es bajo
Ya no son nuevos
La VRAM no es especialmente generosa
Las fuentes del mercado de segunda mano suelen ser confusas

RTX 3080 10GB es el ejemplo más claro. Si todavía tiene un precio alto, rápidamente se convierte en una tarjeta que parece sólida en el papel pero que se siente menos equilibrada en el uso real.

RTX 3070 Ti sigue la misma lógica. No es absolutamente imposible de comprar, pero si la diferencia de precio no es significativa, normalmente será mejor que busques algo más nuevo, algo con una VRAM más cómoda o algo más equilibrado en potencia y térmica.

3. Insignias más antiguas con un historial poco claro, como `RTX 3090` y `RTX 3080 Ti`

Es fácil querer estas dos cartas por razones obvias:

Los nombres todavía suenan fuertes
El rendimiento del papel no es débil
Son muy visibles en el mercado de segunda mano.

Lo que realmente hay que tener en cuenta es de dónde vienen.

Si estás comprando:

Una tarjeta extraída
Una tarjeta reparada
Una tarjeta usada con un historial poco claro.

entonces el riesgo suele ser mucho mayor que con una tarjeta minorista normal. Una tarjeta como la “RTX 3090” parece atractiva debido a la VRAM de “24 GB”, pero el calor, la entrega de energía, el estado del silicio y el historial de uso pasado se convierten en preocupaciones mayores de las que serían en una tarjeta nueva y sencilla.

Si aún no sabe exactamente lo que está comprando y no planea dedicar tiempo a revisar la tarjeta con atención, estos buques insignia más antiguos generalmente no son algo que tocaría casualmente.

4. `RTX 5070` cuando el precio no es el adecuado

RTX 5070 no es una tarjeta que sea automáticamente mala. El problema es que el precio tiene que tener sentido.

Su incomodidad aparece cuando la brecha entre este y el RTX 5070 Ti no es lo suficientemente grande. En ese caso, muchos compradores acaban sintiéndose extrañamente insatisfechos.

El patrón suele verse así:

Compra el 5070: sigues pensando que con un poco más te habrías comprado el 5070 Ti
No estires el presupuesto: aún sabes que compraste la tarjeta “casi”

Por lo tanto, “RTX 5070” no es algo que deba ignorarse por completo, pero vale la pena considerarlo solo cuando el precio es claramente correcto. Si el precio se sitúa en una zona intermedia incómoda, rápidamente se convierte en una tarjeta que tiene sentido teórico pero que no se siente muy bien en la práctica.

Modelos que tienen más sentido

1. `RTX 5060 Ti 16GB`

Si ya está comprando en el rango medio, esta tarjeta suele ser la opción más segura en comparación con la versión de “8 GB”.

Las razones son simples:

Más espacio libre dentro de la misma familia de productos
Es menos probable que VRAM lo bloquee en los próximos años.
Es más fácil vivir con él si combinas juegos y productividad

Puede que no sea la tarjeta más explosiva por su precio, pero al menos es el tipo de tarjeta de la que es menos probable que te arrepientas inmediatamente.

2. `RTX 5070 Ti`

Si su presupuesto puede estirarse, esta suele ser una respuesta más completa que el RTX 5070.

Su valor no es que domine todos los escenarios. Su valor es que se siente más como una tarjeta que puede equilibrar los juegos, la resolución y el uso a largo plazo, todo al mismo tiempo.

Tiene sentido para las personas que:

Quiere configuraciones altas de 1440p
Quiere que el sistema dure años
No quiero empezar a pensar en actualizaciones demasiado pronto.

Si ya está atrapado entre el 5070 y el 5070 Ti, y la brecha no es absurdamente grande, ir directamente al 5070 Ti suele ser la decisión menos molesta.

3. Las tarjetas nuevas con un precio adecuado suelen ser una mejor primera opción que las tarjetas más antiguas de alta gama

Si no eres un cazador veterano de GPU usadas, una regla simple y efectiva es la siguiente:

Priorizar las nuevas tarjetas minoristas normales
Tenga cuidado con las tarjetas antiguas de alta gama que tienen orígenes complicados

En este punto, el enfoque más práctico suele ser:

Presupuesto de gama media: comience con RTX 5060 Ti 16GB
Un nivel superior: céntrese en RTX 5070 Ti
Considere RTX 5070 solo cuando el precio sea claramente favorable

Este suele ser un mejor camino que apostar con cartas más antiguas que suenan más fuertes pero que vienen con más equipaje.

Si solo quieres la versión corta

Puedes recordarlo así:

Realmente no recomendado: RTX 5060 Ti 8GB
No recomendado a menos que tenga un buen precio: RTX 5070
Tenga cuidado con: RTX 3080 10GB, RTX 3070 Ti y RTX 3090/RTX 3080 Ti de fuente poco clara
Más que vale la pena considerar: RTX 5060 Ti 16GB
Selección más fácil a largo plazo si el presupuesto lo permite: RTX 5070 Ti

Línea final

A estas alturas del mercado el verdadero error suele ser no gastar un poco más. Se trata de comprar una tarjeta que parece aceptable en papel pero que siempre se siente un poco comprometida en el uso real.

Si desea minimizar el arrepentimiento, RTX 5060 Ti 16GB y RTX 5070 Ti son generalmente más seguras que muchas tarjetas que parecen “suficientemente buenas”, mientras que RTX 5060 Ti 8GB, RTX 5070 de mal precio y tarjetas de gama alta más antiguas con un historial poco claro suelen ser las primeras en tachar.

Cómo elegir un chipset Intel serie 800: diferencias de funciones entre Z890, W880, Q870, B860 y H810

Mon, 27 Apr 2026 00:26:02 +0800

Los conjuntos de chips de la serie “Intel 800” están diseñados para la plataforma de escritorio “Core Ultra 200” y “Arrow Lake-S”, utilizando el zócalo “LGA 1851”. Si observa esta generación de Intel, lo más importante que debe comprender no es qué placa base individual tiene más extras, sino qué debe hacer cada uno de los cinco conjuntos de chips, Z890, W880, Q870, B860 y H810, qué características habilita y qué capacidades deja de lado.

La segmentación de esta generación es muy explícita. Las plataformas de gama alta, estaciones de trabajo, empresariales, convencionales y de nivel básico están más claramente separadas que antes. Para la mayoría de los usuarios, eso importa más que el nombre de la CPU por sí solo, porque afecta directamente la compatibilidad con overclocking, la compatibilidad con dispositivos de alta velocidad, ECC, vPro y cuánto espacio de expansión real puede ofrecer la placa base.

1. ¿Qué conjuntos de chips hay en la serie Intel 800?

La serie Intel 800 incluye principalmente:

-Z890

W880
Q870
B860 -H810

Entre ellos, el “Z890” es el modelo insignia y el que probablemente interesará más a los entusiastas, porque está dirigido a procesadores de gama alta desbloqueados en la plataforma “Arrow Lake-S”. Los otros modelos se dirigen más directamente a los segmentos de estaciones de trabajo, comerciales y convencionales.

Esta generación también tiene dos características a nivel de plataforma que vale la pena destacar:

Thunderbolt 4 / USB4 del lado del procesador se convierte en una capacidad más estandarizada
la ranura de gráficos principal pasa completamente a PCIe 5.0 x16

Así que las diferencias dentro de la serie Intel 800 no se refieren sólo a si una placa puede realizar overclocking. También definen los límites para E/S de alta velocidad, distribución PCIe, capacidad de gestión empresarial y funciones orientadas a estaciones de trabajo.

2. Una forma rápida de comprender los cinco niveles.

Si comprimes la alineación en un modelo mental simple, se ve así:

H810: nivel de entrada, presupuesto PCIe más pequeño, sin overclocking y sin 20 Gbps USB
B860: convencional, admite overclocking de memoria pero no overclocking de CPU/BCLK
Q870: orientado a los negocios, posicionado por encima de B860, pero aún sin soporte de overclocking
Z890: nivel entusiasta y el único modelo con soporte oficial de overclocking de CPU
W880: nivel de estación de trabajo, también de gama alta como Z890, pero centrado en ECC y características de plataforma profesional

Si sigue Intel ARK y el “Intel 800 Series Chipset Brief”, los elementos oficiales más útiles para comparar directamente son estos:

H810: chipset 8 carriles PCIe 4.0 y carriles 4 DMI 4.0
B860: chipset 14 carriles PCIe 4.0 y carriles 4 DMI 4.0
Q870: chipset 20 carriles PCIe 4.0 y carriles 8 DMI 4.0
Z890: chipset 24 carriles PCIe 4.0 y carriles 8 DMI 4.0
W880: chipset 24 carriles PCIe 4.0 y carriles 8 DMI 4.0

Eso también significa que las cifras más grandes “24/34/44/48/48” que a veces se ven en los gráficos de resumen de los medios son más una abreviatura amplia de “escala de plataforma”, no el “Número máximo de carriles PCI Express” oficial de Intel ARK.
Si el objetivo es una comparación funcional, es más seguro y claro utilizar el formato oficialmente comprobable “chipset PCIe 4.0 carriles + DMI carriles”.

3. Z890 sigue siendo la plataforma de escritorio más completa de esta generación

Funcionalmente, Z890 es el chipset de escritorio más completo de la familia. Proporciona ampliamente:

hasta 48 recursos PCIe totales en resúmenes de plataformas comunes
Puertos 2 USB4/TB4
Carriles 8 DMI Gen4
Líneas de chipset 24 PCIe 4.0
8 puertos SATA III -14``USB2 -5``USB 3.2 20G -10``USB 3.2 10G -10``USB 3.2 5G

Su valor no es que un solo número sea inusualmente alto, sino que el conjunto de recursos general es el más completo: la expansión, la E/S externa de alta velocidad y la flexibilidad de ajuste se encuentran en la parte superior de la pila.

Más allá del número de carriles, el Z890 tiene varias ventajas especialmente importantes:

es el único chipset de esta generación con soporte oficial de overclocking de “CPU”
en comparación con B860, ofrece más recursos PCIe del lado del chipset y más USB 3.2 de alta velocidad
es más probable que admita una bifurcación PCIe más completa, diseños de ranuras de expansión/M.2 más densos y los diseños RAID/periféricos que generalmente se ven en placas premium

Si le importa menos “funcionará” y más “hasta dónde se puede expandir esta placa más adelante”, la brecha entre “Z890” y los niveles inferiores va mucho más allá de los números de referencia brutos.

4. Los permisos de overclocking son la línea divisoria más grande

Para la mayoría de los usuarios, la forma más sencilla de decidir qué nivel importa es la compatibilidad con overclocking.

Los cinco conjuntos de chips se pueden entender así:

Z890: admite CPU, BCLK y overclocking de memoria
W880: cercano a Z890 en un nivel de plataforma más amplio, pero solo admite overclocking de memoria y agrega ECC DRAM
B860: solo overclocking de memoria
Q870: sin overclocking
H810: sin overclocking

Eso significa que si su preocupación no es sólo “¿puedo construir un sistema”, sino “¿cuánta libertad de ajuste tendré más adelante?”, la elección del chipset es importante desde el principio.

En términos prácticos:

si desea un ajuste completo de la CPU, el reloj base y la memoria, Z890 sigue siendo el objetivo
si desea una plataforma convencional más nueva sin preocuparse por el overclocking de la CPU, “B860” es probablemente la opción más realista
si se encuentra en un territorio empresarial, preconstruido o de nivel básico, Q870 y H810 tienen mucho más que ver con la suficiencia funcional que con el ajuste entusiasta

5. La diferencia entre W880 y Q870 no es solo un nombre más profesional

Ambos se ubican en el lado más profesional o orientado a los negocios, pero no priorizan las mismas cosas.

La diferencia más fácil de recordar es:

Q870: más claramente orientado a la capacidad de gestión empresarial y normalmente asociado con Intel vPro
W880: también una plataforma profesional, pero el único modelo de esta generación con soporte explícito de memoria ECC

Si le importa más la gestión remota, la implementación empresarial y la coherencia de la flota, “Q870” es la plataforma empresarial más típica.
Si le importa más la estabilidad de la estación de trabajo, las cargas de trabajo pesadas y de larga duración y la memoria de corrección de errores, “W880” es mucho más importante.

6. W880 se entiende mejor como una plataforma de alta gama para estaciones de trabajo

Puede pensar en “W880” como una plataforma de alta gama con más sabor a estación de trabajo:

nivel general de recursos cercano a Z890
admite ECC DRAM
no permite el overclocking completo de la CPU, manteniendo solo el overclocking de la memoria

Eso lo hace más adecuado para necesidades como:

expansión de E/S más fuerte
equilibrar la estabilidad con cierta flexibilidad de ajuste de la memoria
uso de estaciones de trabajo o productividad en lugar de overclocking de juegos puros Si lo que necesita es una plataforma más estable y profesional con capacidad “ECC” en lugar de máxima libertad de ajuste de CPU, “W880” es una mejor opción que “Z890”.

7. B860 y H810 se asignan claramente al nivel principal y de entrada

En comparación, “B860” y “H810” siguen un patrón más tradicional.

Lo que comparten es un presupuesto de recursos más ajustado y un control de precios más sencillo, lo que normalmente se manifiesta de dos maneras:

expansión de la placa base más limitada
menor costo de plataforma

B860 es probablemente el nivel que la mayoría de los usuarios comunes terminarán comprando:

es parte de la nueva plataforma
el precio suele ser más fácil de aceptar que el del Z890
todavía conserva opciones prácticas de ajuste como el overclocking de memoria

Más específicamente, la brecha entre B860 y Z890 no es solo “overclocking de CPU o no”:

B860 tiene menos recursos PCIe del chipset
El USB de alta velocidad suele ser más limitado
El soporte de bifurcación PCIe es generalmente más débil que en Z890
Es más probable que los diseños más densos multi-M.2 y múltiples ranuras de expansión aparezcan primero en Z890

“H810”, mientras tanto, es una plataforma puramente básica. El objetivo no es un diseño rico o flexibilidad de la placa, sino una funcionalidad de construcción básica.

También tiene dos limitaciones fáciles de pasar por alto:

El soporte de visualización simultánea suele ser inferior al de otros modelos, normalmente “3” pantallas en lugar de “4”
no hay ningún USB de 20 Gbps

8. Cómo pensar en elegir en esta generación

Si reduce los cinco conjuntos de chips a una guía de compra rápida, la lógica aproximada es:

Z890: para plataformas overclockables de alta gama, con el conjunto de especificaciones más completo y el mayor margen de ajuste
W880: más orientado a estaciones de trabajo, gran capacidad general, ECC DRAM y, a menudo, soporte de gestión más profesional
Q870: más orientado a los negocios y a la empresa, razonablemente capaz, pero no diseñado para usuarios de overclocking
B860: probablemente la opción de compilación principal más común, con overclocking de memoria pero menor expansión y flexibilidad que Z890
H810: nivel básico, con los límites más estrictos de expansión y E/S de alta velocidad

Si simplemente está construyendo una PC normal, no es necesario que apunte necesariamente al “Z890”.
Pero si te importa:

overclocking de CPU
Sintonización BCLK
E/S de alta velocidad más completa
sala de expansión más amplia

entonces “Z890” sigue siendo el chipset objetivo principal en esta generación.

9. Resumen de una línea

El punto clave de la serie “Intel 800” no es simplemente que agrega algunos nombres nuevos de conjuntos de chips. Es que los límites entre plataformas entusiastas, estaciones de trabajo, comerciales, convencionales y de nivel básico ahora están muy claramente trazados: Z890 es para overclocking completo, W880 es para estabilidad y ECC, Q870 es para capacidad de administración empresarial, B860 es para el estándar y H810 es la opción puramente básica.

Si planea construir sobre la plataforma Arrow Lake-S/Core Ultra 200, esa segmentación a menudo importa más que la etiqueta de la CPU por sí sola, porque determina directamente su futuro margen de ajuste, margen de expansión y características de la plataforma.

C贸mo la gu铆a de dise帽o ATX 3.0 de Intel clasifica los conectores de alimentaci贸n auxiliar PCIe para GPU

Thu, 23 Apr 2026 22:22:49 +0800

En la ATX Version 3 Multi Rail Desktop Platform Power Supply Design Guide 2.1a, Intel agrupa los conectores de alimentación auxiliares utilizados por dispositivos PCI Express Add-in Card en tres categorías:

PCIe 2x3
PCIe 2x4
12V-2x6

En la práctica, la Add-in Card más común aquí es una tarjeta gráfica discreta. El documento también aclara que estos tipos de conector cubren un rango de potencia desde 75W hasta 600W.

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1. La versión corta primero

Si solo deseas la distinción clave, puedes pensar en ellos de esta manera:

2x3 corresponde al familiar 6-pin de GPU, con una clasificación de 75W
2x4 corresponde al común 8-pin de GPU, clasificado para 150W, y compatible hacia atrás con 2x3
12V-2x6 es el conector GPU más nuevo de alta potencia, con soporte de hasta 600W

La verdadera línea divisoria no es solo la potencia, sino también esto:

2x3 / 2x4 aún siguen el enfoque tradicional de alimentación auxiliar
12V-2x6 integra la entrega de alta potencia, la detección de estado de inserción y la señalización de banda lateral en el estándar mismo

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2. `PCIe 2x3`: el viejo conector de 6 pines, definido aquí como `75W`

En esta página, Intel define el 2x3 Auxiliary Power Connector como un conector de alimentación auxiliar que puede suministrar 75W para una tarjeta PCIe.

Los detalles clave incluyen:

El objetivo de diseño es 75W
El valor máximo nominal es 8.0A/pin
El calibre de cable listado es 18 AWG
Un pin Sense debe estar conectado a tierra para que la tarjeta gráfica pueda detectar si está conectado un cable de alimentación auxiliar 2x3

Si lo se mapea a la terminología moderna de construcción de PCs, esto es esencialmente el familiar conector auxiliar de alimentación 6-pin de la GPU.

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3. PCIe 2x4: 8-pin, 150W, y retrocompatible con 2x3

El conector de alimentación auxiliar 2x4 se corresponde con el conector 8-pin de GPU más común, e Intel le asigna un nivel de potencia objetivo de 150W.

Aquí hay dos puntos de diseño especialmente importantes:

Un receptáculo 2x4 en la placa puede aceptar tanto un plug 2x4 como un plug 2x3
La tarjeta gráfica utiliza SENSE0 y SENSE1 para identificar qué tipo de cable está realmente conectado

Intel proporciona la siguiente lógica de detección:

`SENSE1`	`SENSE0`	Meaning
Ground	Ground	Se inserta un plug 2x4, por lo que la tarjeta gráfica puede extraer 150W del conector auxiliar
Open	Ground	Se inserta un plug 2x3, por lo que la tarjeta gráfica puede extraer solo 75W
Ground	Open	Reservado
Open	Open	No hay cable de alimentación auxiliar conectado

Por lo tanto, un 8-pin en la placa no es simplemente “un 6-pin con dos pines extra.” También transporta la lógica de identificación de potencia.

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4. `12V-2x6`: el nuevo conector de alta potencia, hasta `600W`

Con 12V-2x6, el posicionamiento cambia por completo. Intel lo define directamente como un conector de alimentación 12V para tarjetas PCIe add-in que pueden suministrar hasta 600W.

Los puntos principales en el documento incluyen:

12V-2x6 no es compatible con 2x3 ni con 2x4
Su paso de contactos de alimentación principal es de 3.0 mm
El paso de contacto de 2x3 y 2x4 es mayor, de 4.2 mm
Este conector utiliza 12 contactos grandes para la entrega de energía, además de 4 contactos más pequeños para señales de banda lateral

Sus requisitos de cable también son más estrictos que los de los conectores antiguos:

Los cables de alimentación y tierra utilizan 16 AWG
Todos los 12 pines de alimentación principales deben estar totalmente cableados, sin conductores faltantes
Los cables de señales de banda lateral utilizan 28 AWG
Los pines de alimentación principales están clasificados en 9.2A/pin

El documento también requiere una marca H++ en el cuerpo del conector para indicar soporte para 9.2A/pin o superior.

La imagen anterior es la Figure 5-3 en la página de Intel, correspondiente al 12V-2x6 Cable Plug Connector.

Esta es la Figure 5-5, correspondiente al 12V-2x6 PCB Header. Al observar los dos diagramas juntos, es mucho más fácil ver que esta ya no es la forma tradicional de conector 6-pin/8-pin.

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5. Por qué `12V-2x6` no es lo mismo que el antiguo `12VHPWR`

Intel incluye una sección dedicada en esta guía llamada 12V-2x6 vs. 12VHPWR.

Su conclusión es muy clara:

El antiguo 12VHPWR ha sido obsoleto
PCIe CEM 5.1 cambió a 12V-2x6
Los dos parecen ampliamente similares, pero el conector más nuevo añade varias mejoras de fiabilidad

Los cambios fundamentales se dividen principalmente en dos grupos.

El primero es la estructura mecánica:

Los pines de alimentación principales son más largos
Los pines de banda lateral son más cortos

El objetivo es que los pines de alimentación principales hagan contacto primero y rompan el contacto al final, mientras que las señales de banda lateral solo se conectan después de que los pines de alimentación principales hayan sido insertados lo suficientemente profundamente.

El segundo grupo es la lógica actualizada de SENSE0 / SENSE1:

El nivel de 150W ahora requiere que SENSE0 y SENSE1 estén cortocircuitados juntos
Cuando ambas señales están en el estado Open-Open, la nueva especificación lo define como 0W
En otras palabras, si el enchufe no está completamente insertado, o no está insertado en absoluto, una tarjeta gráfica compatible no debe extraer energía de ese cable

Esa es también una de las razones por las que 12V-2x6 se considera más conservador y más robusto que el antiguo 12VHPWR.

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6. ¿Qué hacen las cuatro señales de banda lateral (sideband) de `12V-2x6`?

En la página de señales de banda lateral, Intel define cuatro señales para 12V-2x6:

SENSE0, requerido
SENSE1, requerido
CARD_PWR_STABLE, opcional
CARD_CBL_PRES#, requerido en el lado de la tarjeta gráfica y opcional en el lado de la fuente de alimentación

1. `SENSE0 / SENSE1`

Estas dos señales le indican a la tarjeta gráfica qué nivel de potencia permiten actualmente el cable y la fuente de alimentación.

Intel proporciona la siguiente tabla de potencia:

`SENSE0`	`SENSE1`	Potencia inicial permitida al inicio	Potencia máxima sostenida después de la configuración de software
Ground	Ground	`375W`	`600W`
Open	Ground	`225W`	`450W`
Ground	Open	`150W`	`300W`
Short	Short	`100W`	`150W`
Open	Open	`0W`	`0W`

La clave no es memorizar la tabla, sino entender esto: 12V-2x6 ya no es solo un conector binario de “potencia/sin potencia”. A través de señales de banda lateral, codifica explícitamente múltiples niveles de potencia para la tarjeta gráfica.

2. `CARD_PWR_STABLE`

Esta es una señal opcional y se comporta mucho como una versión de retroalimentación para la tarjeta gráfica de Power Good.

Intel la define de la siguiente manera:

Cuando los rieles de potencia crítica locales de la tarjeta gráfica están dentro del rango normal, esta señal permanece abierta/de alta impedancia
Cuando la tarjeta gráfica detecta que esos rieles críticos locales están fuera de rango, activa la señal a nivel bajo
Si esta señal se implementa, el lado de la fuente de alimentación debe elevarla a +3.3V a través de 4.7 kOhm

En pocas palabras, le proporciona a la fuente de alimentación una entrada adicional de detección de fallas.

3. `CARD_CBL_PRES#`

Esta señal se trata más de la detección de conexión:

Permite a la fuente de alimentación saber que el cable 12V-2x6 está realmente conectado a la tarjeta gráfica y está asentado correctamente
En una configuración modular de fuente de alimentación, también puede ayudar a confirmar si el cable 12V-2x6 del lado de la PSU está completamente insertado

Intel también señala específicamente que:

El lado de la tarjeta gráfica debe implementar la lógica básica para esta señal
El lado de la tarjeta gráfica debe tirarla a tierra a través de 4.7 kOhm
Monitorear esta señal en el lado de la fuente de alimentación es opcional

No se utiliza para determinar el nivel de potencia permitido. Ese papel todavía pertenece a SENSE0 / SENSE1.

7. Cómo pensar la relación entre estas tres generaciones de conectores

Desde una perspectiva de PC-building y reconocimiento de conectores, se pueden simplificar en tres generaciones:

2x3: el antiguo 6-pin, típicamente posicionado a 75W
2x4: el antiguo 8-pin, típicamente posicionado a 150W, y compatible con 2x3
12V-2x6: el nuevo conector de alta potencia, hasta 600W

Yendo un paso más allá:

2x3 / 2x4 siguen siguiendo el modelo tradicional de conector de alimentación auxiliar
12V-2x6 estandariza la entrega de alta potencia, el estado de inserción y la comunicación sideband de forma conjunta
El objetivo de 12V-2x6 no es solo una potencia más alta, sino también una detección de inserción más estricta y una codificación de estado de energía más clara

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Resumen

Según la guía de diseño ATX 3.0 de Intel, los conectores de alimentación auxiliar PCIe para tarjetas gráficas ya están divididos muy claramente en tres niveles:

2x3 corresponde a 75W
2x4 corresponde a 150W
12V-2x6 está destinado a hasta 600W

Y la verdadera diferencia entre 12V-2x6 y el antiguo 12VHPWR no es solo el nombre o la apariencia, sino también:

Estructura mecánica actualizada para los pines de alimentación principales y los pines de banda lateral
Reglas de codificación SENSE0 / SENSE1 revisadas
La adición del estado más conservador Open-Open = 0W
Manejo más completo de la conexión y el estado de alimentación a través de CARD_PWR_STABLE y CARD_CBL_PRES#

Si estás investigando tarjetas gráficas de alto consumo, cables modulares de PSU o simplemente intentando entender la relación entre 6-pin, 8-pin y 12V-2x6, la guía de diseño oficial de Intel ya expone el marco de manera bastante clara.

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Enlaces de Referencia

Intel EDC: PCI-Express (PCIe*) Add-in Card Connectors (Recommended) https://edc.intel.com/content/www/us/en/design/ipla/software-development-platforms/client/platforms/alder-lake-desktop/atx-version-3-0-multi-rail-desktop-platform-power-supply-design-guide/2.1a/pci-express-pcie-add-in-card-connectors-recommended/
Intel EDC: PCIe* Add-in Card 12V-2x6 Auxiliary Power Connector Sideband Signals https://edc.intel.com/content/www/us/en/design/ipla/software-development-platforms/client/platforms/alder-lake-desktop/atx-version-3-0-multi-rail-desktop-platform-power-supply-design-guide/2.1a/pcie-add-in-card-12v-2x6-auxiliary-power-connector-sideband-signals/
Intel EDC: SENSE0 & SENSE1 (Required) https://edc.intel.com/content/www/us/en/design/ipla/software-development-platforms/client/platforms/alder-lake-desktop/atx-version-3-0-multi-rail-desktop-platform-power-supply-design-guide/2.1a/sense0-amp-sense1-required/
Intel EDC: CARD_PWR_STABLE (Optional) https://edc.intel.com/content/www/us/en/design/ipla/software-development-platforms/client/platforms/alder-lake-desktop/atx-version-3-0-multi-rail-desktop-platform-power-supply-design-guide/2.1a/card-pwr-stable-optional/
Intel EDC: CARD_CBL_PRES# (Optional in Power Supply) https://edc.intel.com/content/www/us/en/design/ipla/software-development-platforms/client/platforms/alder-lake-desktop/atx-version-3-0-multi-rail-desktop-platform-power-supply-design-guide/2.1a/card-cbl-pres-optional-in-power-supply/
Intel EDC: Sideband Signals DC Specifications (Required) https://edc.intel.com/content/www/us/en/design/ipla/software-development-platforms/client/platforms/alder-lake-desktop/atx-version-3-0-multi-rail-desktop-platform-power-supply-design-guide/2.1a/sideband-signals-dc-specifications-required/

Cómo comprobar si una Tesla V100 tiene errores ECC

Thu, 23 Apr 2026 11:50:21 +0800

Si tienes una Tesla V100 y quieres hacer primero una revisión básica de salud, el estado ECC es una de las cosas más útiles que mirar.

El método más directo es inspeccionar la información detallada de la tarjeta con nvidia-smi.

1
2
3

nvidia-smi -q
# Query GPU 0
nvidia-smi -q -i 0

Concéntrate en la sección ECC Errors.

En una tarjeta en estado normal, los cuatro grupos comunes de contadores bajo ECC Errors deberían ser 0 o N/A. Si alguno ya muestra un valor distinto de cero, significa que la tarjeta ha visto ese tipo de anomalía ECC antes, y deberías evaluar con más detalle si sigue siendo adecuada para uso continuo.

Salida de referencia:

nvidia-smi -q
    ECC Mode
        Current                          : Enabled
        Pending                          : Enabled
    ECC Errors
        Volatile
            Single Bit
                Device Memory            : 0
                Register File            : 0
                L1 Cache                 : 0
                L2 Cache                 : 0
                Texture Memory           : N/A
                Texture Shared           : N/A
                CBU                      : N/A
                Total                    : 0
            Double Bit
                Device Memory            : 0
                Register File            : 0
                L1 Cache                 : 0
                L2 Cache                 : 0
                Texture Memory           : N/A
                Texture Shared           : N/A
                CBU                      : 0
                Total                    : 0
        Aggregate
            Single Bit
                Device Memory            : 0
                Register File            : 0
                L1 Cache                 : 0
                L2 Cache                 : 0
                Texture Memory           : N/A
                Texture Shared           : N/A
                CBU                      : N/A
                Total                    : 0
            Double Bit
                Device Memory            : 0
                Register File            : 0
                L1 Cache                 : 0
                L2 Cache                 : 0
                Texture Memory           : N/A
                Texture Shared           : N/A
                CBU                      : 0
                Total                    : 0
    Retired Pages

Puedes pensarlo así:

Volatile es el conteo de errores del ciclo de encendido actual
Aggregate es el conteo acumulado durante la vida de la tarjeta
Single Bit significa errores corregibles
Double Bit significa errores no corregibles, más serios

Si solo quieres una regla rápida de cribado:

La mayoría de elementos deberían ser 0
N/A es normal en entradas no aplicables
Si Double Bit o el total no es 0, no te fíes solo de la descripción verbal del vendedor; conviene seguir con stress tests y comprobaciones de estabilidad

Esto no reemplaza una inspección completa, pero basta para una primera revisión cuando llega una V100.

¿Sigue valiendo la pena comprar una Tesla V100? ECC, mods de refrigeración y trampas DIY

Thu, 23 Apr 2026 11:15:10 +0800

Si has estado mirando tarjetas Tesla V100 usadas, probablemente viste dos opiniones muy distintas:

un lado dice que la tarjeta sigue siendo fuerte y ofrece gran valor
el otro dice que el mercado está lleno de trampas y que los usuarios DIY pueden quemarse fácilmente

Ambas son ciertas.

El punto no es que V100 sea incomprable. El punto es que no puedes comprarla como comprarías una GPU de consumo normal. No importa solo si arranca, ni si el vendedor dice “como nueva” o “retirada de servidor original”. Importa si fue manipulada, cómo se ve su estado ECC y si el setup de refrigeración y alimentación es realmente fiable.

Este artículo reúne los controles más útiles para comprar y usar una en la práctica.

Resumen rápido

Si solo quieres la versión corta:

V100 se produjo aproximadamente de 2017 a 2021, y las tarjetas 16G de 2021 son poco comunes
mirar solo “ECC cero” u “original pull” no basta, porque tanto datos como estado físico pueden alterarse
el mayor riesgo no suele ser comprar una tarjeta vieja, sino una que fue desmontada, reflasheada o usada con mala refrigeración
para usuarios DIY, el problema real suele estar en la placa adaptadora, alimentación, temperatura hotspot y refrigeración de backplate

1. Empieza por fecha de producción y pistas de lote

Un método práctico es revisar primero la fecha del chip y luego ver si las fechas de componentes cercanos encajan.

Por ejemplo, si la superficie del chip muestra 1828, normalmente significa:

18 = año 2018
28 = semana 28

Ese chip se produjo en la semana 28 de 2018.

Además del encapsulado del chip, los inductores cercanos suelen tener marcas relacionadas con fecha. Si la fecha del chip y la de los inductores están muy separadas, por ejemplo:

chip de 2017
inductores que apuntan a 2020

conviene tener cuidado. No prueba automáticamente que la tarjeta sea mala, pero sugiere que ya no está en estado muy original.

Si las fechas encajan de forma amplia, como un chip 2018 con componentes 2018, o un chip de finales de 2019 con componentes 2020, eso es mucho más normal.

2. No mires solo el chip: revisa inductores, resortes y marco

La inspección visual conviene dividirla en varios controles.

1. Toca primero los inductores

Presiona o toca suavemente los inductores. En condiciones normales, ninguno debería sentirse suelto.

Si alguno se mueve, suele significar:

la soldadura no está sana
el problema puede empeorar con el uso

Aunque la tarjeta funcione ahora, no es una buena señal.

2. Revisa si el resorte de retención fue retirado antes

Hay una lógica útil:

si el vendedor insiste en que es una “original server pull”
entonces el resorte de retención normalmente no debería haberse retirado casualmente

En un entorno normal de servidor de fábrica, la gente no retira ese resorte sin razón.

Si el resorte sale muy fácil, probablemente la tarjeta fue abierta antes. Si el vendedor además dice que nunca fue tocada, esa afirmación merece escepticismo.

3. Si el marco se separa demasiado fácil, también sospecha

Una vez retirado el marco medio, si toda la estructura se separa casi sin esfuerzo, suele significar que la tarjeta ya fue desmontada varias veces.

En V100 usadas, reflasheos, modificaciones y reparaciones suelen dejar exactamente ese tipo de trazas.

3. Si el backplate se separa demasiado fácil, sospecha reflasheo o manipulación previa

Un detalle importante es que hay una placa metálica bajo el PCB. No solo protege; también ayuda a disipar calor.

En estado original normal, este backplate no suele ser fácil de retirar por:

adhesivo
ajuste estructural estrecho
diseño no pensado para desmontajes repetidos

Si el backplate se separa del PCB con poca fuerza, sospecha:

fue abierta antes
pudo tener VBIOS reflasheado
pudo sufrir modificaciones secundarias

No la vuelve automáticamente inutilizable, pero contradice claramente “original e intacta”.

4. Cómo leer `ECC`: importa más si crece que si es cero

ECC es una de las primeras cosas que se miran en una V100, y hay que interpretarlo con cuidado.

Un método común es usar nvidia-smi en modo detallado y revisar ECC Errors.

1. Los errores en tiempo real son los más peligrosos

La sección superior puede entenderse como errores en tiempo real.

Si esos números siguen aumentando mientras la tarjeta corre, normalmente significa que ya está en estado inestable.

En simple:

una tarjeta que corre sin nuevos errores importa más que una lectura estática de cero
una tarjeta cuyos errores aumentan bajo estrés preocupa mucho más que una con solo conteos históricos acumulados

2. Los errores acumulados de por vida no siempre son terroríficos

Otra sección muestra errores acumulados de vida útil.

Si esos valores son:

de un solo dígito
o quizá decenas bajas

no es automáticamente desastre.

Si los errores en tiempo real no siguen aumentando durante uso real, la tarjeta puede seguir siendo perfectamente usable.

3. La sección de page retirement merece más atención

La sección de page retirement es aún más importante, porque indica bloques de memoria retirados tras errores no corregibles.

Una forma práctica de verlo:

categorías single-bit y double-bit pueden tener bloques retirados
si el total supera 10, entras en una zona donde conviene cautela

No siempre significa que la tarjeta sea inutilizable, pero sugiere menor memoria efectiva y menor confianza a largo plazo.

5. No veneres “zero ECC”: los datos pueden manipularse

Advertencia práctica:

los números ECC no son sagrados por sí mismos.

Si una tarjeta tiene:

datos extremadamente limpios
señales obvias de desmontaje
estructura claramente trabajada

no confíes en “zero ECC” por sí solo.

La analogía útil es un coche viejo que de pronto muestra 0 kilometraje y casi nada de desgaste. Cuesta no sospechar del odómetro.

Con V100 aplica igual:

números demasiado perfectos no siempre son buena noticia
importa que datos, estado físico y comportamiento bajo estrés tengan sentido juntos

6. El stress test es necesario, pero no basta probar el core

Puedes usar herramientas como gpu-burn durante varios minutos o más y observar:

si permanece estable
si la tarjeta desaparece
si aparecen nuevos errores ECC

Pero probar solo el core no demuestra que toda la tarjeta esté sana.

Muchos fallos de V100 no empiezan en el core, sino en:

sobrecalentamiento de alimentación
refrigeración insuficiente del backplate
temperaturas hotspot excesivas
adaptadores y refrigeración operando demasiado al límite

El stress test solo prueba que “la tarjeta corre ahora”. No prueba que “este setup DIY sobrevivirá a largo plazo”.

7. Para DIY, el punto débil suele ser refrigeración y alimentación

Esta quizá sea la parte más importante.

Para usuarios DIY, combinar una base adaptadora cualquiera con un cooler genérico no es un plan robusto.

V100 no es una tarjeta de consumo normal. Es un acelerador de servidor con:

alto consumo
alta densidad térmica
distribución de calor complicada

El chip no es lo único que genera calor. Backplate, zona de alimentación y conectores también se calientan, a veces mucho.

1. No mires solo temperatura promedio de GPU

Muchas herramientas muestran temperatura promedio, pero el número peligroso suele ser el hot spot.

Puede pasar que:

la temperatura visible esté en 60 y pico Celsius
mientras hotspots locales ya superen 100C

Por eso algunos builds DIY de V100 parecen “bien” en papel y luego mueren de repente.

2. La refrigeración de backplate debe considerarse

No puedes ignorar backplate y zona de alimentación.

Si solo enfrías el core, pero:

descuidas la zona MOS
el backplate no recibe ayuda térmica
la parte trasera carece de diseño térmico adecuado

el setup sigue incompleto.

3. Los water-cooling improvisados baratos son riesgosos

Cuidado con setups tipo “adaptador aleatorio + AIO barato”.

El problema no es que fallen siempre de inmediato. Es que a menudo tienen:

cobertura desigual de canales de agua
refrigeración incompleta de alimentación
control pobre de zonas hotspot reales
vida útil impredecible

8. Si aún quieres DIY, vigila al menos esto

Recomendaciones prácticas:

prefiere adaptadores más maduros y con historial
no te centres solo en el core; alimentación trasera y backplate también necesitan atención térmica
el bloque de agua necesita cobertura real y manejo uniforme del calor
tras stress test, sigue observando temperaturas, hotspots y comportamiento a largo plazo
la calidad de PSU también afecta coil whine y estabilidad

Lo difícil de un build V100 DIY no es “hacer que arranque”. Es “mantenerlo vivo y estable después”.

9. Coil whine y variación de adaptadores también son problemas reales

Dos puntos se pasan por alto.

1. El coil whine quizá no se elimine del todo

Depende de la tarjeta concreta, inductores, capacitores y entorno de alimentación. No siempre se arregla con un cable o accesorio.

2. La variación entre adaptadores es enorme

Por eso algunos vendedores, incluso vendiendo tarjeta desnuda, enfatizan:

probarla en banco primero
registrar número de serie
hacer stress tests
documentar el proceso

Muchos conflictos no vienen del silicio, sino del adaptador y la refrigeración usados después.

Cierre

¿Sigue valiendo la pena comprar Tesla V100? Sí, pero solo si entiendes qué compras y cómo planeas usarla.

No basta revisar:

si enciende
si ECC está todo en cero
si el vendedor dice “original pull”

Es más útil verificar:

si fechas y pistas de lote encajan
si hay señales sospechosas de desmontaje
si backplate y estructura fueron abiertos
si los errores aumentan bajo stress test
si tu refrigeración y alimentación son confiables

Especialmente para usuarios DIY, la parte más peligrosa de V100 no suele ser comprar una tarjeta vieja, sino subestimar lo exigentes que son en refrigeración, alimentación y calidad de modificación.

12V-2x6 frente a 12VHPWR: notas sobre las diferencias en el conector de alimentación de 16 pines de la GPU

Sun, 19 Apr 2026 23:21:17 +0800

Entre las GPU de gama alta recientes, el conector de alimentación del que se habla con más frecuencia es probablemente el “12VHPWR” y el más nuevo “12V-2x6”. Ambos parecen conectores de 16 pines, con un diseño “12 + 4”, pero no son exactamente la misma interfaz.

En términos simples, “12V-2x6” puede entenderse como una revisión del diseño anterior “12VHPWR” bajo “ATX 3.1” y “PCIe CEM 5.1”. Mantiene la capacidad de salida de alta potencia, pero utiliza un diseño más conservador para la detección de inserción y la estructura del terminal. El objetivo es reducir el riesgo de que el conector siga soportando carga cuando no está completamente asentado.

01 Las diferencias de cables son pequeñas

La primera pregunta que preocupa a mucha gente es si los cables modulares “12V-2x6” y “12VHPWR” se pueden utilizar indistintamente.

Si nos fijamos únicamente en el cable en sí, la diferencia no suele ser grande. El verdadero cambio está principalmente en el conector del lado de la placa, como el zócalo de la GPU o el zócalo de la placa posterior de la fuente de alimentación modular. Tanto los cables modulares “12V-2x6” más nuevos como los cables modulares “12VHPWR” más antiguos todavía están destinados a la entrega de energía de GPU de 16 pines.

Por lo tanto, la compatibilidad no debe juzgarse únicamente por la longitud, el calibre o la apariencia del cable. Las especificaciones del socket del lado de la GPU y de la PSU, la calidad del terminal y la declaración de compatibilidad oficial del proveedor de la fuente de alimentación son más importantes.

02 Cambios mecánicos clave

El objetivo de 12V-2x6 no es cambiar completamente la forma exterior del conector, sino ajustar la estructura de los pines.

Sus 12 pines de alimentación principales son más largos y hacen contacto antes, mientras que los 4 pines de señal SENSE son más cortos y hacen contacto más tarde. La lógica es sencilla: sólo cuando el conector se inserta lo suficientemente profundo los pines SENSE deben conducir correctamente, permitiendo a la GPU identificar la capacidad de energía deseada.

Este cambio apunta a un problema típico expuesto por los primeros conectores “12VHPWR”: el enchufe puede parecer insertado, pero en realidad puede no estar completamente asentado. Bajo cargas elevadas, un contacto insuficiente puede generar calor y, en casos graves, puede quemar el enchufe o el enchufe.

03 Lógica SENTIDA más conservadora

SENTIDO0	SENTIDO1	Encendido inicial (encendido)	Potencia máxima sostenida
Terreno	Terreno	375 W	600 vatios
Abrir	Terreno	225 W	450 vatios
Terreno	Abrir	150W	300W
Corto	Corto	100 vatios	150W
Abrir	Abrir	0W	0W

La mejora de seguridad en 12V-2x6 se centra en la lógica SENSE.

En la definición más reciente, si “SENSE0” y “SENSE1” están en el estado flotante “Abierto”, la GPU no se encenderá normalmente o no entrará en el estado de entrada de alta potencia correspondiente. En otras palabras, cuando el conector no está colocado correctamente, el sistema es más propenso a impedir el funcionamiento en lugar de dejar que la GPU siga consumiendo energía.

Esto es más conservador que los primeros “12VHPWR”. En diseños más antiguos, incluso si el estado SENSE no fuera ideal, algunos casos aún podrían permitir un cierto nivel de entrada de energía. Para las GPU de alta potencia, esa tolerancia puede convertirse en un riesgo.

Acortar los pines SENSE es esencialmente una forma de hacer que “completamente insertados” sea un requisito previo más estricto.

04 Qué significa H++

Los conectores “12V-2x6” más nuevos suelen llevar una marca “H++”. Indica que los terminales del conector admiten una capacidad de corriente 9.2A o superior, lo que los distingue de los conectores 12VHPWR anteriores marcados como H+.

Vale la pena señalar que “H++” no significa que el límite de potencia del conector supere los 600 W. Ya sea nuevo o antiguo, el límite superior común para este esquema de energía de GPU de 16 pines sigue siendo “600W”. H++ se entiende mejor como especificación de terminal e identificación de versión de conector, no simplemente como “mayor potencia”.

05 Qué significa para la construcción de PC

Para la construcción diaria de PC, el mayor valor de “12V-2x6” es reducir el riesgo relacionado con la inserción, pero no es un escudo mágico.

Al utilizar este tipo de conector, vale la pena prestar atención a algunas cosas:

Insertar completamente el enchufe; No confíe sólo en si “parece insertado”.
Evite doblar demasiado el cable justo al lado del conector de la GPU.
No deje que el panel lateral ejerza presión sobre el cable.
Prefiera cables originales, personalizados o adaptadores explícitamente admitidos por el proveedor de PSU o GPU.
Evite adaptadores baratos de origen desconocido en GPU de alta potencia.

Si la carcasa está apretada, un cable en forma de L de 90 grados o un cable personalizado certificado por el proveedor pueden reducir la presión de flexión. Aún así, la calidad del terminal, el calibre del cable y la certificación del proveedor son más importantes que la apariencia.

06 Resumen rápido

12V-2x6 no es un conector que sea “básicamente igual que 12VHPWR porque tiene el mismo aspecto”. Sus cambios reales están dentro de la estructura del conector y la lógica de detección.

Puedes pensarlo de esta manera:

La forma del cable es similar, pero el conector del lado de la placa y el diseño del terminal son más importantes.
Los pines de alimentación principales son más largos, mientras que los pines SENSE son más cortos.
Cuando el conector no está completamente asentado, es más probable que el nuevo diseño impida que la GPU entre en estado de funcionamiento.
La marca H++ identifica terminales con mayor capacidad de corriente.
El límite de potencia común de la GPU sigue siendo “600W”.

Si está construyendo un sistema con una GPU de alta potencia, “12V-2x6” es de hecho más tranquilizador que el anterior “12VHPWR”. Pero la seguridad final aún depende de si el enchufe está completamente colocado, la calidad del cable, el diseño de la fuente de alimentación y el espacio para la gestión de cables de la caja. Un mejor estándar de conector no hace que una instalación descuidada sea segura.

Notas del Core Ultra 9 285T ES: Q4A7, una placa de ingeniería B860 y el Power Wall de 35 W

Sun, 19 Apr 2026 18:05:37 +0800

Recientemente han aparecido en los mercados de segunda mano algunos procesadores de muestra de ingeniería “Core Ultra 200” a precios tentadores. El problema es que las placas base normales B860/Z890 generalmente no admiten estas CPU ES directamente. Necesitan una placa base de ingeniería con ES PCH para arrancar.

El personaje principal aquí es “Q4A7”, que puede entenderse como una versión ES del “Core Ultra 9 285T”. Sus especificaciones parecen atractivas: 8P + 16E, 24 núcleos en total, una NPU y una arquitectura bastante nueva. Pero su TDP es de sólo “35W”, y la plataforma de prueba es una placa personalizada B860 con un BIOS muy simple, memoria no sintonizable y suministro de energía reducido. Entonces, el resultado real no es tan simple como “CPU mágica barata de 24 núcleos”.

01 Qué es esta plataforma

La CPU es “Q4A7”. Los modelos ES similares incluyen “Q4A9”, “Q4A6” y otros. Está cerca del “Core Ultra 9 285T” minorista, con las principales diferencias en la frecuencia y el estado de ES. Funcionalmente, la NPU y la configuración de 24 núcleos están básicamente presentes.

La placa base es una placa personalizada B860 con un diseño de estilo OEM. No es una placa comercial y tanto las opciones de expansión como de BIOS están restringidas:

2 ranuras de memoria.
1 ranura gráfica PCIe x16.
2 ranuras M.2.
2 puertos SATA.
1 ranura para tarjeta inalámbrica.
Puertos traseros USB 2.0, USB 3.0, USB 3.2 Gen2, Type-C y audio de 3,5 mm.
Cabeceras USB y audio frontales.

La razón clave por la que esta placa puede usar “Q4A7” es que tiene un ES PCH con un modelo similar a “Q3NQ”. Las placas minoristas B860 / Z890 no tienen este soporte, por lo que incluso una CPU barata es difícil de usar directamente.

02 Componentes y suministro de energía de la placa base

La placa de ingeniería B860 tiene una entrega de energía bastante básica. El área CPU VRM no tiene disipador de calor y las almohadillas muestran que el diseño de energía se ha recortado aún más. El controlador PWM es un Richtek RT3635BJ, teóricamente un controlador de tres canales que puede gestionar múltiples rieles de alimentación.

En la práctica, la placa no proporciona suministro de energía iGPU y no tiene salida de video. El diseño de potencia es aproximadamente:

4 fases para el núcleo.
1 fase para SA.
Los MOSFET son de 大中: SM4373 y SM4377.
El conector de alimentación de la CPU es de sólo 4 pines.
La alimentación de la placa base es de 6 pines, por lo que una fuente de alimentación ATX normal necesita un cable adaptador.
La placa se enciende automáticamente después de recibir energía.

Eso suena poco, pero para el 35W TDP Q4A7, la presión de potencia no es enorme. El verdadero problema no es si puede funcionar, sino el poco espacio para jugar y ajustar que ofrece la placa.

03 Deficiencias reales de esta plataforma ES

Este tipo de plataforma ES Core Ultra 200 tiene dos deficiencias obvias:

Sólo puede utilizar memoria DDR5.
Las placas base compatibles son raras y no baratas.

Estas placas de ingeniería B860 cuestan cerca de “600 RMB” de segunda mano, lo que no es exactamente un precio de ganga. Aunque el Q4A7 en sí es mucho más barato que el 285T minorista, el costo total de la plataforma es menos dramático una vez que se incluyen la placa base y la memoria DDR5.

Sus ventajas:

Mucho más económico que la versión comercial.
Todavía tiene 24 núcleos.
Utiliza una arquitectura más nueva.
La temperatura y la eficiencia se ven bien a 35W.

Sus desventajas son igual de claras:

Placas base escasas.
BIOS muy mínima.
La memoria no se puede overclockear y los tiempos no se pueden ajustar.
Incertidumbre de la plataforma ES.
El rendimiento de los juegos se ve claramente afectado por la alta latencia y la baja frecuencia. Por lo tanto, se parece más a una plataforma de retoques de bajo consumo que a una plataforma de escritorio que los usuarios comunes pueden comprar sin pensar.

04 BIOS e identificación

La BIOS es típica de las máquinas OEM: muy pocas opciones ajustables. No hay soporte para overclocking de memoria. La memoria solo funciona a la frecuencia base y los tiempos no se pueden cambiar manualmente.

Después de instalar el sistema y los controladores, CPU-Z no puede mostrar correctamente el nombre completo del modelo. Solo identifica un procesador ES Arrow Lake con un TDP 35W y configuración 8P+16E:

24 núcleos.
40 MB L2.
36 MB L3.
Impulso máximo alrededor de “4,4 GHz”.
Frecuencia de NPU alrededor de 2,6 GHz.
iGPU/información de frecuencia relacionada alrededor de 3,2 GHz.

Windows puede identificar “ES2 Q4A7”, con información similar a “Qray1500”. Esto también muestra que no es una CPU minorista normal, por lo que no se debe esperar que la compatibilidad, la estabilidad y el soporte de BIOS coincidan con un chip minorista.

05 CPU-Z y Cinebench: resultados divididos

CPU-Z fue probado primero:

Puntuación de un solo hilo alrededor de 728.
Puntuación de subprocesos múltiples cercana a “12000”.
En comparación con un i5-14600KF estándar, el de un solo núcleo es aproximadamente un 19 % más bajo.
El multinúcleo es aproximadamente un “17%” más alto.

Mirando solo CPU-Z, este ES de 35W y 24 núcleos parece bastante fuerte.

Pero Cinebench es menos halagador:

Cinebench 2023 multinúcleo alrededor de 17440.
Cinebench 2023 de un solo núcleo alrededor de 1937.
El núcleo único es ligeramente inferior a 14600KF, pero considerando “4,4 GHz” frente a “5,3 GHz”, sigue siendo aceptable.
El multinúcleo está aproximadamente “37%” detrás de 14600KF.
La puntuación de subprocesos múltiples de Cinebench 2026 es de alrededor de “4303”, aproximadamente un “18%” inferior a 14600KF.

La diferencia clave es que CPU-Z tiene una carga más liviana y no es muy sensible al rendimiento de la memoria. Cinebench y 7-Zip son más pesados y amplifican tanto la pared de alimentación de 35 W como el problema de latencia de la memoria.

06 La latencia de la memoria es un problema importante

La memoria DDR5 en la plataforma de prueba solo puede ejecutarse en un estado similar a “5600 C46”, y AIDA64 muestra una latencia de memoria de alrededor de “125 ns”. En comparación con una plataforma 14600KF sintonizada a “4400 C18”, la latencia es casi “1,5 veces” mayor.

Aunque DDR5 todavía tiene algunas ventajas de ancho de banda, la alta latencia afecta directamente a muchas aplicaciones y juegos de escritorio. Dado que esta placa de ingeniería B860 no puede ajustar la frecuencia o los tiempos de la memoria, los usuarios tienen poco espacio para optimizar a través del BIOS.

7-Zip también confirma el problema:

Q4A7: alrededor de 107.253 GIPS.
14600KF: alrededor de 129.279 GIPS.
Q4A7 está aproximadamente 21% por detrás.

Esta es la parte incómoda de la plataforma: muchos núcleos, baja potencia y una nueva arquitectura, pero la latencia de la memoria y los límites de potencia la frenan en muchas tareas.

07 Frecuencia bajo la pared de alimentación de 35W

En la prueba de estrés AIDA64, después de ejecutar FPU durante 30 minutos:

La frecuencia del núcleo P es sólo de alrededor de “1,6 GHz - 1,7 GHz”.
La frecuencia del núcleo electrónico es de alrededor de “1,8 GHz”.
La potencia está firmemente limitada a “35W”.
La temperatura de la CPU es sólo de alrededor de “32 ℃”.

Después de cambiar a la prueba de CPU de números enteros durante otros 30 minutos:

La frecuencia del núcleo P está cerca de “2,8 GHz”.
La frecuencia del núcleo electrónico es de alrededor de “2,6 GHz”.

Esto demuestra que la refrigeración no es el problema. El límite de potencia es simplemente muy estricto. Las temperaturas parecen estupendas, pero las frecuencias no pueden subir. Para servidores de bajo consumo, NAS y cargas de trabajo ligeras a medianas de larga duración, esto es una ventaja. Para el rendimiento en ráfagas y la velocidad de fotogramas de los juegos, es una clara debilidad.

08 Rendimiento de juegos: no es una CPU para juegos

La parte de juegos probó cinco juegos a 1080P, comparando principalmente “Q4A7” con “i5-14600KF”.

CS2:

El FPS promedio es sólo alrededor del “61%” de 14600KF.
1% bajo es aproximadamente “60%”.
0,1% mínimo es aproximadamente “48%”.

PUBG:

El FPS promedio es aproximadamente “65%” de 14600KF.
1% bajo es sólo alrededor del “32%”.
0,1% mínimo es aproximadamente “49%”.

Mito Negro: Wukong:

El FPS promedio es aproximadamente “79%” de 14600KF.
1% bajo es aproximadamente “64%”.
0,1% mínimo es aproximadamente “43%”.

Ciberpunk 2077:

El FPS promedio es aproximadamente “72%” de 14600KF.
Tanto el 1% Bajo como el 0,1% Bajo son aproximadamente “67%”.

Forza Horizon 5:

El FPS promedio es aproximadamente “87%” de 14600KF.
1% bajo es aproximadamente “78%”.
0,1% mínimo es aproximadamente “74%”.

La conclusión es clara: cuanto más depende un juego de la frecuencia, la latencia y la programación de la CPU, peor se desempeña “Q4A7”. En juegos AAA bien optimizados y con mucha GPU, la brecha se vuelve más pequeña.

09 Por qué el rendimiento de los juegos es débil

“Q4A7” tiene un mal desempeño en los juegos por tres razones principales.

Primero, la frecuencia. Una vez que aumenta la carga del juego, la frecuencia de la CPU cae bajo la presión de energía. Algunos juegos pueden permanecer alrededor de “3,8 GHz”, pero otros caen a “3,0 GHz - 3,3 GHz”, muy por debajo del aumento máximo de “4,4 GHz”.

En segundo lugar, la latencia de la memoria. DDR5 5600 C46 más un BIOS que no se puede ajustar hace que la latencia de la memoria sea fea y muchos juegos son sensibles a la latencia.

En tercer lugar, la propia serie Core Ultra 200 tiene problemas de alta latencia entre núcleos. Las bajas frecuencias D2D y NGU también afectan el rendimiento. La sintonización manual generalmente requiere una plataforma “Z890” de alta gama, mientras que esta prueba utiliza una placa de ingeniería B860 casi sin espacio de sintonización.

Por lo tanto, incluso si cambia a Q4A9 o Q4A6 con límites de frecuencia y potencia ligeramente más altos, es posible que el rendimiento del juego no cambie drásticamente. La causa principal no es sólo la frecuencia de una CPU, sino los límites de toda la plataforma.

10 Cómo elegir entre 7500F y 14600KF

Si el objetivo es jugar, “Q4A7” no vale mucho la pena. Sólo en rendimiento de juegos, no sólo está muy por detrás del 14600KF, sino también peor que el 7500F de AMD.

También es necesario contar el coste real:

7500F no es caro.
Las placas base AM5 de nivel básico son fáciles de encontrar.
La latencia de la memoria es más fácil de reducir.
La estabilidad de la plataforma y el ajuste del BIOS son mejores.

Si solo ve muchos núcleos y un precio de CPU bajo y desea construir una PC para juegos alrededor de Q4A7, probablemente se sentirá decepcionado. Esto no debe tratarse como una CPU para juegos.

11 mejores casos de uso

Q4A7 se adapta mejor a:

NAS.
Funcionamiento a largo plazo con bajo consumo de energía.
Cargas de trabajo multinúcleo que no requieren alta frecuencia.
Usuarios que pueden aceptar la incertidumbre de la plataforma ES.
Personas dispuestas a jugar con placas raras, cables adaptadores y límites de BIOS.

No es adecuado para:

PC para juegos.
Máquinas principales diarias estables.
Overclocking manual, ajuste de memoria y ajustes de BIOS.
Entornos de producción con altos requisitos de compatibilidad y estabilidad.
Comprar sólo porque “24 núcleos son baratos”.

También hubo varios casos en los que el sistema no pudo iniciarse sin ningún motivo obvio y fue necesario borrar el CMOS para recuperarlo. Esto no es sorprendente en una plataforma ES, pero es una verdadera molestia para los usuarios normales.

12 Consejos de compra

Si sabe exactamente lo que quiere, como un NAS de bajo consumo, cargas de trabajo livianas a medianas de larga duración o tareas multinúcleo en segundo plano, y puede aceptar placas ES escasas, un BIOS limitado, errores ocasionales, costo de DDR5 e incertidumbre sobre la plataforma, entonces puede considerar “Q4A7”.

Pero si desea la PC para juegos más barata posible o desea experimentar la jugabilidad completa de “Core Ultra 200”, no se recomienda esta plataforma ES. Si realmente quieres jugar con “Ultra 200”, una configuración minorista “265K + Z890” es más clara en rendimiento, ajuste y estabilidad.

Resumen sencillo:

Retoques multinúcleo de bajo consumo: vale la pena echarle un vistazo.
NAS/servidor ligero: algo atractivo.
Juegos: no recomendado.
PC principal normal: no recomendado.
Puro bricolaje: no es tan divertido a menos que puedas aceptar muchos límites.

Q4A7 tiene especificaciones tentadoras, pero la clave de esta plataforma no son los “24 núcleos baratos”. Es la combinación de 35W, estado ES, placa de ingeniería B860, alta latencia DDR5 y un BIOS mínimo. Primero comprenda esas condiciones y luego hable sobre el valor.

Notas de Lenovo HR630x / HR650x: LGA3647, 8259CL, Optane y errores comunes

Sat, 18 Apr 2026 23:08:00 +0800

Los servidores LGA3647 de segunda mano se han vuelto cada vez más asequibles, y las máquinas Lenovo HR630x/HR650x retiradas de implementaciones en la nube ahora están entrando en la escena de búsqueda de gangas en los laboratorios domésticos. Su atractivo es obvio: Xeon Scalable de doble socket, muchas ranuras de memoria, redes OCP, backplanes U.2, administración de IPMI, además de la ventaja de precio de algunas CPU Xeon OEM de segunda generación y Optane PMem. Es fácil imaginar una “caja de computación de clase de mil yuanes” a partir de estas partes.

Pero estas máquinas no son como actualizar una PC de escritorio normal. Antes de comprar uno, vale la pena considerar varios obstáculos: versiones de la placa base, generación de CPU, límites de potencia de VRM, compatibilidad de memoria, fuentes de alimentación patentadas, ruido del ventilador, elevadores raros, placas posteriores y bandejas de disco duro, contraseñas de BMC y si el BIOS es lo suficientemente nuevo.

Esta publicación reorganiza las notas de dos informes de compilación. El objetivo no es reproducir una construcción exacta, sino aclarar las compensaciones y trampas en torno a la ruta HR630x/HR650x.

Posicionamiento de la plataforma

HR630x y HR650x son plataformas de servidor LGA3647 de hiperescala de Lenovo. En términos simples:

HR630x es una máquina de 1U, más delgada y con más restricciones de expansión.
HR650x es una máquina de 2U, con más espacio para expansión, refrigeración e instalación.
Las dos plataformas comparten muchas referencias a nivel de junta directiva, por lo que ambas cuentan con mucha experiencia práctica.
Estas máquinas suelen ser unidades retiradas de la nube: baratas, pero no siempre completas.

Si desea colocar un servidor silencioso y de bajo consumo junto a su escritorio, esta no es la mejor opción. Si su objetivo es el acceso de bajo costo a Xeons duales, más PCIe, muchas ranuras de memoria y administración remota, son atractivos.

Verifique primero que esté completo

A la hora de comprar este tipo de sistema básico, no te fijes sólo en el precio base. El costo real depende de lo que falta.

Verifique estos elementos cuidadosamente:

Si se incluyen ambos disipadores de calor de la CPU.
Si todos los fans están presentes.
Si el número de fuentes de alimentación y la potencia en vatios son suficientes.
Si se incluye una placa posterior de unidad U.2/2,5 pulgadas.
Si se incluyen los cables de transmisión.
Si se incluyen bandejas de unidades.
Si se incluyen elevadores PCIe.
Si se incluye la NIC de OCP.
Si la placa base es de versión 24-DIMM o 16-DIMM.

Algunas máquinas parecen baratas, pero si carecen de soportes verticales, bandejas, placas posteriores o fuentes de alimentación patentadas, la búsqueda de piezas posteriores puede resultar más dolorosa que la compra original. Esto es especialmente cierto para los soportes verticales, las placas posteriores U.2 y las bandejas de unidades HR650x: no siempre son fáciles de encontrar en el mercado usado y los precios no siempre son amigables.

CPU: Por qué el económico 8259CL necesita trabajo adicional

Una ruta común orientada al valor es utilizar una CPU OEM escalable Xeon de segunda generación, como la “Platinum 8259CL”. Es barato, tiene muchos núcleos e hilos y, como CPU de plataforma de segunda generación, puede funcionar con memoria persistente Optane de primera generación.

Pero las piezas baratas suelen tener una razón. El “8259CL” es un modelo OEM con un TDP de aproximadamente “210W”, ligeramente por encima del límite de “205W” que muchas plataformas esperan de forma predeterminada. Esa diferencia parece pequeña, pero en algunas placas base puede impedir que el sistema se inicie a menos que modifique el límite actual o relacionado con la energía del controlador VRM. El método común es utilizar una herramienta USB-I2C como “MCP2221A”, conectarla a la interfaz VRM I2C de la placa base y escribir un nuevo límite en controladores VRM como “PXE1610C”. En los casos de referencia, el formulario de comando para HR630x/HR650x tiene este aspecto:

`1`	`ModTool.exe -PXE1610C 74 76`

La cuestión es no copiar el comando a ciegas. Primero confirme el modelo VRM de su placa base, la ubicación del encabezado I2C, el orden de pines SCL, SDA, GND y las direcciones. Cablearlo mal o utilizar el comando de plataforma incorrecto es más riesgoso que la propia CPU.

Prepare una CPU de arranque en buen estado

Si la máquina llega con un BIOS antiguo, o si la modificación del VRM aún no se ha realizado, la instalación directa de un 8259CL puede no producir ninguna visualización. En ese caso, un Xeon económico de primera generación como CPU de arranque puede facilitar mucho la resolución de problemas.

Una CPU de arranque es útil para:

Entrar en BIOS y comprobar la versión.
Actualización de BIOS y BMC.
Confirmar que la placa base, la memoria, la fuente de alimentación y los ventiladores estén en buen estado.
Excluyendo fallos básicos de hardware antes de modificar el VRM.

Si el vendedor ya actualizó el BIOS y la máquina puede iniciarse directamente, es posible que no se necesite la CPU de inicio. Sin embargo, para los principiantes, reduce en gran medida la dificultad de depuración.

Optane PMem es lo más destacado de esta plataforma

Xeon Scalable de segunda generación admite la memoria persistente Intel Optane DC de primera generación, también conocida como DCPMM/PMem. Se instala en ranuras DIMM y se puede configurar en BIOS como modo de memoria o como almacenamiento en bloque persistente.

Esta es una de las razones por las que las CPU como la 8259CL son atractivas: cuando los módulos DDR4 RDIMM / LRDIMM grandes se vuelven costosos, Optane PMem usado puede ser una forma económica de agregar capacidad.

Sin embargo, Optane no es un reemplazo completo de la DRAM normal. Tenga en cuenta estos puntos:

Requiere un Xeon de segunda generación con soporte DCPMM.
La BIOS debe admitir e identificar correctamente a Optane.
Por lo general, todavía se requiere DRAM como caché o como nivel de memoria complementario.
La colocación de ranuras y el emparejamiento de canales deben seguir el manual de Lenovo.
El rendimiento se sitúa entre la DRAM y la SSD, por lo que no espere un comportamiento normal de la DRAM.
Puedes crear espacios de nombres y usarlos como dispositivos de bloque como /dev/pmem0.

Si el objetivo es experimentar con memorias de alta capacidad y bajo costo, Optane es interesante. Si el objetivo es el ancho de banda de memoria máximo, es posible que una configuración Optane con un número bajo de canales no sea adecuada.

Versiones y compatibilidad de ranuras de memoria

HR630x / HR650x pueden venir en versiones de 24 DIMM y 16 DIMM. Antes de realizar el pedido, pídale al vendedor fotografías claras de la placa base en lugar de confiar en el título del anuncio.

Para la memoria, es más seguro comprar la misma marca, frecuencia, capacidad y rango en un solo lote. Las notas de compilación de referencia mencionan el reconocimiento inestable al mezclar módulos y, en algunos casos, incluso el intercambio de posiciones de CPU o memoria afectó la memoria detectada.

Reglas más seguras:

Seguir el orden de ocupación de espacios del manual oficial.
Evite mezclar demasiadas marcas y especificaciones.
Cuando no esté seguro, inicie primero con la configuración mínima.
En plataformas de doble socket, verifique los canales de memoria conectados a cada CPU.
Cuando utilice Optane, verifique nuevamente el emparejamiento de canales DRAM y PMem.

La memoria del servidor no es “si cabe, arranca”. Cuanto mayor y más variada sea la capacidad, mayor será el costo de depuración. Además, la memoria no se puede insertar al azar. La documentación oficial de Lenovo define el orden de ocupación de DIMM para el modo independiente. Antes de compilar, verifique las ranuras con el manual y luego expanda desde la configuración mínima de arranque. Esto es aún más importante con enchufes dobles, capacidad mixta, rango mixto u Optane PMem; un diseño incorrecto puede provocar que no se inicie, que falte memoria o que solo se detecten los canales bajo una CPU.

No subestimes a los fans y al ruido

Estas máquinas no fueron diseñadas para dormitorios u oficinas en el hogar. El HR630x de 1U es especialmente obvio: las velocidades del ventilador son altas, el sonido es nítido y la política de arranque predeterminada puede ser muy conservadora.

Según las notas de compilación, la velocidad predeterminada del ventilador es alta y se necesita control IPMI/CLI para reducir el ruido. Después del ajuste, el ruido en inactivo puede ser mucho mejor, pero bajo carga completa con dos CPU de alta potencia, el sistema aún necesita suficiente flujo de aire.

Al sintonizar ventiladores, controle:

Temperatura de la CPU.
Temperatura VRM.
Temperatura PCH.
Temperatura de la memoria.
Temperatura de la fuente de alimentación.
Temperaturas de entrada y salida.

No mires sólo la CPU. Muchos chips de las placas de servidor dependen del flujo de aire del chasis. Si la velocidad del ventilador se reduce demasiado, es posible que la CPU aún se vea bien mientras el PCH, VRM o NIC se sobrecalienta.

Cambiar la velocidad del ventilador

Los ventiladores de HR650x/HR630x se pueden controlar mediante comandos sin procesar de IPMI. El script comunitario utiliza este formato de comando:

`1`	`ipmitool -I lanplus -H <BMC_IP> -U <USER> -P '<PASSWORD>' raw 0x2e 0x30 00 00 <SPEED>`

<SPEED> se puede tratar como el porcentaje de ventilador objetivo. Por ejemplo:

# Set to 10%
ipmitool -I lanplus -H 192.168.1.100 -U ADMIN -P 'password' raw 0x2e 0x30 00 00 10

# Set to 35%
ipmitool -I lanplus -H 192.168.1.100 -U ADMIN -P 'password' raw 0x2e 0x30 00 00 35

# Set to 100%, useful for full-speed testing or thermal fallback
ipmitool -I lanplus -H 192.168.1.100 -U ADMIN -P 'password' raw 0x2e 0x30 00 00 100

Si ejecuta el comando desde el sistema operativo del servidor y los módulos del kernel IPMI están cargados, puede evitar la ruta de red BMC:

`1`	`ipmitool raw 0x2e 0x30 00 00 20`

Antes de cambiar la velocidad del ventilador, confirme que ipmitool pueda leer los sensores:

1
2

ipmitool -I lanplus -H <BMC_IP> -U <USER> -P '<PASSWORD>' sensor
ipmitool -I lanplus -H <BMC_IP> -U <USER> -P '<PASSWORD>' sdr

Si el ipmitool local informa que no hay una interfaz utilizable, cargue estos módulos en Linux:

1
2
3

modprobe ipmi_devintf
modprobe ipmi_msghandler
modprobe ipmi_si

Un enfoque más seguro es no bloquear el ventilador a una velocidad muy baja, sino utilizar pasos basados en la temperatura. Por ejemplo:

CPU below 40°C: 10%
CPU 40°C to 45°C: 14%
CPU 45°C to 50°C: 20%
CPU 50°C to 60°C: 50%
CPU 60°C to 80°C: 80%
CPU above 80°C: 100%

Esto se puede implementar con Shell, Python o un temporizador systemd: lea la temperatura de la CPU cada pocos segundos y luego escriba el porcentaje de ventilador correspondiente. El script comunitario HR650X-IPMI-Auto-Fan sigue esta idea.

Para la sintonización manual, comience de manera conservadora. Pruebe primero con “20%” en inactivo, verifique que las temperaturas de CPU, PCH, VRM, memoria, NIC y PSU sean estables, luego intente gradualmente con “14%” o “10%”. Para pruebas de carga completa, no comience con velocidades bajas del ventilador; comience en “50%” o más, confirme el espacio libre de enfriamiento y luego encuentre un equilibrio entre ruido y temperatura.

Los comandos sin procesar de IPMI son comandos OEM del proveedor y el comportamiento puede diferir entre las versiones de firmware de BMC. Antes de ponerlos en funcionamiento, asegúrese de que la máquina pueda leer los sensores normalmente y tenga un terminal listo para volver a poner los ventiladores en alta velocidad. Si las lecturas de temperatura son anormales, los sensores muestran “na” o la velocidad del ventilador no cambia como se esperaba, no continúe bajando la velocidad.

Fuentes de alimentación, placas verticales, placas posteriores y bandejas de unidades

Un gran problema del “HR650x” es que la interfaz de la fuente de alimentación y muchas piezas de expansión no son piezas estándar de PC. La fuente de alimentación utiliza un factor de forma específico de Lenovo, por lo que reemplazar o agregar una puede resultar costoso. Compruebe también las contrahuellas con antelación. Los distintos paneles verticales admiten distintos diseños de tarjetas, como de altura completa y de longitud completa, de altura completa y de media longitud y de media altura y de media longitud. Si planea instalar GPU, HBA, NIC 25G/40G o adaptadores NVMe más adelante, confirme el tipo de elevador antes de comprar la máquina.

Los backplanes de unidades también tienen múltiples configuraciones. Es posible que vea placas posteriores de bahías de 2U.2, 4U.2, 8U.2 o 2,5 pulgadas. Los backplanes, los cables, las bandejas, las tarjetas RAID o los HBA pueden generar costos adicionales.

Una sugerencia práctica: si desea que la máquina sólo arranque y ejecute tareas informáticas, no se apresure a completar cada bandeja y backplane. Si su objetivo es el almacenamiento totalmente flash o una alta expansión, incluya esas partes en el presupuesto total desde el principio.

BMC, BIOS y administración

Las máquinas retiradas de la nube a menudo vienen con contraseñas BMC desconocidas. Si puede ingresar al BIOS, generalmente puede crear o restablecer un usuario de administración allí. Si puede iniciar un sistema operativo, ipmitool también puede administrar usuarios de BMC.

Generalmente es mejor actualizar BIOS y BMC a una versión estable más nueva, por tres razones:

Soporte para más modelos Xeon de segunda generación.
Mejor detección y gestión de Optane PMem.
Correcciones para BMC, política de fans o problemas de compatibilidad de hardware.

Las referencias mencionan que HR630x/HR650x pueden requerir actualizaciones de BIOS para 8259CL y Optane. Los distintos lotes de máquinas varían: algunos vendedores ya las han actualizado, mientras que otros requieren trabajo manual.

Las descargas de BIOS y BMC para HR650x se pueden encontrar a través de la página de soporte de Lenovo:

`1`	`https://datacentersupport.lenovo.com/cn/zc/products/servers/thinksystem-hyperscale/hr650x/7x57/7x57cto1ww/j300cvx2/downloads/driver-list/`

Además, HR650x admite decodificación superior a 4G, pero la compatibilidad con BAR de tamaño variable no es ideal. Si planea instalar GPU con VRAM grande o usar la máquina para computación GPU, primero confirme las opciones del BIOS y los planes del cable de alimentación.

¿Quién debería probar esto?

Este tipo de máquina es más adecuada para personas que:

Necesita muchos subprocesos x86 baratos.
Puede tolerar el consumo de energía en inactivo y el ruido.
Contar con espacio para servidores en rack.
Están dispuestos a leer manuales, inspeccionar etiquetas de tableros y utilizar un multímetro.
Puede aceptar incertidumbre en partes de servidores usados.
Tenga paciencia para solucionar problemas de IPMI, BIOS, VRM y DCPMM.

Es menos adecuado para personas que:

Sólo quiero un NAS silencioso.
Quiere un mini servidor de bajo consumo 24 horas al día, 7 días a la semana.
No quiero tratar con BMC, ventiladores, elevadores, placas posteriores o fuentes de alimentación patentadas.
No tener CPU de repuesto, memoria de repuesto ni herramientas de depuración básicas.
No se pueden aceptar actualizaciones de BIOS, modificaciones de VRM ni ajustes de ventiladores después de la compra.

Resumen

El principal valor de HR630x/HR650x es que proporcionan una plataforma de servidor de doble socket LGA3647 de bajo costo. Con Xeons económicos de segunda generación como 8259CL y Optane PMem, pueden convertirse en nodos de computación de laboratorio doméstico con un número de subprocesos, capacidad de memoria y administración remota impresionantes.

Los problemas son igual de claros: es posible que las CPU OEM de alta potencia no sean compatibles de forma predeterminada, por lo que puede ser necesaria una modificación del VRM MCP2221A; se deben verificar las versiones y la compatibilidad de las ranuras de memoria; el ruido del ventilador y la energía inactiva no pueden tratarse como hardware de consumo; Los soportes verticales, las placas posteriores, las bandejas de unidades y las fuentes de alimentación pueden aumentar los costos.

Si el presupuesto es ajustado y te gusta trastear, esta es una ruta interesante. Si desea algo estable, silencioso y de bajo mantenimiento, calcule la potencia total, el ruido, las piezas incluidas y el costo de mantenimiento futuro antes de comenzar.

Referencias

lyc8503: AIO Ep19. Registro de compilación del servidor Lenovo HR630x (HR650x): https://blog.lyc8503.net/post/19-first-rack-server-hr630x/
一只白泽_沧渊: Notas de solución de problemas de HR650x, fuente: bilibili: https://www.bilibili.com/read/cv36922131/?opus_fallback=1
Vision0220: HR650X-IPMI-Auto-Fan: https://github.com/Vision0220/HR650X-IPMI-Auto-Fan
Página de soporte oficial de Lenovo HR630x: https://datacentersupport.lenovo.com/us/en/products/servers/thinksystem-hyperscale/hr630x
Página de soporte oficial de Lenovo HR650x: https://datacentersupport.lenovo.com/cn/zc/products/servers/thinksystem-hyperscale/hr650x
Página de descarga de BIOS/BMC de Lenovo HR650x: https://datacentersupport.lenovo.com/cn/zc/products/servers/thinksystem-hyperscale/hr650x/7x57/7x57cto1ww/j300cvx2/downloads/driver-list/
Orden de instalación del DIMM Lenovo SR650 para modo independiente: https://pubs.lenovo.com/sr650/zh-CN/dimm_installation_dram_independent_mode_2

Notas de selección de MCP2221A-I/ST: un práctico chip puente de USB a I2C/UART

Sat, 18 Apr 2026 22:48:51 +0800

MCP2221A-I/ST es el chip puente USB 2.0 a I2C/UART de Microchip. No es nuevo, pero es muy adecuado para construir una pequeña herramienta que siempre está lista en el banco: un lado se conecta a una PC a través de USB, mientras que el otro lado expone I2C, UART y algunos pines GPIO para lecturas de registros temporales, escrituras de configuración y depuración de periféricos a nivel de placa.

Comencé a prestarle atención porque MCP2221A aparece a menudo cuando la gente habla sobre la modificación de VRM ICC_MAX para CPU OEM de alto TDC en plataformas LGA3647. Muchas herramientas existentes lo utilizan para convertir una PC en un host USB-I2C y luego acceder a los controladores VRM en la placa base.

Qué puede hacer este chip

Las funciones principales de MCP2221A son sencillas:

-USB a UART. -USB a I2C.

Cuatro pines GP reutilizables.
Compatibilidad con dispositivos compuestos USB CDC y HID.
VID, PID, descriptores de cadena y configuraciones de inicio configurables a través de herramientas de configuración.

En otras palabras, puede funcionar como un chip USB a serie normal, pero también puede actuar como un puente USB-I2C sin necesidad de su propio firmware MCU.

Parámetros clave

El MCP2221A-I/ST listado por LCSC es el dispositivo Microchip original. Su número de pieza LCSC es “C130462” y el paquete es “TSSOP-14”.

Los principales parámetros que vale la pena recordar son:

USB: USB 2.0 de máxima velocidad, 12 Mbps.
UART: hasta 460800 bps.
I2C: funciona como Host I2C, hasta 400 kHz.
Tensión de alimentación: 3.0V a 5.5V.
Temperatura de funcionamiento: grado industrial, -40 ℃ a +85 ℃.
GPIO: cuatro pines GP, reutilizables como salidas LED, ADC, DAC, salida de reloj, detección de interrupciones y otras funciones.
Paquete: MCP2221A-I/ST es TSSOP-14.

Está muy cerca del antiguo MCP2221. La principal diferencia es que “MCP2221A” aumenta la velocidad máxima en baudios de UART de “115200” a “460800”.

Por qué funciona bien como herramienta de depuración

Muchas tareas de depuración de hardware solo requieren acceso temporal a un bus, y no vale la pena escribir firmware MCU dedicado.

Por ejemplo:

Escaneo de direcciones I2C.
Lectura de EEPROM o registros de sensores.
Configuración de controladores PMBus/VRM.
Dejar una consola UART temporal en una placa.
Tirar de un pin de habilitación hacia arriba o hacia abajo con GPIO.
Construcción de una pequeña placa adaptadora interna USB-I2C/UART.

Lo bueno de MCP2221A es su soporte maduro para PC. En Windows, puede enumerarse como un dispositivo USB compuesto: UART usa CDC, mientras que el control I2C usa HID. Para una herramienta temporal, eso es mucho más fácil que mantener una pila de firmware USB personalizada.

Notas sobre el lado I2C

MCP2221A es adecuado como host I2C. No debe tratarse como un dispositivo de captura universal de alta velocidad.

Algunos errores comunes:

I2C alcanza un máximo de “400 kHz”; no lo utilice con las expectativas de un analizador lógico de alta velocidad.
Las resistencias pull-up I2C aún deben diseñarse en función del voltaje de la placa objetivo y la capacitancia del bus.
Cuando se conecta a una placa objetivo alimentada, compartir tierra y conectar solo “SCL” y “SDA” suele ser más seguro. No alimente casualmente la placa objetivo desde el adaptador.
Si la placa de destino ya tiene un BMC, PCH u otro controlador en el mismo bus I2C, el arbitraje del bus y el tiempo de acceso se vuelven más complicados.
Antes de escribir los parámetros VRM, EEPROM o PMBus, confirme la dirección, el registro y los efectos secundarios de la escritura. En escenarios de reparación y modificación de placas, la parte más peligrosa no suele ser el chip en sí. Está mal conectado “SCL”, “SDA”, “GND” o un pin de alimentación.

Para qué sirve el lado UART

El lado UART admite hasta 460800 bps, que es suficiente para registros normales, líneas de comando y configuración de dispositivos.

Si solo necesita reemplazar un adaptador USB-UART estilo CH340 o CP2102, es posible que “MCP2221A” no sea la opción más barata. Su valor es que el mismo chip también proporciona I2C y GPIO, lo que lo hace más adecuado para un adaptador de depuración multifunción que un cable serie de menor costo.

No desperdicies los pines GP

Los cuatro pines GP en MCP2221A se pueden configurar para diferentes funciones. Los usos comunes incluyen:

Entrada y salida GPIO normales.
LED de actividad UART.
SSPND suspende la salida de estado.
USBCFG, utilizado para indicar que se ha completado la enumeración USB.
Entrada ADC. -Salida DAC.
Salida de reloj configurable.
Detección de borde de interrupción externa.

Si está haciendo su propia tabla pequeña, vale la pena colocar estos pines en las almohadillas o encabezados. Incluso si no los necesita al principio, pueden resultar útiles más adelante durante la depuración.

Notas básicas de diseño de tablero

Una placa adaptadora simple MCP2221A generalmente puede seguir este esquema:

Conecte el puerto USB a D+ y D- del chip.
Alimente VDD desde 3.3V o 5V, según el diseño previsto.
Agregue el condensador de desacoplamiento requerido en “VUSB” de acuerdo con la hoja de datos.
Lleve SCL y SDA a un encabezado y reserve posiciones de resistencia pull-up.
Lleve URx y UTx a un encabezado.
Saque GP0 a GP3 siempre que sea posible.
Maneje RST de acuerdo con el circuito recomendado para que no flote y provoque reinicios inesperados.
Agregue protección ESD cerca del conector USB si es necesario.

Si la placa se utiliza principalmente con objetivos externos desconocidos, el lado I2C debe reservar la selección de nivel, las opciones de habilitación de resistencia pull-up y la protección. Cuanto más a menudo se conecte y desenchufe un cable de depuración, más seriamente deberá tratar el cableado incorrecto y la descarga estática.

Buenos casos de uso

MCP2221A encaja bien cuando:

Quieres un pequeño adaptador de depuración USB-I2C/UART.
Quiere que la PC acceda directamente a los dispositivos I2C.
No desea escribir firmware USB dedicado.
El tablero de herramientas también necesita algunos pines GPIO simples.
Debe trabajar en Windows con archivos DLL, herramientas de configuración o scripts de terceros existentes.

No encaja tan bien cuando:

Sólo necesitas el USB-UART de menor coste.
Necesita una velocidad de transmisión UART más alta.
Necesita I2C o SPI de alta velocidad.
Necesita una sincronización GPIO compleja.
El objetivo es el controlador principal de un dispositivo de producción en lugar de un puente de depuración.

Resumen

MCP2221A-I/ST tiene una función clara: no es un chip de captura de alto rendimiento y no es una MCU completa. Es un práctico puente USB a I2C/UART. Su punto fuerte es que elimina la necesidad de firmware USB y conecta rápidamente una PC a I2C, UART y algunos pines GPIO. Si su trabajo a menudo implica depuración a nivel de placa, configuración de registros I2C, lecturas y escrituras de parámetros PMBus o VRM, es muy útil tener cerca una placa pequeña basada en MCP2221A. Antes de usarlo en hardware real, la parte importante no es memorizar todos los parámetros, sino confirmar la potencia, la tierra común, los pull-ups, los niveles de voltaje y si la placa de destino ya tiene otro controlador ocupando el bus.

Referencias

Página del producto Microchip MCP2221A: https://www.microchip.com/en-us/product/mcp2221a
Hoja de datos de Microchip MCP2221A: https://www.microchip.com/content/dam/mchp/documents/APID/ProductDocuments/DataSheets/MCP2221A-Data-Sheet-DS20005565D.pdf
LCSC MCP2221A-I/ST: https://item.szlcsc.com/141750.html

Idea de iluminación de CPU OEM LGA3647 de alto TDC: modificar ICC_MAX de VRM

Sat, 18 Apr 2026 22:32:00 +0800

En la plataforma LGA3647, muchas versiones OEM de procesadores Xeon Scalable son muy asequibles, pero es posible que no se enciendan cuando los obtienes en placas base de servidor o estaciones de trabajo normales. El fenómeno típico es el encendido, los ventiladores girando, BMC o IPMI accesibles, pero la fase de inicialización de la CPU se atasca sin siquiera ingresar al proceso de ejecución real de x86.

Este tipo de problema no es necesariamente una CPU defectuosa o simplemente una falta de microcódigo del BIOS. Hay una discusión sobre mantenimiento a largo plazo en el foro ServeTheHome. La idea central es: los requisitos de “TDC” de algunas CPU OEM son más altos, y el “ICC_MAX” informado o restringido por el VRM de la placa base de forma predeterminada no cumple con los requisitos, lo que hace que la plataforma se niegue a iniciarse en las primeras etapas.

La solución no es simplemente cambiar el TDP, sino acceder al controlador VRM a través de I2C/PMBus y cambiar el valor de referencia ICC_MAX del VRM a 0xFF, que es 255A en el lenguaje común.

Este artículo clasificará los principios, procesos, métodos comunes de cableado de la placa base y ejemplos de comandos, pero aún así no se recomienda utilizarlo como un tutorial de copia sin sentido. Diferentes placas base pueden tener diferentes modelos de VRM, pines I2C, direcciones y restricciones de BIOS. Asegúrese de volver a la publicación original para verificar la información más reciente antes de tomar medidas.

Un TDC alto no es lo mismo que un TDP alto

Mucha gente simplemente llamará a este tipo de CPU “CPU de alta potencia”, pero un punto de juicio más preciso es “TDC”, que es el límite relacionado con la corriente continua, no solo “TDP”.

Por ejemplo, algunos modelos OEM tienen un TDP que es sólo unos pocos vatios más alto que un modelo minorista estándar, pero el TDC puede configurarse en 255 A. Si una placa base normal solo está preparada de acuerdo con el rango actual del SKU estándar, es posible que piense que las capacidades de VRM no coinciden durante la inicialización del encendido y, por lo tanto, no continúe con el inicio.

Esta es la razón por la que es posible que algunas CPU OEM de alrededor de 210 W, que parecen ser solo un poco más potentes que los modelos estándar de 205 W, aún no se enciendan en la placa base predeterminada.

¿Qué soluciona la modificación ICC_MAX?

ICC_MAX puede entenderse como el valor de referencia de capacidad actual declarado por VRM para la plataforma. El método discutido en el foro es usar una herramienta USB-I2C para conectarse al controlador VRM de la placa base y usar la herramienta para escribir “ICC_MAX” del controlador relevante como “FF”.

Esta modificación resuelve principalmente los siguientes problemas:

La placa base no acepta CPU OEM con TDC alto de forma predeterminada.
Después de instalar la CPU, la placa base se enciende pero no ejecuta el código x86.
El BIOS en sí ya admite la generación correspondiente de CPU, pero la declaración de capacidad actual de VRM se quedó bloqueada al arrancar.

Cabe señalar que según explica el autor del post original, esta operación no desactiva todos los mecanismos de protección. Las protecciones de hardware como OCP monofásico y protección contra sobrecalentamiento no desaparecerán automáticamente con solo cambiar “ICC_MAX”. Pero eso no significa que no haya riesgos, porque todavía estás modificando los parámetros del controlador de potencia de la placa base.

Controladores VRM comúnmente involucrados

Existen varios tipos principales de controladores VRM comunes en la plataforma LGA3647/C620:

-PXE1610C -TPS53679 -TPS53678

MP2955A

Diferentes placas base utilizan diferentes controladores y tienen diferentes parámetros de herramientas. Por ejemplo, el formulario de comando que aparece muchas veces en la publicación original es similar:

`1`	`MCP2221a_iccmax_FF.exe -PXE1610C 50 52`

Aquí “PXE1610C” es el tipo de controlador VRM, “50”, “52” es la dirección I2C. Las placas base de doble zócalo suelen tener dos direcciones, correspondientes a diferentes áreas de suministro de energía de la CPU.

Si la dirección es incorrecta, la herramienta normalmente indicará que no se puede encontrar el dispositivo. Las versiones posteriores de la herramienta también proporcionan una función de escaneo que se puede utilizar para encontrar posibles direcciones VRM:

`1`	`MCP2221a_iccmax_FF.exe -scan start end`

No hagas conjeturas aleatorias sobre la dirección específica. Es mejor confirmarlo basándose en la publicación original, la pantalla de seda de la placa base, el modelo de chip VRM y los casos exitosos existentes.

Qué preparar

Las herramientas más básicas suelen incluir:

Adaptador USB-I2C MCP2221A.
Alambre dupont o alambre fino.
Multímetro para confirmar continuidad entre GND y pines.
Prepare un soldador, fundente y lupa si es necesario.
La herramienta MCP2221a_iccmax_FF correspondiente.
Una computadora con Windows utilizada para ejecutar el comando flash.

Si también implica la modificación del BIOS, es posible que deba:

Programador de BIOS externo.
Una herramienta que puede leer y escribir de forma estable SPI Flash de 32 MB.
Estación de aire caliente o equipo de soldadura adecuado.
Editor hexadecimal o herramientas relacionadas con AMI BIOS.

Sólo modificar los parámetros del VRM y quitar el chip BIOS para modificar el BIOS son dos niveles de riesgo completamente diferentes. El primero suele estar conectado a I2C, mientras que el segundo implica desoldar y flashear SPI Flash, lo que tiene mayores costes de reinversión.

Proceso básico

La idea general se puede dividir en 6 pasos.

1. Confirme que la CPU es un modelo OEM de TDC alto

Primero asegúrese de que la CPU no sea un problema de incompatibilidad común. Necesito descubrir:

Modelo específico de CPU.
A qué generación pertenece Xeon Scalable.
¿El BIOS es compatible con esta generación de CPU?
¿Falta el microcódigo correspondiente al paso?
Condiciones de TDP y TDC de la CPU.

Si el BIOS ni siquiera es compatible con Xeon Scalable de segunda generación, normalmente no tiene sentido simplemente cambiar el VRM. Por ejemplo, algunos usuarios mencionaron que las CPU como la 8259CL requieren al menos el BIOS de la placa base para admitir la segunda generación, y es posible que el BIOS anterior no continúe inicializándose en absoluto.

2. Confirme si la placa base tiene algún caso exitoso

La publicación original ha recopilado durante mucho tiempo un lote de placas base o barebones que otros han probado. Los rangos comunes incluyen:

Supermicro X11SPA / X11SPW / X11SPM / X11SPi / X11SPL
Supermicro X11DPi / X11DPH / X11DAi / X11DPG / X11DDW
Intel S2600BP / S2600WF / S2600ST
Dell Precisión T7820 / T7920 / R7920
Plataformas Dell PowerEdge, HPE ProLiant Gen10, Lenovo, Cisco e Inspur seleccionadas

Esta lista se actualizará con las discusiones del foro. Antes de comprar una placa base o CPU, es mejor verificar si hay registros exitosos del mismo modelo, la misma versión de PCB y la misma versión de BIOS.

3. Encuentre el modelo VRM y los pines I2C

Este paso es el más propenso a errores. Necesitas confirmar:

Número de modelo del controlador VRM en la placa base.
¿De dónde vienen SCL, SDA y GND?
¿Es necesario desconectar ciertos puentes JVRM?
Qué direcciones I2C corresponden a canales simples o duales respectivamente. Los pines de diferentes tableros son completamente diferentes. Por ejemplo, algunas placas Supermicro en el foro pueden conectar SCL/SDA a través de la posición de la tapa del puente JVRM, algunos modelos HPE usan posiciones de conector específicas y algunos servidores Dell deben actualizarse en un estado de espera específico.

No mire simplemente la “misma marca” y luego aplique el cableado. Incluso si todos son de la serie X11, los modelos de VRM y los métodos de cableado pueden ser diferentes.

4. Conecte el MCP2221A

Sólo hay tres conexiones comunes:

SCL frente a SCL
SDA frente a SDA
GND frente a GND

No conecte el pin de alimentación incorrecto. En muchos escenarios, solo se necesitan señales I2C y cables de tierra, y no es necesario suministrar energía a la placa base desde MCP2221A.

Antes de realizar la conexión, se recomienda cortar primero la alimentación, confirmar GND con un multímetro y luego consultar el manual de la placa base, las imágenes del foro o la pantalla de seda. Si conecta los cables incorrectos, es posible que la herramienta no pueda encontrar el dispositivo o que el VRM, el BMC o la placa base se dañen.

5. Deje que la placa base entre en un estado en el que se pueda acceder a VRM

El estado es diferente en diferentes plataformas. Algunos requieren instalar la CPU y la memoria y arrancar en el BIOS, mientras que otros simplemente requieren enchufar la alimentación y poner el VRM en modo de espera o en espera.

Por ejemplo, en el caso de HPE DL380/DL360 Gen10 en el foro, se menciona que las direcciones de PXE1610C son 62 y 64, las cuales se pueden conectar a MCP2221A a través de los conectores correspondientes y luego escribir; Las plataformas Dell R640/R740/T640 tienen requisitos especiales, como solo complementos y sin CPU instalada.

Esto no se puede unificar en una sola regla. Las cajas deben revisarse según el modelo de placa base.

6. Ejecute el comando de escritura y verifique

Después de confirmar el tipo y la dirección del controlador, ejecute un comando similar al siguiente:

`1`	`MCP2221a_iccmax_FF.exe -PXE1610C 50 52`

`1`	`MCP2221a_iccmax_FF.exe -TPS53679 58 60`

Después de escribir, se recomienda leer o repetir la ejecución para confirmar que los parámetros realmente se guardaron, luego cortar la alimentación, reemplazar la CPU y la memoria y probar si la POST se puede realizar normalmente.

Métodos comunes de modificación de placas base y plataformas

El cableado y los comandos comunes se organizan a continuación por plataforma. El “pin” aquí se refiere a la interfaz de depuración, el puente o la posición del conector en la publicación original o el documento compilado, no al pin del zócalo de la CPU. Asegúrese de confirmar con la pantalla de seda de la placa base, las fotos y el multímetro antes de la operación real.

Supermicro X11DPi-N / X11DPi-NT rev.2.x

Hay muchos casos de uso de MP2955A en este tipo de placa. Un enfoque común es encontrar los puentes JVRM1, JVRM2, quitar las tapas de los puentes y conectarlos al MCP2221A.

alambrado:

1
2
3

JVRM1 pin 2 -> SCL
JVRM2 pin 2 -> SDA
USB2/USB3 pin 7/8 -> GND

Comando flash:

`1`	`MCP2221a_iccmax_FF.exe -MP2955A 20 21`

Si se trata de una placa de circuito dual, las dos direcciones normalmente corresponden a los dos controladores de fuente de alimentación de la CPU. Después de flashear, se recomienda volver a ejecutar el comando o verificar la salida para confirmar que se han escrito los parámetros.

Supermicro X11SPL-F / X11SPi-TF

Un controlador común para este tipo de placa es TPS53679. El cableado suele pasar por la interfaz JVR o JVRM.

alambrado:

1
2
3

JVR(M)1 pin 1 -> SCL
JVR(M)1 pin 2 -> SDA
JVR(M)1 pin 3 -> GND

Comando flash:

`1`	`MCP2221a_iccmax_FF.exe -TPS53679 58`

Nota especial: también puede haber un límite interno de BIOS de 165 W en X11SPL. En otras palabras, después de escribir el VRM, si el BIOS aún limita el consumo de energía o carece de microcódigo, es posible que la CPU aún no se inicie normalmente.

Supermicro X11DPL-i / X11DPH-i

Los métodos de conexión comunes de este tipo de placa de circuito dual también giran en torno a “JVRM” o interfaces de depuración relacionadas.

alambrado:

1
2
3

JVR(M)1 pin 1 -> SCL
JVR(M)1 pin 2 -> SDA
JVR(M)1 pin 3 -> GND

Comandos flash comunes:

`1`	`MCP2221a_iccmax_FF.exe -TPS53679 58 60`

Si está utilizando la versión que introduce SCL/SDA por separado a través de JVRM1/2, también hay una manera de organizarlo y escribirlo de la siguiente manera:

1
2
3

JVRM1 pin 2 -> SCL
JVRM2 pin 2 -> SDA
USB2 pin 7/8 -> GND

Los comandos todavía se ejecutan por controlador y dirección:

`1`	`MCP2221a_iccmax_FF.exe -TPS53679 58 60`

Supermicro X11DPH / X11DPG

El método de conexión común para este tipo de placa es quitar la tapa del puente JVRM1/2 y conectar I2C.

alambrado:

1
2
3

JVRM1 pin 2 -> SCL
JVRM2 pin 2 -> SDA
T-SGPIO1 pin 3/6 -> GND

El caso relacionado con X11DPG en la publicación original mencionaba que las direcciones “PXE1610C” están disponibles “50” y “52”:

`1`	`MCP2221a_iccmax_FF.exe -PXE1610C 50 52`

Si la herramienta indica que no se puede encontrar el dispositivo, no continúe escribiendo, primero confirme el modelo y la dirección del controlador. Algunas placas tienen diferentes controladores VRM.

Supermicro X11DPU-G6

Cableado común:

1
2
3

JVRM1 pin 2 -> SCL
JVRM2 pin 2 -> SDA
T-SGPIO1 pin 3/6 -> GND

Comando flash:

`1`	`MCP2221a_iccmax_FF.exe -PXE1610C 50 52`

Supermicro X11SPA-F / X11SPA-TF

El controlador común para este tipo de placa de estación de trabajo de un solo canal es “PXE1610C” y, por lo general, solo es necesario escribir una dirección.

alambrado:

1
2
3

JVR1 pin 1 -> SCL
JVR1 pin 2 -> SDA
JVR1 pin 3 -> GND

Comando flash:

`1`	`MCP2221a_iccmax_FF.exe -PXE1610C 50`

Dell Precisión T7920

Un caso común para Dell Precision T7920 es conectar el MCP2221A, iniciar la estación de trabajo en el BIOS y luego escribir dos direcciones VRM.

Estado de destello:

安装 CPU 和内存
开机进入 BIOS
保持机器运行
执行刷写命令

Comando flash:

`1`	`MCP2221a_iccmax_FF.exe -PXE1610C 60 62`

Dell PowerEdge T640 / R640 / R740

Estas plataformas PowerEdge no son exactamente iguales a las estaciones de trabajo Precision. La información compilada enfatiza: No instale la CPU cuando esté parpadeando, solo conecte la fuente de alimentación y deje que la máquina entre en el estado de espera VRM antes de escribir.

Cableado común:

1
2
3

Pin 1 -> SCL
Pin 2 -> GND
Pin 3 -> SDA

Estado de destello:

不要安装 CPU
只接入电源
等待进入 VRM 可访问状态
执行刷写命令

Comando flash:

`1`	`MCP2221a_iccmax_FF.exe -PXE1610C 60 62`

El BIOS del servidor Dell generalmente tiene un mecanismo de firma y verificación, y no se recomienda modificar el BIOS a voluntad. Para este tipo de plataforma, es preferible modificar únicamente el VRM ICC_MAX y seleccionar una CPU que ya sea compatible con el BIOS.

Lenovo SR650 / HR650 / SR630 / HR630

Las plataformas como Lenovo deben confirmar primero el modelo específico, el modelo VRM y los pines I2C. Tomando como ejemplo el caso final del HR650X, el VRM usa PXE1610C y los pines I2C están ubicados en la posición de depuración cerca de la ranura CPU1. La secuencia se puede confirmar según los datos.

Ejemplo de cableado del HR650X:

1
2
3

SCL
SDA
GND

Estado de flash de ejemplo:

1
2
3

接好 MCP2221A
服务器进入 BIOS
执行刷写命令

Comando de ejemplo:

`1`	`MCP2221a_iccmax_FF.exe -PXE1610C 74 76`

Las plataformas Lenovo a menudo también implican problemas con el microcódigo del BIOS. En la información compilada, SR630, HR630, SR650, HR650, P720 y P920 se clasifican como aquellos que pueden requerir modificación del BIOS. Se debe prestar especial atención, especialmente cuando se utilizan CPU en etapas iniciales, como P8124 y P8136.

Lenovo ThinkStation P920

El P920 está cableado de manera similar a algunas estaciones de trabajo Dell.

alambrado:

1
2
3

Pin 1 -> SCL
Pin 2 -> SDA
Pin 3 -> GND

Comando flash:

`1`	`MCP2221a_iccmax_FF.exe -PXE1610C 60 62`

HPE DL380 Gen10 / DL360 Gen10

En el caso del foro de HPE DL380/DL360 Gen10, las direcciones de PXE1610C son 62 y 64, que están conectadas a través del conector tipo J226 en la placa base.

Estado de destello:

安装 CPU1 + CPU2
安装必要内存
开机进入 BIOS
连接 MCP2221A
执行刷写命令

Escribe respectivamente:

1
2

MCP2221a_iccmax_FF.exe -PXE1610C 62
MCP2221a_iccmax_FF.exe -PXE1610C 64

También puedes escribir dos direcciones a la vez:

`1`	`MCP2221a_iccmax_FF.exe -PXE1610C 62 64`

Tampoco se recomienda cambiar el BIOS de HPE ProLiant. Las máquinas de cuatro sockets como DL560/DL580 Gen10 también pueden tener problemas con la lista blanca de CPU. Antes de seleccionar una CPU, consulte la lista de soporte del modelo correspondiente.

Placa base no listada

No aplique comandos directamente a placas base que no estén en la lista. El proceso correcto es:

Verifique el número de modelo del controlador VRM.
Busque la interfaz de depuración I2C o la ubicación del puente JVRM.
Confirme SCL, SDA, GND.
Utilice el comando de escaneo para verificar la dirección.
Luego presione el modelo del controlador para escribir.

Ejemplo de comando de escaneo:

`1`	`MCP2221a_iccmax_FF.exe -scan 20 7F`

Si no hay resultados del escaneo, primero verifique si SCL y SDA están conectados al revés, si GND es correcto y si la placa base está en estado accesible a VRM. No intente escribir sin verificar el controlador.

BIOS también puede ser el segundo umbral

La modificación ICC_MAX solo resuelve el problema de declaración actual de VRM, lo que no significa que todas las CPU se puedan iniciar directamente.

También hay que prestar atención al BIOS:

Si se admite Xeon Scalable de 1.ª o 2.ª generación.
Si se debe incluir el microcódigo correspondiente al paso de la CPU.
¿Existe una lista blanca de TDP/TDC o un límite de consumo de energía?
Si existe una verificación de la firma del fabricante para evitar que se inicie el BIOS modificado.

Se mencionó en el foro que algunos Supermicro X11SPL /

Si se trata de un modelo OEM anterior o especial, como P8124 y P8136, es posible que simplemente cambiar el VRM no sea suficiente. Es posible que también deba agregar un microcódigo o evitar las restricciones del fabricante.

Modificación del límite BIOS 165W para X11SPL/X11SPM

Hay un límite interno de 165 W en algunos BIOS Supermicro X11SPL y X11SPM. La forma de organizar la información es utilizar un editor hexadecimal como HxD para modificar el archivo BIOS, cambiar la ubicación relevante de A5 a FF y, al mismo tiempo, corregir los bytes relacionados con la verificación de ProjectPeiDriver.ffs.

No se recomienda que personas sin capacidades de recuperación de BIOS operen directamente aquí. Al menos prepárate:

Copia de seguridad del BIOS original.
Solución de recuperación de BIOS IPMI disponible o programador externo.
Puede confirmar cómo se puede actualizar el BIOS modificado.
La capacidad de desoldar o flashear sin conexión el SPI Flash después de que ocurre un problema.

Hay dos grupos de reemplazos de valor de consumo de energía general:

1
2

查找：6C 68 A5 00 00 00 68
替换：6C 68 FF 00 00 00 68

1
2

查找：FB B9 A5 00 00 00 5E
替换：FB B9 FF 00 00 00 5E

Las diferentes versiones de BIOS también deben corregir el byte de verificación en consecuencia. Los más comunes se resumen a continuación.

X11SPL

BIOS X11SPL 3.6:

1
2

查找：26 22 9C 73 64 32 54 44 99 1C 8D C4 4A 73 D6 AF C3 23
替换：26 22 9C 73 64 32 54 44 99 1C 8D C4 4A 73 D6 AF C3 6F

BIOS X11SPL 3.9:

1
2

查找：26 22 9C 73 64 32 54 44 99 1C 8D C4 4A 73 D6 AF 62 6C
替换：26 22 9C 73 64 32 54 44 99 1C 8D C4 4A 73 D6 AF 62 B8

BIOS X11SPL 4.0:

1
2

查找：26 22 9C 73 64 32 54 44 99 1C 8D C4 4A 73 D6 AF 81 7A
替换：26 22 9C 73 64 32 54 44 99 1C 8D C4 4A 73 D6 AF 81 C6

X11SPM

BIOS X11SPM 3.4:

1
2

查找：26 22 9C 73 64 32 54 44 99 1C 8D C4 4A 73 D6 AF 82 9D
替换：26 22 9C 73 64 32 54 44 99 1C 8D C4 4A 73 D6 AF 82 E9

BIOS X11SPM 3.5:

1
2

查找：26 22 9C 73 64 32 54 44 99 1C 8D C4 4A 73 D6 AF 82 65
替换：26 22 9C 73 64 32 54 44 99 1C 8D C4 4A 73 D6 AF 82 B1

BIOS X11SPM 3.8a:

1
2

查找：26 22 9C 73 64 32 54 44 99 1C 8D C4 4A 73 D6 AF C3 EE
替换：26 22 9C 73 64 32 54 44 99 1C 8D C4 4A 73 D6 AF C3 3A

X11SPM BIOS 3.9:

1
2

查找：26 22 9C 73 64 32 54 44 99 1C 8D C4 4A 73 D6 AF 62 4A
替换：26 22 9C 73 64 32 54 44 99 1C 8D C4 4A 73 D6 AF 62 96

BIOS X11SPM 4.0:

1
2

查找：26 22 9C 73 64 32 54 44 99 1C 8D C4 4A 73 D6 AF 81 7E
替换：26 22 9C 73 64 32 54 44 99 1C 8D C4 4A 73 D6 AF 81 CA

Después de la modificación, guárdelo como un nuevo archivo BIOS y no sobrescriba el archivo original. Es mejor comparar nuevamente el tamaño del archivo, la suma de verificación y la ubicación de la modificación antes de flashear.

Proceso de finalización del microcódigo de la CPU en fase inicial

Si utiliza CPU OEM paso a paso anteriores, como P8124 y P8136, es posible que algunas placas base no tengan el microcódigo correspondiente en el BIOS. El proceso general en la organización de datos es:

Retire el BIOS SPI Flash y lea el BIOS original.
Mantenga al menos dos copias de seguridad originales.
Abra el BIOS con MMTool o una herramienta AMI BIOS similar.
Ingrese al área CPU Patch y verifique el microcódigo existente.
Microcódigo escalable Xeon para insertar pasos faltantes.
Guarde el nuevo BIOS.
Utilice un programador para volver a escribir en SPI Flash.
Vuelva a soldar el chip BIOS y pruebe el arranque.

Se necesita atención especial: muchas BIOS de la plataforma LGA3647/C620 tienen 32 MB, y las CH341A baratas y las carpetas de grabación normales no son necesariamente confiables. La recopilación de información también enfatizó que no se recomienda usar directamente el clip para leer y escribir en línea, porque el BMC o PCH pueden ocupar el bus después de encender el servidor y los resultados de lectura y escritura son inestables. Una forma más estable es desmontar el chip para leer y escribir sin conexión, pero esto también implica mayores riesgos de soldadura.

Punto de riesgo

Esta modificación parece consistir en solo unas pocas líneas y un comando, pero el riesgo no es bajo.

Los errores más comunes son:

Conexión incorrecta de SCL/SDA/GND.
Se encontró una dirección de controlador VRM incorrecta.
La versión de la placa base es diferente y se utiliza el cableado de otra persona.
El BIOS no es compatible con la CPU y cree erróneamente que el VRM no se ha cambiado correctamente.
El VRM tiene una disipación de calor insuficiente y es inestable bajo carga completa durante mucho tiempo.
El SPI Flash se daña al modificar la BIOS.
La lista blanca del fabricante del servidor o el mecanismo de firma hacen que el servidor aún no se inicie después de la modificación.

Además, las CPU con un TDC alto no son necesariamente más rentables. Una vez que el mercado de segunda mano se entusiasma, y con el costo de las herramientas, la soldadura, el tiempo y la entrega, puede ser mejor simplemente comprar una CPU o placa base con soporte oficial.

Adecuado para quién probar

Más adecuado para personas que quieran probar:

Ya existen plataformas LGA3647 y CPU OEM de alto TDC.
Puede comprender la pantalla de seda de la placa base, el modelo de chip y el diagrama de cableado del foro.
Tener experiencia básica en soldadura y multímetro.
Puede aceptar el costo de la renovación de la placa base o de la CPU.
Me gustaría consultar los comentarios más recientes sobre el mismo modelo de placa base que en la publicación original.

No recomendado para quienes prueben:

Sólo quiero ahorrar dinero para instalar una estación de trabajo estable.
Sin experiencia en soldadura o resolución de problemas de hardware.
Sólo tengo una placa base a mano, y si se rompe no hay reemplazo.
No está clara la relación entre el paso de CPU, el microcódigo de BIOS y los modelos de VRM.

resumen

La CPU OEM LGA3647 con TDC alto no puede encenderse. En muchos casos, no se trata simplemente de que el TDP sea demasiado alto, sino que se detecta un mayor TDC/requisito de corriente durante la inicialización temprana de la plataforma. El enfoque en el foro ServeTheHome es acceder al controlador VRM a través de MCP2221A y ajustar ICC_MAX a FF/255A para permitir que la placa base acepte este tipo de CPU OEM.

Todo el proceso puede entenderse como:

Compatibilidad confirmada con la generación de CPU y BIOS.
Confirme los modelos de placa base y controlador VRM.
Busque las direcciones SCL, SDA, GND e I2C.
Escriba ICC_MAX = FF con MCP2221A.
Aborde el microcódigo del BIOS o las limitaciones de consumo de energía cuando sea necesario.
Finalmente, la atención se centra en verificar la temperatura del VRM, la estabilidad general de la máquina y el rendimiento de la carga a largo plazo. Esto no es tanto un tutorial de actualización regular como un desvío para los jugadores de hardware hacia las limitaciones de las plataformas OEM. Cuanto más detallada sea la información, más lento será el proceso y mayor será la tasa de éxito.

Enlace de referencia

Publicación original del foro ServeTheHome: https://forums.servethehome.com/index.php?threads/vrm-modify-icc_max-to-run-high-tdc-oem-cpu.38686/
Resumen de la página 8 del foro ServeTheHome: https://forums.servethehome.com/index.php?threads/vrm-modify-icc_max-to-run-high-tdc-oem-cpu.38686/page-8
JDDKCN/KCNVrmModTool:https://github.com/JDDKCN/KCNVrmModTool
Compilación china relacionada: https://aigcdaily.cn/news/b24egiog9ukwhyr/

Estándar de fuente de alimentación de servidor redundante común CRPS, funciones de pines y modelos comunes

Fri, 17 Apr 2026 08:49:20 +0800

“CRPS” significa “Fuente de alimentación redundante común”. Se utiliza principalmente en servidores, sistemas de almacenamiento, conmutadores, servidores de IA y equipos informáticos industriales para estandarizar el factor de forma, el conector de borde de tarjeta, las señales de gestión y el comportamiento del firmware de los módulos de fuente de alimentación redundantes de conexión en caliente.

En comparación con una fuente de alimentación ATX común, CRPS tiene varias características claras:

Diseño modular de conexión en caliente, adecuado para redundancia “1+1”, “2+1” y “N+1”.
La salida principal suele ser un único riel de “12 V”, y la placa base o PDB lo convierte a los voltajes requeridos por las CPU, la memoria, las unidades y los ventiladores.
Utiliza un conector de borde de tarjeta de 2x25, comúnmente de 50 pines.
Admite gestión PMBus / SMBus / I2C para leer voltaje, corriente, temperatura, alarmas e información de FRU.
Admite funciones de fuente de alimentación del servidor, como uso compartido de corriente, detección remota, control de encendido PSON y salida de estado PWOK.

Los primeros diseños de CRPS fueron promovidos principalmente por Intel. Más tarde, el factor de forma evolucionó a OCP M-CRPS, o Sistema de hardware modular - Fuente de alimentación redundante común. Hoy en día, muchos proveedores utilizan términos como “CRPS”, “M-CRPS”, “factor de forma CRPS estándar de Intel” o “OCP M-CRPS” en su documentación. En el uso real, preste atención a los detalles: dos suministros llamados CRPS aún pueden diferir en potencia nominal, longitud, ancho, dirección del flujo de aire, firmware y señales disponibles.

CRPS frente a CSPS

El artículo anterior cubrió “CSPS/ranura común”, que se ve comúnmente en el ecosistema de servidores HP/HPE anterior y normalmente utiliza un conector de borde de tarjeta de 64 pines. CRPS está más cerca del ecosistema Intel / OCP y su conector típico es 2x25, o 50 pines en total.

Una comparación sencilla:

Artículo	CSPS / Ranura común	CRPS / M-CRPS
Ecosistema común	Ranura común HP/HPE	Intel CRPS, OCP M-CRPS, servidores multiproveedor
Conector común	Borde de tarjeta de 64 pines	Borde de tarjeta 2x25, 50 pines
Salida principal	12V	12V
Interfaz de gestión	PMBus/SMBus	PMBus/SMBus
Intercambiabilidad	Más orientado al ecosistema de proveedores	Más centrado en la estandarización multiplataforma
Notas	Las diferentes generaciones de HP aún pueden diferir	CRPS y M-CRPS aún requieren verificación de tamaño y señal

Por lo tanto, CRPS y CSPS no deben mezclarse casualmente. Es posible que ambas sean fuentes de alimentación de servidor de 12 V conectables en caliente, pero su número de dedos de oro, estructura mecánica y definiciones de señal son diferentes.

Distribución de pines del conector de borde estándar 2x25

El siguiente es un pinout CRPS 2x25 común que se ve en muchos documentos de PSU. Diferentes proveedores pueden cambiar el nombre de algunas señales como SMART_ON, CR_BUS#, PS_KILL, VIN_GOOD, etc., pero la estructura general suele ser similar.

Alfiler	Definición A-side	Definición B-side
1	`TIERRA`	`TIERRA`
2	`TIERRA`	`TIERRA`
3	`TIERRA`	`TIERRA`
4	`TIERRA`	`TIERRA`
5	`TIERRA`	`TIERRA`
6	`TIERRA`	`TIERRA`
7	`TIERRA`	`TIERRA`
8	`TIERRA`	`TIERRA`
9	`TIERRA`	`TIERRA`
10	`+12V`	`+12V`
11	`+12V`	`+12V`
12	`+12V`	`+12V`
13	`+12V`	`+12V`
14	`+12V`	`+12V`
15	`+12V`	`+12V`
16	`+12V`	`+12V`
17	`+12V`	`+12V`
18	`+12V`	`+12V`
19	`PMBus_SDA`	`A0` / bit de dirección SMBus
20	`PMBus_SCL`	`A1` / bit de dirección SMBus
21	`PSON#`	`+12VSB`
22	`SMBAlerta#`	`SMART_ON` / `CR_BUS#`
23	`+12V_Detección de retorno`	`+12V_Share Bus#` / Carga compartida
24	`+12V_Detección remota`	`PRESENTE#`
25	`PWOK`	`NC` / `VIN_GOOD` / `PS_KILL` opcional

A1-A9 y B1-B9 están a tierra. A10-A18 y B10-B18 son la salida principal de “12V”. En otras palabras, la salida principal de alta corriente tiene 18 contactos para 12V y 18 contactos para GND. Los pines restantes A19-A25 y B19-B25 se utilizan para señales de gestión, control, detección y estado.

Notas sobre la función Pin

Salida de alta corriente

+12V es la salida principal y generalmente está presente después de que se habilita el suministro. Las potencias nominales de CRPS suelen oscilar entre 550 W, 800 W y 1300 W y 1600 W, 2000 W, 2400 W, 3000 W o incluso 3200 W.

A 12 V, eso significa aproximadamente:

800W es aproximadamente 66,7A.
1300W es aproximadamente 108A.
1600W es aproximadamente 133A.
2400W son aproximadamente 200A.
3200W es aproximadamente 267A.

Este nivel de corriente no puede ser transportado por unos pocos contactos o cables delgados. Al diseñar un PDB o una placa de conexión, todos los contactos +12V y GND deben participar en el intercambio de corriente, con grandes vertidos de cobre, barras de cobre, PCB de cobre pesado o estructuras paralelas multicapa.

`+12VSB`

+12VSB es la salida de 12V en espera. Siempre que haya alimentación de entrada, generalmente estará disponible incluso antes de que se habilite la salida principal de 12 V. Alimenta el BMC, el controlador de gestión, el circuito de control de encendido, las resistencias pull-up del PMBus o la lógica de espera.

No trate +12VSB como la salida principal. Su capacidad actual suele ser mucho menor que la del riel principal de 12V. Los valores comunes incluyen 1A, 2A y 2,5A, pero el valor exacto depende de la documentación de la fuente de alimentación.

`PSON#`

PSON# es el pin de control de encendido de salida principal y está activo en nivel bajo. Un método común es conectar PSON# a tierra a través de una salida de drenaje abierto, MOSFET o transistor, lo que hace que la fuente de alimentación entre en estado de funcionamiento y habilite la salida principal de 12 V.

Para pruebas temporales, puede bajar PSON# a GND a través de una resistencia, por ejemplo en el rango de 1kΩ a 10kΩ para una primera prueba de menor riesgo. No cortocircuite inmediatamente pines de señal desconocidos.

`PWOK`

PWOK es la señal de estado de encendido OK. Una vez que la salida principal de 12 V se estabiliza, la fuente de alimentación utiliza esta señal para indicarle al sistema que la salida es válida. La placa base o PDB pueden usarlo como condición de secuenciación de energía.

Si PSON# ya está bajo pero PWOK no cambia, verifique el voltaje de entrada, la carga, el estado de protección, PRESENT#, la detección remota y las alarmas de PMBus.

`PMBus_SDA` / `PMBus_SCL`

Estos dos pines son el bus de gestión PMBus/SMBus, que se utiliza para leer o controlar el estado de la fuente de alimentación. Los usos comunes incluyen:

Lectura de voltaje de salida, corriente y potencia de entrada.
Lectura de temperatura, velocidad del ventilador, alarmas y estado de falla.
Lectura de información de proveedor, modelo, número de serie y FRU.
Trabajar con BMC para políticas de limitación de energía, registro de alarmas y redundancia.

Aunque PMBus se basa en SMBus/I2C, su conjunto de comandos, dirección y niveles eléctricos deben seguir la documentación específica de la PSU. No asuma que se puede conectar directamente a un bus I2C de 5 V.

`A0` / `A1`

A0 y A1 se usan comúnmente para configurar la dirección SMBus. En un sistema redundante de múltiples PSU, cada módulo de PSU necesita una dirección diferente para que el BMC pueda identificar PSU1, PSU2, PSU3, etc.

Muchas fuentes de alimentación tienen pull-ups internos en los pines de dirección. El PDB los baja o los deja flotando según la posición de la ranura, lo que determina la combinación de direcciones.

`Alerta SMBA#`

SMBAlert# es la señal de alerta SMBus y normalmente está activa en nivel bajo. Cuando ocurre un evento relacionado con la temperatura, entrada, salida, ventilador o protección, la fuente de alimentación puede usar esta señal para pedirle al BMC que lea el estado del PMBus.

`SMART_ON` / `CR_BUS#`

Esta señal no se nombra de manera consistente en todos los documentos. Los nombres comunes incluyen SMART_ON, CR_BUS# y Wake up Bus. Está relacionado con la redundancia, la suspensión de la PSU y la redundancia en frío.

Con carga baja, el sistema puede permitir que algunas fuentes de alimentación redundantes entren en un estado de menor consumo de energía mientras que solo las fuentes necesarias soportan la carga. Cuando la carga aumenta o una fuente de alimentación se vuelve anormal, el sistema activa los otros módulos. Este tipo de característica generalmente requiere coordinación entre el firmware PDB, BMC y PSU, por lo que no se recomienda manejarlo casualmente en una simple placa de bricolaje.

`+12V Detección remota` / `+12V Detección de retorno`

Estos dos pines son líneas de detección remota que se utilizan para compensar la pérdida de cable y cobre entre la fuente de alimentación y la carga.

+12V Remote Sense se conecta al punto de detección de 12V en el extremo de carga.
El +12V Return Sense se conecta al punto de detección de tierra/retorno en el extremo de la carga.

Si la fuente de alimentación requiere detección remota y la placa de conexiones no la maneja correctamente, el voltaje de salida puede ser inexacto o el suministro puede entrar en protección o no iniciarse. Una placa de conexión simple generalmente conecta las líneas de detección a 12 V/GND local de acuerdo con la documentación, pero evite crear una ruta incorrecta donde un cable de detección delgado transporta alta corriente.

`+12V Compartir Bus#`

+12V Share Bus#, o Load Share, es la señal paralela de intercambio de corriente. Cuando se ponen en paralelo varios módulos CRPS, los suministros coordinan el intercambio de corriente a través de esta señal para que un módulo no lleve demasiada carga durante mucho tiempo.

Para el uso de una sola fuente de alimentación, normalmente no es necesario incluir esta señal en las pruebas de salida principal. Para el funcionamiento en paralelo de varias PSU, se debe manejar de acuerdo con la documentación de PSU y PDB. No simplemente ponga en paralelo las salidas de 12 V y ejecútelas a carga completa.

`PRESENTE#`

PRESENT# es la señal de detección de presencia de la fuente de alimentación y generalmente está activa en nivel bajo. El PDB o la placa base lo utiliza para determinar si hay un módulo de fuente de alimentación insertado en la ranura.

Es posible que algunas fuentes de alimentación necesiten “PRESENT#” para manejarse correctamente antes de entrar en el estado de funcionamiento esperado. Al probar un módulo CRPS desconocido, primero confirme el nivel predeterminado de “PRESENTE#” y si es necesario conectarlo a tierra.

`VIN_GOOD` / `PS_KILL` / `NC`

B25 varía según los documentos. Algunos lo marcan como “NC”, otros lo usan como “VIN_GOOD” y algunos mencionan “PS_KILL” opcional. Por lo tanto, este pin no debe conectarse según la experiencia de un solo modelo.

Para una placa de conexión genérica, es mejor sacar B25 por separado y dejar un punto de prueba. No lo conectes a tierra ni a 12V por defecto.

Enfoque básico para iniciar una fuente de alimentación CRPS

Para pruebas independientes, la siguiente secuencia reduce el riesgo:

No conecte la carga principal. Aplique solo la entrada de CA y verifique si “+12VSB” está presente.
Confirme la orientación del lado A/B e identifique GND, PSON#, PRESENT# y PWOK.
Tire de PSON# hacia GND a través de una resistencia y verifique si aparece la salida principal +12V.
Agregue una carga pequeña, como una bombilla de 12 V, una carga de resistencia o una carga electrónica.
Aumente la carga gradualmente mientras observa el voltaje de salida, el comportamiento del ventilador, el aumento de temperatura y el comportamiento de protección.
Si es necesario monitorear, conecte PMBus después de confirmar los niveles de voltaje, la dirección y los pull-ups.

Si la fuente de alimentación se apaga unos segundos después del inicio, las causas comunes incluyen:

Sin carga mínima.
Manejo incorrecto de PRESENT# o sentido remoto.
Voltaje de entrada insuficiente, con reducción de potencia en la entrada de línea baja.
Protección de ventilador, temperatura, sobrecorriente o sobretensión.
Las señales de estado esperadas de PMBus/BMC no se cumplen.

Notas de diseño del tablero de ruptura

Puede parecer que una placa de conexión CRPS solo genera 12 V, pero la verdadera dificultad es la alta corriente y la confiabilidad.

Recomendaciones:

Utilice un conector de borde de tarjeta con la clasificación de corriente adecuada, como el conector CRPS 2x25 común que se ve en las hojas de datos.
Utilice vertidos de cobre grandes, cobre pesado, planos paralelos multicapa, barras de cobre o salidas de pernos para +12V y GND.
Haga que todos los contactos de alta actualidad participen en el intercambio actual. No conecte sólo unos pocos pines.
Maneje las líneas de detección por separado y manténgalas alejadas de la ruta principal de corriente.
Controle PSON# con una salida de drenaje abierto o MOSFET. No permita que una MCU extraiga directamente una señal desconocida.
Mantenga los puntos de referencia y de prueba del terreno cerca de PMBus_SDA/PMBus_SCL.
Agregar fusibles, disyuntores, dispositivos TVS o protección electrónica en la salida. Como mínimo, tenga una estrategia clara de protección contra cortocircuitos.
Los módulos de alta potencia requieren un flujo de aire adecuado. No permita que una fuente de alimentación de servidor funcione a plena carga durante mucho tiempo en una caja pequeña sin flujo de aire.

Modelos y series comunes de CRPS / M-CRPS

La siguiente tabla enumera los modelos, series y rangos de potencia CRPS/M-CRPS comunes que se encuentran en la documentación. Al comprar módulos usados, verifique la placa de identificación, el conector, la longitud, la dirección del flujo de aire y la compatibilidad con PDB.

Proveedor / Serie	Modelos comunes/potencia	Notas
IntelCRPS	`FXX460GCRPS`, `FXX750PCRPS`, `FXX1200PCRPS`, `FXX1600PCRPS`	Opciones CRPS comunes para plataformas de servidores Intel, que cubren 460 W, 750 W, 1200 W y 1600 W
Soluciones de energía Bel	`PEC800-12-074xA`, `TEC800`, `TEC1300`, `TEC1600`, `TEC2000`	Suministros iniciales comunes del CRPS; documentación proporciona claramente una distribución de pines de 2x25
Energía Avanzada / Artesyn	`CSU1300AP`, `CSU1800AP`, etc.	Módulos de fuente de alimentación para centro de datos/servidor, normalmente de 1300 W y 1800 W
Lite-On	`RPG800-12AS`, `RPG1300-12AS`, serie CRPS de 1600 W	Línea de productos Lite-On CRPS para centros de datos, computación en la nube y servidores de IA
FSP	`FSP1600-20HM`, `FSP2400-22HM`, `FSP550-20FM`, `FSP800-20FM`, `FSP2000-20FM`, `FSP2400-20FM`	Módulos FSP CRPS / M-CRPS, comúnmente de 550 W a 2400 W
Computadora	`CPR-8011-3M1`, MCRPS 1200W / 1600W / 2200W / 3200W	Admite PMBus, redundancia y uso compartido de corriente; MCRPS apunta a centros de datos de IA y OCP
SOL DE MAÑANA	`LMS800-P12BG`, `LMS1600-P12B`, `LMS2000-P12B`	módulos CRPS chinos; la documentación enumera la distribución de pines del conector de borde 2x25
delta	`DPS-1200AB-4D` y otros módulos CRPS	Delta tiene muchas fuentes de alimentación para servidores; verifique si la unidad es realmente un factor de forma CRPS de 50 pines antes de comprarla
HPE M-CRPS	`P73190-B21` 800W, `P67240-B21` 1000W, `P67244-B21` 1500W, `P67252-B21` 2400W, `P67248-B21` 3200W	Plataforma Gen12 M-CRPS; HPE los marca explícitamente como compatibles con OCP. También existen modelos de -48VDC `P82412-B21` y `P73210-B21`
Marcas genéricas de marca blanca/industriales	550W, 800W, 1200W, 1300W, 1600W, 2000W, 2400W, 2600W, 3000W	Muchos productos están etiquetados como CRPS, pero verifique si realmente usan el conector estándar 2x25

Cómo juzgar la compatibilidad antes de comprar o reutilizar

Cuando obtenga una fuente de alimentación para servidor de conexión en caliente, no confíe sólo en su apariencia o en el título del vendedor que diga CRPS. Verifique lo siguiente:

Si el borde de la tarjeta es de 2x25, 50 pines en total.
Si A1-A9 / B1-B9 son GND y A10-A18 / B10-B18 son 12V.
Si A19-A25 / B19-B25 coincide con el diseño de señal PMBus, PSON, 12VSB, Sense, PRESENT y PWOK.
Si la fuente de alimentación puede entregar su potencia nominal a su voltaje de entrada. Muchos suministros CRPS de alta potencia se reducen con una entrada de línea baja de 100-127 V.
Si necesita un comando PDB, BMC o PMBus para ingresar al modo operativo completo.
Si la dirección del flujo de aire se ajusta a su chasis.
Si admite el modo de redundancia que necesita, como “1+1”, “N+1”, redundancia en frío o uso compartido actual.

Resumen

Los puntos centrales de CRPS son:

Es un módulo de fuente de alimentación de servidor redundante estandarizado.
El conector típico es un borde de tarjeta de 2x25 y 50 pines.
La salida principal es de 12 V de alta corriente, con un suministro de reserva independiente de 12 VSB.
PSON# controla la salida principal y PWOK indica una salida válida.
PMBus proporciona seguimiento y gestión.
El bus Sense and Share lo hace adecuado para operaciones de alta corriente, redundantes y en paralelo.

Si solo desea un suministro de 12 V de laboratorio, como mínimo debe comprender GND, +12 V, +12 VSB, PSON#, PRESENT# y PWOK. Si desea un PDB o un sistema paralelo de múltiples PSU verdaderamente confiable, también debe manejar con cuidado la detección remota, el intercambio de corriente, el PMBus, el flujo de aire y la protección.

Referencias

Open Compute Project M-CRPS Versión 1.00 Release Candidate 4
Versión M-CRPS de Open Compute Project 0.70
[Hoja de datos de Bel Power Solutions PEC800-12-074xA] (https://www.belfuse.com/media/datasheets/products/power-supplies/ds-BPS-PEC800-ac-dc.pdf)
Hoja de datos CRPS MORNSUN LMS2000-P12B
[Tablero de distribución de energía CRPS Compuware CPR-2021-2HK] (https://www.compuware-us.com/landingpage/CPR-2021-2HK.html)
Especificaciones rápidas de las fuentes de alimentación redundantes comunes modulares HPE
Línea de productos Lite-On CRPS
Fuentes de alimentación frontales CRPS Bel TEC800/1300/2000

Interfaz y configuración de pines de la fuente de alimentación del servidor de ranura común CSPS

Thu, 16 Apr 2026 23:11:04 +0800

“CSPS” aquí se refiere a “Fuente de alimentación de servidor de ranura común”, también denominada a menudo “Fuente de alimentación de ranura común”. Estas fuentes de alimentación son comunes en las plataformas de servidores HP/HPE ProLiant. Sus características típicas son:

Factor de forma de fuente de alimentación modular de conexión en caliente.
Principalmente salida de 12V, adecuada para la distribución de energía del backplane del servidor centralizado.
Conector de borde de 64 pines/interfaz de dedo dorado al backplane.
Además de 12V y GND de alta corriente, también proporcionan energía de reserva 12VSB, señales de habilitación, señales de estado y una interfaz de administración PMBus/SMBus/I2C.

Estas fuentes de alimentación son habituales en el mercado de segunda mano, como por ejemplo DPS-750RB y DPS-1200FB. Tienen una alta densidad de potencia y, por lo general, son económicos, lo que los hace útiles como suministros de laboratorio de alta corriente de 12 V, frontales de cargador, fuentes de alimentación para impresoras 3D, CNC, equipos de radio o placas posteriores de fuentes de alimentación de servidor personalizadas.

Tenga en cuenta que “Ranura común” es más bien un factor de forma de ranura común dentro de un ecosistema de proveedores de servidores. No es el mismo tipo de estándar de consumo ampliamente publicado que ATX. Los diferentes modelos suelen ser muy similares, pero antes de construir una placa de conexión o aplicar energía directamente, es mejor comparar la documentación del modelo de PSU específico y las medidas reales.

Estructura de la interfaz

Las fuentes de alimentación CSPS comunes utilizan un conector de borde de 64 pines para la salida. Basado en el proyecto de placa de conexión de código abierto de Jayy, el conector puede ser un conector de borde de 64 pines con paso de 2,54 mm, por ejemplo:

Verticales: WingTat S-64M-2.54-5
Ángulo recto: WingTat S-64L-2.54-5

La sección de alta corriente no está soportada por un solo pin. En su lugar, se ponen en paralelo varios pines 12V y GND. Esto reduce la corriente por contacto, reduce el calentamiento causado por la resistencia del contacto y facilita el intercambio de corriente en el backplane.

La sección de señal se concentra en los pines centrales e incluye:

EN: control de habilitación de la salida principal.
PRE: detección de presencia de alimentación.
12VSB: 12 V en espera, generalmente siempre encendido cuando hay entrada de CA presente, con capacidad de corriente limitada.
SCL/SDA: comunicación PMBus/SMBus/I2C.
PSOK: señal de alimentación OK.
IMON: señal de monitorización actual.
PSIN: señal relacionada con alarma/estado.
ADR: pin relacionado con la dirección PMBus.

Distribución de pines de 64 pines

La siguiente tabla sigue la documentación comunitaria común de HP/HPE Common Slot, DPS-750RB y DPS-1200FB. Tenga cuidado: este es el borde de una tarjeta de doble cara, no una sola fila de pines 1-64. En las notas del DPS-1200FB de Slundell, la parte inferior tiene los pines 1-32 y la parte superior tiene los pines 33-64. Al diseñar una placa de separación, confirme también la orientación izquierda/derecha y la alineación física entre los dos lados.

Lado	Alfiler	Señal	Descripción
Abajo	01-13	`12V`	Salida de alimentación principal `+12V`
Abajo	14-26	`TIERRA`	Tierra de alimentación principal/retorno
Abajo	27	`ADR`	Configuración de dirección PMBus/señal relacionada con la dirección
Abajo	28	`NC`	No conectado
Abajo	29	`NC`	No conectado
Abajo	30	`TIERRA`	Tierra de señal para control y referencia PMBus
Abajo	31	`SCL`	PMBus/SMBus/reloj I2C; alguna documentación compatible puede intercambiar esta etiqueta con el Pin 32
Abajo	32	`ADS`	Datos PMBus/SMBus/I2C; alguna documentación compatible puede intercambiar esta etiqueta con el Pin 31
Arriba	33	`ES` / `PSON#`	Pin de habilitación activo-bajo; tire de la señal a tierra para habilitar la salida principal de 12 V
Arriba	34	`IMON` / `LOAD_SHARE`	Monitor de corriente o señal analógica relacionada con el reparto de carga, según la documentación
Arriba	35	`PSOK` / `ESTADO`	Alimentación correcta/estado normal de la fuente de alimentación
Arriba	36	`PRE` / `PRESENTE#`	Pin de detección presente, a menudo el pin corto; tirar alto como parte de la habilitación de la salida principal
Arriba	37	`12VSB`	Energía en espera de 12 V, baja corriente, generalmente siempre encendida
Arriba	38	`PSIN` / `PSALARM` / `PSINTERRUPT`	Alarma de suministro de energía/interrupción/señal de estado
Arriba	39-51	`TIERRA`	Tierra de alimentación principal/retorno
Arriba	52-64	`12V`	Salida de alimentación principal `+12V`

En la alineación física, los pines del lado inferior 1-13 y los pines del lado superior 52-64 ocupan la misma sección, y ambos son de “12 V” de alta corriente. Los pasadores del lado inferior 14-26 y los pasadores del lado superior 39-51 ocupan la misma sección y ambos son “GND”. Las señales de control y gestión se concentran en un mismo extremo físico en los pines 27-38. Al diseñar una PCB, “12V” y “GND” deben utilizar grandes vertidos de cobre, muchas vías paralelas, pistas suficientemente anchas o barras de cobre. Las líneas de señal deben mantenerse alejadas de bucles de conmutación de alta corriente para evitar el acoplamiento de ondulaciones de corriente y ruido de contacto en la interfaz de administración.

Las diferentes referencias no siempre utilizan los mismos nombres para todas las señales. Por ejemplo, el pin 34 puede llamarse “IMON”, “I Monitor” o “LOAD_SHARE”, y el pin 38 puede llamarse “PSIN”, “PSALARM” o “PSINTERRUPT”. La documentación de suministro compatible tipo Murata D1U86P también puede etiquetar el Pin 31 / Pin 32 “SDA” y “SCL” en el orden opuesto a las notas de la comunidad HP DPS. Antes de conectar PMBus, verifique con la hoja de datos exacta de la PSU, el esquema original del backplane o sus propias medidas.

Habilitación de la salida principal de 12 V

Después de aplicar la alimentación de CA, una fuente de alimentación CSPS generalmente no habilita inmediatamente la salida principal de “12 V” de alta corriente. Para encender la salida principal, es necesario manejar las señales PRE y EN.

Método de habilitación adecuado

Tire de PRE, Pin 36, hasta 12VSB, Pin 37.
Tire de EN, pin 33, hacia abajo para señalizar tierra. Se recomienda el pin 30.

En términos prácticos:

PRE le dice a la fuente de alimentación que el módulo se ha insertado en el backplane y el sistema le permite entrar en estado de funcionamiento.
EN es una señal de habilitación baja activa. Al bajarlo se enciende la salida principal de 12 V.
12VSB puede alimentar un tablero de control, MCU, controlador de ventilador o circuito de arranque suave, pero no debe usarse como salida de alta corriente.

Si utiliza una MCU para el control, un enfoque más seguro es:

Alimentar el MCU desde 12VSB a través de un convertidor DC-DC o LDO.
Tire de EN hacia abajo para señalizar tierra a través de una salida de drenaje abierto, N-MOS u optoacoplador.
Tire de PRE hasta 12VSB a través de una resistencia adecuada.
Después del encendido, verifique primero el estado y luego habilite “EN” después de un retraso.

Método de prueba rápida

Según el proyecto de placa de conexión de código abierto, también puede colocar una resistencia entre el Pin 33 EN y el Pin 36 PRE para habilitar la salida. Mucha gente corta los pines directamente, pero se recomienda usar una resistencia en lugar de un cortocircuito duro. Este método es adecuado para pruebas temporales, no para una fuente de alimentación terminada destinada a un funcionamiento a largo plazo. Para uso a largo plazo, es mejor manejar las señales como PRE -> 12VSB y EN -> GND, y dejar puntos de protección y prueba para las señales de control.

Interfaz de gestión PMBus/SMBus/I2C

El pin 31 SCL y el pin 32 SDA son el bus de gestión. Muchas fuentes de alimentación de servidor admiten PMBus internamente y pueden exponer o configurar información de estado como:

Tensión, corriente y potencia de salida.
Temperatura y estado del ventilador.
Estado de la tensión de entrada.
Estados de alarma, fallo y protección.
Fabricante, modelo, número de serie y otros datos de identificación.

Vale la pena señalar varios detalles:

PMBus se basa en SMBus / I2C, pero su conjunto de comandos no es el mismo que el de un sensor I2C normal.
Diferentes fuentes de alimentación exponen diferentes comandos. Algunos comandos son de sólo lectura y otros pueden estar bloqueados por el proveedor.
“ADR” puede afectar la dirección del dispositivo, lo cual es útil para placas posteriores redundantes o paralelas de múltiples PSU.
Antes de conectar una MCU o una herramienta USB-I2C, confirme el nivel de voltaje del bus. No asuma que se puede conectar directamente a 5V.
SCL / SDA generalmente necesita resistencias pull-up. El voltaje y la resistencia de activación deben decidirse en función de la documentación y las mediciones de la fuente de alimentación.

Si solo desea utilizar la fuente de alimentación como una salida de 12 V de alta potencia, puede dejar el PMBus desconectado al principio y solo manejar PRE, EN, 12VSB y GND. Si desea construir un panel de monitoreo completo o protección automática, PMBus resulta muy útil.

Notas de diseño del tablero de ruptura

Salida de alta corriente

Las fuentes de alimentación CSPS comunes varían desde varios cientos de vatios hasta más de un kilovatio. En salida de 12V:

750W es aproximadamente 62,5A.
1200W es aproximadamente 100A.

Esto va mucho más allá de lo que los cables Dupont, las placas de pruebas o las delgadas trazas de PCB pueden transportar de forma segura. Al diseñar un tablero de ruptura:

Utilice vertidos de cobre grandes o barras de cobre para 12V y GND.
Elija terminales de salida con suficiente corriente nominal, como Anderson Powerpole, pernos de cobre, bloques de terminales o conectores de alta corriente de la serie XT.
Conecte múltiples pines 12V y múltiples pines GND. Usar solo unos pocos contactos puede causar sobrecalentamiento.
Agregar fusibles, disyuntores o protección electrónica a la salida.
Durante un funcionamiento prolongado con alta corriente, compruebe el aumento de temperatura de los conectores, uniones soldadas y cables.

Señales de control

Las señales de control no deben compartir caminos de retorno largos y delgados con la corriente principal. Prácticas recomendadas:

Saque la tierra de señal del Pin 30 por separado como tierra de referencia para la MCU/tablero de control.
Baje EN con un transistor o MOSFET. No permita que la MCU tome directamente transitorios desconocidos.
Agregue limitación de corriente, división de voltaje o protección antes de alimentar “PSOK”, “PSIN” e “IMON” a una MCU.
Mantenga cortas las trazas de PMBus y coloque una referencia de tierra cerca.

Refrigeración y ruido

Las fuentes de alimentación para servidores están diseñadas para servidores en rack y normalmente dependen de un alto flujo de aire. Cuando se utiliza de forma independiente, los problemas comunes incluyen:

Los ventiladores aún pueden hacer ruido sin carga o con carga ligera.
Los conectores y terminales de salida se calientan con corriente alta.
Algunos modelos pueden necesitar una carga mínima para mantenerse estables.
El funcionamiento en paralelo requiere atención adicional para compartir corriente y corriente inversa. Para un suministro de laboratorio, colóquelo en un área bien ventilada y agregue un voltímetro, amperímetro y monitoreo de temperatura en la salida. No lo selle en una caja pequeña sin flujo de aire para un funcionamiento a carga completa a largo plazo.

Modelos comunes de fuentes de alimentación CSPS

Al buscar fuentes de alimentación CSPS en el mercado de segunda mano, a menudo se mezclan tres conjuntos de números:

Número de pieza de opción: número de opción de HPE, comúnmente en el formato 503296-B21.
Spare Part Number / SPS: número de repuesto, comúnmente con el formato 511777-001.
Modelo de cuerpo de fuente de alimentación: comúnmente en el formato DPS-750RB A, HSTNS-PL18 o PS-2751-7CB-LF.

No mire solo un número al comprar una fuente de alimentación. Es mejor verificar la potencia nominal, el rango de voltaje de entrada, la forma del conector de borde y el modelo de etiqueta al mismo tiempo. Los siguientes son modelos comunes relacionados con ranuras comunes/CSPS para el filtrado inicial.

Números de opciones de ranuras comunes de HPE

Poder	Número de opción común de HPE	Números comunes de repuesto/genéricos	Notas
460W	`503296-B21`	`499249-001`, `511777-001`	Enchufe en caliente dorado con ranura común de CA de 460 W
460W	`656362-B21`	`643931-001`, `643954-201`, `660184-001`	Serie Platinum de ranura común de 460 W
750W	`512327-B21`	`506821-001`, `506822-201`, `511778-001`	Serie Common Slot de 750W, común `DPS-750RB`
750W	`593831-B21`	`591556-101`, `591554-001`, `599383-001`	Serie de ranura común de 750 W
750W	`656363-B21`	`643932-001`, `643955-101`, `660183-001`	Serie Platinum de ranura común de 750 W
750W	`739254-B21`	`746072-001`, `748281-201`, `742516-001`	Serie de ranura común de 750 W
750W	`697581-B21`	`697579-001`, `700287-001`, `697554-201`	Serie Platinum de ranura común de 750 W
1200W	`438202-001` / `438202-002`	`440785-001`	Serie Common Slot de 1200W, común `DPS-1200FB`
1200W	`656364-B21`	`643933-001`, `643956-101`, `660185-001`, `643956-201`	Serie Platinum de ranura común de 1200 W
1500W	`684532-B21`	`684529-001`, `684530-201`, `704604-001`	Serie Platinum Plus de ranura común de 1500 W

Modelos comunes que se ven en las etiquetas de las fuentes de alimentación

Rango de potencia	Modelo/código de fuente de alimentación común	Números comunes de HPE
460W	`DPS-460EB A`, `HSTNS-PD14`, `HSTNS-PL14`	`499249-001`, `499250-101`, `499250-201`, `511777-001`, `503296-B21`
460W	`HSTNS-PL23B`, `PS-2461-6C1-LF`	`591553-001`, `591555-201`, `599381-001`
460W	`DPS-460MB A`, `HSTNS-PL28`, `PS-2461-7C-LF`	`643931-001`, `643954-201`, `660184-001`, `656362-B21`
460W	`HSTNS-PR28-AD`, `HSTNS-PL28-AD`, `7001613-J100`	`746071-001`, `748279-201`, `748279-301`, `742515-001`, `739252-B21`
750W	`DPS-750RB-A`, `HSTNS-PL18`, `HSTNS-PD18`	`506821-001`, `506822-101`, `506822-201`, `511778-001`, `512327-B21`
750W	`HSTNS-PL12`	`449838-001`, `449840-001`, `454353-001`
750W	`DPS-750AB-4 A`, `HSTNS-PD31`	`674890-001`, `666375-101`, `674275-B21`
750W	`DPS-750UB B`, `HSTNS-PD22B`	`591556-101`, `591554-001`, `599383-001`, `593831-B21`
750W	`DPS-750AB-3 A`, `HSTNS-PD29`	`643932-001`, `643955-101`, `660183-001`, `656363-B21`
750W	`HSTNS-PL29-AD`, `PS-2751-7CB-LF`	`746072-001`, `748281-201`, `742516-001`, `739254-B21`
750W	`HSTNS-PL34`, `PS-2751-9C-LF`	`697579-001`, `700287-001`, `697554-201`, `697581-B21`
1200W	`DPS-1200FB A`, `HSTNS-PD11`	`440785-001`, `438202-001`, `438202-002`
1200W	`DPS-1200FB-1 A`, `HSTNS-PD19`	`570451-001`, `570451-101`, `579229-001`
1200W	`DPS-1200SB A`, `HSTNS-PD30`	`643933-001`, `643956-101`, `660185-001`, `643956-201`, `656364-B21`
1200W	`DPS-1200LB C`	`MVKTR-LF`
1500W	`HSTNS-PL33`, `PS-2152-1C-LF`	`684529-001`, `684530-201`, `704604-001`, `684532-B21`
2400W	`DPS-2400AB`	Verificar con la etiqueta específica

No lo confundas con la ranura flexible

Posteriormente, HPE introdujo las fuentes de alimentación “Flex Slot”, como las series “500W / 800W / 1400W / 1600W / 1800W-2200W”. Flex Slot también es un factor de forma de PSU de servidor de conexión en caliente, pero es más pequeño que la generación anterior de Common Slot y el conector y la placa de conexión generalmente no son directamente compatibles. Este artículo cubre principalmente el conector de borde de 64 pines tipo Ranura común/CSPS. No asuma que cualquier fuente de alimentación de servidor de conexión en caliente pueda utilizar la misma placa de conexión.

Modelos relacionados con Huawei/xFusion

Algunas fuentes de alimentación para servidores de Huawei tienen una apariencia y un conector muy parecidos a los de la ranura común de HP, pero no todas las fuentes de alimentación de 12 V de conexión en caliente de Huawei deben clasificarse como CSPS. Muchos de los modelos PAC*, PDC*, EPW*, PHD* y TPS* mencionados anteriormente son simplemente series de PSU de conexión en caliente para servidores. Es posible que el tamaño del conector, las clavijas de control y la lógica de inicio no coincidan con la ranura común HP de 64 clavijas.

En la actualidad, el siguiente modelo se puede enumerar con mayor confianza como factor de forma CSPS/ranura común relacionado con Huawei:

Modelo	Fabricante	Número de pieza de Huawei/marca relacionada	Sistemas comunes	Especificación	Notas
`PS-2122-3H`	Lite-On	`02130985`, `WEPW12K00`, a veces escrito como `PS-2L22-3H`	A menudo se ve en piezas usadas de Huawei X6000, RH1288 V2/V3, RH2288 V2/V3	1200W, `+12V 100A`, `+12VSB 2.5A`	Tanto la documentación como los listados de piezas usadas apuntan a un módulo de conexión en caliente de 1200 W y 12 V utilizado en los servidores de Huawei, con una apariencia cercana a las PSU de ranura común

La capacidad de salida del PS-2122-3H depende del rango de voltaje de entrada. Las marcas comunes son:

Entrada de 100V: +12V 62.5A, aproximadamente 750W.
Entrada 110-127V: +12V 75A, aproximadamente 900W.
Entrada de 200-240V CA o 240V CC: +12V 100A, aproximadamente 1200W.
Salida en espera: +12VSB 2.5A.

Las fuentes de alimentación de 750 W del tipo “EPW750-12A” de Huawei se comparan a menudo con las “DPS-750RB A” de HP. También tienen un conector de borde, salida principal de 12 V y 12 VSB, y hay un informe de usuario de que HP DPS-750RB A funcionó en un Huawei RH2288H V3. Sin embargo, esto es más bien una pista de la apariencia física y las pruebas de compatibilidad parcial, y no es suficiente incluir “EPW750-12A” en la tabla de modelos CSPS confirmados. Una descripción más segura es: trátelo como un modelo a verificar y confirme la distribución de pines del conector de borde, habilite la lógica y el comportamiento de PMBus antes de usarlo.

Actualmente, las siguientes fuentes de alimentación de Huawei no deberían escribirse directamente como modelos compatibles con CSPS:

PAC550S12-BE
PAC900S12-BE
PAC1500S12-BE
PAC2000S12-BE -PAC2000S12-TE -EPW3000-12A
PHD3000S12-CE -TPS2500-12D -PDC1200S12-CE Todas son fuentes de alimentación de conexión en caliente de 12 V comunes para servidores/equipos de telecomunicaciones de Huawei, pero “fuente de alimentación de 12 V de conexión en caliente” no significa “compatible con ranura común HP/pinout CSPS”. Si más adelante se encuentran fotografías claras del conector de borde, tablas de distribución de pines originales o distribuciones de pines medidas, se pueden agregar a la tabla confirmada por separado.

En teoría, las fuentes de alimentación Common Slot con el mismo conector de borde de 64 pines y la misma distribución de pines pueden ser compatibles. Sin embargo, las fuentes de alimentación usadas pueden provenir de muchas fuentes y pueden tener firmware específico del proveedor, diferentes clasificaciones de energía, diferentes políticas de ventilador o diferentes comandos de administración. Antes del uso real, es mejor verificar con bajo riesgo:

Aplique solo entrada de CA sin carga y confirme si “12VSB” es normal.
Maneje PRE / EN con un método de resistencia y confirme si arrancan los 12 V principales.
Agregue una pequeña carga y pruebe la estabilidad del voltaje.
Aumente la carga gradualmente mientras observa el aumento de temperatura, el comportamiento del ventilador y el comportamiento de protección.

Resumen

La idea central de las fuentes de alimentación para servidores CSPS/Common Slot es sencilla:

Muchos pines en ambos extremos están en paralelo para “12V” y “GND”.
Una pequeña cantidad de pines centrales manejan la habilitación, el estado, la energía en espera y la administración de PMBus.
La salida principal requiere que PRE y EN funcionen juntos antes de encenderse.
12VSB es energía de reserva para los circuitos de control, no la salida principal.
La verdadera dificultad no es “encenderlo”, sino la conexión de alta corriente, la refrigeración, la protección y la confiabilidad a largo plazo.

Para una placa de conexión simple, como mínimo necesita conectar “12V”, “GND”, “12VSB”, “PRE” y “EN”. Para obtener un backplane completo, también se deben activar SCL, SDA, ADR, PSOK, IMON y PSIN para su posterior monitoreo y control automático.

Referencias

Placa de conexión de fuente de alimentación del servidor de ranura común
Lista de compatibilidad de la placa de conexión de ranura común Parallel Miner X6
Huawei X6000 1200W Lite-On PS-2122-3H 12V 100A
[HP DPS-750RB A en discusión de campo de Huawei RH2288H V3](https://www.reddit.com/r/homelab/comments/lv89y6/using_server_psu_in_server_of_ Different/)
slundell/dps_charger
Hoja de datos de Murata D1U86P-W-1600-12-HBXD.C

Modelos comunes de fuentes de alimentación CSPS

Al buscar fuentes de alimentación CSPS en el mercado de segunda mano, a menudo se mezclan tres conjuntos de números:

Número de pieza de opción: número de opción de HPE, comúnmente en el formato 503296-B21.
Spare Part Number / SPS: número de repuesto, comúnmente con el formato 511777-001.
Modelo de cuerpo de fuente de alimentación: comúnmente en el formato DPS-750RB A, HSTNS-PL18 o PS-2751-7CB-LF.

Números de opciones de ranuras comunes de HPE

Poder	Número de opción común de HPE	Números comunes de repuesto/genéricos	Notas
460W	`503296-B21`	`499249-001`, `511777-001`	Enchufe en caliente dorado con ranura común de CA de 460 W
460W	`656362-B21`	`643931-001`, `643954-201`, `660184-001`	Serie Platinum de ranura común de 460 W
750W	`512327-B21`	`506821-001`, `506822-201`, `511778-001`	Serie Common Slot de 750W, común `DPS-750RB`
750W	`593831-B21`	`591556-101`, `591554-001`, `599383-001`	Serie de ranura común de 750 W
750W	`656363-B21`	`643932-001`, `643955-101`, `660183-001`	Serie Platinum de ranura común de 750 W
750W	`739254-B21`	`746072-001`, `748281-201`, `742516-001`	Serie de ranura común de 750 W
750W	`697581-B21`	`697579-001`, `700287-001`, `697554-201`	Serie Platinum de ranura común de 750 W
1200W	`438202-001` / `438202-002`	`440785-001`	Serie Common Slot de 1200W, común `DPS-1200FB`
1200W	`656364-B21`	`643933-001`, `643956-101`, `660185-001`, `643956-201`	Serie Platinum de ranura común de 1200 W
1500W	`684532-B21`	`684529-001`, `684530-201`, `704604-001`	Serie Platinum Plus de ranura común de 1500 W

Modelos comunes que se ven en las etiquetas de las fuentes de alimentación

Rango de potencia	Modelo/código de fuente de alimentación común	Números comunes de HPE
460W	`DPS-460EB A`, `HSTNS-PD14`, `HSTNS-PL14`	`499249-001`, `499250-101`, `499250-201`, `511777-001`, `503296-B21`
460W	`HSTNS-PL23B`, `PS-2461-6C1-LF`	`591553-001`, `591555-201`, `599381-001`
460W	`DPS-460MB A`, `HSTNS-PL28`, `PS-2461-7C-LF`	`643931-001`, `643954-201`, `660184-001`, `656362-B21`
460W	`HSTNS-PR28-AD`, `HSTNS-PL28-AD`, `7001613-J100`	`746071-001`, `748279-201`, `748279-301`, `742515-001`, `739252-B21`
750W	`DPS-750RB-A`, `HSTNS-PL18`, `HSTNS-PD18`	`506821-001`, `506822-101`, `506822-201`, `511778-001`, `512327-B21`
750W	`HSTNS-PL12`	`449838-001`, `449840-001`, `454353-001`
750W	`DPS-750AB-4 A`, `HSTNS-PD31`	`674890-001`, `666375-101`, `674275-B21`
750W	`DPS-750UB B`, `HSTNS-PD22B`	`591556-101`, `591554-001`, `599383-001`, `593831-B21`
750W	`DPS-750AB-3 A`, `HSTNS-PD29`	`643932-001`, `643955-101`, `660183-001`, `656363-B21`
750W	`HSTNS-PL29-AD`, `PS-2751-7CB-LF`	`746072-001`, `748281-201`, `742516-001`, `739254-B21`
750W	`HSTNS-PL34`, `PS-2751-9C-LF`	`697579-001`, `700287-001`, `697554-201`, `697581-B21`
1200W	`DPS-1200FB A`, `HSTNS-PD11`	`440785-001`, `438202-001`, `438202-002`
1200W	`DPS-1200FB-1 A`, `HSTNS-PD19`	`570451-001`, `570451-101`, `579229-001`
1200W	`DPS-1200SB A`, `HSTNS-PD30`	`643933-001`, `643956-101`, `660185-001`, `643956-201`, `656364-B21`
1200W	`DPS-1200LB C`	`MVKTR-LF`
1500W	`HSTNS-PL33`, `PS-2152-1C-LF`	`684529-001`, `684530-201`, `704604-001`, `684532-B21`
2400W	`DPS-2400AB`	Verificar con la etiqueta específica

No lo confundas con la ranura flexible

Modelos relacionados con Huawei/xFusion

En la actualidad, el siguiente modelo se puede enumerar con mayor confianza como factor de forma CSPS/ranura común relacionado con Huawei:

Modelo	Fabricante	Número de pieza de Huawei/marca relacionada	Sistemas comunes	Especificación	Notas
`PS-2122-3H`	Lite-On	`02130985`, `WEPW12K00`, a veces escrito como `PS-2L22-3H`	A menudo se ve en piezas usadas de Huawei X6000, RH1288 V2/V3, RH2288 V2/V3	1200W, `+12V 100A`, `+12VSB 2.5A`	Tanto la documentación como los listados de piezas usadas apuntan a un módulo de conexión en caliente de 1200 W y 12 V utilizado en los servidores de Huawei, con una apariencia cercana a las PSU de ranura común

La capacidad de salida del PS-2122-3H depende del rango de voltaje de entrada. Las marcas comunes son:

Entrada de 100V: +12V 62.5A, aproximadamente 750W.
Entrada 110-127V: +12V 75A, aproximadamente 900W.
Entrada de 200-240V CA o 240V CC: +12V 100A, aproximadamente 1200W.
Salida en espera: +12VSB 2.5A.

Actualmente, las siguientes fuentes de alimentación de Huawei no deberían escribirse directamente como modelos compatibles con CSPS:

PAC550S12-BE
PAC900S12-BE
PAC1500S12-BE
PAC2000S12-BE -PAC2000S12-TE -EPW3000-12A
PHD3000S12-CE -TPS2500-12D -PDC1200S12-CE

Todas son fuentes de alimentación de conexión en caliente de 12 V comunes para servidores/equipos de telecomunicaciones de Huawei, pero “fuente de alimentación de 12 V de conexión en caliente” no significa “compatible con ranura común HP/pinout CSPS”. Si más adelante se encuentran fotografías claras del conector de borde, tablas de distribución de pines originales o distribuciones de pines medidas, se pueden agregar a la tabla confirmada por separado.

Aplique solo entrada de CA sin carga y confirme si “12VSB” es normal.
Maneje PRE / EN con un método de resistencia y confirme si arrancan los 12 V principales.
Agregue una pequeña carga y pruebe la estabilidad del voltaje.
Aumente la carga gradualmente mientras observa el aumento de temperatura, el comportamiento del ventilador y el comportamiento de protección.

Resumen

La idea central de las fuentes de alimentación para servidores CSPS/Common Slot es sencilla:

Muchos pines en ambos extremos están en paralelo para “12V” y “GND”.
Una pequeña cantidad de pines centrales manejan la habilitación, el estado, la energía en espera y la administración de PMBus.
La salida principal requiere que PRE y EN funcionen juntos antes de encenderse.
12VSB es energía de reserva para los circuitos de control, no la salida principal.
La verdadera dificultad no es “encenderlo”, sino la conexión de alta corriente, la refrigeración, la protección y la confiabilidad a largo plazo.

Referencias

Placa de conexión de fuente de alimentación del servidor de ranura común
Lista de compatibilidad de la placa de conexión de ranura común Parallel Miner X6
Huawei X6000 1200W Lite-On PS-2122-3H 12V 100A
[HP DPS-750RB A en discusión de campo de Huawei RH2288H V3](https://www.reddit.com/r/homelab/comments/lv89y6/using_server_psu_in_server_of_ Different/)
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Guía práctica de series U.2 SSD empresariales comunes

Wed, 15 Apr 2026 22:19:10 +0800

Si estás comprando servidores usados, SSDs empresariales o planeas añadir unidades U.2 NVMe a una workstation, NAS o nodo de almacenamiento, pronto verás nombres como P5510, P5620, PM9A3, SN640, 7450 PRO y CD8.

Esos nombres no son muy intuitivos por sí solos. Solo por el número, a menudo cuesta saber si una unidad apunta a alto rendimiento, alta resistencia, gran capacidad, cargas read-heavy o cargas mixtas. Este artículo organiza varias series U.2 comunes por proveedor y posicionamiento, para construir un mapa mental práctico antes de comparar capacidad exacta, endurance y precio.

Un aviso inicial: cada serie suele incluir múltiples capacidades, variantes de firmware, generaciones de interfaz y niveles de endurance. El objetivo aquí es explicar el papel general de cada serie, no servir como ficha técnica SKU por SKU.

01 Una forma rápida de pensar en unidades U.2

Los SSDs empresariales U.2 pueden agruparse aproximadamente en varias categorías:

Modelos generalistas: adecuados para la mayoría de servidores y cargas de virtualización, con lectura/escritura equilibradas.
Modelos optimizados para lectura: mejores para bases read-heavy, object storage, delivery de contenido y capas de caché.
Modelos de carga mixta: mejores para bases de datos, logs y entornos virtualizados con presión de escritura significativa.
Modelos de alta resistencia: mejores cuando el volumen de escritura es alto y la baja latencia importa.
Modelos QLC de alta capacidad: mejores cuando el coste por TB importa más que escrituras pesadas sostenidas.

Para individuos y equipos pequeños, el error más común no es comprar algo demasiado lento, sino comprar la clase equivocada. Una unidad QLC de gran capacidad no es ideal para cargas de escritura pesadas, y una unidad Optane de alta resistencia suele ser excesiva para almacenamiento puramente archivístico.

02 Solidigm / Intel

Solidigm heredó el negocio NAND SSD de Intel, así que estas líneas suelen discutirse juntas.

D7-P5510 / P5620

Ambas son series NVMe PCIe 4.0 de datacenter muy típicas y comunes en servidores generales, plataformas de virtualización y nodos de almacenamiento empresarial.

D7-P5510 suele verse como una opción más generalista u orientada a lectura.
P5620 suele tratarse como un nivel de carga mixta con más capacidad de escritura y mayor endurance.

Si quieres una familia de unidades que funcione bien en una amplia variedad de casos empresariales, suelen ser opciones seguras. Su atractivo no es un único indicador extremo, sino equilibrio, estabilidad y amplia disponibilidad.

D5-P5316

D5-P5316 destaca porque sigue un enfoque QLC de alta capacidad.

Su atractivo principal no es rendimiento extremo de escritura, sino densidad y coste por TB. Para object storage, datos fríos, grandes datasets read-heavy o entornos donde la capacidad por rack importa mucho, este tipo de unidad es muy atractivo.

Sus límites también son claros: no es una gran opción para escrituras pesadas sostenidas, random writes exigentes o reescritura frecuente. Es mejor entenderla como una unidad de capacidad de alta densidad que como una unidad de rendimiento y alta resistencia.

Optane DC P4800X

P4800X pertenece a una categoría completamente distinta. No es un producto NAND normal, sino parte de la línea Optane / 3D XPoint de Intel.

Este tipo de unidad suele conocerse por:

Latencia muy baja
Excelente rendimiento random de bloques pequeños
Resistencia de escritura extremadamente alta

Si tu carga es logging pesado, trabajo intensivo en metadatos, bases de datos de baja latencia, capas de caché o presión de escritura muy alta, Optane se comporta de forma muy distinta a los SSDs NAND ordinarios. La desventaja es igual de obvia: la capacidad suele ser limitada y el precio no es amable. Hoy mucha gente la ve como una unidad legendaria de propósito especial, no como un SSD empresarial normal de alta capacidad.

03 Samsung

Las unidades NVMe empresariales de Samsung también son comunes en servidores y plataformas OEM, especialmente en sistemas de marca y despliegues cloud.

PM9A3

PM9A3 es una serie empresarial PCIe 4.0 común con posicionamiento mainstream de datacenter. A menudo se compara con unidades como P5510.

Encaja bien en:

Servidores generales
Hosts de virtualización
Cargas empresariales equilibradas

Si quieres una unidad U.2 empresarial suficientemente moderna, con buen rendimiento y relativamente fácil de encontrar, PM9A3 suele ser una candidata fuerte.

983 DCT

983 DCT es más antigua, pero mucha gente aún la recuerda porque fue muy extendida en plataformas empresariales anteriores.

Su atractivo actual está en madurez, disponibilidad de mercado y a menudo mejor precio. Funciona bien en entornos sensibles a coste donde aún quieres un modelo empresarial conocido y bien soportado. Se siente más como una veterana fiable que como la primera elección para la plataforma más nueva.

PM1733 / PM1735

PM1733 y PM1735 también son familias NVMe empresariales representativas de Samsung en el lado de mayor rendimiento.

Suelen asociarse con:

Fuerte rendimiento secuencial
Posicionamiento datacenter de gama más alta
Mejor ajuste para cargas con mucho ancho de banda y alto IOPS

Si tu plataforma host ya es PCIe 4.0 y te importan bases de datos, virtualización, nodos de cómputo o almacenamiento de alto throughput, PM1733/PM1735 suelen ser más atractivas que SSDs empresariales de entrada o más antiguos.

04 Western Digital / HGST

Los SSDs empresariales del ecosistema Western Digital / HGST también son comunes, especialmente bajo el nombre Ultrastar.

Ultrastar SN640

SN640 suele considerarse un SSD NVMe optimizado para lectura.

Encaja bien en escenarios como:

Delivery de contenido
Almacenamiento cloud read-heavy
Unidades de arranque o imagen
Réplicas de bases de datos read-heavy

El atractivo de esta clase suele ser el equilibrio entre capacidad, potencia y valor orientado a lectura. Si tu carga es principalmente read-heavy, puede ser más económica que una unidad de carga mixta con mayor endurance.

Ultrastar SN840

SN840 se entiende generalmente como una línea NVMe de datacenter de mayor rendimiento y nivel más alto.

Si SN640 se inclina hacia optimización de lectura, SN840 se siente más como una opción NVMe empresarial orientada a rendimiento para aplicaciones más pesadas, virtualización y cargas de plataforma de datos. Para quienes buscan mayor capacidad de plataforma, suele merecer una mirada, aunque precio y disponibilidad pueden ser menos amigables.

05 Micron

Los SSDs empresariales de Micron también se han vuelto muy visibles en el mercado servidor, y su posicionamiento suele ser relativamente fácil de entender.

7450 PRO / MAX

La familia 7450 es un buen ejemplo porque el nombre es directo:

7450 PRO: uso empresarial más mainstream, a menudo adecuado para entornos generalistas y orientados a lectura.
7450 MAX: más adecuado para alta resistencia y escenarios con escrituras más pesadas.

Esa división es fácil de entender. Si despliegas servidores generales, virtualización o infraestructura de aplicaciones, PRO suele bastar. Si apuntas a bases de datos, logs o uso sostenido con muchas escrituras, MAX encaja mejor.

Serie 9400

La familia 9400 suele situarse en un nivel NVMe empresarial más nuevo y fuerte, orientado a mayor throughput, más IOPS y cargas servidoras más exigentes.

Si tu objetivo es una plataforma más nueva con mayor rendimiento y cargas de negocio más pesadas, la línea 9400 suele ser más atractiva que 7450. Si solo estás construyendo un nodo de almacenamiento normal o un homelab, quizá no sea la opción más coste-efectiva.

06 Kioxia

Kioxia también es un proveedor SSD empresarial muy común, especialmente en servidores OEM, sistemas de marca y canales de compra empresarial.

CD6

CD6 es una línea NVMe datacenter PCIe 4.0 típica con posicionamiento empresarial mainstream.

Encaja bien en:

Servidores generales
Nodos cloud
Despliegue de aplicaciones empresariales
Cargas mixtas equilibradas

Si quieres una familia de unidades que no esté demasiado especializada y tienda a comportarse de forma predecible en entornos empresariales, CD6 es una candidata razonable.

CD8

CD8 suele verse como una línea más nueva y de nivel más alto, con especificaciones de plataforma más fuertes y mayores expectativas de rendimiento.

Si te centras en infraestructura más nueva, objetivos de rendimiento más altos y una configuración datacenter más moderna, CD8 suele ser más interesante que CD6. El compromiso es que el precio suele ser más alto.

07 Una forma rápida de acotar la elección

Si solo quieres un punto de partida rápido, esta orientación es útil:

Opciones generalistas y seguras: P5510, PM9A3, CD6
Cargas mixtas y mayor endurance: P5620, 7450 MAX
Alta capacidad y menor coste por TB: D5-P5316
Latencia ultrabaja y endurance extrema: Optane P4800X
Unidades datacenter modernas de mayor rendimiento: PM1733/PM1735, SN840, 9400, CD8
Modelo antiguo maduro con buen precio: 983 DCT

Esto no es una ficha técnica estricta. Funciona mejor como mapa práctico de orientación.

08 Consejo breve

Si compras SSDs U.2 empresariales para un NAS, laboratorio o host de virtualización, confirma primero tres cosas:

Si tu backplane, cable, HBA o placa base realmente soporta U.2 NVMe.
Si tu carga valora más capacidad, endurance o baja latencia.
Si la unidad es una variante de firmware OEM que pueda afectar compatibilidad o actualizaciones más adelante.

El modelo importa, por supuesto, pero también importan soporte de interfaz, refrigeración, potencia y compatibilidad de plataforma. Si entiendes primero el papel de la serie, elegir capacidad y precio se vuelve mucho más fácil.

Notas de pinout de M.2 Key E, Key B y Key M

Wed, 15 Apr 2026 08:00:00 +0800

Este artículo cubre principalmente tres interfaces M.2 muy comunes en sistemas embebidos:

Socket 1 - Key E
Socket 2 - Key B
Socket 3 - Key M

El documento original se basa en PCI Express M.2 Specification Revision 3.0, Version 1.2.

01 Socket 1 - Key E

Key E se usa habitualmente para módulos de conectividad, como tarjetas de expansión Wi-Fi / Bluetooth. El texto original señala que estas tarjetas suelen conectarse mediante PCIe y USB, mientras que el soporte de otros buses como SDIO e I2S depende de si el COM los soporta.

Pinout Description

Left Pin	Left Signal	Right Signal	Right Pin
74	3.3V	GND	75
72	3.3V	RESERVED/REFCLKn1	73
70	UIM_POWER_SRC/GPIO_1/PEWAKE1#	RESERVED/REFCLKp1	71
68	UIM_POWER_SNK/CLKREQ1#	GND	69
66	UIM_SWP/PERST1#	RESERVED/PERn1	67
64	RESERVED	RESERVED/PERp1	65
62	ALERT# (I)(0/1.8 V)	GND	63
60	I2C_CLK (O)(0/1.8 V)	RESERVED/PETn1	61
58	I2C_DATA (I/O)(0/1.8 V)	RESERVED/PETp1	59
56	W_DISABLE1# (O)(0/3.3V)	GND	57
54	W_DISABLE2# (O)(0/3.3V)	PEWAKE0# (I/O)(0/3.3V)	55
52	PERST0# (O)(0/3.3V)	CLKREQ0# (I/O)(0/3.3V)	53
50	SUSCLK(32kHz) (O)(0/3.3V)	GND	51
48	COEX_TXD (O)(0/1.8V)	REFCLKn0	49
46	COEX_RXD (I)(0/1.8V)	REFCLKp0	47
44	COEX3 (I/O)(0/1.8V)	GND	45
42	VENDOR DEFINED	PERn0	43
40	VENDOR DEFINED	PERp0	41
38	VENDOR DEFINED	GND	39
36	UART RTS (O)(0/1.8V)	PETn0	37
34	UART CTS (I)(0/1.8V)	PETp0	35
32	UART TXD (O)(0/1.8V)	GND	33
Key E	Key E
Key E	Key E
Key E	Key E
Key E	SDIO RESET#/TX_BLANKING (O)(0/1.8V)	23
22	UART RXD (I)(0/1.8V)	SDIO WAKE# (I)(0/1.8V)	21
20	UART WAKE# (I)(0/3.3V)	SDIO DATA3(I/O)(0/1.8V)	19
18	GND	SDIO DATA2(I/O)(0/1.8V)	17
16	LED_2# (I)(OD)	SDIO DATA1(I/O)(0/1.8V)	15
14	PCM_OUT/I2S SD_OUT (O)(0/1.8V)	SDIO DATA0(I/O)(0/1.8V)	13
12	PCM_IN/I2S SD_IN (I)(0/1.8V)	SDIO CMD(I/O)(0/1.8V)	11
10	PCM_SYNC/I2S WS (I/O)(0/1.8V)	SDIO CLK/SYSCLK (O)(0/1.8V)	9
8	PCM_CLK/I2S SCK (I/O)(0/1.8V)	GND	7
6	LED_1# (I)(OD)	USB_D-	5
4	3.3V	USB_D+	3
2	3.3V	GND	1

Notas

M.2 Socket 1 - Key E se usa normalmente para conectividad, como módulos Wi-Fi / Bluetooth.
Los condensadores de acoplamiento AC para PCIe_TX+/- se colocan en el lado COM, mientras que los de PCIe_RX+/- se colocan en la tarjeta M.2, por lo que la carrier board no necesita añadirlos otra vez.
CLKREQ# se usa para habilitar el reloj de referencia PCIe y debería conectarse al pin de output enable del buffer de reloj PCIe.
Como CLKREQ# es una señal open-drain activa en bajo controlada por la tarjeta M.2, el lado de la carrier board necesita una resistencia pull-up.

02 Socket 2 - Key B

Key B es común en SSDs SATA y PCIe, así como en algunos módulos WWAN. Una característica clave de este socket es el conjunto de cuatro pines de configuración, CONFIG_0 a CONFIG_3, que permiten al sistema identificar qué interfaz host espera usar la tarjeta.

Pinout Description

Left Pin	Left Signal	Right Signal	Right Pin
74	3.3 V/VBAT	CONFIG_2	75
72	3.3 V/VBAT	GND	73
70	3.3 V/VBAT	GND	71
68	SUSCLK(32kHz) (O)(0/3.3V)	CONFIG_1	69
66	SIM DETECT (O)	RESET# (O)(0/1.8V)	67
64	COEX_RXD (I)(0/1.8V)	ANTCTL3 (I)(0/1.8V)	65
62	COEX_TXD (O)(0/1.8V)	ANTCTL2 (I)(0/1.8V)	63
60	COEX3 (I/O)(0/1.8V)	ANTCTL1 (I)(0/1.8V)	61
58	NC	ANTCTL0 (I)(0/1.8V)	59
56	NC	GND	57
54	PEWAKE# (I/O)(0/3.3V)	REFCLKp	55
52	CLKREQ# (I/O)(0/3.3V)	REFCLKn	53
50	PERST# (O)(0/3.3V)	GND	51
48	GPIO_4 (I/O)(0/1.8V)	PETp0/SATA-A+	49
46	GPIO_3 (I/O)(0/1.8V)	PETn0/SATA-A-	47
44	GPIO_2 (I/O)/ALERT# (I)/(0/1.8V)	GND	45
42	GPIO_1 (I/O)/SMB_DATA (I/O)/(0/1.8V)	PERp0/SATA-B-	43
40	GPIO_0 (I/O)/SMB_CLK (I/O)/(0/1.8V)	PERn0/SATA-B+	41
38	DEVSLP (O)	GND	39
36	UIM-PWR (I)	PETp1/USB3.1-Tx+/SSIC-TxP	37
34	UIM-DATA (I/O)	PETn1/USB3.1-Tx-/SSIC-TxN	35
32	UIM-CLK (I)	GND	33
30	UIM-RESET (I)	PERp1/USB3.1-Rx+/SSIC-RxP	31
28	GPIO_8 (I/O) (0/1.8V)	PERn1/USB3.1-Rx-/SSIC-RxN	29
26	GPIO_10 (I/O) (0/1.8V)	GND	27
24	GPIO_7 (I/O) (0/1.8V)	DPR (O) (0/1.8V)	25
22	GPIO_6 (I/O)(0/1.8V)	GPIO_11 (I/O) (0/1.8V)	23
20	GPIO_5 (I/O)(0/1.8V)	CONFIG_0	21
Key B	Key B
Key B	Key B
Key B	Key B
Key B	GND	11
10	GPIO_9/DAS/DSS (I/O)/LED_1# (I)(0/3.3V)	USB_D-	9
8	W_DISABLE1# (O)(0/3.3V)	USB_D+	7
6	FULL_CARD_POWER_OFF# (O)(0/1.8V or 3.3V)	GND	5
4	3.3 V	GND	3
2	3.3 V	CONFIG_3	1

Configuración de interfaz host

El texto original explica que el sistema debería leer los cuatro pines CONFIG_X para determinar el pinout / interfaz host seleccionado por la tarjeta instalada. Incluso cuando la tarjeta M.2 aún no tiene alimentación, el sistema debería mantener estos pines de configuración con pull-up al rail apropiado para poder leer su estado.

CONFIG_0 (Pin 21)	CONFIG_1 (Pin 69)	CONFIG_2 (Pin 75)	CONFIG_3 (Pin 1)	Host Interface
0	0	0	0	SSD - SATA
0	1	0	0	SSD - PCIe
0	0	1	0	WWAN - PCIe (Port Configuration 0*)
0	1	1	0	WWAN - PCIe (Port Configuration 1*)
0	0	0	1	WWAN - PCIe, USB3.1 Gen1 (Port Configuration 0*)
0	1	0	1	WWAN - PCIe, USB3.1 Gen1 (Port Configuration 1*)
0	0	1	1	WWAN - PCIe, USB3.1 Gen1 (Port Configuration 2*)
0	1	1	1	WWAN - PCIe, USB3.1 Gen1 (Port Configuration 3*)
1	0	0	0	WWAN - SSIC (Port Configuration 0*)
1	1	0	0	WWAN - SSIC (Port Configuration 1*)
1	0	1	0	WWAN - SSIC (Port Configuration 2*)
1	1	1	0	WWAN - SSIC (Port Configuration 3*)
1	0	0	1	WWAN - PCIe (Port Configuration 2*)
1	1	0	1	WWAN - PCIe (Port Configuration 3*)
1	0	1	1	WWAN - PCIe, USB3.1 Gen1 (vendor defined)
1	1	1	1	No Add-in Card Present

Nota: para los detalles de cada Port Configuration, el texto original sugiere volver a la especificación PCI Express M.2.

Notas

Socket 2 - Key B se usa comúnmente para dispositivos de almacenamiento PCIe o SATA.
CONFIG_1 puede usarse para cambiar la interfaz host:
CONFIG_1 = Low habilita SATA
CONFIG_1 = High habilita PCIe
La segunda línea PCIe puede soportar dispositivos PCIe x2 como Intel Optane. Para funcionar realmente en x2, las líneas PCIe del host también deben configurarse como un enlace PCIe x2.
Cuando está habilitado el modo PCIe, la tarjeta M.2 no conecta CONFIG_1, así que el lado de la carrier board necesita una resistencia pull-up.
Si este socket M.2 se usa con un dispositivo de almacenamiento SATA, Pin 43 debería conectarse al lado negativo del par diferencial SATA Rx.
Si este socket M.2 se usa con un dispositivo de almacenamiento PCIe, Pin 43 debería conectarse al lado positivo del par diferencial PCIe Rx.

03 Socket 3 - Key M

Key M se usa comúnmente para dispositivos de almacenamiento PCIe o SATA, especialmente SSDs de mayor ancho de banda. De forma similar a Key B, también tiene una señal para seleccionar la interfaz host, pero aquí esa señal es PEDET.

Pinout Description

Left Pin	Left Signal	Right Signal	Right Pin
74	3.3 V	GND	75
72	3.3 V	GND	73
70	3.3 V	GND	71
68	SUSCLK (O)(0/3.3V)	PEDET	69
Key M	NC	67
Key M	Key M
Key M	Key M
Key M	Key M
Key M	Key M
58	NC	GND	57
56	NC	REFCLKp	55
54	PEWAKE# (I/O)(0/3.3V) or NC	REFCLKn	53
52	CLKREQ# (I/O)(0/3.3V) or NC	GND	51
50	PERST# (O)(0/3.3V) or NC	PETp0/SATA-A+	49
48	NC	PETn0/SATA-A-	47
46	NC	GND	45
44	ALERT# (I) (0/1.8V)	PERp0/SATA-B-	43
42	SMB_DATA (I/O) (0/1.8V)	PERn0/SATA-B+	41
40	SMB_CLK (I/O)(0/1.8V)	GND	39
38	DEVSLP (O)	PETp1	37
36	NC	PETn1	35
34	NC	GND	33
32	NC	PERp1	31
30	NC	PERn1	29
28	NC	GND	27
26	NC	PETp2	25
24	NC	PETn2	23
22	NC	GND	21
20	NC	PERp2	19
18	3.3 V	PERn2	17
16	3.3 V	GND	15
14	3.3 V	PETp3	13
12	3.3 V	PETn3	11
10	DAS/DSS (I/O)/LED_1# (I)(0/3.3V)	GND	9
8	NC	PERp3	7
6	NC	PERn3	5
4	3.3 V	GND	3
2	3.3 V	GND	1

Notas

Socket 3 - Key M se usa comúnmente para dispositivos de almacenamiento PCIe o SATA.
PEDET se usa para seleccionar la interfaz host, y la tarjeta M.2 indica el modo según cómo esté cableada:
PEDET = Low significa que SATA está habilitado, lo cual se hace conectando PEDET a GND en la tarjeta M.2
PEDET = High significa que PCIe está habilitado, lo cual se hace dejando PEDET sin conectar en la tarjeta M.2
Para máximo ancho de banda, las cuatro líneas PCIe deberían configurarse como un enlace x4.
Cuando el modo PCIe está habilitado, la tarjeta M.2 no conecta PEDET, así que el lado de la carrier board necesita una resistencia pull-up.
Si este socket se usa con un dispositivo de almacenamiento SATA, Pin 43 debería conectarse al lado negativo del par diferencial SATA Rx.
Si este socket se usa con un dispositivo de almacenamiento PCIe, Pin 43 debería conectarse al lado positivo del par diferencial PCIe Rx.

04 Resumen rápido

Si solo quieres las conclusiones más rápidas de este artículo, estos son los puntos principales:

Key E apunta principalmente a módulos de conectividad como Wi-Fi / Bluetooth.
Key B es común en SSDs SATA / PCIe y también puede aparecer en módulos WWAN.
Key M se usa principalmente para almacenamiento de mayor ancho de banda, especialmente SSDs PCIe.
Key B usa CONFIG_0 ~ CONFIG_3 para identificar la configuración de interfaz.
Key M usa PEDET para distinguir entre SATA y PCIe.
Señales como CLKREQ#, CONFIG_1 y PEDET necesitan pull-ups en la carrier board en algunos modos.

Si planeas diseñar una carrier board o una interfaz de socket alrededor de estas definiciones, sigue siendo buena idea comparar este resumen con la fuente original y la especificación PCI Express M.2, especialmente para Port Configuration, mapeo de líneas PCIe y pines compartidos entre SATA y PCIe.

Referencias

Material fuente: https://wiki.congatec.com/wiki/M.2_Pinout_Descriptions_and_Reference_Designs_(AN43)

Chips decoy USB PD comunes: CH224K vs HUSB238 vs HUSB237 vs IP2721 vs XSP

Sat, 11 Apr 2026 13:10:58 +0800

Al construir un diseño USB PD sink o de solicitud de energía, los chips decoy suelen elegirse por capacidad de voltaje, compatibilidad de protocolos y coste.

Comparación de chips

Chip	Características clave	Mejor para
CH224K (WCH)	Popular y rentable, configurable por resistencias, salida de hasta 20V	Solicitudes PD de alta potencia y diseños generales
HUSB238 (Hynetek)	Tamaño pequeño, alta integración, compatible con USB PD3.0, soporta PPS y PD3.1 28V	Dispositivos compactos que necesitan salida de mayor voltaje
HUSB237 (Hynetek)	Diseño PD Sink mínimo, soporta PD3.1 (5V/9V/12V/15V/20V), hasta 20V/5A (100W), soporta SOP’ (emulación eMarker), BC1.2 y QC2.0	Diseños sink rentables que requieren circuitería externa muy simple, especialmente casos de cables de 100W
IP2721 (Injoinic)	Detección automática de conexión/desconexión, compatible con PD2.0/3.0, comportamiento estable	Productos que necesitan detección automática y manejo de protocolo más sólido
Serie XSP (por ejemplo XSP01/XSP05)	Buena relación coste/prestaciones, amplio soporte para PD + QC + FCP + SCP + AFC	Productos de carga rápida multiprotocolo, como adaptadores de teléfono y módulos de carga inalámbrica

Consejos de selección

Para diseños maduros y económicos: empieza por CH224K o la serie XSP.
Para placas compactas y mayor voltaje: considera primero HUSB238.
Para BOM mínimo y hasta 100W (20V/5A): considera primero HUSB237.
Para manejo de protocolo más fuerte y detección automática: considera primero IP2721.

Guía de identificación de chips de memoria: cómo leer numeraciones de Samsung, Micron y SK hynix

Mon, 06 Apr 2026 17:06:21 +0800

Al comprar memoria, buscar chips o hacer overclocking, a menudo aparece la misma pregunta: qué chip lleva exactamente este módulo de memoria y qué versión (DIE) es.

Este artículo organiza los métodos de identificación habituales en un flujo práctico, centrado en Samsung, Micron/Spectek y SK hynix.

Chips Samsung

Regla de nomenclatura

Contenido identificado en 2.png (campos de nomenclatura Samsung DDR4):

1. SAMSUNG Memory: K
2. DRAM: 4
3. DRAM Type: A = DDR4 SDRAM (1.2V VDD)
4. Density: 4G=4Gb, 8G=8Gb, AG=16Gb, BG=32Gb
5. Bit Organization: 04=x4, 08=x8, 16=x16
6. # of Internal Banks: 5 = 16 Banks
7. Interface (VDD, VDDQ): W = POD (1.2V, 1.2V)
8. Revision: M/A/B/C/D/E/F/G = 1st~8th Gen
9. Package Type:
- B = FBGA (Halogen-free & Lead-free, Flip Chip)
- M = FBGA (Halogen-free & Lead-free, DDP)
- 2 = FBGA (Halogen-free & Lead-free, 2H TSV)
- 3 = FBGA (Halogen-free & Lead-free, 2H 3DS)
- 4 = FBGA (Halogen-free & Lead-free, 4H TSV)
- 5 = FBGA (Halogen-free & Lead-free, 4H 3DS)
10. Temp & Power:
- C = Commercial Temp (0°C ~ 85°C) & Normal Power
- I = Industrial Temp (-40°C ~ 95°C) & Normal Power
11. Speed:
- PB = DDR4-2133 (1066MHz @ CL=15, tRCD=15, tRP=15)
- RC = DDR4-2400 (1200MHz @ CL=17, tRCD=17, tRP=17)
- TD = DDR4-2666 (1333MHz @ CL=19, tRCD=19, tRP=19)
- RB = DDR4-2133 (1066MHz @ CL=17, tRCD=15, tRP=15)
- TC = DDR4-2400 (1200MHz @ CL=19, tRCD=17, tRP=17)
- WD = DDR4-2666 (1333MHz @ CL=22, tRCD=19, tRP=19)
- VF = DDR4-2933 (1466MHz @ CL=21, tRCD=21, tRP=21)
- WE = DDR4-3200 (1600MHz @ CL=22, tRCD=22, tRP=22)
- YF = DDR4-2933 (1466MHz @ CL=24, tRCD=21, tRP=21)
- AE = DDR4-3200 (1600MHz @ CL=26, tRCD=22, tRP=22)

Ejemplo

Primera línea: en “SEC 843”, la información importante es 843, que representa la fecha de producción del chip de memoria.
Segunda línea: en “K4A4G08”, la información importante es 4G08, que representa la capacidad y el ancho de bit del chip de memoria (AG representa una capacidad de 16Gb).
Tercera línea: en “5WT BCTD”, la información importante es T y TD. T representa la versión del chip; en este caso es T-DIE. TD representa frecuencia y timings: TD es 2666 C19, RC es 2400 C17 y PB es 2133 C15.
Cuarta línea: marca de esquina, desconocida.

Por experiencia, los DIE de Samsung que se ven con frecuencia incluyen A/B/C/D/E/F/M/S/T, entre otros, pero distintas generaciones y capacidades no cubren exactamente las mismas letras. En la práctica, se recomienda confirmar mediante “marca completa + tabla de referencia”, no mirando solo una letra.

Chips Micron

1) Mirar primero la serigrafía

Primera línea: “7UE75” Date code: 7U representa el momento de producción del chip. 7 representa el año 2017. U representa la semana 42 (en realidad U ocupa la posición 21 entre las 26 letras inglesas, y 21*2=42). Die revision: E representa que la versión del chip es E-DIE. Country of diffusion: 7 representa el lugar de producción del chip; 7 es Taiwán. Country of encapsulation: 5 representa el lugar de encapsulado; 5 es China continental.
Segunda línea: “D9VPP”, el FBGA (Coded part number) de Micron. Para obtener más información del chip hay que decodificarlo con el sistema de consulta de Micron.

2) Consulta oficial de información FBGA

Usa la siguiente URL para consultar el part number mediante el código FBGA:

https://www.micron.com/support/tools-and-utilities/fbga

3) Regla de nomenclatura del part number

Ejemplo: Código FBGA: D9VPP part number: MT40A1G8SA-075:E

40 representa DDR4. A representa el voltaje. 1G8 representa capacidad y ancho de bit del chip. 1G8 es 8Gb 8bit. 512M16 es 8Gb 16bit. 075 representa frecuencia y timings. 075 es 2666 C19. 083 es 2400 C17. 093E es 2133 C15. E representa la versión del chip E-DIE.

Spectek (gran S, sistema de chips blancos de Micron)

Numeración: PS029-093 TP
PS029 es parecido al código FBGA de Micron y también puede consultarse en el sitio oficial para obtener información.
Dirección de consulta:
- https://www.spectek.com/menus/mark_code.aspx

Dirección del documento original: http://am.adianshi.com:6805/%E5%BC%80%E5%8D%A1%E8%BD%AF%E4%BB%B6/%E6%96%87%E6%A1%A3/spectek_flash.pdf

Chips SK hynix

Regla de nomenclatura

1. SK hynix MEMORY
2. PRODUCT FAMILY: 5 = DRAM
3. PRODUCT MODE: A = DDR4 SDRAM
4. POWER SUPPLY: N = VDD & VDDQ = 1.2V
5-6. DENSITY & REFRESH:
- 1G=1Gb,
- 2G=2Gb,
- 4G=4Gb,
- 8G=8Gb,
- AG=16Gb,
- BG=32Gb
7. ORGANIZATION: 4=x4, 8=x8, 6=x16
8. DIE TYPE: N=Non-TSV, T=TSV
9. DIE GENERATION: M/A/B/C/D/E/F/G = 1st~8th
10. PACKAGE TYPE: F=FBGA SDP, J=Flipchip SDP, M=FBGA DDP, P=Flipchip Planar DDP, 2=TSV 2 high stack, 4=TSV 4 high stack
11. PACKAGE MATERIAL: R = Lead Free & Halogen Free (ROHS compliant)
12-13. SPEED (tCL-tRCD-tRP):
- TF=DDR4-2133 15-15-15,
- UH=DDR4-2400 17-17-17,
- UL=DDR4-2400 20-18-18,
- VK=DDR4-2666 19-19-19,
- VN=DDR4-2666 22-19-19,
- WM=DDR4-2933 21-21-21,
- XN=DDR4-3200 22-22-22
14. OPERATING TEMPERATURE & POWER CONSUMPTION:
- C = Commercial Temp (0°C ~ 85°C) & Normal Power
- R = Commercial Temp (0°C ~ 85°C) & Reduced IDD6

Ejemplo

Numeración de la segunda línea:
- En “H5AN8G8NCJR”, la información importante es 8G8, que representa capacidad de 8Gb y ancho de bit de 8bit; C representa la versión del chip C-DIE.
Numeración de la tercera línea:
- En “VKC 829A”, la información importante es VK, que representa frecuencia y timings. 829 representa la fecha de producción.

Referencias y notas

Este artículo sirve para divulgación técnica y diagnóstico de compra; no constituye una promesa de compra.
Distintos lotes pueden cambiar de chips; la conclusión final depende del producto físico.
Fuente de referencia (organizada): https://www.bilibili.com/read/cv2519652/?opus_fallback=1
Consultas oficiales:

Formato de marca superior y número de pieza del chip JMicron

Sat, 04 Apr 2026 10:00:00 +0800

Cada dispositivo tiene una marca superior única que se utiliza para identificar el proveedor, el nombre del dispositivo, el número de pieza, el código de fecha de fabricación, el número de lote y la orientación del Pin 1.
El diseño de la marca superior se muestra a continuación.

Formato del número de pieza

El número de pieza incluye: proveedor, categoría de producto, número de dispositivo, tipo de paquete, tipo de material, grado del producto (temperatura de funcionamiento), versión de ROM de máscara y revisión de IC.
Su formato se puede escribir como J M B 5 8 5 - Q H B A 0 A, asignado a los campos a b c d e f g h y dividido en la Sección I y la Sección II:

Sección	Campo	Personajes	Significado
Sección I	un	`JM`	Nombre de la marca
Sección I	segundo	`B`	Categoría de producto
Sección I	c	`585`	Número de dispositivo
Sección II	re	`Q`	Tipo de paquete
Sección II	mi	`H`	Material y calidad
Sección II	f	`B`	Tipo de unión interna
Sección II	gramo	`A0`	Versión ROM de máscara
Sección II	h	`A`	Revisión de circuitos integrados

Campo	Longitud	Definición	Código(s)	Notas
un (JM)	2 dígitos	Nombre de la marca	JM	El proveedor es JMicron
segundo (B)	1 dígito	Categoría de producto	B	`B = Puente`, `S = SOC`
c (585)	3 dígitos	Número de dispositivo	585	Combinado con marca y categoría para formar el nombre del dispositivo “JMB585”
re (Q)	1 dígito	Tipo de paquete	B, L, Q, T	`B = BGA`, `L = LQFP`, `Q = QFN`, `T = TQFP`
mi (H)	1 dígito	Material y calidad	G, H, I, J	`G`: Hilo de oro, RoHS, libre de halógenos, Ta: 0 a 70°C; `H`: Hilo de cobre, RoHS, libre de halógenos, Ta: 0 a 70°C `I`: Hilo de oro, RoHS, libre de halógenos, Ta: -40 a 85°C; `J`: Hilo de cobre, RoHS, libre de halógenos, Ta: -40 a 85°C
f(B)	1 dígito	Tipo de unión interna	A, B, C, …	Código de vinculación interna
gramos (A0)	2 dígitos	Versión ROM de máscara	A0, A1, A2, …; B0, B1, B2, …; Z0	`A` significa versión de la serie A; `B` significa versión de la serie B; `Z0` significa que no hay ROM de máscara
h(A)	1 dígito	Revisión de circuitos integrados	A, B, C, …	Código de versión IC

Guía de compra de impresoras domésticas

Wed, 01 Apr 2026 00:00:00 +0000

El mayor error al comprar una impresora doméstica no suele ser “bajas especificaciones”, sino elegir un modelo que no se adapta a su uso diario.

Esta guía evita la jerga y se centra en cuatro factores que son más importantes en el uso en el mundo real, para que pueda elegir una impresora que siga siendo útil a lo largo del tiempo.

Láser o inyección de tinta

Comience con una simple regla general:

Si imprime principalmente documentos en blanco y negro con un volumen constante, dé prioridad a la impresión láser.
Si necesita gráficos en color, fotografías o materiales escolares o para manualidades, dé prioridad a la inyección de tinta.

El mayor problema de las impresoras de inyección de tinta es que los cabezales de impresión pueden obstruirse después de largos períodos de inactividad. Su ventaja es una mejor salida fotográfica y, en general, un rendimiento del color más potente.
Las impresoras láser son rápidas, nítidas para el texto y, por lo general, más fáciles de mantener a largo plazo. La desventaja es que los modelos y consumibles de láser color suelen ser más caros.
Si su caso de uso principal es “tareas + documentos en blanco y negro”, una multifunción láser monocromática suele ser la opción más segura.

¿Wi-Fi, Ethernet o USB?

La conectividad tiene un impacto directo en la comodidad diaria:

USB: mejor para una computadora fija; simple y estable, pero compartir entre dispositivos requiere una configuración adicional
Wi-Fi: más fácil para uso doméstico en teléfonos, tabletas y computadoras portátiles
Ethernet: ideal para hogares con múltiples usuarios o pequeños estudios que desean un acceso compartido estable

La mayoría de los hogares ahora imprimen desde múltiples dispositivos, especialmente teléfonos y tabletas.
Si desea la ruta de configuración más sencilla, elija un modelo con “Wi-Fi”.
Ethernet conectado a su enrutador también puede proporcionar una impresión compartida estable; Es posible compartir USB (por ejemplo, a través de un servidor de impresión u OpenWrt), pero la configuración suele ser más compleja.

¿Dúplex automático o una cara?

La impresión automática a doble cara es fácil de pasar por alto, pero es muy práctica.

Ahorra papel y elimina el paso manual de páginas al imprimir documentos largos. Para las familias que imprimen regularmente materiales de estudio, hojas de trabajo o contratos, esta función vale la pena.

Si solo imprimes de 1 a 3 páginas ocasionalmente, los modelos de una sola cara aún pueden funcionar. Pero con el tiempo, la compatibilidad con dúplex suele ofrecer una mejor experiencia.

Consideraciones sobre la bandeja de papel

El diseño de la bandeja de papel afecta directamente la frecuencia de intervención.

Centrarse en dos puntos:

Bandeja cerrada o no: las bandejas cerradas son mejores para controlar el polvo y la humedad
Capacidad: las bandejas pequeñas suelen tener entre 100 y 200 hojas; Las bandejas más grandes suelen tener 500 hojas y pueden contener una resma completa.

Si imprime con frecuencia para la escuela o el trabajo, una bandeja de mayor capacidad puede reducir notablemente las interrupciones por recarga.

Resumen

La mejor impresora doméstica no es la que tiene las especificaciones más altas, sino la que mejor se adapta a su uso real.
Decida primero si su prioridad son los documentos o la impresión en color, luego filtre por conectividad, soporte dúplex y capacidad de la bandeja para evitar la mayoría de errores de compra.

Definición de pines del conector VGA

Sun, 18 Jan 2026 00:00:00 +0000

Definición de PIN

1. Red video (red wire)
2. Green video (light green wire)
3. Blue video (light blue wire)
4. ID Bit (sometimes RES, or monitor ID2)
5. Self-test (vendor-specific, often GND, black wire)
6. Red ground (4,6,7,8,11 are often tied together as shield)
7. Green ground
8. Blue ground
9. Reserved (vendor-specific, yellow wire)
10. Digital ground (red wire)
11. ID0 (monitor ID bit 0)
12. ID1 (monitor ID bit 1, green wire)
13. Horizontal sync (white wire)
14. Vertical sync (brown wire)
15. ID3 (or monitor ID bit 3, orange wire)

Al hacer un cable:

Connect separately:
  1. Red video
  2. Green video
  3. Blue video
  10. Digital ground
  13. Horizontal sync
  14. Vertical sync

Tie together as shield:
  4. ID Bit (or RES/ID2 depending on vendor)
  6. Red ground
  7. Green ground
  8. Blue ground
  11. ID0

Other wires may be left unconnected.

Explicación de las reglas de nomenclatura del chip Winbond Flash (con lista completa de piezas de Winbond Flash)

Thu, 01 Jan 2026 00:00:00 +0000

Las reglas siguientes son sólo un resumen parcial. Es posible que algunos números de piezas no los sigan exactamente. Confirme siempre con la lista de modelos específicos al final de este artículo.

Resumen de nombres

Prefijo de modelo

Los números de pieza del chip flash Winbond generalmente comienzan con “W25”, como “W25Q64” y “W25Q128”. “W” significa Winbond y “25” indica la familia SPI NOR Flash. Este prefijo le ayuda a identificar rápidamente la categoría del chip.

Tipo de flash y rendimiento

La letra después de “W25” indica el tipo/rendimiento del flash:

Letra	Significado
P	SPI/Dual/Cuádruple SPI Flash (高性能，支持4线模式)
X	SPI/Dual Estándar/Dual SPI Flash (标准或双线模式，通常较老或低成本)
H	SPI/Dual/Cuádruple de alto rendimiento (通常也是 Quad SPI,但频率更高或制程不同)
M	Memoria apilada SPI/Dual/Cuádruple (多芯片堆叠,即您提到的 Múltiples E/S 或大容量堆叠)
norte	SPI/Dual/Quad Serial NAND (在您的文件中，W25N 也支持 SPI/Dual/Quad，但通常指 NAND 架构)

Capacidad

Los siguientes dígitos, como “64” en “Q64” y “128” en “Q128”, representan capacidad. Para la mayoría de los productos de clase Mb (16 Mb y superiores), el número equivale directamente a la capacidad (por ejemplo, 64 = 64 Mb, 128 = 128 Mb). Para productos de Mb de pequeña capacidad (<16 Mb), el número generalmente se divide por 10 (o se elimina el cero final), por ejemplo, 80 = 8 Mb, 40 = 4 Mb. Para productos de clase Gb, “01” significa “1 Gb” y “02” significa “2 Gb”.

Código	Capacidad	Ejemplo
01	1Gb	W25H01…, W25M02… (堆叠芯片)
02	2Gb	W25M02…
512	512,Mb*	W25M512… (注：部分大容量Mb也会归类在此系列)
05 或	512	512,Mb,W25Q512…
256	256Mb	W25Q256…
128	128Mb	W25Q128…
64	64Mb	“W25Q64…, W25X64…”
32	32Mb	“W25Q32…, W25X32…”
16	16Mb	“W25Q16…, W25X16…”
80	8Mb	“W25Q80…, W25X80… (注: 80 代表 8M)”
40	4Mb	W25X40… (注: 40 代表 4M)
20	2Mb	W25X20… (注: 20 min 2M)
10	1Mb	W25X10… (注: 10 de 1M)

Grado de velocidad

Diferentes chips flash tienen diferente rendimiento de lectura/escritura. Winbond los distingue añadiendo un sufijo de grado de velocidad al número de pieza. Las calificaciones comunes son: V: clase de reloj de 80MHz, hasta 104MHz (clase de velocidad más baja). F: clase de reloj de 100MHz, hasta 133MHz (velocidad media). J: clase de reloj de 120MHz, hasta 200MHz (alta velocidad).

Ejemplo: W25Q64FV significa clase de 64 Mbit, Quad-SPI y 100 MHz.

Tipo de paquete y número de pines

SSIG: cuerpo ancho SOIC de 8 pines; USIG: cuerpo estrecho SOIC de 8 pines; TR: TSOP de 16 pines; ZP: WSON de 8 pines. Estos códigos se adjuntan al final del número de pieza. Por ejemplo, “W25Q64FVSSIG” significa 64 Mbit, Quad-SPI, clase 100 MHz, en paquete SOIC de cuerpo ancho de 8 pines.

Rango de temperatura

Finalmente, los números de pieza de Winbond pueden incluir un código de rango de temperatura: 0: temperatura de funcionamiento 0°C a +70°C; I: temperatura de funcionamiento -40°C a +85°C; H: temperatura de funcionamiento -40°C a +105°C. Ejemplo: W25Q64FVIH significa 64 Mbit, Quad-SPI, clase de 100 MHz, con rango operativo de -40 °C a +85 °C.

Lista de datos de números de pieza

Número de pieza	Densidad	Unidad de densidad	Frecuencia STR (MHz)	Frecuencia DTR (MHz)	Tensión (mín.) (V)	Tensión (máx.) (V)	Temperatura. (mín) (⁰C)	Temperatura. (máx.) (⁰C)	Tipo de paquete	PIN	Dimensión	Unidad de dimensión	Tipo de interfaz	Estado-Industrial	Estado-Automoción	Grado automotriz	ECC en chip (bit)	Información adicional sobre especificaciones
W25H01JVSFAM	1.0	GB	133	80	2.7	3.6	-40,0	105,0	POE	16.0	300	MIL	SPI/Dual/Cuádruple	-	P	Sí	1bit	-
W25H01JVSFAMG	1.0	GB	133	80	2.7	3.6	-40,0	105,0	POE	16.0	300	MIL	SPI/Dual/Cuádruple	-	P	Sí	1bit	-
W25H01JVSFSM	1.0	GB	133	80	2.7	3.6	-40,0	125,0	POE	16.0	300	MIL	SPI/Dual/Cuádruple	-	P	Sí		-
W25H01JVSFSMG	1.0	GB	133	80	2.7	3.6	-40,0	125,0	POE	16.0	300	MIL	SPI/Dual/Cuádruple	-	P	Sí		-
W25H01JVTBAM	1.0	GB	133	80	2.7	3.6	-40,0	105,0	TFBGA (5X5)	24.0	6X8	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	-	P	Sí	1bit	-
W25H01JVTBAMG	1.0	GB	133	80	2.7	3.6	-40,0	105,0	TFBGA (5X5)	24.0	6X8	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	-	P	Sí	1bit	-
W25H01JVTBSM	1.0	GB	133	80	2.7	3.6	-40,0	125,0	TFBGA (5X5)	24.0	6X8	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	-	P	Sí	1bit	-
W25H01JVTBSMG	1.0	GB	133	80	2.7	3.6	-40,0	125,0	TFBGA (5X5)	24.0	6X8	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	-	P	Sí	1bit	-
W25H01JVZEAM	1.0	GB	133	80	2.7	3.6	-40,0	105,0	HIJO	8.0	8X6	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	-	P	Sí	1bit	-
W25H01JVZEAMG	1.0	GB	133	80	2.7	3.6	-40,0	105,0	HIJO	8.0	8X6	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	-	P	Sí	1bit	-
W25H01JVZESM	1.0	GB	133	80	2.7	3.6	-40,0	125,0	HIJO	8.0	8X6	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	-	P	Sí	1bit	-
W25H01JVZESMG	1.0	GB	133	80	2.7	3.6	-40,0	125,0	HIJO	8.0	8X6	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	-	P	Sí	1bit	-
W25H01NWSFAM	1.0	GB	133	84	1.7	1,95	-40,0	105,0	POE	16.0	300	MIL	SPI/Dual/Cuádruple	-	P	Sí		-
W25H01NWSFAMG	1.0	GB	133	84	1.7	1,95	-40,0	105,0	POE	16.0	300	MIL	SPI/Dual/Cuádruple	-	P	Sí		-
W25H01NWSFSM	1.0	GB	133	84	1.7	1,95	-40,0	125,0	POE	16.0	300	MIL	SPI/Dual/Cuádruple	-	P	Sí		-
W25H01NWSFSMG	1.0	GB	133	84	1.7	1,95	-40,0	125,0	POE	16.0	300	MIL	SPI/Dual/Cuádruple	-	P	Sí		-
W25H01NWTBAM	1.0	GB	133	84	1.7	1,95	-40,0	105,0	TFBGA (5X5)	24.0	6X8	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	-	P	Sí		-
W25H01NWTBAMG	1.0	GB	133	84	1.7	1,95	-40,0	105,0	TFBGA (5X5)	24.0	6X8	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	-	P	Sí		-
W25H01NWTBSM	1.0	GB	133	84	1.7	1,95	-40,0	125,0	TFBGA (5X5)	24.0	6X8	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	-	P	Sí		-
W25H01NWTBSMG	1.0	GB	133	84	1.7	1,95	-40,0	125,0	TFBGA (5X5)	24.0	6X8	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	-	P	Sí		-
W25H01NWZEAM	1.0	GB	133	84	1.7	1,95	-40,0	105,0	HIJO	8.0	8X6	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	-	P	Sí		-
W25H01NWZEAMG	1.0	GB	133	84	1.7	1,95	-40,0	105,0	HIJO	8.0	8X6	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	-	P	Sí		-
W25H01NWZESM	1.0	GB	133	84	1.7	1,95	-40,0	125,0	HIJO	8.0	8X6	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	-	P	Sí		-
W25H01NWZESMG	1.0	GB	133	84	1.7	1,95	-40,0	125,0	HIJO	8.0	8X6	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	-	P	Sí		-
W25H02JVTBAM	2.0	GB	133	80	2.7	3.6	-40,0	105,0	TFBGA (5X5)	24.0	6X8	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	-	P	Sí	1bit	-
W25H02JVTBAMG	2.0	GB	133	80	2.7	3.6	-40,0	105,0	TFBGA (5X5)	24.0	6X8	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	-	P	Sí	1bit	-
W25H02JVTBSM	2.0	GB	133	80	2.7	3.6	-40,0	125,0	TFBGA (5X5)	24.0	6X8	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	-	P	Sí	1bit	-
W25H02JVTBSMG	2.0	GB	133	80	2.7	3.6	-40,0	125,0	TFBGA (5X5)	24.0	6X8	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	-	P	Sí	1bit	-
W25H02NWTBAM	2.0	GB	133	84	1.7	1,95	-40,0	105,0	TFBGA (5X5)	24.0	6X8	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	-	UD	Sí	1bit	-
W25H02NWTBAMG	2.0	GB	133	84	1.7	1,95	-40,0	105,0	TFBGA (5X5)	24.0	6X8	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	-	UD	Sí	1bit	-
W25H02NWTBSM	2.0	GB	133	84	1.7	1,95	-40,0	125,0	TFBGA (5X5)	24.0	6X8	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	-	UD	Sí	1bit	-
W25H02NWTBSMG	2.0	GB	133	84	1.7	1,95	-40,0	125,0	TFBGA (5X5)	24.0	6X8	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	-	UD	Sí	1bit	-
W25H256JVBAM	256,0	MB	104	80	2.7	3.6	-40,0	105,0	TFBGA (5X5)	24.0	6X8	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	-	P	Sí	1bit	-
W25H256JVBAMG	256,0	MB	104	80	2.7	3.6	-40,0	105,0	TFBGA (5X5)	24.0	6X8	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	-	P	Sí	1bit	-
W25H256JVBSM	256,0	MB	104	80	2.7	3.6	-40,0	125,0	TFBGA (5X5)	24.0	6X8	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	-	P	Sí	1bit	-
W25H256JVBSMG	256,0	MB	104	80	2.7	3.6	-40,0	125,0	TFBGA (5X5)	24.0	6X8	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	-	P	Sí	1bit	-
W25H256JVEAM	256,0	MB	104	80	2.7	3.6	-40,0	105,0	HIJO	8.0	8X6	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	-	P	Sí	1bit	-
W25H256JVEAMG	256,0	MB	104	80	2.7	3.6	-40,0	105,0	HIJO	8.0	8X6	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	-	P	Sí	1bit	-
W25H256JVESM	256,0	MB	104	80	2.7	3.6	-40,0	125,0	HIJO	8.0	8X6	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	-	P	Sí	1bit	-
W25H256JVESMG	256,0	MB	104	80	2.7	3.6	-40,0	125,0	HIJO	8.0	8X6	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	-	P	Sí	1bit	-
W25H256JVFAM	256,0	MB	104	80	2.7	3.6	-40,0	105,0	POE	16.0	300	MIL	SPI/Dual/Cuádruple	-	P	Sí	1bit	-
W25H256JVFAMG	256,0	MB	104	80	2.7	3.6	-40,0	105,0	POE	16.0	300	MIL	SPI/Dual/Cuádruple	-	P	Sí	1bit	-
W25H256JVFSM	256,0	MB	104	80	2.7	3.6	-40,0	125,0	POE	16.0	300	MIL	SPI/Dual/Cuádruple	-	P	Sí	1bit	-
W25H256JVFSMG	256,0	MB	104	80	2.7	3.6	-40,0	125,0	POE	16.0	300	MIL	SPI/Dual/Cuádruple	-	P	Sí	1bit	-
W25H512JVBAM	512,0	MB	133	80	2.7	3.6	-40,0	105,0	TFBGA (5X5)	24.0	6X8	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	-	P	Sí	1bit	-
W25H512JVBAMG	512,0	MB	133	80	2.7	3.6	-40,0	105,0	TFBGA (5X5)	24.0	6X8	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	-	P	Sí	1bit	-
W25H512JVBSM	512,0	MB	133	80	2.7	3.6	-40,0	125,0	TFBGA (5X5)	24.0	6X8	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	-	P	Sí	1bit	-
W25H512JVBSMG	512,0	MB	133	80	2.7	3.6	-40,0	125,0	TFBGA (5X5)	24.0	6X8	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	-	P	Sí	1bit	-
W25H512JVEAM	512,0	MB	133	80	2.7	3.6	-40,0	105,0	HIJO	8.0	8X6	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	-	P	Sí	1bit	-
W25H512JVEAMG	512,0	MB	133	80	2.7	3.6	-40,0	105,0	HIJO	8.0	8X6	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	-	P	Sí	1bit	-
W25H512JVESM	512,0	MB	133	80	2.7	3.6	-40,0	125,0	HIJO	8.0	8X6	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	-	P	Sí	1bit	-
W25H512JVESMG	512,0	MB	133	80	2.7	3.6	-40,0	125,0	HIJO	8.0	8X6	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	-	P	Sí	1bit	-
W25H512JVFAM	512,0	MB	133	80	2.7	3.6	-40,0	105,0	POE	16.0	300	MIL	SPI/Dual/Cuádruple	-	P	Sí	1bit	-
W25H512JVFAMG	512,0	MB	133	80	2.7	3.6	-40,0	105,0	POE	16.0	300	MIL	SPI/Dual/Cuádruple	-	P	Sí	1bit	-
W25H512JVFSM	512,0	MB	133	80	2.7	3.6	-40,0	115,0	POE	16.0	300	MIL	SPI/Dual/Cuádruple	-	P	Sí	1bit	-
W25H512JVFSMG	512,0	MB	133	80	2.7	3.6	-40,0	115,0	POE	16.0	300	MIL	SPI/Dual/Cuádruple	-	P	Sí	1bit	-
W25H512NWBAM	512,0	MB	133	84	1.7	1,95	-40,0	105,0	TFBGA (5X5)	24.0	6X8	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	-	P	Sí	1bit	-
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W25Q01RVTBJQG	1.0	GB	133	-	2.7	3.6	-40,0	105,0	TFBGA (5X5)	24.0	6X8	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No	1bit	-
W25Q01RVZEJM	1.0	GB	133	104	2.7	3.6	-40,0	105,0	HIJO	8.0	8X6	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No	1bit	-
W25Q01RVZEJMG	1.0	GB	133	104	2.7	3.6	-40,0	105,0	HIJO	8.0	8X6	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No	1bit	-
W25Q01RVZEJQ	1.0	GB	133	-	2.7	3.6	-40,0	105,0	HIJO	8.0	8X6	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No	1bit	-
W25Q01RVZEJQG	1.0	GB	133	-	2.7	3.6	-40,0	105,0	HIJO	8.0	8X6	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No	1bit	-
W25Q02JVTBIM	2.0	GB	133	66	2.7	3.6	-40,0	85,0	TFBGA (5X5)	24.0	6X8	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q02JVTBIMG	2.0	GB	133	66	2.7	3.6	-40,0	85,0	TFBGA (5X5)	24.0	6X8	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q02NWTBIA	2.0	GB	133	84	1.7	1,95	-40,0	85,0	TFBGA (5X5)	24.0	6X8	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q02NWTBIAG	2.0	GB	133	84	1.7	1,95	-40,0	85,0	TFBGA (5X5)	24.0	6X8	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q02NWTBIM	2.0	GB	133	84	1.7	1,95	-40,0	85,0	TFBGA (5X5)	24.0	6X8	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q02NWTBIMG	2.0	GB	133	84	1.7	1,95	-40,0	85,0	TFBGA (5X5)	24.0	6X8	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q02RVSFJM	2.0	GB	133	104	2.7	3.6	-40,0	105,0	POE	16.0	300	MIL	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No	1bit	-
W25Q02RVSFJMG	2.0	GB	133	104	2.7	3.6	-40,0	105,0	POE	16.0	300	MIL	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No	1bit	-
W25Q02RVSFJQ	2.0	GB	133	-	2.7	3.6	-40,0	105,0	POE	16.0	300	MIL	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No	1bit	-
W25Q02RVSFJQG	2.0	GB	133	-	2.7	3.6	-40,0	105,0	POE	16.0	300	MIL	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No	1bit	-
W25Q02RVTBJM	2.0	GB	133	104	2.7	3.6	-40,0	105,0	TFBGA (5X5)	24.0	6X8	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No	1bit	-
W25Q02RVTBJMG	2.0	GB	133	104	2.7	3.6	-40,0	105,0	TFBGA (5X5)	24.0	6X8	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No	1bit	-
W25Q02RVTBJQ	2.0	GB	133	-	2.7	3.6	-40,0	105,0	TFBGA (5X5)	24.0	6X8	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No	1bit	-
W25Q02RVTBJQG	2.0	GB	133	-	2.7	3.6	-40,0	105,0	TFBGA (5X5)	24.0	6X8	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No	1bit	-
W25Q02RVZEJM	2.0	GB	133	104	2.7	3.6	-40,0	105,0	HIJO	8.0	8X6	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No	1bit	-
W25Q02RVZEJMG	2.0	GB	133	104	2.7	3.6	-40,0	105,0	HIJO	8.0	8X6	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No	1bit	-
W25Q02RVZEJQ	2.0	GB	133	-	2.7	3.6	-40,0	105,0	HIJO	8.0	8X6	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No	1bit	-
W25Q02RVZEJQG	2.0	GB	133	-	2.7	3.6	-40,0	105,0	HIJO	8.0	8X6	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No	1bit	-
W25Q10EWBYIG	1.0	MB	104	-	1,65	1,95	-40,0	85,0	WLCSP	8.0			SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q10EWBYIGG	1.0	MB	104	-	1,65	1,95	-40,0	85,0	WLCSP	8.0			SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q10EWUXIE	1.0	MB	104	-	1,65	1,95	-40,0	85,0	HIJO	8.0	2X3	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q10EWUXIEG	1.0	MB	104	-	1,65	1,95	-40,0	85,0	HIJO	8.0	2X3	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q10RLSNJM	1.0	MB	133	84	2.3	3.6	-40,0	105,0	POE	8.0	150	MIL	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q10RLSNJMG	1.0	MB	133	84	2.3	3.6	-40,0	105,0	POE	8.0	150	MIL	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q10RLSNJQ	1.0	MB	133	-	2.3	3.6	-40,0	105,0	POE	8.0	150	MIL	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q10RLSNJQG	1.0	MB	133	-	2.3	3.6	-40,0	105,0	POE	8.0	150	MIL	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q10RLXHJM	1.0	MB	133	84	2.3	3.6	-40,0	105,0	HIJO	8.0	2X3	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q10RLXHJMG	1.0	MB	133	84	2.3	3.6	-40,0	105,0	HIJO	8.0	2X3	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q10RLXHJQ	1.0	MB	133	-	2.3	3.6	-40,0	105,0	HIJO	8.0	2X3	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q10RLXHJQG	1.0	MB	133	-	2.3	3.6	-40,0	105,0	HIJO	8.0	2X3	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q128JVBAM	128,0	MB	133	66	2.7	3.6	-40,0	105,0	TFBGA (5X5)	24.0	6X8	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	-	P	Sí		-
W25Q128JVBAMG	128,0	MB	133	66	2.7	3.6	-40,0	105,0	TFBGA (5X5)	24.0	6X8	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	-	P	Sí		-
W25Q128JVBAQ	128,0	MB	133	-	2.7	3.6	-40,0	105,0	TFBGA (5X5)	24.0	6X8	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	-	P	Sí		-
W25Q128JVBAQG	128,0	MB	133	-	2.7	3.6	-40,0	105,0	TFBGA (5X5)	24.0	6X8	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	-	P	Sí		-
W25Q128JVBIM	128,0	MB	133	66	2.7	3.6	-40,0	85,0	TFBGA (5X5)	24.0	6X8	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q128JVBIMG	128,0	MB	133	66	2.7	3.6	-40,0	85,0	TFBGA (5X5)	24.0	6X8	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q128JVBIQ	128,0	MB	133	-	2.7	3.6	-40,0	85,0	TFBGA (5X5)	24.0	6X8	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q128JVBIQG	128,0	MB	133	-	2.7	3.6	-40,0	85,0	TFBGA (5X5)	24.0	6X8	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q128JVBJM	128,0	MB	133	66	2.7	3.6	-40,0	105,0	TFBGA (5X5)	24.0	6X8	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q128JVBJMG	128,0	MB	133	66	2.7	3.6	-40,0	105,0	TFBGA (5X5)	24.0	6X8	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q128JVBJQ	128,0	MB	133	-	2.7	3.6	-40,0	105,0	TFBGA (5X5)	24.0	6X8	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q128JVBJQG	128,0	MB	133	-	2.7	3.6	-40,0	105,0	TFBGA (5X5)	24.0	6X8	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q128JVBSM	128,0	MB	133	66	2.7	3.6	-40,0	125,0	TFBGA (5X5)	24.0	6X8	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	-	P	Sí		-
W25Q128JVBSMG	128,0	MB	133	66	2.7	3.6	-40,0	125,0	TFBGA (5X5)	24.0	6X8	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	-	P	Sí		-
W25Q128JVBSQ	128,0	MB	133	-	2.7	3.6	-40,0	125,0	TFBGA (5X5)	24.0	6X8	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	-	P	Sí		-
W25Q128JVBSQG	128,0	MB	133	-	2.7	3.6	-40,0	125,0	TFBGA (5X5)	24.0	6X8	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	-	P	Sí		-
W25Q128JVCAQ	128,0	MB	133	-	2.7	3.6	-40,0	105,0	TFBGA (5X5)	24.0	6X8	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	-	P	Sí		-
W25Q128JVCAQG	128,0	MB	133	-	2.7	3.6	-40,0	105,0	TFBGA (5X5)	24.0	6X8	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	-	P	Sí		-
W25Q128JVCIM	128,0	MB	133	66	2.7	3.6	-40,0	85,0	TFBGA (4X6)	24.0	6X8	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q128JVCIMG	128,0	MB	133	66	2.7	3.6	-40,0	85,0	TFBGA (4X6)	24.0	6X8	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q128JVCIQ	128,0	MB	133	-	2.7	3.6	-40,0	85,0	TFBGA (4X6)	24.0	6X8	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q128JVCIQG	128,0	MB	133	-	2.7	3.6	-40,0	85,0	TFBGA (4X6)	24.0	6X8	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q128JVCJQ	128,0	MB	133	-	2.7	3.6	-40,0	105,0	TFBGA (4X6)	24.0	6X8	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q128JVCJQG	128,0	MB	133	-	2.7	3.6	-40,0	105,0	TFBGA (4X6)	24.0	6X8	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q128JVCSQ	128,0	MB	133	-	2.7	3.6	-40,0	125,0	TFBGA (5X5)	24.0	6X8	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	-	P	Sí		-
W25Q128JVCSQG	128,0	MB	133	-	2.7	3.6	-40,0	125,0	TFBGA (5X5)	24.0	6X8	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	-	P	Sí		-
W25Q128JVEAM	128,0	MB	133	66	2.7	3.6	-40,0	105,0	HIJO	8.0	8X6	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	-	P	Sí		-
W25Q128JVEAMG	128,0	MB	133	66	2.7	3.6	-40,0	105,0	HIJO	8.0	8X6	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	-	P	Sí		-
W25Q128JVEAQ	128,0	MB	133	-	2.7	3.6	-40,0	105,0	HIJO	8.0	8X6	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	-	P	Sí		-
W25Q128JVEAQG	128,0	MB	133	-	2.7	3.6	-40,0	105,0	HIJO	8.0	8X6	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	-	P	Sí		-
W25Q128JVEIM	128,0	MB	133	66	2.7	3.6	-40,0	85,0	HIJO	8.0	8X6	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q128JVEIMG	128,0	MB	133	66	2.7	3.6	-40,0	85,0	HIJO	8.0	8X6	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q128JVEIN	128,0	MB	133	-	2.7	3.6	-40,0	85,0	HIJO	8.0	8X6	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		VDR=75%
W25Q128JVEING	128,0	MB	133	-	2.7	3.6	-40,0	85,0	HIJO	8.0	8X6	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		VDR=75%
W25Q128JVEIQ	128,0	MB	133	-	2.7	3.6	-40,0	85,0	HIJO	8.0	8X6	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q128JVEIQG	128,0	MB	133	-	2.7	3.6	-40,0	85,0	HIJO	8.0	8X6	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q128JVEJM	128,0	MB	133	66	2.7	3.6	-40,0	105,0	HIJO	8.0	8X6	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q128JVEJMG	128,0	MB	133	66	2.7	3.6	-40,0	105,0	HIJO	8.0	8X6	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q128JVEJQ	128,0	MB	133	-	2.7	3.6	-40,0	105,0	HIJO	8.0	8X6	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q128JVEJQG	128,0	MB	133	-	2.7	3.6	-40,0	105,0	HIJO	8.0	8X6	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q128JVESM	128,0	MB	133	66	2.7	3.6	-40,0	125,0	HIJO	8.0	8X6	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	-	P	Sí		-
W25Q128JVESMG	128,0	MB	133	66	2.7	3.6	-40,0	125,0	HIJO	8.0	8X6	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	-	P	Sí		-
W25Q128JVESQ	128,0	MB	133	-	2.7	3.6	-40,0	125,0	HIJO	8.0	8X6	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	-	P	Sí		-
W25Q128JVESQG	128,0	MB	133	-	2.7	3.6	-40,0	125,0	HIJO	8.0	8X6	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	-	P	Sí		-
W25Q128JVFAM	128,0	MB	133	66	2.7	3.6	-40,0	105,0	POE	16.0	300	MIL	SPI/Dual/Cuádruple	-	P	Sí		-
W25Q128JVFAMG	128,0	MB	133	66	2.7	3.6	-40,0	105,0	POE	16.0	300	MIL	SPI/Dual/Cuádruple	-	P	Sí		-
W25Q128JVPreguntas frecuentes	128,0	MB	133	-	2.7	3.6	-40,0	105,0	POE	16.0	300	MIL	SPI/Dual/Cuádruple	-	P	Sí		-
W25Q128JVFAQG	128,0	MB	133	-	2.7	3.6	-40,0	105,0	POE	16.0	300	MIL	SPI/Dual/Cuádruple	-	P	Sí		-
W25Q128JVFIM	128,0	MB	133	66	2.7	3.6	-40,0	85,0	POE	16.0	300	MIL	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q128JVFIMG	128,0	MB	133	66	2.7	3.6	-40,0	85,0	POE	16.0	300	MIL	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q128JVFIQ	128,0	MB	133	-	2.7	3.6	-40,0	85,0	POE	16.0	300	MIL	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q128JVFIQG	128,0	MB	133	-	2.7	3.6	-40,0	85,0	POE	16.0	300	MIL	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q128JVFJM	128,0	MB	133	66	2.7	3.6	-40,0	105,0	POE	16.0	300	MIL	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q128JVFJMG	128,0	MB	133	66	2.7	3.6	-40,0	105,0	POE	16.0	300	MIL	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q128JVFJQ	128,0	MB	133	-	2.7	3.6	-40,0	105,0	POE	16.0	300	MIL	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q128JVFJQG	128,0	MB	133	-	2.7	3.6	-40,0	105,0	POE	16.0	300	MIL	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q128JVFSM	128,0	MB	133	66	2.7	3.6	-40,0	125,0	POE	16.0	300	MIL	SPI/Dual/Cuádruple	-	P	Sí		-
W25Q128JVFSMG	128,0	MB	133	66	2.7	3.6	-40,0	125,0	POE	16.0	300	MIL	SPI/Dual/Cuádruple	-	P	Sí		-
W25Q128JVFSQ	128,0	MB	133	-	2.7	3.6	-40,0	125,0	POE	16.0	300	MIL	SPI/Dual/Cuádruple	-	P	Sí		-
W25Q128JVFSQG	128,0	MB	133	-	2.7	3.6	-40,0	125,0	POE	16.0	300	MIL	SPI/Dual/Cuádruple	-	P	Sí		-
W25Q128JVPAM	128,0	MB	133	66	2.7	3.6	-40,0	105,0	HIJO	8.0	5X6	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	-	P	Sí		-
W25Q128JVPAMG	128,0	MB	133	66	2.7	3.6	-40,0	105,0	HIJO	8.0	5X6	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	-	P	Sí		-
W25Q128JVPAQ	128,0	MB	133	-	2.7	3.6	-40,0	105,0	HIJO	8.0	5X6	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	-	P	Sí		-
W25Q128JVPAQG	128,0	MB	133	-	2.7	3.6	-40,0	105,0	HIJO	8.0	5X6	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	-	P	Sí		-
W25Q128JVPIM	128,0	MB	133	66	2.7	3.6	-40,0	85,0	HIJO	8.0	5X6	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q128JVPIMG	128,0	MB	133	66	2.7	3.6	-40,0	85,0	HIJO	8.0	5X6	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q128JVPIN	128,0	MB	133	-	2.7	3.6	-40,0	85,0	HIJO	8.0	5X6	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		VDR=75%
W25Q128JVPING	128,0	MB	133	-	2.7	3.6	-40,0	85,0	HIJO	8.0	5X6	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		VDR=75%
W25Q128JVPIQ	128,0	MB	133	-	2.7	3.6	-40,0	85,0	HIJO	8.0	5X6	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q128JVPIQG	128,0	MB	133	-	2.7	3.6	-40,0	85,0	HIJO	8.0	5X6	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q128JVPJM	128,0	MB	133	66	2.7	3.6	-40,0	105,0	HIJO	8.0	5X6	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q128JVPJMG	128,0	MB	133	66	2.7	3.6	-40,0	105,0	HIJO	8.0	5X6	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q128JVPJQ	128,0	MB	133	-	2.7	3.6	-40,0	105,0	HIJO	8.0	5X6	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q128JVPJQG	128,0	MB	133	-	2.7	3.6	-40,0	105,0	HIJO	8.0	5X6	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q128JVPSM	128,0	MB	133	66	2.7	3.6	-40,0	125,0	HIJO	8.0	5X6	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	-	P	Sí		-
W25Q128JVPSMG	128,0	MB	133	66	2.7	3.6	-40,0	125,0	HIJO	8.0	5X6	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	-	P	Sí		-
W25Q128JVPSQ	128,0	MB	133	-	2.7	3.6	-40,0	125,0	HIJO	8.0	5X6	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	-	P	Sí		-
W25Q128JVPSQG	128,0	MB	133	-	2.7	3.6	-40,0	125,0	HIJO	8.0	5X6	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	-	P	Sí		-
W25Q128JVSAM	128,0	MB	133	66	2.7	3.6	-40,0	105,0	POE	8.0	208	MIL	SPI/Dual/Cuádruple	-	P	Sí		-
W25Q128JVSAMG	128,0	MB	133	66	2.7	3.6	-40,0	105,0	POE	8.0	208	MIL	SPI/Dual/Cuádruple	-	P	Sí		-
W25Q128JVSAQ	128,0	MB	133	-	2.7	3.6	-40,0	105,0	POE	8.0	208	MIL	SPI/Dual/Cuádruple	-	P	Sí		-
W25Q128JVSAQG	128,0	MB	133	-	2.7	3.6	-40,0	105,0	POE	8.0	208	MIL	SPI/Dual/Cuádruple	-	P	Sí		-
W25Q128JVSIM	128,0	MB	133	66	2.7	3.6	-40,0	85,0	POE	8.0	208	MIL	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q128JVSIMG	128,0	MB	133	66	2.7	3.6	-40,0	85,0	POE	8.0	208	MIL	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q128JVSIN	128,0	MB	133	-	2.7	3.6	-40,0	85,0	POE	8.0	208	MIL	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		VDR=75%
W25Q128JVSING	128,0	MB	133	-	2.7	3.6	-40,0	85,0	POE	8.0	208	MIL	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		VDR=75%
W25Q128JVSIQ	128,0	MB	133	-	2.7	3.6	-40,0	85,0	POE	8.0	208	MIL	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q128JVSIQG	128,0	MB	133	-	2.7	3.6	-40,0	85,0	POE	8.0	208	MIL	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
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W25Q128JVSJMG	128,0	MB	133	66	2.7	3.6	-40,0	105,0	POE	8.0	208	MIL	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q128JVSJQ	128,0	MB	133	-	2.7	3.6	-40,0	105,0	POE	8.0	208	MIL	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q128JVSJQG	128,0	MB	133	-	2.7	3.6	-40,0	105,0	POE	8.0	208	MIL	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q128JVSSM	128,0	MB	133	66	2.7	3.6	-40,0	125,0	POE	8.0	208	MIL	SPI/Dual/Cuádruple	-	P	Sí		-
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W25Q128JVYIQ	128,0	MB	133	-	2.7	3.6	-40,0	85,0	WLCSP	24.0			SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
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W25Q128JWBAMG	128,0	MB	104	52	1.7	1,95	-40,0	105,0	TFBGA (5X5)	24.0	6X8	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	-	P	Sí		-
W25Q128JWBAQ	128,0	MB	104	-	1.7	1,95	-40,0	105,0	TFBGA (5X5)	24.0	6X8	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	-	P	Sí		-
W25Q128JWBAQG	128,0	MB	104	-	1.7	1,95	-40,0	105,0	TFBGA (5X5)	24.0	6X8	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	-	P	Sí		-
W25Q128JWBIM	128,0	MB	133	66	1.7	1,95	-40,0	85,0	TFBGA (5X5)	24.0	6X8	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q128JWBIMG	128,0	MB	133	66	1.7	1,95	-40,0	85,0	TFBGA (5X5)	24.0	6X8	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q128JWBIQ	128,0	MB	133	-	1.7	1,95	-40,0	85,0	TFBGA (5X5)	24.0	6X8	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
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W25Q128JWBJQ	128,0	MB	133	-	1.7	1,95	-40,0	105,0	TFBGA (5X5)	24.0	6X8	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
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W25Q128JWBSM	128,0	MB	104	52	1.7	1,95	-40,0	125,0	TFBGA (5X5)	24.0	6X8	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	-	P	Sí		-
W25Q128JWBSMG	128,0	MB	104	52	1.7	1,95	-40,0	125,0	TFBGA (5X5)	24.0	6X8	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	-	P	Sí		-
W25Q128JWBSQ	128,0	MB	104	-	1.7	1,95	-40,0	125,0	TFBGA (5X5)	24.0	6X8	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	-	P	Sí		-
W25Q128JWBSQG	128,0	MB	104	-	1.7	1,95	-40,0	125,0	TFBGA (5X5)	24.0	6X8	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	-	P	Sí		-
W25Q128JWEIM	128,0	MB	133	66	1.7	1,95	-40,0	85,0	HIJO	8.0	8X6	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q128JWEIMG	128,0	MB	133	66	1.7	1,95	-40,0	85,0	HIJO	8.0	8X6	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q128JWEIN	128,0	MB	133	-	1.7	1,95	-40,0	85,0	HIJO	8.0	8X6	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		VDR=75%
W25Q128JWEING	128,0	MB	133	-	1.7	1,95	-40,0	85,0	HIJO	8.0	8X6	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		VDR=75%
W25Q128JWEIQ	128,0	MB	133	-	1.7	1,95	-40,0	85,0	HIJO	8.0	8X6	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q128JWEIQG	128,0	MB	133	-	1.7	1,95	-40,0	85,0	HIJO	8.0	8X6	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q128JWEJQ	128,0	MB	133	-	1.7	1,95	-40,0	105,0	HIJO	8.0	8X6	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q128JWEJQG	128,0	MB	133	-	1.7	1,95	-40,0	105,0	HIJO	8.0	8X6	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q128JWFAM	128,0	MB	104	52	1.7	1,95	-40,0	105,0	POE	16.0	300	MIL	SPI/Dual/Cuádruple	-	P	Sí		-
W25Q128JWFAMG	128,0	MB	104	52	1.7	1,95	-40,0	105,0	POE	16.0	300	MIL	SPI/Dual/Cuádruple	-	P	Sí		-
W25Q128JWFAQ	128,0	MB	104	-	1.7	1,95	-40,0	105,0	POE	16.0	300	MIL	SPI/Dual/Cuádruple	-	P	Sí		-
W25Q128JWFAQG	128,0	MB	104	-	1.7	1,95	-40,0	105,0	POE	16.0	300	MIL	SPI/Dual/Cuádruple	-	P	Sí		-
W25Q128JWFIM	128,0	MB	133	66	1.7	1,95	-40,0	85,0	POE	16.0	300	MIL	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q128JWFIMG	128,0	MB	133	66	1.7	1,95	-40,0	85,0	POE	16.0	300	MIL	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q128JWFIN	128,0	MB	133	-	1.7	1,95	-40,0	85,0	POE	16.0	300	MIL	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		VDR=75%
W25Q128JWFING	128,0	MB	133	-	1.7	1,95	-40,0	85,0	POE	16.0	300	MIL	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		VDR=75%
W25Q128JWFIQ	128,0	MB	133	-	1.7	1,95	-40,0	85,0	POE	16.0	300	MIL	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q128JWFIQG	128,0	MB	133	-	1.7	1,95	-40,0	85,0	POE	16.0	300	MIL	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
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W25Q128JWFSMG	128,0	MB	104	52	1.7	1,95	-40,0	125,0	POE	16.0	300	MIL	SPI/Dual/Cuádruple	-	P	Sí		-
W25Q128JWPAM	128,0	MB	104	52	1.7	1,95	-40,0	105,0	HIJO	8.0	5X6	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	-	P	Sí		-
W25Q128JWPAMG	128,0	MB	104	52	1.7	1,95	-40,0	105,0	HIJO	8.0	5X6	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	-	P	Sí		-
W25Q128JWPAQ	128,0	MB	104	-	1.7	1,95	-40,0	105,0	HIJO	8.0	5X6	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	-	P	Sí		-
W25Q128JWPAQG	128,0	MB	104	-	1.7	1,95	-40,0	105,0	HIJO	8.0	5X6	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	-	P	Sí		-
W25Q128JWPIM	128,0	MB	133	66	1.7	1,95	-40,0	85,0	HIJO	8.0	5X6	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
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W25Q128JWPIQ	128,0	MB	133	-	1.7	1,95	-40,0	85,0	HIJO	8.0	5X6	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q128JWPIQG	128,0	MB	133	-	1.7	1,95	-40,0	85,0	HIJO	8.0	5X6	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q128JWPJM	128,0	MB	133	66	1.7	1,95	-40,0	105,0	HIJO	8.0	5X6	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q128JWPJMG	128,0	MB	133	66	1.7	1,95	-40,0	105,0	HIJO	8.0	5X6	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q128JWPJQ	128,0	MB	133	-	1.7	1,95	-40,0	105,0	HIJO	8.0	5X6	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q128JWPJQG	128,0	MB	133	-	1.7	1,95	-40,0	105,0	HIJO	8.0	5X6	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q128JWPSM	128,0	MB	104	52	1.7	1,95	-40,0	125,0	HIJO	8.0	5X6	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	-	P	Sí		-
W25Q128JWPSMG	128,0	MB	104	52	1.7	1,95	-40,0	125,0	HIJO	8.0	5X6	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	-	P	Sí		-
W25Q128JWPSQ	128,0	MB	104	-	1.7	1,95	-40,0	125,0	HIJO	8.0	5X6	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	-	P	Sí		-
W25Q128JWPSQG	128,0	MB	104	-	1.7	1,95	-40,0	125,0	HIJO	8.0	5X6	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	-	P	Sí		-
W25Q128JWSAQ	128,0	MB	104	-	1.7	1,95	-40,0	105,0	POE	8.0	208	MIL	SPI/Dual/Cuádruple	-	P	Sí		-
W25Q128JWSAQG	128,0	MB	104	-	1.7	1,95	-40,0	105,0	POE	8.0	208	MIL	SPI/Dual/Cuádruple	-	P	Sí		-
W25Q128JWSIM	128,0	MB	133	66	1.7	1,95	-40,0	85,0	POE	8.0	208	MIL	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q128JWSIMG	128,0	MB	133	66	1.7	1,95	-40,0	85,0	POE	8.0	208	MIL	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q128JWSIN	128,0	MB	133	-	1.7	1,95	-40,0	85,0	POE	8.0	208	MIL	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		VDR=75%
W25Q128JWSING	128,0	MB	133	-	1.7	1,95	-40,0	85,0	POE	8.0	208	MIL	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		VDR=75%
W25Q128JWSIQ	128,0	MB	133	-	1.7	1,95	-40,0	85,0	POE	8.0	208	MIL	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q128JWSIQG	128,0	MB	133	-	1.7	1,95	-40,0	85,0	POE	8.0	208	MIL	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q128JWSJQ	128,0	MB	133	-	1.7	1,95	-40,0	105,0	POE	8.0	208	MIL	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q128JWSJQG	128,0	MB	133	-	1.7	1,95	-40,0	105,0	POE	8.0	208	MIL	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q128JWSSQ	128,0	MB	104	-	1.7	1,95	-40,0	125,0	POE	8.0	208	MIL	SPI/Dual/Cuádruple	-	P	Sí		-
W25Q128JWSSQG	128,0	MB	104	-	1.7	1,95	-40,0	125,0	POE	8.0	208	MIL	SPI/Dual/Cuádruple	-	P	Sí		-
W25Q128JWYIM	128,0	MB	133	66	1.7	1,95	-40,0	85,0	WLCSP	21.0			SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q128JWYIMG	128,0	MB	133	66	1.7	1,95	-40,0	85,0	WLCSP	21.0			SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q128JWYIQ	128,0	MB	133	-	1.7	1,95	-40,0	85,0	WLCSP	21.0			SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q128JWYIQG	128,0	MB	133	-	1.7	1,95	-40,0	85,0	WLCSP	21.0			SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q128JWYJQ	128,0	MB	133	-	1.7	1,95	-40,0	105,0	WLCSP	21.0			SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q128JWYJQG	128,0	MB	133	-	1.7	1,95	-40,0	105,0	WLCSP	21.0			SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q12PWBYIH	128,0	MB	166	104	1,65	1,95	-40,0	85,0	WLCSP	16.0			SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q12PWBYIHG	128,0	MB	166	104	1,65	1,95	-40,0	85,0	WLCSP	16.0			SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q12PWBYIM	128,0	MB	166	104	1,65	1,95	-40,0	85,0	WLCSP	16.0			SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q12PWBYIMG	128,0	MB	166	104	1,65	1,95	-40,0	85,0	WLCSP	16.0			SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q12PWSFIM	128,0	MB	166	104	1,65	1,95	-40,0	85,0	POE	16.0	300	MIL	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q12PWSFIMG	128,0	MB	166	104	1,65	1,95	-40,0	85,0	POE	16.0	300	MIL	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q12PWSFIQ	128,0	MB	166	104	1,65	1,95	-40,0	85,0	POE	16.0	300	MIL	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q12PWSFIQG	128,0	MB	166	104	1,65	1,95	-40,0	85,0	POE	16.0	300	MIL	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q12PWSSIM	128,0	MB	166	104	1,65	1,95	-40,0	85,0	POE	8.0	208	MIL	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q12PWSSIMG	128,0	MB	166	104	1,65	1,95	-40,0	85,0	POE	8.0	208	MIL	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q12PWSSIQ	128,0	MB	166	104	1,65	1,95	-40,0	85,0	POE	8.0	208	MIL	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q12PWSSIQG	128,0	MB	166	104	1,65	1,95	-40,0	85,0	POE	8.0	208	MIL	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q12PWTBIQ	128,0	MB	166	104	1,65	1,95	-40,0	85,0	TFBGA (5X5)	24.0	6X8	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q12PWTBIQG	128,0	MB	166	104	1,65	1,95	-40,0	85,0	TFBGA (5X5)	24.0	6X8	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q12PWUUIQ	128,0	MB	166	104	1,65	1,95	-40,0	85,0	HIJO	8.0	4X3	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q12PWUUIQG	128,0	MB	166	104	1,65	1,95	-40,0	85,0	HIJO	8.0	4X3	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q12PWXGIQ	128,0	MB	166	104	1,65	1,95	-40,0	85,0	HIJO	8.0	4X4	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q12PWXGIQG	128,0	MB	166	104	1,65	1,95	-40,0	85,0	HIJO	8.0	4X4	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q12PWZEIM	128,0	MB	166	104	1,65	1,95	-40,0	85,0	HIJO	8.0	8X6	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q12PWZEIMG	128,0	MB	166	104	1,65	1,95	-40,0	85,0	HIJO	8.0	8X6	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q12PWZEIQ	128,0	MB	166	104	1,65	1,95	-40,0	85,0	HIJO	8.0	8X6	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q12PWZEIQG	128,0	MB	166	104	1,65	1,95	-40,0	85,0	HIJO	8.0	8X6	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q12PWZPIM	128,0	MB	166	104	1,65	1,95	-40,0	85,0	HIJO	8.0	5X6	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q12PWZPIMG	128,0	MB	166	104	1,65	1,95	-40,0	85,0	HIJO	8.0	5X6	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q12PWZPIQ	128,0	MB	166	104	1,65	1,95	-40,0	85,0	HIJO	8.0	5X6	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q12PWZPIQG	128,0	MB	166	104	1,65	1,95	-40,0	85,0	HIJO	8.0	5X6	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q12RVCFJM	128,0	MB	133	104	2.7	3.6	-40,0	105,0	POE	16.0	300	MIL	SPI/Dual/Cuádruple	UD	-	No		-
W25Q12RVCFJMG	128,0	MB	133	104	2.7	3.6	-40,0	105,0	POE	16.0	300	MIL	SPI/Dual/Cuádruple	UD	-	No		-
W25Q12RVCFJQ	128,0	MB	133	-	2.7	3.6	-40,0	105,0	POE	16.0	300	MIL	SPI/Dual/Cuádruple	UD	-	No		-
W25Q12RVCFJQG	128,0	MB	133	-	2.7	3.6	-40,0	105,0	POE	16.0	300	MIL	SPI/Dual/Cuádruple	UD	-	No		-
W25Q12RVCJJM			133	104	2.7	3.6							SPI/Dual/Cuádruple	UD	-	No		-
W25Q12RVCJJMG			133	104	2.7	3.6							SPI/Dual/Cuádruple	UD	-	No		-
W25Q12RVCJJQ			133	-	2.7	3.6							SPI/Dual/Cuádruple	UD	-	No		-
W25Q12RVCJJQG			133	-	2.7	3.6							SPI/Dual/Cuádruple	UD	-	No		-
W25Q12RVCPJM	128,0	MB	133	104	2.7	3.6	-40,0	105,0	HIJO	8.0	5X6	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	UD	-	No		-
W25Q12RVCPJMG	128,0	MB	133	104	2.7	3.6	-40,0	105,0	HIJO	8.0	5X6	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	UD	-	No		-
W25Q12RVCPJQ	128,0	MB	133	-	2.7	3.6	-40,0	105,0	HIJO	8.0	5X6	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	UD	-	No		-
W25Q12RVCPJQG	128,0	MB	133	-	2.7	3.6	-40,0	105,0	HIJO	8.0	5X6	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	UD	-	No		-
W25Q12RVCSJM	128,0	MB	133	104	2.7	3.6	-40,0	105,0	POE	8.0	208	MIL	SPI/Dual/Cuádruple	UD	-	No		-
W25Q12RVCSJMG	128,0	MB	133	104	2.7	3.6	-40,0	105,0	POE	8.0	208	MIL	SPI/Dual/Cuádruple	UD	-	No		-
W25Q12RVCSJQ	128,0	MB	133	-	2.7	3.6	-40,0	105,0	POE	8.0	208	MIL	SPI/Dual/Cuádruple	UD	-	No		-
W25Q12RVCSJQG	128,0	MB	133	-	2.7	3.6	-40,0	105,0	POE	8.0	208	MIL	SPI/Dual/Cuádruple	UD	-	No		-
W25Q16JLSNIG	16.0	MB	104	-	2.3	3.6	-40,0	85,0	POE	8.0	150	MIL	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q16JLSNIGG	16.0	MB	104	-	2.3	3.6	-40,0	85,0	POE	8.0	150	MIL	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q16JLSSIG	16.0	MB	104	-	2.3	3.6	-40,0	85,0	POE	8.0	208	MIL	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q16JLSSIGG	16.0	MB	104	-	2.3	3.6	-40,0	85,0	POE	8.0	208	MIL	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q16JLUXIG	16.0	MB	104	-	2.3	3.6	-40,0	85,0	HIJO	8.0	2X3	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q16JLUXIGG	16.0	MB	104	-	2.3	3.6	-40,0	85,0	HIJO	8.0	2X3	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q16JLZPIG	16.0	MB	104	-	2.3	3.6	-40,0	85,0	HIJO	8.0	5X6	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q16JLZPIGG	16.0	MB	104	-	2.3	3.6	-40,0	85,0	HIJO	8.0	5X6	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q16JVBYIQ	16.0	MB	133	-	2.7	3.6	-40,0	85,0	WLCSP	8.0			SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q16JVBYIQG	16.0	MB	133	-	2.7	3.6	-40,0	85,0	WLCSP	8.0			SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q16JVBYJQ	16.0	MB	133	-	2.7	3.6	-40,0	105,0	WLCSP	8.0			SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q16JVBYJQG	16.0	MB	133	-	2.7	3.6	-40,0	105,0	WLCSP	8.0			SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q16JVSNAM	16.0	MB	133	66	2.7	3.6	-40,0	105,0	POE	8.0	150	MIL	SPI/Dual/Cuádruple	-	P	Sí		-
W25Q16JVSNAMG	16.0	MB	133	66	2.7	3.6	-40,0	105,0	POE	8.0	150	MIL	SPI/Dual/Cuádruple	-	P	Sí		-
W25Q16JVSNAQ	16.0	MB	133	-	2.7	3.6	-40,0	105,0	POE	8.0	150	MIL	SPI/Dual/Cuádruple	-	P	Sí		-
W25Q16JVSNAQG	16.0	MB	133	-	2.7	3.6	-40,0	105,0	POE	8.0	150	MIL	SPI/Dual/Cuádruple	-	P	Sí		-
W25Q16JVSNIM	16.0	MB	133	66	2.7	3.6	-40,0	85,0	POE	8.0	150	MIL	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q16JVSNIMG	16.0	MB	133	66	2.7	3.6	-40,0	85,0	POE	8.0	150	MIL	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q16JVSNIQ	16.0	MB	133	-	2.7	3.6	-40,0	85,0	POE	8.0	150	MIL	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q16JVSNIQG	16.0	MB	133	-	2.7	3.6	-40,0	85,0	POE	8.0	150	MIL	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q16JVSNJM	16.0	MB	133	66	2.7	3.6	-40,0	105,0	POE	8.0	150	MIL	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q16JVSNJMG	16.0	MB	133	66	2.7	3.6	-40,0	105,0	POE	8.0	150	MIL	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q16JVSNJQ	16.0	MB	133	-	2.7	3.6	-40,0	105,0	POE	8.0	150	MIL	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q16JVSNJQG	16.0	MB	133	-	2.7	3.6	-40,0	105,0	POE	8.0	150	MIL	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q16JVSNSM	16.0	MB	133	66	2.7	3.6	-40,0	125,0	POE	8.0	150	MIL	SPI/Dual/Cuádruple	-	P	Sí		-
W25Q16JVSNSMG	16.0	MB	133	66	2.7	3.6	-40,0	125,0	POE	8.0	150	MIL	SPI/Dual/Cuádruple	-	P	Sí		-
W25Q16JVSNSQ	16.0	MB	133	-	2.7	3.6	-40,0	125,0	POE	8.0	150	MIL	SPI/Dual/Cuádruple	-	P	Sí		-
W25Q16JVSNSQG	16.0	MB	133	-	2.7	3.6	-40,0	125,0	POE	8.0	150	MIL	SPI/Dual/Cuádruple	-	P	Sí		-
W25Q16JVSSAM	16.0	MB	133	66	2.7	3.6	-40,0	105,0	POE	8.0	208	MIL	SPI/Dual/Cuádruple	-	P	Sí		-
W25Q16JVSSAMG	16.0	MB	133	66	2.7	3.6	-40,0	105,0	POE	8.0	208	MIL	SPI/Dual/Cuádruple	-	P	Sí		-
W25Q16JVSSAQ	16.0	MB	133	-	2.7	3.6	-40,0	105,0	POE	8.0	208	MIL	SPI/Dual/Cuádruple	-	P	Sí		-
W25Q16JVSSAQG	16.0	MB	133	-	2.7	3.6	-40,0	105,0	POE	8.0	208	MIL	SPI/Dual/Cuádruple	-	P	Sí		-
W25Q16JVSSIM	16.0	MB	133	66	2.7	3.6	-40,0	85,0	POE	8.0	208	MIL	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q16JVSSIMG	16.0	MB	133	66	2.7	3.6	-40,0	85,0	POE	8.0	208	MIL	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q16JVSSIQ	16.0	MB	133	-	2.7	3.6	-40,0	85,0	POE	8.0	208	MIL	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q16JVSSIQG	16.0	MB	133	-	2.7	3.6	-40,0	85,0	POE	8.0	208	MIL	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q16JVSSJM	16.0	MB	133	66	2.7	3.6	-40,0	105,0	POE	8.0	208	MIL	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q16JVSSJMG	16.0	MB	133	66	2.7	3.6	-40,0	105,0	POE	8.0	208	MIL	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q16JVSSJQ	16.0	MB	133	-	2.7	3.6	-40,0	105,0	POE	8.0	208	MIL	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q16JVSSJQG	16.0	MB	133	-	2.7	3.6	-40,0	105,0	POE	8.0	208	MIL	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q16JVSSSM	16.0	MB	133	66	2.7	3.6	-40,0	125,0	POE	8.0	208	MIL	SPI/Dual/Cuádruple	-	P	Sí		-
W25Q16JVSSSMG	16.0	MB	133	66	2.7	3.6	-40,0	125,0	POE	8.0	208	MIL	SPI/Dual/Cuádruple	-	P	Sí		-
W25Q16JVSSSQ	16.0	MB	133	-	2.7	3.6	-40,0	125,0	POE	8.0	208	MIL	SPI/Dual/Cuádruple	-	P	Sí		-
W25Q16JVSSSQG	16.0	MB	133	-	2.7	3.6	-40,0	125,0	POE	8.0	208	MIL	SPI/Dual/Cuádruple	-	P	Sí		-
W25Q16JVTBIM	16.0	MB	133	66	2.7	3.6	-40,0	85,0	TFBGA (5X5)	24.0	6X8	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q16JVTBIMG	16.0	MB	133	66	2.7	3.6	-40,0	85,0	TFBGA (5X5)	24.0	6X8	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q16JVUUAM	16.0	MB	133	66	2.7	3.6	-40,0	105,0	HIJO	8.0	4X3	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	-	P	Sí		-
W25Q16JVUUAMG	16.0	MB	133	66	2.7	3.6	-40,0	105,0	HIJO	8.0	4X3	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	-	P	Sí		-
W25Q16JVUUAQ	16.0	MB	133	-	2.7	3.6	-40,0	105,0	HIJO	8.0	4X3	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	-	P	Sí		-
W25Q16JVUUAQG	16.0	MB	133	-	2.7	3.6	-40,0	105,0	HIJO	8.0	4X3	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	-	P	Sí		-
W25Q16JVUUIM	16.0	MB	133	66	2.7	3.6	-40,0	85,0	HIJO	8.0	4X3	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q16JVUUIMG	16.0	MB	133	66	2.7	3.6	-40,0	85,0	HIJO	8.0	4X3	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q16JVUUIQ	16.0	MB	133	-	2.7	3.6	-40,0	85,0	HIJO	8.0	4X3	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q16JVUUIQG	16.0	MB	133	-	2.7	3.6	-40,0	85,0	HIJO	8.0	4X3	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q16JVUUJM	16.0	MB	133	66	2.7	3.6	-40,0	105,0	HIJO	8.0	4X3	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q16JVUUJMG	16.0	MB	133	66	2.7	3.6	-40,0	105,0	HIJO	8.0	4X3	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q16JVUUJQ	16.0	MB	133	-	2.7	3.6	-40,0	105,0	HIJO	8.0	4X3	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q16JVUUJQG	16.0	MB	133	-	2.7	3.6	-40,0	105,0	HIJO	8.0	4X3	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q16JVUUSM	16.0	MB	133	66	2.7	3.6	-40,0	125,0	HIJO	8.0	4X3	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	-	P	Sí		-
W25Q16JVUUSMG	16.0	MB	133	66	2.7	3.6	-40,0	125,0	HIJO	8.0	4X3	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	-	P	Sí		-
W25Q16JVUUSQ	16.0	MB	133	-	2.7	3.6	-40,0	125,0	HIJO	8.0	4X3	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	-	P	Sí		-
W25Q16JVUUSQG	16.0	MB	133	-	2.7	3.6	-40,0	125,0	HIJO	8.0	4X3	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	-	P	Sí		-
W25Q16JVUXAM	16.0	MB	133	66	2.7	3.6	-40,0	105,0	HIJO	8.0	2X3	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	-	P	Sí		-
W25Q16JVUXAMG	16.0	MB	133	66	2.7	3.6	-40,0	105,0	HIJO	8.0	2X3	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	-	P	Sí		-
W25Q16JVUXAQ	16.0	MB	133	-	2.7	3.6	-40,0	105,0	HIJO	8.0	2X3	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	-	P	Sí		-
W25Q16JVUXAQG	16.0	MB	133	-	2.7	3.6	-40,0	105,0	HIJO	8.0	2X3	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	-	P	Sí		-
W25Q16JVUXIM	16.0	MB	133	66	2.7	3.6	-40,0	85,0	HIJO	8.0	2X3	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q16JVUXIMG	16.0	MB	133	66	2.7	3.6	-40,0	85,0	HIJO	8.0	2X3	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q16JVUXIQ	16.0	MB	133	-	2.7	3.6	-40,0	85,0	HIJO	8.0	2X3	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q16JVUXIQG	16.0	MB	133	-	2.7	3.6	-40,0	85,0	HIJO	8.0	2X3	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q16JVUXJM	16.0	MB	133	66	2.7	3.6	-40,0	105,0	HIJO	8.0	2X3	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q16JVUXJMG	16.0	MB	133	66	2.7	3.6	-40,0	105,0	HIJO	8.0	2X3	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q16JVUXJQ	16.0	MB	133	-	2.7	3.6	-40,0	105,0	HIJO	8.0	2X3	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q16JVUXJQG	16.0	MB	133	-	2.7	3.6	-40,0	105,0	HIJO	8.0	2X3	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q16JVUXSM	16.0	MB	133	66	2.7	3.6	-40,0	125,0	HIJO	8.0	2X3	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	-	P	Sí		-
W25Q16JVUXSMG	16.0	MB	133	66	2.7	3.6	-40,0	125,0	HIJO	8.0	2X3	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	-	P	Sí		-
W25Q16JVUXSQ	16.0	MB	133	-	2.7	3.6	-40,0	125,0	HIJO	8.0	2X3	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	-	P	Sí		-
W25Q16JVUXSQG	16.0	MB	133	-	2.7	3.6	-40,0	125,0	HIJO	8.0	2X3	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	-	P	Sí		-
W25Q16JVXGAQ	16.0	MB	133	-	2.7	3.6	-40,0	105,0	HIJO	8.0	4X4	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	-	P	Sí		-
W25Q16JVXGAQG	16.0	MB	133	-	2.7	3.6	-40,0	105,0	HIJO	8.0	4X4	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	-	P	Sí		-
W25Q16JVXGIQ	16.0	MB	133	-	2.7	3.6	-40,0	85,0	HIJO	8.0	4X4	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q16JVXGIQG	16.0	MB	133	-	2.7	3.6	-40,0	85,0	HIJO	8.0	4X4	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q16JVXGJQ	16.0	MB	133	-	2.7	3.6	-40,0	105,0	HIJO	8.0	4X4	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q16JVXGJQG	16.0	MB	133	-	2.7	3.6	-40,0	105,0	HIJO	8.0	4X4	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q16JVXGSQ	16.0	MB	133	-	2.7	3.6	-40,0	125,0	HIJO	8.0	4X4	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	-	P	Sí		-
W25Q16JVXGSQG	16.0	MB	133	-	2.7	3.6	-40,0	125,0	HIJO	8.0	4X4	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	-	P	Sí		-
W25Q16JVZPAM	16.0	MB	133	66	2.7	3.6	-40,0	105,0	HIJO	8.0	5X6	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	-	P	Sí		-
W25Q16JVZPAMG	16.0	MB	133	66	2.7	3.6	-40,0	105,0	HIJO	8.0	5X6	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	-	P	Sí		-
W25Q16JVZPAQ	16.0	MB	133	-	2.7	3.6	-40,0	105,0	HIJO	8.0	5X6	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	-	P	Sí		-
W25Q16JVZPAQG	16.0	MB	133	-	2.7	3.6	-40,0	105,0	HIJO	8.0	5X6	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	-	P	Sí		-
W25Q16JVZPIM	16.0	MB	133	66	2.7	3.6	-40,0	85,0	HIJO	8.0	5X6	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q16JVZPIMG	16.0	MB	133	66	2.7	3.6	-40,0	85,0	HIJO	8.0	5X6	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q16JVZPIQ	16.0	MB	133	-	2.7	3.6	-40,0	85,0	HIJO	8.0	5X6	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q16JVZPIQG	16.0	MB	133	-	2.7	3.6	-40,0	85,0	HIJO	8.0	5X6	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q16JVZPJM	16.0	MB	133	66	2.7	3.6	-40,0	105,0	HIJO	8.0	5X6	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q16JVZPJMG	16.0	MB	133	66	2.7	3.6	-40,0	105,0	HIJO	8.0	5X6	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q16JVZPJQ	16.0	MB	133	-	2.7	3.6	-40,0	105,0	HIJO	8.0	5X6	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q16JVZPJQG	16.0	MB	133	-	2.7	3.6	-40,0	105,0	HIJO	8.0	5X6	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q16JVZPSM	16.0	MB	133	66	2.7	3.6	-40,0	125,0	HIJO	8.0	5X6	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	-	P	Sí		-
W25Q16JVZPSMG	16.0	MB	133	66	2.7	3.6	-40,0	125,0	HIJO	8.0	5X6	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	-	P	Sí		-
W25Q16JVZPSQ	16.0	MB	133	-	2.7	3.6	-40,0	125,0	HIJO	8.0	5X6	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	-	P	Sí		-
W25Q16JVZPSQG	16.0	MB	133	-	2.7	3.6	-40,0	125,0	HIJO	8.0	5X6	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	-	P	Sí		-
W25Q16JWBYIM	16.0	MB	133	66	1,65	1,95	-40,0	85,0	WLCSP	8.0			SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q16JWBYIMG	16.0	MB	133	66	1,65	1,95	-40,0	85,0	WLCSP	8.0			SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q16JWBYIQ	16.0	MB	133	-	1,65	1,95	-40,0	85,0	WLCSP	8.0			SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q16JWBYIQG	16.0	MB	133	-	1,65	1,95	-40,0	85,0	WLCSP	8.0			SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q16JWSNAM	16.0	MB	104	66	1.7	1,95	-40,0	105,0	POE	8.0	150	MIL	SPI/Dual/Cuádruple	-	P	Sí		-
W25Q16JWSNAMG	16.0	MB	104	66	1.7	1,95	-40,0	105,0	POE	8.0	150	MIL	SPI/Dual/Cuádruple	-	P	Sí		-
W25Q16JWSNAQ	16.0	MB	104	-	1.7	1,95	-40,0	105,0	POE	8.0	150	MIL	SPI/Dual/Cuádruple	-	P	Sí		-
W25Q16JWSNAQG	16.0	MB	104	-	1.7	1,95	-40,0	105,0	POE	8.0	150	MIL	SPI/Dual/Cuádruple	-	P	Sí		-
W25Q16JWSNIM	16.0	MB	133	66	1,65	1,95	-40,0	85,0	POE	8.0	150	MIL	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q16JWSNIMG	16.0	MB	133	66	1,65	1,95	-40,0	85,0	POE	8.0	150	MIL	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q16JWSNIQ	16.0	MB	133	-	1,65	1,95	-40,0	85,0	POE	8.0	150	MIL	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q16JWSNIQG	16.0	MB	133	-	1,65	1,95	-40,0	85,0	POE	8.0	150	MIL	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q16JWSNJQ	16.0	MB	133	-	1,65	1,95	-40,0	105,0	POE	8.0	150	MIL	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q16JWSNJQG	16.0	MB	133	-	1,65	1,95	-40,0	105,0	POE	8.0	150	MIL	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q16JWSNSM	16.0	MB	104	66	1.7	1,95	-40,0	125,0	POE	8.0	150	MIL	SPI/Dual/Cuádruple	-	P	Sí		-
W25Q16JWSNSMG	16.0	MB	104	66	1.7	1,95	-40,0	125,0	POE	8.0	150	MIL	SPI/Dual/Cuádruple	-	P	Sí		-
W25Q16JWSNSQ	16.0	MB	104	-	1.7	1,95	-40,0	125,0	POE	8.0	150	MIL	SPI/Dual/Cuádruple	-	P	Sí		-
W25Q16JWSNSQG	16.0	MB	104	-	1.7	1,95	-40,0	125,0	POE	8.0	150	MIL	SPI/Dual/Cuádruple	-	P	Sí		-
W25Q16JWSSAQ	16.0	MB	104	-	1.7	1,95	-40,0	105,0	POE	8.0	208	MIL	SPI/Dual/Cuádruple	-	P	Sí		-
W25Q16JWSSAQG	16.0	MB	104	-	1.7	1,95	-40,0	105,0	POE	8.0	208	MIL	SPI/Dual/Cuádruple	-	P	Sí		-
W25Q16JWSSIM	16.0	MB	133	66	1,65	1,95	-40,0	85,0	POE	8.0	208	MIL	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q16JWSSIMG	16.0	MB	133	66	1,65	1,95	-40,0	85,0	POE	8.0	208	MIL	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q16JWSSIQ	16.0	MB	133	-	1,65	1,95	-40,0	85,0	POE	8.0	208	MIL	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q16JWSSIQG	16.0	MB	133	-	1,65	1,95	-40,0	85,0	POE	8.0	208	MIL	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q16JWSSJQ	16.0	MB	133	-	1,65	1,95	-40,0	105,0	POE	8.0	208	MIL	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q16JWSSJQG	16.0	MB	133	-	1,65	1,95	-40,0	105,0	POE	8.0	208	MIL	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q16JWSSSQ	16.0	MB	104	-	1.7	1,95	-40,0	125,0	POE	8.0	208	MIL	SPI/Dual/Cuádruple	-	P	Sí		-
W25Q16JWSSSQG	16.0	MB	104	-	1.7	1,95	-40,0	125,0	POE	8.0	208	MIL	SPI/Dual/Cuádruple	-	P	Sí		-
W25Q16JWUUAQ	16.0	MB	104	-	1.7	1,95	-40,0	105,0	HIJO	8.0	4X3	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	-	P	Sí		-
W25Q16JWUUAQG	16.0	MB	104	-	1.7	1,95	-40,0	105,0	HIJO	8.0	4X3	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	-	P	Sí		-
W25Q16JWUUIQ	16.0	MB	133	-	1,65	1,95	-40,0	85,0	HIJO	8.0	4X3	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q16JWUUIQG	16.0	MB	133	-	1,65	1,95	-40,0	85,0	HIJO	8.0	4X3	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q16JWUUJQ	16.0	MB	133	-	1,65	1,95	-40,0	105,0	HIJO	8.0	4X3	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q16JWUUJQG	16.0	MB	133	-	1,65	1,95	-40,0	105,0	HIJO	8.0	4X3	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q16JWUUSQ	16.0	MB	104	-	1.7	1,95	-40,0	125,0	HIJO	8.0	4X3	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	-	P	Sí		-
W25Q16JWUUSQG	16.0	MB	104	-	1.7	1,95	-40,0	125,0	HIJO	8.0	4X3	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	-	P	Sí		-
W25Q16JWXHAQ	16.0	MB	104	-	1.7	1,95	-40,0	105,0	HIJO	8.0	2X3	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	-	P	Sí		-
W25Q16JWXHAQG	16.0	MB	104	-	1.7	1,95	-40,0	105,0	HIJO	8.0	2X3	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	-	P	Sí		-
W25Q16JWXHIM	16.0	MB	133	66	1,65	1,95	-40,0	85,0	HIJO	8.0	2X3	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q16JWXHIMG	16.0	MB	133	66	1,65	1,95	-40,0	85,0	HIJO	8.0	2X3	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q16JWXHIQ	16.0	MB	133	-	1,65	1,95	-40,0	85,0	HIJO	8.0	2X3	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q16JWXHIQG	16.0	MB	133	-	1,65	1,95	-40,0	85,0	HIJO	8.0	2X3	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q16JWXHJQ	16.0	MB	133	-	1,65	1,95	-40,0	105,0	HIJO	8.0	2X3	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q16JWXHJQG	16.0	MB	133	-	1,65	1,95	-40,0	105,0	HIJO	8.0	2X3	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q16JWXHSQ	16.0	MB	104	-	1.7	1,95	-40,0	125,0	HIJO	8.0	2X3	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	-	P	Sí		-
W25Q16JWXHSQG	16.0	MB	104	-	1.7	1,95	-40,0	125,0	HIJO	8.0	2X3	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	-	P	Sí		-
W25Q16JWZPAQ	16.0	MB	104	-	1.7	1,95	-40,0	105,0	HIJO	8.0	5X6	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	-	P	Sí		-
W25Q16JWZPAQG	16.0	MB	104	-	1.7	1,95	-40,0	105,0	HIJO	8.0	5X6	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	-	P	Sí		-
W25Q16JWZPIM	16.0	MB	133	66	1,65	1,95	-40,0	85,0	HIJO	8.0	5X6	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q16JWZPIMG	16.0	MB	133	66	1,65	1,95	-40,0	85,0	HIJO	8.0	5X6	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q16JWZPIQ	16.0	MB	133	-	1,65	1,95	-40,0	85,0	HIJO	8.0	5X6	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q16JWZPIQG	16.0	MB	133	-	1,65	1,95	-40,0	85,0	HIJO	8.0	5X6	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q16JWZPJQ	16.0	MB	133	-	1,65	1,95	-40,0	105,0	HIJO	8.0	5X6	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q16JWZPJQG	16.0	MB	133	-	1,65	1,95	-40,0	105,0	HIJO	8.0	5X6	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q16PWSNIM	16.0	MB	166	104	1,65	1,95	-40,0	85,0	POE	8.0	150	MIL	SPI/Dual/Cuádruple	S	-	No		-
W25Q16PWSNIMG	16.0	MB	166	104	1,65	1,95	-40,0	85,0	POE	8.0	150	MIL	SPI/Dual/Cuádruple	S	-	No		-
W25Q16PWSNIQ	16.0	MB	166	-	1,65	1,95	-40,0	85,0	POE	8.0	150	MIL	SPI/Dual/Cuádruple	S	-	No		-
W25Q16PWSNIQG	16.0	MB	166	-	1,65	1,95	-40,0	85,0	POE	8.0	150	MIL	SPI/Dual/Cuádruple	S	-	No		-
W25Q16PWSSIM	16.0	MB	166	104	1,65	1,95	-40,0	85,0	POE	8.0	208	MIL	SPI/Dual/Cuádruple	S	-	No		-
W25Q16PWSSIMG	16.0	MB	166	104	1,65	1,95	-40,0	85,0	POE	8.0	208	MIL	SPI/Dual/Cuádruple	S	-	No		-
W25Q16PWSSIQ	16.0	MB	166	-	1,65	1,95	-40,0	85,0	POE	8.0	208	MIL	SPI/Dual/Cuádruple	S	-	No		-
W25Q16PWSSIQG	16.0	MB	166	-	1,65	1,95	-40,0	85,0	POE	8.0	208	MIL	SPI/Dual/Cuádruple	S	-	No		-
W25Q16PWUUIM	16.0	MB	166	104	1,65	1,95	-40,0	85,0	HIJO	8.0	4X3	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	S	-	No		-
W25Q16PWUUIMG	16.0	MB	166	104	1,65	1,95	-40,0	85,0	HIJO	8.0	4X3	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	S	-	No		-
W25Q16PWUUIQ	16.0	MB	166	-	1,65	1,95	-40,0	85,0	HIJO	8.0	4X3	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	S	-	No		-
W25Q16PWUUIQG	16.0	MB	166	-	1,65	1,95	-40,0	85,0	HIJO	8.0	4X3	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	S	-	No		-
W25Q16PWXHIM	16.0	MB	166	104	1,65	1,95	-40,0	85,0	HIJO	8.0	2X3	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	S	-	No		-
W25Q16PWXHIMG	16.0	MB	166	104	1,65	1,95	-40,0	85,0	HIJO	8.0	2X3	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	S	-	No		-
W25Q16PWXHIQ	16.0	MB	166	-	1,65	1,95	-40,0	85,0	HIJO	8.0	2X3	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	S	-	No		-
W25Q16PWXHIQG	16.0	MB	166	-	1,65	1,95	-40,0	85,0	HIJO	8.0	2X3	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	S	-	No		-
W25Q16RVCNJM	16.0	MB	133	84	2.7	3.6	-40,0	105,0	POE	8.0	150	MIL	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q16RVCNJMG	16.0	MB	133	84	2.7	3.6	-40,0	105,0	POE	8.0	150	MIL	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q16RVCNJQ	16.0	MB	133	-	2.7	3.6	-40,0	105,0	POE	8.0	150	MIL	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q16RVCNJQG	16.0	MB	133	-	2.7	3.6	-40,0	105,0	POE	8.0	150	MIL	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q16RVCPJM	16.0	MB	133	84	2.7	3.6	-40,0	105,0	HIJO	8.0	5X6	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q16RVCPJMG	16.0	MB	133	84	2.7	3.6	-40,0	105,0	HIJO	8.0	5X6	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q16RVCPJQ	16.0	MB	133	-	2.7	3.6	-40,0	105,0	HIJO	8.0	5X6	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q16RVCPJQG	16.0	MB	133	-	2.7	3.6	-40,0	105,0	HIJO	8.0	5X6	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q16RVCSJM	16.0	MB	133	84	2.7	3.6	-40,0	105,0	POE	8.0	208	MIL	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q16RVCSJMG	16.0	MB	133	84	2.7	3.6	-40,0	105,0	POE	8.0	208	MIL	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q16RVCSJQ	16.0	MB	133	-	2.7	3.6	-40,0	105,0	POE	8.0	208	MIL	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q16RVCSJQG	16.0	MB	133	-	2.7	3.6	-40,0	105,0	POE	8.0	208	MIL	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q16RVXHJM	16.0	MB	133	84	2.7	3.6	-40,0	105,0	HIJO	8.0	2X3	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q16RVXHJMG	16.0	MB	133	84	2.7	3.6	-40,0	105,0	HIJO	8.0	2X3	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q16RVXHJQ	16.0	MB	133	-	2.7	3.6	-40,0	105,0	HIJO	8.0	2X3	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q16RVXHJQG	16.0	MB	133	-	2.7	3.6	-40,0	105,0	HIJO	8.0	2X3	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q20CLSNIG	2.0	MB	104	-	2.3	3.6	-40,0	85,0	POE	8.0	150	MIL	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q20CLSNIGG	2.0	MB	104	-	2.3	3.6	-40,0	85,0	POE	8.0	150	MIL	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q20CLUXIG	2.0	MB	104	-	2.3	3.6	-40,0	85,0	HIJO	8.0	2X3	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q20CLUXIGG	2.0	MB	104	-	2.3	3.6	-40,0	85,0	HIJO	8.0	2X3	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q20EWBYIG	2.0	MB	104	-	1,65	1,95	-40,0	85,0	WLCSP	8.0			SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q20EWBYIGG	2.0	MB	104	-	1,65	1,95	-40,0	85,0	WLCSP	8.0			SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q20EWSNIG	2.0	MB	104	-	1,65	1,95	-40,0	85,0	POE	8.0	150	MIL	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q20EWSNIGG	2.0	MB	104	-	1,65	1,95	-40,0	85,0	POE	8.0	150	MIL	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q20EWSNJG	2.0	MB	104	-	1,65	1,95	-40,0	85,0	POE	8.0	150	MIL	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q20EWSNJGG	2.0	MB	104	-	1,65	1,95	-40,0	85,0	POE	8.0	150	MIL	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q20EWUXIE	2.0	MB	104	-	1,65	1,95	-40,0	85,0	HIJO	8.0	2X3	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q20EWUXIEG	2.0	MB	104	-	1,65	1,95	-40,0	85,0	HIJO	8.0	2X3	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q20RLSNJM	2.0	MB	133	84	2.3	3.6	-40,0	105,0	POE	8.0	150	MIL	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q20RLSNJMG	2.0	MB	133	84	2.3	3.6	-40,0	105,0	POE	8.0	150	MIL	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q20RLSNJQ	2.0	MB	133	-	2.3	3.6	-40,0	105,0	POE	8.0	150	MIL	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q20RLSNJQG	2.0	MB	133	-	2.3	3.6	-40,0	105,0	POE	8.0	150	MIL	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q20RLXHJM	2.0	MB	133	84	2.3	3.6	-40,0	105,0	HIJO	8.0	2X3	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q20RLXHJMG	2.0	MB	133	84	2.3	3.6	-40,0	105,0	HIJO	8.0	2X3	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q20RLXHJQ	2.0	MB	133	-	2.3	3.6	-40,0	105,0	HIJO	8.0	2X3	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q20RLXHJQG	2.0	MB	133	-	2.3	3.6	-40,0	105,0	HIJO	8.0	2X3	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q21EWSNAG	2.0	MB	104	-	1,65	1,95	-40,0	105,0	POE	8.0	150	MIL	SPI/Dual/Cuádruple	-	P	Sí		-
W25Q21EWSNAGG	2.0	MB	104	-	1,65	1,95	-40,0	105,0	POE	8.0	150	MIL	SPI/Dual/Cuádruple	-	P	Sí		-
W25Q21EWSNSG	2.0	MB	104	-	1,65	1,95	-40,0	125,0	POE	8.0	150	MIL	SPI/Dual/Cuádruple	-	P	Sí		-
W25Q21EWSNSGG	2.0	MB	104	-	1,65	1,95	-40,0	125,0	POE	8.0	150	MIL	SPI/Dual/Cuádruple	-	P	Sí		-
W25Q21EWXHAG	2.0	MB	104	-	1,65	1,95	-40,0	105,0	HIJO	8.0	2X3	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	-	P	Sí		-
W25Q21EWXHAGG	2.0	MB	104	-	1,65	1,95	-40,0	105,0	HIJO	8.0	2X3	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	-	P	Sí		-
W25Q21EWXHSG	2.0	MB	104	-	1,65	1,95	-40,0	125,0	HIJO	8.0	2X3	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	-	P	Sí		-
W25Q21EWXHSGG	2.0	MB	104	-	1,65	1,95	-40,0	125,0	HIJO	8.0	2X3	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	-	P	Sí		-
W25Q256JVBAM	256,0	MB	133	66	2.7	3.6	-40,0	105,0	TFBGA (5X5)	24.0	6X8	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	-	P	Sí		-
W25Q256JVBAMG	256,0	MB	133	66	2.7	3.6	-40,0	105,0	TFBGA (5X5)	24.0	6X8	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	-	P	Sí		-
W25Q256JVBAQ	256,0	MB	104	-	2.7	3.6	-40,0	105,0	TFBGA (5X5)	24.0	6X8	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	-	P	Sí		-
W25Q256JVBAQG	256,0	MB	104	-	2.7	3.6	-40,0	105,0	TFBGA (5X5)	24.0	6X8	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	-	P	Sí		-
W25Q256JVBIM	256,0	MB	133	66	2.7	3.6	-40,0	85,0	TFBGA (5X5)	24.0	6X8	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q256JVBIMG	256,0	MB	133	66	2.7	3.6	-40,0	85,0	TFBGA (5X5)	24.0	6X8	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q256JVBIQ	256,0	MB	133	-	2.7	3.6	-40,0	85,0	TFBGA (5X5)	24.0	6X8	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q256JVBIQG	256,0	MB	133	-	2.7	3.6	-40,0	85,0	TFBGA (5X5)	24.0	6X8	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q256JVBJM	256,0	MB	133	66	2.7	3.6	-40,0	105,0	TFBGA (5X5)	24.0	6X8	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q256JVBJMG	256,0	MB	133	66	2.7	3.6	-40,0	105,0	TFBGA (5X5)	24.0	6X8	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q256JVBJQ	256,0	MB	133	-	2.7	3.6	-40,0	105,0	TFBGA (5X5)	24.0	6X8	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q256JVBJQG	256,0	MB	133	-	2.7	3.6	-40,0	105,0	TFBGA (5X5)	24.0	6X8	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q256JVBSM	256,0	MB	133	66	2.7	3.6	-40,0	125,0	TFBGA (5X5)	24.0	6X8	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	-	P	Sí		-
W25Q256JVBSMG	256,0	MB	133	66	2.7	3.6	-40,0	125,0	TFBGA (5X5)	24.0	6X8	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	-	P	Sí		-
W25Q256JVBSQ	256,0	MB	104	-	2.7	3.6	-40,0	125,0	TFBGA (5X5)	24.0	6X8	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	-	P	Sí		-
W25Q256JVBSQG	256,0	MB	104	-	2.7	3.6	-40,0	125,0	TFBGA (5X5)	24.0	6X8	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	-	P	Sí		-
W25Q256JVCAQ	256,0	MB	104	-	2.7	3.6	-40,0	85,0	TFBGA (4X6)	24.0	6X8	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	-	P	Sí		-
W25Q256JVCAQG	256,0	MB	104	-	2.7	3.6	-40,0	85,0	TFBGA (4X6)	24.0	6X8	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	-	P	Sí		-
W25Q256JVCIM	256,0	MB	133	66	2.7	3.6	-40,0	85,0	TFBGA (4X6)	24.0	6X8	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q256JVCIMG	256,0	MB	133	66	2.7	3.6	-40,0	85,0	TFBGA (4X6)	24.0	6X8	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q256JVCIQ	256,0	MB	133	-	2.7	3.6	-40,0	85,0	TFBGA (4X6)	24.0	6X8	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q256JVCIQG	256,0	MB	133	-	2.7	3.6	-40,0	85,0	TFBGA (4X6)	24.0	6X8	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q256JVCJQ	256,0	MB	133	-	2.7	3.6	-40,0	105,0	TFBGA (4X6)	24.0	6X8	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q256JVCJQG	256,0	MB	133	-	2.7	3.6	-40,0	105,0	TFBGA (4X6)	24.0	6X8	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q256JVEAM	256,0	MB	133	66	2.7	3.6	-40,0	105,0	HIJO	8.0	8X6	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	-	P	Sí		-
W25Q256JVEAMG	256,0	MB	133	66	2.7	3.6	-40,0	105,0	HIJO	8.0	8X6	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	-	P	Sí		-
W25Q256JVEAQ	256,0	MB	104	-	2.7	3.6	-40,0	105,0	HIJO	8.0	8X6	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	-	P	Sí		-
W25Q256JVEAQG	256,0	MB	104	-	2.7	3.6	-40,0	105,0	HIJO	8.0	8X6	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	-	P	Sí		-
W25Q256JVEIM	256,0	MB	133	66	2.7	3.6	-40,0	85,0	HIJO	8.0	8X6	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q256JVEIMG	256,0	MB	133	66	2.7	3.6	-40,0	85,0	HIJO	8.0	8X6	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q256JVEIN	256,0	MB	133	-	2.7	3.6	-40,0	85,0	HIJO	8.0	8X6	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		VDR=75%
W25Q256JVEING	256,0	MB	133	-	2.7	3.6	-40,0	85,0	HIJO	8.0	8X6	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		VDR=75%
W25Q256JVEIQ	256,0	MB	133	-	2.7	3.6	-40,0	85,0	HIJO	8.0	8X6	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q256JVEIQG	256,0	MB	133	-	2.7	3.6	-40,0	85,0	HIJO	8.0	8X6	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q256JVEJM	256,0	MB	133	66	2.7	3.6	-40,0	105,0	HIJO	8.0	8X6	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q256JVEJMG	256,0	MB	133	66	2.7	3.6	-40,0	105,0	HIJO	8.0	8X6	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q256JVEJQ	256,0	MB	133	-	2.7	3.6	-40,0	105,0	HIJO	8.0	8X6	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q256JVEJQG	256,0	MB	133	-	2.7	3.6	-40,0	105,0	HIJO	8.0	8X6	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q256JVESM	256,0	MB	133	66	2.7	3.6	-40,0	125,0	HIJO	8.0	8X6	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	-	P	Sí		-
W25Q256JVESMG	256,0	MB	133	66	2.7	3.6	-40,0	125,0	HIJO	8.0	8X6	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	-	P	Sí		-
W25Q256JVESQ	256,0	MB	104	-	2.7	3.6	-40,0	125,0	HIJO	8.0	8X6	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	-	P	Sí		-
W25Q256JVESQG	256,0	MB	104	-	2.7	3.6	-40,0	125,0	HIJO	8.0	8X6	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	-	P	Sí		-
W25Q256JVFAM	256,0	MB	133	66	2.7	3.6	-40,0	105,0	POE	16.0	300	MIL	SPI/Dual/Cuádruple	-	P	Sí		-
W25Q256JVFAMG	256,0	MB	133	66	2.7	3.6	-40,0	105,0	POE	16.0	300	MIL	SPI/Dual/Cuádruple	-	P	Sí		-
W25Q256JVPreguntas frecuentes	256,0	MB	104	-	2.7	3.6	-40,0	105,0	POE	16.0	300	MIL	SPI/Dual/Cuádruple	-	P	Sí		-
W25Q256JVFAQG	256,0	MB	104	-	2.7	3.6	-40,0	105,0	POE	16.0	300	MIL	SPI/Dual/Cuádruple	-	P	Sí		-
W25Q256JVFIM	256,0	MB	133	66	2.7	3.6	-40,0	85,0	POE	16.0	300	MIL	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q256JVFIMG	256,0	MB	133	66	2.7	3.6	-40,0	85,0	POE	16.0	300	MIL	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q256JVFIN	256,0	MB	133	-	2.7	3.6	-40,0	85,0	POE	16.0	300	MIL	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		VDR=75%
W25Q256JVFING	256,0	MB	133	-	2.7	3.6	-40,0	85,0	POE	16.0	300	MIL	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		VDR=75%
W25Q256JVFIQ	256,0	MB	133	-	2.7	3.6	-40,0	85,0	POE	16.0	300	MIL	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q256JVFIQG	256,0	MB	133	-	2.7	3.6	-40,0	85,0	POE	16.0	300	MIL	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q256JVFJM	256,0	MB	133	66	2.7	3.6	-40,0	105,0	POE	16.0	300	MIL	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q256JVFJMG	256,0	MB	133	66	2.7	3.6	-40,0	105,0	POE	16.0	300	MIL	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q256JVFJQ	256,0	MB	133	-	2.7	3.6	-40,0	105,0	POE	16.0	300	MIL	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q256JVFJQG	256,0	MB	133	-	2.7	3.6	-40,0	105,0	POE	16.0	300	MIL	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q256JVFSM	256,0	MB	133	66	2.7	3.6	-40,0	125,0	POE	16.0	300	MIL	SPI/Dual/Cuádruple	-	P	Sí		-
W25Q256JVFSMG	256,0	MB	133	66	2.7	3.6	-40,0	125,0	POE	16.0	300	MIL	SPI/Dual/Cuádruple	-	P	Sí		-
W25Q256JVFSQ	256,0	MB	104	-	2.7	3.6	-40,0	125,0	POE	16.0	300	MIL	SPI/Dual/Cuádruple	-	P	Sí		-
W25Q256JVFSQG	256,0	MB	104	-	2.7	3.6	-40,0	125,0	POE	16.0	300	MIL	SPI/Dual/Cuádruple	-	P	Sí		-
W25Q256JWBAM	256,0	MB	104	66	1.7	1,95	-40,0	105,0	TFBGA (5X5)	24.0	6X8	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	-	P	Sí		-
W25Q256JWBAMG	256,0	MB	104	66	1.7	1,95	-40,0	105,0	TFBGA (5X5)	24.0	6X8	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	-	P	Sí		-
W25Q256JWBAQ	256,0	MB	104	-	1.7	1,95	-40,0	105,0	TFBGA (5X5)	24.0	6X8	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	-	P	Sí		-
W25Q256JWBAQG	256,0	MB	104	-	1.7	1,95	-40,0	105,0	TFBGA (5X5)	24.0	6X8	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	-	P	Sí		-
W25Q256JWBIM	256,0	MB	133	66	1.7	1,95	-40,0	85,0	TFBGA (5X5)	24.0	6X8	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q256JWBIMG	256,0	MB	133	66	1.7	1,95	-40,0	85,0	TFBGA (5X5)	24.0	6X8	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q256JWBIQ	256,0	MB	133	-	1.7	1,95	-40,0	85,0	TFBGA (5X5)	24.0	6X8	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q256JWBIQG	256,0	MB	133	-	1.7	1,95	-40,0	85,0	TFBGA (5X5)	24.0	6X8	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q256JWBSM	256,0	MB	104	66	1.7	1,95	-40,0	125,0	TFBGA (5X5)	24.0	6X8	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	-	P	Sí		-
W25Q256JWBSMG	256,0	MB	104	66	1.7	1,95	-40,0	125,0	TFBGA (5X5)	24.0	6X8	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	-	P	Sí		-
W25Q256JWBSQ	256,0	MB	104	-	1.7	1,95	-40,0	125,0	TFBGA (5X5)	24.0	6X8	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	-	P	Sí		-
W25Q256JWBSQG	256,0	MB	104	-	1.7	1,95	-40,0	125,0	TFBGA (5X5)	24.0	6X8	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	-	P	Sí		-
W25Q256JWCIM	256,0	MB	133	66	1.7	1,95	-40,0	85,0	TFBGA (4X6)	24.0	6X8	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q256JWCIMG	256,0	MB	133	66	1.7	1,95	-40,0	85,0	TFBGA (4X6)	24.0	6X8	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q256JWCIQ	256,0	MB	133	-	1.7	1,95	-40,0	85,0	TFBGA (4X6)	24.0	6X8	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q256JWCIQG	256,0	MB	133	-	1.7	1,95	-40,0	85,0	TFBGA (4X6)	24.0	6X8	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q256JWEAM	256,0	MB	104	66	1.7	1,95	-40,0	105,0	HIJO	8.0	8X6	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	-	P	Sí		-
W25Q256JWEAMG	256,0	MB	104	66	1.7	1,95	-40,0	105,0	HIJO	8.0	8X6	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	-	P	Sí		-
W25Q256JWEAQ	256,0	MB	104	-	1.7	1,95	-40,0	105,0	HIJO	8.0	8X6	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	-	P	Sí		-
W25Q256JWEAQG	256,0	MB	104	-	1.7	1,95	-40,0	105,0	HIJO	8.0	8X6	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	-	P	Sí		-
W25Q256JWEIM	256,0	MB	133	66	1.7	1,95	-40,0	85,0	HIJO	8.0	8X6	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q256JWEIMG	256,0	MB	133	66	1.7	1,95	-40,0	85,0	HIJO	8.0	8X6	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q256JWEIN	256,0	MB	133	-	1.7	1,95	-40,0	85,0	HIJO	8.0	8X6	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		VDR=75%
W25Q256JWEING	256,0	MB	133	-	1.7	1,95	-40,0	85,0	HIJO	8.0	8X6	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		VDR=75%
W25Q256JWEIQ	256,0	MB	133	-	1.7	1,95	-40,0	85,0	HIJO	8.0	8X6	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q256JWEIQG	256,0	MB	133	-	1.7	1,95	-40,0	85,0	HIJO	8.0	8X6	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q256JWEJQ	256,0	MB	133	-	1.7	1,95	-40,0	105,0	HIJO	8.0	8X6	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q256JWEJQG	256,0	MB	133	-	1.7	1,95	-40,0	105,0	HIJO	8.0	8X6	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q256JWESM	256,0	MB	104	66	1.7	1,95	-40,0	125,0	HIJO	8.0	8X6	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	-	P	Sí		-
W25Q256JWESMG	256,0	MB	104	66	1.7	1,95	-40,0	125,0	HIJO	8.0	8X6	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	-	P	Sí		-
W25Q256JWESQ	256,0	MB	104	-	1.7	1,95	-40,0	125,0	HIJO	8.0	8X6	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	-	P	Sí		-
W25Q256JWESQG	256,0	MB	104	-	1.7	1,95	-40,0	125,0	HIJO	8.0	8X6	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	-	P	Sí		-
W25Q256JWFAM	256,0	MB	104	66	1.7	1,95	-40,0	105,0	POE	16.0	300	MIL	SPI/Dual/Cuádruple	-	P	Sí		-
W25Q256JWFAMG	256,0	MB	104	66	1.7	1,95	-40,0	105,0	POE	16.0	300	MIL	SPI/Dual/Cuádruple	-	P	Sí		-
W25Q256JWFAQ	256,0	MB	104	-	1.7	1,95	-40,0	105,0	POE	16.0	300	MIL	SPI/Dual/Cuádruple	-	P	Sí		-
W25Q256JWFAQG	256,0	MB	104	-	1.7	1,95	-40,0	105,0	POE	16.0	300	MIL	SPI/Dual/Cuádruple	-	P	Sí		-
W25Q256JWFIM	256,0	MB	133	66	1.7	1,95	-40,0	85,0	POE	16.0	300	MIL	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q256JWFIMG	256,0	MB	133	66	1.7	1,95	-40,0	85,0	POE	16.0	300	MIL	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q256JWFIN	256,0	MB	133	-	1.7	1,95	-40,0	85,0	POE	16.0	300	MIL	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		VDR=75%
W25Q256JWFING	256,0	MB	133	-	1.7	1,95	-40,0	85,0	POE	16.0	300	MIL	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		VDR=75%
W25Q256JWFIQ	256,0	MB	133	-	1.7	1,95	-40,0	85,0	POE	16.0	300	MIL	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q256JWFIQG	256,0	MB	133	-	1.7	1,95	-40,0	85,0	POE	16.0	300	MIL	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q256JWFJQ	256,0	MB	133	-	1.7	1,95	-40,0	105,0	POE	16.0	300	MIL	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q256JWFJQG	256,0	MB	133	-	1.7	1,95	-40,0	105,0	POE	16.0	300	MIL	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q256JWFSM	256,0	MB	104	66	1.7	1,95	-40,0	125,0	POE	16.0	300	MIL	SPI/Dual/Cuádruple	-	P	Sí		-
W25Q256JWFSMG	256,0	MB	104	66	1.7	1,95	-40,0	125,0	POE	16.0	300	MIL	SPI/Dual/Cuádruple	-	P	Sí		-
W25Q256JWFSQ	256,0	MB	104	-	1.7	1,95	-40,0	125,0	POE	16.0	300	MIL	SPI/Dual/Cuádruple	-	P	Sí		-
W25Q256JWFSQG	256,0	MB	104	-	1.7	1,95	-40,0	125,0	POE	16.0	300	MIL	SPI/Dual/Cuádruple	-	P	Sí		-
W25Q256JWPAM	256,0	MB	104	66	1.7	1,95	-40,0	105,0	HIJO	8.0	5X6	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	-	P	Sí		-
W25Q256JWPAMG	256,0	MB	104	66	1.7	1,95	-40,0	105,0	HIJO	8.0	5X6	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	-	P	Sí		-
W25Q256JWPAQ	256,0	MB	104	-	1.7	1,95	-40,0	105,0	HIJO	8.0	5X6	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	-	P	Sí		-
W25Q256JWPAQG	256,0	MB	104	-	1.7	1,95	-40,0	105,0	HIJO	8.0	5X6	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	-	P	Sí		-
W25Q256JWPIM	256,0	MB	133	66	1.7	1,95	-40,0	85,0	HIJO	8.0	5X6	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q256JWPIMG	256,0	MB	133	66	1.7	1,95	-40,0	85,0	HIJO	8.0	5X6	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q256JWPIQ	256,0	MB	133	-	1.7	1,95	-40,0	85,0	HIJO	8.0	5X6	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q256JWPIQG	256,0	MB	133	-	1.7	1,95	-40,0	85,0	HIJO	8.0	5X6	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q256JWPJQ	256,0	MB	133	-	1.7	1,95	-40,0	105,0	HIJO	8.0	5X6	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q256JWPJQG	256,0	MB	133	-	1.7	1,95	-40,0	105,0	HIJO	8.0	5X6	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q256JWYIM	256,0	MB	133	66	1.7	1,95	-40,0	85,0	WLCSP	32,0			SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q256JWYIMG	256,0	MB	133	66	1.7	1,95	-40,0	85,0	WLCSP	32,0			SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q256JWYIQ	256,0	MB	133	-	1.7	1,95	-40,0	85,0	WLCSP	32,0			SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q256JWYIQG	256,0	MB	133	-	1.7	1,95	-40,0	85,0	WLCSP	32,0			SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q257JVEIQ	256,0	MB	133	-	2.7	3.6	-40,0	85,0	HIJO	8.0	8X6	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		Modo de dirección de 4 bytes Predeterminado
W25Q257JVEIQG	256,0	MB	133	-	2.7	3.6	-40,0	85,0	HIJO	8.0	8X6	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		Modo de dirección de 4 bytes Predeterminado
W25Q257JVFIQ	256,0	MB	133	-	2.7	3.6	-40,0	85,0	POE	16.0	300	MIL	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		Modo de dirección de 4 bytes Predeterminado
W25Q257JVFIQG	256,0	MB	133	-	2.7	3.6	-40,0	85,0	POE	16.0	300	MIL	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		Modo de dirección de 4 bytes Predeterminado
W25Q25PWBYIH	256,0	MB	166	104	1,65	1,95	-40,0	85,0	WLCSP	32,0			SPI/Dual/Cuádruple	UD	-	No	1bit	Salida OCUPADO
W25Q25PWBYIHG	256,0	MB	166	104	1,65	1,95	-40,0	85,0	WLCSP	32,0			SPI/Dual/Cuádruple	UD	-	No	1bit	Salida OCUPADO
W25Q25PWBYIJ	256,0	MB	166	104	1,65	1,95	-40,0	85,0	WLCSP	32,0			SPI/Dual/Cuádruple	UD	-	No	1bit	Salida OCUPADO
W25Q25PWBYIJG	256,0	MB	166	104	1,65	1,95	-40,0	85,0	WLCSP	32,0			SPI/Dual/Cuádruple	UD	-	No	1bit	Salida OCUPADO
W25Q25PWSFIM	256,0	MB	166	104	1,65	1,95	-40,0	85,0	POE	16.0	300	MIL	SPI/Dual/Cuádruple	S	-	No	1bit	-
W25Q25PWSFIMG	256,0	MB	166	104	1,65	1,95	-40,0	85,0	POE	16.0	300	MIL	SPI/Dual/Cuádruple	S	-	No	1bit	-
W25Q25PWSFIQ	256,0	MB	166	104	1,65	1,95	-40,0	85,0	POE	16.0	300	MIL	SPI/Dual/Cuádruple	S	-	No	1bit	-
W25Q25PWSFIQG	256,0	MB	166	104	1,65	1,95	-40,0	85,0	POE	16.0	300	MIL	SPI/Dual/Cuádruple	S	-	No	1bit	-
W25Q25PWSSIM	256,0	MB	166	104	1,65	1,95	-40,0	85,0	POE	8.0	208	MIL	SPI/Dual/Cuádruple	S	-	No	1bit	-
W25Q25PWSSIMG	256,0	MB	166	104	1,65	1,95	-40,0	85,0	POE	8.0	208	MIL	SPI/Dual/Cuádruple	S	-	No	1bit	-
W25Q25PWSSIQ	256,0	MB	166	104	1,65	1,95	-40,0	85,0	POE	8.0	208	MIL	SPI/Dual/Cuádruple	S	-	No	1bit	-
W25Q25PWSSIQG	256,0	MB	166	104	1,65	1,95	-40,0	85,0	POE	8.0	208	MIL	SPI/Dual/Cuádruple	S	-	No	1bit	-
W25Q25PWTBIM	256,0	MB	166	104	1,65	1,95	-40,0	85,0	TFBGA (5X5)	24.0	6X8	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	S	-	No	1bit	-
W25Q25PWTBIMG	256,0	MB	166	104	1,65	1,95	-40,0	85,0	TFBGA (5X5)	24.0	6X8	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	S	-	No	1bit	-
W25Q25PWTBIQ	256,0	MB	166	104	1,65	1,95	-40,0	85,0	TFBGA (5X5)	24.0	6X8	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	S	-	No	1bit	-
W25Q25PWTBIQG	256,0	MB	166	104	1,65	1,95	-40,0	85,0	TFBGA (5X5)	24.0	6X8	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	S	-	No	1bit	-
W25Q25PWXCIM	256,0	MB	166	104	1,65	1,95	-40,0	85,0	HIJO	8.0	4X4	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	UD	-	No	1bit	-
W25Q25PWXCIMG	256,0	MB	166	104	1,65	1,95	-40,0	85,0	HIJO	8.0	4X4	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	UD	-	No	1bit	-
W25Q25PWXCIQ	256,0	MB	166	104	1,65	1,95	-40,0	85,0	HIJO	8.0	4X4	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	UD	-	No	1bit	-
W25Q25PWXCIQG	256,0	MB	166	104	1,65	1,95	-40,0	85,0	HIJO	8.0	4X4	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	UD	-	No	1bit	-
W25Q25PWZEIM	256,0	MB	166	104	1,65	1,95	-40,0	85,0	HIJO	8.0	8X6	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	S	-	No	1bit	-
W25Q25PWZEIMG	256,0	MB	166	104	1,65	1,95	-40,0	85,0	HIJO	8.0	8X6	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	S	-	No	1bit	-
W25Q25PWZEIQ	256,0	MB	166	104	1,65	1,95	-40,0	85,0	HIJO	8.0	8X6	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	S	-	No	1bit	-
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W25Q25PWZPIM	256,0	MB	166	104	1,65	1,95	-40,0	85,0	HIJO	8.0	5X6	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	S	-	No	1bit	-
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W25Q32JVTBSQ	32,0	MB	133	-	2.7	3.6	-40,0	125,0	TFBGA (5X5)	24.0	6X8	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	-	P	Sí		-
W25Q32JVTBSQG	32,0	MB	133	-	2.7	3.6	-40,0	125,0	TFBGA (5X5)	24.0	6X8	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	-	P	Sí		-
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W25Q32JVTCJMG	32,0	MB	133	66	2.7	3.6	-40,0	105,0	TFBGA (4X6)	24.0	6X8	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q32JVTCJQ	32,0	MB	133	-	2.7	3.6	-40,0	105,0	TFBGA (4X6)	24.0	6X8	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q32JVTCJQG	32,0	MB	133	-	2.7	3.6	-40,0	105,0	TFBGA (4X6)	24.0	6X8	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q32JVUUAM	32,0	MB	133	66	2.7	3.6	-40,0	105,0	HIJO	8.0	4X3	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	-	P	Sí		-
W25Q32JVUUAMG	32,0	MB	133	66	2.7	3.6	-40,0	105,0	HIJO	8.0	4X3	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	-	P	Sí		-
W25Q32JVUUAQ	32,0	MB	133	-	2.7	3.6	-40,0	105,0	HIJO	8.0	4X3	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	-	P	Sí		-
W25Q32JVUUAQG	32,0	MB	133	-	2.7	3.6	-40,0	105,0	HIJO	8.0	4X3	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	-	P	Sí		-
W25Q32JVUUIM	32,0	MB	133	66	2.7	3.6	-40,0	85,0	HIJO	8.0	4X3	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q32JVUUIMG	32,0	MB	133	66	2.7	3.6	-40,0	85,0	HIJO	8.0	4X3	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q32JVUUIQ	32,0	MB	133	-	2.7	3.6	-40,0	85,0	HIJO	8.0	4X3	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q32JVUUIQG	32,0	MB	133	-	2.7	3.6	-40,0	85,0	HIJO	8.0	4X3	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q32JVUUJM	32,0	MB	133	66	2.7	3.6	-40,0	105,0	HIJO	8.0	4X3	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q32JVUUJMG	32,0	MB	133	66	2.7	3.6	-40,0	105,0	HIJO	8.0	4X3	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q32JVUUJQ	32,0	MB	133	-	2.7	3.6	-40,0	105,0	HIJO	8.0	4X3	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q32JVUUJQG	32,0	MB	133	-	2.7	3.6	-40,0	105,0	HIJO	8.0	4X3	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q32JVUUSM	32,0	MB	133	66	2.7	3.6	-40,0	125,0	HIJO	8.0	4X3	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	-	P	Sí		-
W25Q32JVUUSMG	32,0	MB	133	66	2.7	3.6	-40,0	125,0	HIJO	8.0	4X3	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	-	P	Sí		-
W25Q32JVUUSQ	32,0	MB	133	-	2.7	3.6	-40,0	125,0	HIJO	8.0	4X3	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	-	P	Sí		-
W25Q32JVUUSQG	32,0	MB	133	-	2.7	3.6	-40,0	125,0	HIJO	8.0	4X3	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	-	P	Sí		-
W25Q32JVXGAM	32,0	MB	133	66	2.7	3.6	-40,0	105,0	HIJO	8.0	4X4	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	-	P	Sí		-
W25Q32JVXGAMG	32,0	MB	133	66	2.7	3.6	-40,0	105,0	HIJO	8.0	4X4	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	-	P	Sí		-
W25Q32JVXGAQ	32,0	MB	133	-	2.7	3.6	-40,0	105,0	HIJO	8.0	4X4	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	-	P	Sí		-
W25Q32JVXGAQG	32,0	MB	133	-	2.7	3.6	-40,0	105,0	HIJO	8.0	4X4	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	-	P	Sí		-
W25Q32JVXGIM	32,0	MB	133	66	2.7	3.6	-40,0	85,0	HIJO	8.0	4X4	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q32JVXGIMG	32,0	MB	133	66	2.7	3.6	-40,0	85,0	HIJO	8.0	4X4	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q32JVXGIQ	32,0	MB	133	-	2.7	3.6	-40,0	85,0	HIJO	8.0	4X4	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q32JVXGIQG	32,0	MB	133	-	2.7	3.6	-40,0	85,0	HIJO	8.0	4X4	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q32JVXGJM	32,0	MB	133	66	2.7	3.6	-40,0	105,0	HIJO	8.0	4X4	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q32JVXGJMG	32,0	MB	133	66	2.7	3.6	-40,0	105,0	HIJO	8.0	4X4	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q32JVXGJQ	32,0	MB	133	-	2.7	3.6	-40,0	105,0	HIJO	8.0	4X4	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q32JVXGJQG	32,0	MB	133	-	2.7	3.6	-40,0	105,0	HIJO	8.0	4X4	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q32JVXGSM	32,0	MB	133	66	2.7	3.6	-40,0	125,0	HIJO	8.0	4X4	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	-	P	Sí		-
W25Q32JVXGSMG	32,0	MB	133	66	2.7	3.6	-40,0	125,0	HIJO	8.0	4X4	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	-	P	Sí		-
W25Q32JVXGSQ	32,0	MB	133	-	2.7	3.6	-40,0	125,0	HIJO	8.0	4X4	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	-	P	Sí		-
W25Q32JVXGSQG	32,0	MB	133	-	2.7	3.6	-40,0	125,0	HIJO	8.0	4X4	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	-	P	Sí		-
W25Q32JVZEAQ	32,0	MB	133	-	2.7	3.6	-40,0	105,0	HIJO	8.0	8X6	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	-	P	Sí		-
W25Q32JVZEAQG	32,0	MB	133	-	2.7	3.6	-40,0	105,0	HIJO	8.0	8X6	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	-	P	Sí		-
W25Q32JVZEIQ	32,0	MB	133	-	2.7	3.6	-40,0	85,0	HIJO	8.0	8X6	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q32JVZEIQG	32,0	MB	133	-	2.7	3.6	-40,0	85,0	HIJO	8.0	8X6	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q32JVZESQ	32,0	MB	133	-	2.7	3.6	-40,0	125,0	HIJO	8.0	8X6	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	-	P	Sí		-
W25Q32JVZESQG	32,0	MB	133	-	2.7	3.6	-40,0	125,0	HIJO	8.0	8X6	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	-	P	Sí		-
W25Q32JVZPAM	32,0	MB	133	66	2.7	3.6	-40,0	105,0	HIJO	8.0	5X6	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	-	P	Sí		-
W25Q32JVZPAMG	32,0	MB	133	66	2.7	3.6	-40,0	105,0	HIJO	8.0	5X6	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	-	P	Sí		-
W25Q32JVZPAQ	32,0	MB	133	-	2.7	3.6	-40,0	105,0	HIJO	8.0	5X6	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	-	P	Sí		-
W25Q32JVZPAQG	32,0	MB	133	-	2.7	3.6	-40,0	105,0	HIJO	8.0	5X6	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	-	P	Sí		-
W25Q32JVZPIM	32,0	MB	133	66	2.7	3.6	-40,0	85,0	HIJO	8.0	5X6	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q32JVZPIMG	32,0	MB	133	66	2.7	3.6	-40,0	85,0	HIJO	8.0	5X6	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q32JVZPIQ	32,0	MB	133	-	2.7	3.6	-40,0	85,0	HIJO	8.0	5X6	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q32JVZPIQG	32,0	MB	133	-	2.7	3.6	-40,0	85,0	HIJO	8.0	5X6	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q32JVZPJM	32,0	MB	133	66	2.7	3.6	-40,0	105,0	HIJO	8.0	5X6	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q32JVZPJMG	32,0	MB	133	66	2.7	3.6	-40,0	105,0	HIJO	8.0	5X6	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q32JVZPJQ	32,0	MB	133	-	2.7	3.6	-40,0	105,0	HIJO	8.0	5X6	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q32JVZPJQG	32,0	MB	133	-	2.7	3.6	-40,0	105,0	HIJO	8.0	5X6	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q32JVZPSM	32,0	MB	133	66	2.7	3.6	-40,0	125,0	HIJO	8.0	5X6	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	-	P	Sí		-
W25Q32JVZPSMG	32,0	MB	133	66	2.7	3.6	-40,0	125,0	HIJO	8.0	5X6	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	-	P	Sí		-
W25Q32JVZPSQ	32,0	MB	133	-	2.7	3.6	-40,0	125,0	HIJO	8.0	5X6	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	-	P	Sí		-
W25Q32JVZPSQG	32,0	MB	133	-	2.7	3.6	-40,0	125,0	HIJO	8.0	5X6	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	-	P	Sí		-
W25Q32JWBYIM	32,0	MB	133	66	1.7	1,95	-40,0	85,0	WLCSP	12.0			SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q32JWBYIMG	32,0	MB	133	66	1.7	1,95	-40,0	85,0	WLCSP	12.0			SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q32JWBYIQ	32,0	MB	133	-	1.7	1,95	-40,0	85,0	WLCSP	12.0			SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q32JWBYIQG	32,0	MB	133	-	1.7	1,95	-40,0	85,0	WLCSP	12.0			SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q32JWSNAM	32,0	MB	104	66	1.7	1,95	-40,0	105,0	POE	8.0	150	MIL	SPI/Dual/Cuádruple	-	P	Sí		-
W25Q32JWSNAMG	32,0	MB	104	66	1.7	1,95	-40,0	105,0	POE	8.0	150	MIL	SPI/Dual/Cuádruple	-	P	Sí		-
W25Q32JWSNAQ	32,0	MB	104	-	1.7	1,95	-40,0	105,0	POE	8.0	150	MIL	SPI/Dual/Cuádruple	-	P	Sí		-
W25Q32JWSNAQG	32,0	MB	104	-	1.7	1,95	-40,0	105,0	POE	8.0	150	MIL	SPI/Dual/Cuádruple	-	P	Sí		-
W25Q32JWSNIM	32,0	MB	133	66	1.7	1,95	-40,0	85,0	POE	8.0	150	MIL	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q32JWSNIMG	32,0	MB	133	66	1.7	1,95	-40,0	85,0	POE	8.0	150	MIL	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q32JWSNIQ	32,0	MB	133	-	1.7	1,95	-40,0	85,0	POE	8.0	150	MIL	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q32JWSNIQG	32,0	MB	133	-	1.7	1,95	-40,0	85,0	POE	8.0	150	MIL	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q32JWSNJQ	32,0	MB	133	-	1.7	1,95	-40,0	105,0	POE	8.0	150	MIL	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q32JWSNJQG	32,0	MB	133	-	1.7	1,95	-40,0	105,0	POE	8.0	150	MIL	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q32JWSNSM	32,0	MB	104	66	1.7	1,95	-40,0	125,0	POE	8.0	150	MIL	SPI/Dual/Cuádruple	-	P	Sí		-
W25Q32JWSNSMG	32,0	MB	104	66	1.7	1,95	-40,0	125,0	POE	8.0	150	MIL	SPI/Dual/Cuádruple	-	P	Sí		-
W25Q32JWSNSQ	32,0	MB	104	-	1.7	1,95	-40,0	125,0	POE	8.0	150	MIL	SPI/Dual/Cuádruple	-	P	Sí		-
W25Q32JWSNSQG	32,0	MB	104	-	1.7	1,95	-40,0	125,0	POE	8.0	150	MIL	SPI/Dual/Cuádruple	-	P	Sí		-
W25Q32JWSSAM	32,0	MB	104	66	1.7	1,95	-40,0	105,0	POE	8.0	208	MIL	SPI/Dual/Cuádruple	-	P	Sí		-
W25Q32JWSSAMG	32,0	MB	104	66	1.7	1,95	-40,0	105,0	POE	8.0	208	MIL	SPI/Dual/Cuádruple	-	P	Sí		-
W25Q32JWSSAQ	32,0	MB	104	-	1.7	1,95	-40,0	105,0	POE	8.0	208	MIL	SPI/Dual/Cuádruple	-	P	Sí		-
W25Q32JWSSAQG	32,0	MB	104	-	1.7	1,95	-40,0	105,0	POE	8.0	208	MIL	SPI/Dual/Cuádruple	-	P	Sí		-
W25Q32JWSSIM	32,0	MB	133	66	1.7	1,95	-40,0	85,0	POE	8.0	208	MIL	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q32JWSSIMG	32,0	MB	133	66	1.7	1,95	-40,0	85,0	POE	8.0	208	MIL	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q32JWSSIQ	32,0	MB	133	-	1.7	1,95	-40,0	85,0	POE	8.0	208	MIL	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q32JWSSIQG	32,0	MB	133	-	1.7	1,95	-40,0	85,0	POE	8.0	208	MIL	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q32JWSSJQ	32,0	MB	133	-	1.7	1,95	-40,0	105,0	POE	8.0	208	MIL	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q32JWSSJQG	32,0	MB	133	-	1.7	1,95	-40,0	105,0	POE	8.0	208	MIL	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q32JWSSSM	32,0	MB	104	66	1.7	1,95	-40,0	125,0	POE	8.0	208	MIL	SPI/Dual/Cuádruple	-	P	Sí		-
W25Q32JWSSSMG	32,0	MB	104	66	1.7	1,95	-40,0	125,0	POE	8.0	208	MIL	SPI/Dual/Cuádruple	-	P	Sí		-
W25Q32JWSSSQ	32,0	MB	104	-	1.7	1,95	-40,0	125,0	POE	8.0	208	MIL	SPI/Dual/Cuádruple	-	P	Sí		-
W25Q32JWSSSQG	32,0	MB	104	-	1.7	1,95	-40,0	125,0	POE	8.0	208	MIL	SPI/Dual/Cuádruple	-	P	Sí		-
W25Q32JWTBAM	32,0	MB	104	66	1.7	1,95	-40,0	105,0	TFBGA (5X5)	24.0	6X8	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	-	P	Sí		-
W25Q32JWTBAMG	32,0	MB	104	66	1.7	1,95	-40,0	105,0	TFBGA (5X5)	24.0	6X8	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	-	P	Sí		-
W25Q32JWTBAQ	32,0	MB	104	-	1.7	1,95	-40,0	105,0	TFBGA (5X5)	24.0	6X8	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	-	P	Sí		-
W25Q32JWTBAQG	32,0	MB	104	-	1.7	1,95	-40,0	105,0	TFBGA (5X5)	24.0	6X8	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	-	P	Sí		-
W25Q32JWTBIQ	32,0	MB	133	-	1.7	1,95	-40,0	85,0	TFBGA (5X5)	24.0	6X8	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q32JWTBIQG	32,0	MB	133	-	1.7	1,95	-40,0	85,0	TFBGA (5X5)	24.0	6X8	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q32JWTBJQ	32,0	MB	133	-	1.7	1,95	-40,0	105,0	TFBGA (5X5)	24.0	6X8	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q32JWTBJQG	32,0	MB	133	-	1.7	1,95	-40,0	105,0	TFBGA (5X5)	24.0	6X8	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q32JWTBSM	32,0	MB	104	66	1.7	1,95	-40,0	125,0	TFBGA (5X5)	24.0	6X8	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	-	P	Sí		-
W25Q32JWTBSMG	32,0	MB	104	66	1.7	1,95	-40,0	125,0	TFBGA (5X5)	24.0	6X8	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	-	P	Sí		-
W25Q32JWTBSQ	32,0	MB	104	-	1.7	1,95	-40,0	125,0	TFBGA (5X5)	24.0	6X8	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	-	P	Sí		-
W25Q32JWTBSQG	32,0	MB	104	-	1.7	1,95	-40,0	125,0	TFBGA (5X5)	24.0	6X8	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	-	P	Sí		-
W25Q32JWTCIQ	32,0	MB	133	-	1.7	1,95	-40,0	85,0	TFBGA (4X6)	24.0	6X8	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q32JWTCIQG	32,0	MB	133	-	1.7	1,95	-40,0	85,0	TFBGA (4X6)	24.0	6X8	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q32JWUUAM	32,0	MB	104	66	1.7	1,95	-40,0	105,0	HIJO	8.0	4X3	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	-	P	Sí		-
W25Q32JWUUAMG	32,0	MB	104	66	1.7	1,95	-40,0	105,0	HIJO	8.0	4X3	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	-	P	Sí		-
W25Q32JWUUAQ	32,0	MB	104	-	1.7	1,95	-40,0	105,0	HIJO	8.0	4X3	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	-	P	Sí		-
W25Q32JWUUAQG	32,0	MB	104	-	1.7	1,95	-40,0	105,0	HIJO	8.0	4X3	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	-	P	Sí		-
W25Q32JWUUIM	32,0	MB	133	66	1.7	1,95	-40,0	85,0	HIJO	8.0	4X3	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q32JWUUIMG	32,0	MB	133	66	1.7	1,95	-40,0	85,0	HIJO	8.0	4X3	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q32JWUUIQ	32,0	MB	133	-	1.7	1,95	-40,0	85,0	HIJO	8.0	4X3	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q32JWUUIQG	32,0	MB	133	-	1.7	1,95	-40,0	85,0	HIJO	8.0	4X3	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q32JWUUJM	32,0	MB	133	-	1.7	1,95	-40,0	105,0	HIJO	8.0	4X3	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q32JWUUJMG	32,0	MB	133	-	1.7	1,95	-40,0	105,0	HIJO	8.0	4X3	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q32JWUUJQ	32,0	MB	133	-	1.7	1,95	-40,0	105,0	HIJO	8.0	4X3	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q32JWUUJQG	32,0	MB	133	-	1.7	1,95	-40,0	105,0	HIJO	8.0	4X3	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q32JWUUSM	32,0	MB	104	66	1.7	1,95	-40,0	125,0	HIJO	8.0	4X3	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	-	P	Sí		-
W25Q32JWUUSMG	32,0	MB	104	66	1.7	1,95	-40,0	125,0	HIJO	8.0	4X3	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	-	P	Sí		-
W25Q32JWUUSQ	32,0	MB	104	-	1.7	1,95	-40,0	125,0	HIJO	8.0	4X3	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	-	P	Sí		-
W25Q32JWUUSQG	32,0	MB	104	-	1.7	1,95	-40,0	125,0	HIJO	8.0	4X3	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	-	P	Sí		-
W25Q32JWXGAM	32,0	MB	104	66	1.7	1,95	-40,0	105,0	HIJO	8.0	4X4	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	-	P	Sí		-
W25Q32JWXGAMG	32,0	MB	104	66	1.7	1,95	-40,0	105,0	HIJO	8.0	4X4	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	-	P	Sí		-
W25Q32JWXGAQ	32,0	MB	104	-	1.7	1,95	-40,0	105,0	HIJO	8.0	4X4	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	-	P	Sí		-
W25Q32JWXGAQG	32,0	MB	104	-	1.7	1,95	-40,0	105,0	HIJO	8.0	4X4	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	-	P	Sí		-
W25Q32JWXGIM	32,0	MB	133	66	1.7	1,95	-40,0	85,0	HIJO	8.0	4X4	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q32JWXGIMG	32,0	MB	133	66	1.7	1,95	-40,0	85,0	HIJO	8.0	4X4	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q32JWXGIQ	32,0	MB	133	-	1.7	1,95	-40,0	85,0	HIJO	8.0	4X4	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q32JWXGIQG	32,0	MB	133	-	1.7	1,95	-40,0	85,0	HIJO	8.0	4X4	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q32JWXGSM	32,0	MB	104	66	1.7	1,95	-40,0	125,0	HIJO	8.0	4X4	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	-	P	Sí		-
W25Q32JWXGSMG	32,0	MB	104	66	1.7	1,95	-40,0	125,0	HIJO	8.0	4X4	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	-	P	Sí		-
W25Q32JWXGSQ	32,0	MB	104	-	1.7	1,95	-40,0	125,0	HIJO	8.0	4X4	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	-	P	Sí		-
W25Q32JWXGSQG	32,0	MB	104	-	1.7	1,95	-40,0	125,0	HIJO	8.0	4X4	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	-	P	Sí		-
W25Q32JWZPAM	32,0	MB	104	66	1.7	1,95	-40,0	105,0	HIJO	8.0	5X6	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	-	P	Sí		-
W25Q32JWZPAMG	32,0	MB	104	66	1.7	1,95	-40,0	105,0	HIJO	8.0	5X6	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	-	P	Sí		-
W25Q32JWZPAQ	32,0	MB	104	-	1.7	1,95	-40,0	105,0	HIJO	8.0	5X6	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	-	P	Sí		-
W25Q32JWZPAQG	32,0	MB	104	-	1.7	1,95	-40,0	105,0	HIJO	8.0	5X6	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	-	P	Sí		-
W25Q32JWZPIM	32,0	MB	133	66	1.7	1,95	-40,0	85,0	HIJO	8.0	5X6	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q32JWZPIMG	32,0	MB	133	66	1.7	1,95	-40,0	85,0	HIJO	8.0	5X6	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q32JWZPIQ	32,0	MB	133	-	1.7	1,95	-40,0	85,0	HIJO	8.0	5X6	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q32JWZPIQG	32,0	MB	133	-	1.7	1,95	-40,0	85,0	HIJO	8.0	5X6	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q32JWZPJQ	32,0	MB	133	-	1.7	1,95	-40,0	105,0	HIJO	8.0	5X6	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q32JWZPJQG	32,0	MB	133	-	1.7	1,95	-40,0	105,0	HIJO	8.0	5X6	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q32JWZPSM	32,0	MB	104	66	1.7	1,95	-40,0	125,0	HIJO	8.0	5X6	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	-	P	Sí		-
W25Q32JWZPSMG	32,0	MB	104	66	1.7	1,95	-40,0	125,0	HIJO	8.0	5X6	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	-	P	Sí		-
W25Q32JWZPSQ	32,0	MB	104	-	1.7	1,95	-40,0	125,0	HIJO	8.0	5X6	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	-	P	Sí		-
W25Q32JWZPSQG	32,0	MB	104	-	1.7	1,95	-40,0	125,0	HIJO	8.0	5X6	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	-	P	Sí		-
W25Q32RVCNJM	32,0	MB	133	84	2.7	3.6	-40,0	105,0	POE	8.0	150	MIL	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q32RVCNJMG	32,0	MB	133	84	2.7	3.6	-40,0	105,0	POE	8.0	150	MIL	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q32RVCNJQ	32,0	MB	133	-	2.7	3.6	-40,0	105,0	POE	8.0	150	MIL	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q32RVCNJQG	32,0	MB	133	-	2.7	3.6	-40,0	105,0	POE	8.0	150	MIL	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q32RVCPJM	32,0	MB	133	84	2.7	3.6	-40,0	105,0	HIJO	8.0	5X6	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q32RVCPJMG	32,0	MB	133	84	2.7	3.6	-40,0	105,0	HIJO	8.0	5X6	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q32RVCPJQ	32,0	MB	133	-	2.7	3.6	-40,0	105,0	HIJO	8.0	5X6	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q32RVCPJQG	32,0	MB	133	-	2.7	3.6	-40,0	105,0	HIJO	8.0	5X6	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q32RVCSJM	32,0	MB	133	84	2.7	3.6	-40,0	105,0	POE	8.0	208	MIL	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q32RVCSJMG	32,0	MB	133	84	2.7	3.6	-40,0	105,0	POE	8.0	208	MIL	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q32RVCSJQ	32,0	MB	133	-	2.7	3.6	-40,0	105,0	POE	8.0	208	MIL	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q32RVCSJQG	32,0	MB	133	-	2.7	3.6	-40,0	105,0	POE	8.0	208	MIL	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q32RVUUJM	32,0	MB	133	84	2.7	3.6	-40,0	105,0	HIJO	8.0	4X3	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q32RVUUJMG	32,0	MB	133	84	2.7	3.6	-40,0	105,0	HIJO	8.0	4X3	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q32RVUUJQ	32,0	MB	133	-	2.7	3.6	-40,0	105,0	HIJO	8.0	4X3	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q32RVUUJQG	32,0	MB	133	-	2.7	3.6	-40,0	105,0	HIJO	8.0	4X3	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q32RVXHJM	32,0	MB	133	84	2.7	3.6	-40,0	105,0	HIJO	8.0	2X3	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q32RVXHJMG	32,0	MB	133	84	2.7	3.6	-40,0	105,0	HIJO	8.0	2X3	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q32RVXHJQ	32,0	MB	133	-	2.7	3.6	-40,0	105,0	HIJO	8.0	2X3	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q32RVXHJQG	32,0	MB	133	-	2.7	3.6	-40,0	105,0	HIJO	8.0	2X3	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q33PWSNIM	32,0	MB	166	104	1,65	1,95	-40,0	85,0	POE	8.0	150	MIL	SPI/Dual/Cuádruple	S	-	No		-
W25Q33PWSNIMG	32,0	MB	166	104	1,65	1,95	-40,0	85,0	POE	8.0	150	MIL	SPI/Dual/Cuádruple	S	-	No		-
W25Q33PWSNIQ	32,0	MB	166	-	1,65	1,95	-40,0	85,0	POE	8.0	150	MIL	SPI/Dual/Cuádruple	S	-	No		-
W25Q33PWSNIQG	32,0	MB	166	-	1,65	1,95	-40,0	85,0	POE	8.0	150	MIL	SPI/Dual/Cuádruple	S	-	No		-
W25Q33PWSSIM	32,0	MB	166	104	1,65	1,95	-40,0	85,0	POE	8.0	208	MIL	SPI/Dual/Cuádruple	S	-	No		-
W25Q33PWSSIMG	32,0	MB	166	104	1,65	1,95	-40,0	85,0	POE	8.0	208	MIL	SPI/Dual/Cuádruple	S	-	No		-
W25Q33PWSSIQ	32,0	MB	166	-	1,65	1,95	-40,0	85,0	POE	8.0	208	MIL	SPI/Dual/Cuádruple	S	-	No		-
W25Q33PWSSIQG	32,0	MB	166	-	1,65	1,95	-40,0	85,0	POE	8.0	208	MIL	SPI/Dual/Cuádruple	S	-	No		-
W25Q33PWUUIM	32,0	MB	166	104	1,65	1,95	-40,0	85,0	HIJO	8.0	4X3	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	S	-	No		-
W25Q33PWUUIMG	32,0	MB	166	104	1,65	1,95	-40,0	85,0	HIJO	8.0	4X3	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	S	-	No		-
W25Q33PWUUIQ	32,0	MB	166	-	1,65	1,95	-40,0	85,0	HIJO	8.0	4X3	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	S	-	No		-
W25Q33PWUUIQG	32,0	MB	166	-	1,65	1,95	-40,0	85,0	HIJO	8.0	4X3	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	S	-	No		-
W25Q33PWXHIM	32,0	MB	166	104	1,65	1,95	-40,0	85,0	HIJO	8.0	2X3	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	S	-	No		-
W25Q33PWXHIMG	32,0	MB	166	104	1,65	1,95	-40,0	85,0	HIJO	8.0	2X3	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	S	-	No		-
W25Q33PWXHIQ	32,0	MB	166	-	1,65	1,95	-40,0	85,0	HIJO	8.0	2X3	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	S	-	No		-
W25Q33PWXHIQG	32,0	MB	166	-	1,65	1,95	-40,0	85,0	HIJO	8.0	2X3	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	S	-	No		-
W25Q33RVSNJM	32,0	MB	133	104	2.7	3.6	-40,0	105,0	POE	8.0	150	MIL	SPI/Dual/Cuádruple	UD	-	No		-
W25Q33RVSNJMG	32,0	MB	133	104	2.7	3.6	-40,0	105,0	POE	8.0	150	MIL	SPI/Dual/Cuádruple	UD	-	No		-
W25Q33RVSNJQ	32,0	MB	133	-	2.7	3.6	-40,0	105,0	POE	8.0	150	MIL	SPI/Dual/Cuádruple	UD	-	No		-
W25Q33RVSNJQG	32,0	MB	133	-	2.7	3.6	-40,0	105,0	POE	8.0	150	MIL	SPI/Dual/Cuádruple	UD	-	No		-
W25Q33RVSSJM	32,0	MB	133	104	2.7	3.6	-40,0	105,0	POE	8.0	208	MIL	SPI/Dual/Cuádruple	UD	-	No		-
W25Q33RVSSJMG	32,0	MB	133	104	2.7	3.6	-40,0	105,0	POE	8.0	208	MIL	SPI/Dual/Cuádruple	UD	-	No		-
W25Q33RVSSJQ	32,0	MB	133	-	2.7	3.6	-40,0	105,0	POE	8.0	208	MIL	SPI/Dual/Cuádruple	UD	-	No		-
W25Q33RVSSJQG	32,0	MB	133	-	2.7	3.6	-40,0	105,0	POE	8.0	208	MIL	SPI/Dual/Cuádruple	UD	-	No		-
W25Q33RVUUJM	32,0	MB	133	104	2.7	3.6	-40,0	105,0	HIJO	8.0	4X3	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	UD	-	No		-
W25Q33RVUUJMG	32,0	MB	133	104	2.7	3.6	-40,0	105,0	HIJO	8.0	4X3	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	UD	-	No		-
W25Q33RVUUJQ	32,0	MB	133	-	2.7	3.6	-40,0	105,0	HIJO	8.0	4X3	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	UD	-	No		-
W25Q33RVUUJQG	32,0	MB	133	-	2.7	3.6	-40,0	105,0	HIJO	8.0	4X3	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	UD	-	No		-
W25Q33RVXGJM	32,0	MB	133	104	2.7	3.6	-40,0	105,0	HIJO	8.0	4X4	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	UD	-	No		-
W25Q33RVXGJMG	32,0	MB	133	104	2.7	3.6	-40,0	105,0	HIJO	8.0	4X4	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	UD	-	No		-
W25Q33RVXGJQ	32,0	MB	133	-	2.7	3.6	-40,0	105,0	HIJO	8.0	4X4	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	UD	-	No		-
W25Q33RVXGJQG	32,0	MB	133	-	2.7	3.6	-40,0	105,0	HIJO	8.0	4X4	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	UD	-	No		-
W25Q33RVZNJM			133	104	2.7	3.6							SPI/Dual/Cuádruple	UD	-	No		-
W25Q33RVZNJMG			133	104	2.7	3.6							SPI/Dual/Cuádruple	UD	-	No		-
W25Q33RVZNJQ			133	-	2.7	3.6							SPI/Dual/Cuádruple	UD	-	No		-
W25Q33RVZNJQG			133	-	2.7	3.6							SPI/Dual/Cuádruple	UD	-	No		-
W25Q33RVZPJM	32,0	MB	133	104	2.7	3.6	-40,0	105,0	HIJO	8.0	5X6	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	UD	-	No		-
W25Q33RVZPJMG	32,0	MB	133	104	2.7	3.6	-40,0	105,0	HIJO	8.0	5X6	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	UD	-	No		-
W25Q33RVZPJQ	32,0	MB	133	-	2.7	3.6	-40,0	105,0	HIJO	8.0	5X6	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	UD	-	No		-
W25Q33RVZPJQG	32,0	MB	133	-	2.7	3.6	-40,0	105,0	HIJO	8.0	5X6	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	UD	-	No		-
W25Q40CLSNIG	4.0	MB	104	-	2.3	3.6	-40,0	85,0	POE	8.0	150	MIL	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q40CLSNIGG	4.0	MB	104	-	2.3	3.6	-40,0	85,0	POE	8.0	150	MIL	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q40CLSSIG	4.0	MB	104	-	2.3	3.6	-40,0	85,0	POE	8.0	208	MIL	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q40CLSSIGG	4.0	MB	104	-	2.3	3.6	-40,0	85,0	POE	8.0	208	MIL	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q40CLUXIG	4.0	MB	104	-	2.3	3.6	-40,0	85,0	HIJO	8.0	2X3	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q40CLUXIGG	4.0	MB	104	-	2.3	3.6	-40,0	85,0	HIJO	8.0	2X3	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q40CVSNAG	4.0	MB	80	-	2.7	3.6	-40,0	105,0	POE	8.0	150	MIL	SPI/Dual/Cuádruple	-	P	Sí		-
W25Q40CVSNAGG	4.0	MB	80	-	2.7	3.6	-40,0	105,0	POE	8.0	150	MIL	SPI/Dual/Cuádruple	-	P	Sí		-
W25Q40CVSNBG	4.0	MB	80	-	2.7	3.6	-40,0	85,0	POE	8.0	150	MIL	SPI/Dual/Cuádruple	-	P	Sí		-
W25Q40CVSNBGG	4.0	MB	80	-	2.7	3.6	-40,0	85,0	POE	8.0	150	MIL	SPI/Dual/Cuádruple	-	P	Sí		-
W25Q40CVSNSG	4.0	MB	80	-	2.7	3.6	-40,0	125,0	POE	8.0	150	MIL	SPI/Dual/Cuádruple	-	P	Sí		-
W25Q40CVSNSGG	4.0	MB	80	-	2.7	3.6	-40,0	125,0	POE	8.0	150	MIL	SPI/Dual/Cuádruple	-	P	Sí		-
W25Q40CVSSSG	4.0	MB	80	-	2.7	3.6	-40,0	125,0	POE	8.0	208	MIL	SPI/Dual/Cuádruple	-	P	Sí		-
W25Q40CVSSSGG	4.0	MB	80	-	2.7	3.6	-40,0	125,0	POE	8.0	208	MIL	SPI/Dual/Cuádruple	-	P	Sí		-
W25Q40CVUXAG	4.0	MB	80	-	2.7	3.6	-40,0	105,0	HIJO	8.0	2X3	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	-	P	Sí		-
W25Q40CVUXAGG	4.0	MB	80	-	2.7	3.6	-40,0	105,0	HIJO	8.0	2X3	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	-	P	Sí		-
W25Q40CVUXBG	4.0	MB	80	-	2.7	3.6	-40,0	85,0	HIJO	8.0	2X3	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	-	P	Sí		-
W25Q40CVUXBGG	4.0	MB	80	-	2.7	3.6	-40,0	85,0	HIJO	8.0	2X3	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	-	P	Sí		-
W25Q40CVUXSG	4.0	MB	80	-	2.7	3.6	-40,0	125,0	HIJO	8.0	2X3	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	-	P	Sí		-
W25Q40CVUXSGG	4.0	MB	80	-	2.7	3.6	-40,0	125,0	HIJO	8.0	2X3	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	-	P	Sí		-
W25Q40CVZPAG	4.0	MB	80	-	2.7	3.6	-40,0	105,0	HIJO	8.0	5X6	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	-	P	Sí		-
W25Q40CVZPAGG	4.0	MB	80	-	2.7	3.6	-40,0	105,0	HIJO	8.0	5X6	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	-	P	Sí		-
W25Q40CVZPBG	4.0	MB	80	-	2.7	3.6	-40,0	85,0	HIJO	8.0	5X6	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	-	P	Sí		-
W25Q40CVZPBGG	4.0	MB	80	-	2.7	3.6	-40,0	85,0	HIJO	8.0	5X6	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	-	P	Sí		-
W25Q40CVZPSG	4.0	MB	80	-	2.7	3.6	-40,0	125,0	HIJO	8.0	5X6	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	-	P	Sí		-
W25Q40CVZPSGG	4.0	MB	80	-	2.7	3.6	-40,0	125,0	HIJO	8.0	5X6	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	-	P	Sí		-
W25Q40EWBYIG	4.0	MB	104	-	1,65	1,95	-40,0	85,0	WLCSP	8.0			SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q40EWBYIGG	4.0	MB	104	-	1,65	1,95	-40,0	85,0	WLCSP	8.0			SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q40EWSNIG	4.0	MB	104	-	1,65	1,95	-40,0	85,0	POE	8.0	150	MIL	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q40EWSNIGG	4.0	MB	104	-	1,65	1,95	-40,0	85,0	POE	8.0	150	MIL	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q40EWSNJG	4.0	MB	104	-	1,65	1,95	-40,0	105,0	POE	8.0	150	MIL	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q40EWSNJGG	4.0	MB	104	-	1,65	1,95	-40,0	105,0	POE	8.0	150	MIL	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q40EWSSIG	4.0	MB	104	-	1,65	1,95	-40,0	85,0	POE	8.0	208	MIL	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q40EWSSIGG	4.0	MB	104	-	1,65	1,95	-40,0	85,0	POE	8.0	208	MIL	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q40EWUXIE	4.0	MB	104	-	1,65	1,95	-40,0	85,0	HIJO	8.0	2X3	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q40EWUXIEG	4.0	MB	104	-	1,65	1,95	-40,0	85,0	HIJO	8.0	2X3	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q40EWUXJE	4.0	MB	104	-	1,65	1,95	-40,0	105,0	HIJO	8.0	2X3	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q40EWUXJEG	4.0	MB	104	-	1,65	1,95	-40,0	105,0	HIJO	8.0	2X3	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q40RLSNJM	4.0	MB	133	84	2.3	3.6	-40,0	105,0	POE	8.0	150	MIL	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q40RLSNJMG	4.0	MB	133	84	2.3	3.6	-40,0	105,0	POE	8.0	150	MIL	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q40RLSNJQ	4.0	MB	133	-	2.3	3.6	-40,0	105,0	POE	8.0	150	MIL	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q40RLSNJQG	4.0	MB	133	-	2.3	3.6	-40,0	105,0	POE	8.0	150	MIL	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q40RLSSJM	4.0	MB	133	84	2.3	3.6	-40,0	105,0	POE	8.0	208	MIL	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q40RLSSJMG	4.0	MB	133	84	2.3	3.6	-40,0	105,0	POE	8.0	208	MIL	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q40RLSSJQ	4.0	MB	133	-	2.3	3.6	-40,0	105,0	POE	8.0	208	MIL	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q40RLSSJQG	4.0	MB	133	-	2.3	3.6	-40,0	105,0	POE	8.0	208	MIL	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q40RLXHJM	4.0	MB	133	84	2.3	3.6	-40,0	105,0	HIJO	8.0	2X3	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q40RLXHJMG	4.0	MB	133	84	2.3	3.6	-40,0	105,0	HIJO	8.0	2X3	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q40RLXHJQ	4.0	MB	133	-	2.3	3.6	-40,0	105,0	HIJO	8.0	2X3	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q40RLXHJQG	4.0	MB	133	-	2.3	3.6	-40,0	105,0	HIJO	8.0	2X3	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q40RLZPJM	4.0	MB	133	84	2.3	3.6	-40,0	105,0	HIJO	8.0	5X6	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q40RLZPJMG	4.0	MB	133	84	2.3	3.6	-40,0	105,0	HIJO	8.0	5X6	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q40RLZPJQ	4.0	MB	133	-	2.3	3.6	-40,0	105,0	HIJO	8.0	5X6	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q40RLZPJQG	4.0	MB	133	-	2.3	3.6	-40,0	105,0	HIJO	8.0	5X6	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q40RVSNJM	4.0	MB	133	84	2.7	3.6	-40,0	105,0	POE	8.0	150	MIL	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q40RVSNJMG	4.0	MB	133	84	2.7	3.6	-40,0	105,0	POE	8.0	150	MIL	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q40RVSNJQ	4.0	MB	133	-	2.7	3.6	-40,0	105,0	POE	8.0	150	MIL	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q40RVSNJQG	4.0	MB	133	-	2.7	3.6	-40,0	105,0	POE	8.0	150	MIL	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q40RVSSJM	4.0	MB	133	84	2.7	3.6	-40,0	105,0	POE	8.0	208	MIL	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q40RVSSJMG	4.0	MB	133	84	2.7	3.6	-40,0	105,0	POE	8.0	208	MIL	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q40RVSSJQ	4.0	MB	133	-	2.7	3.6	-40,0	105,0	POE	8.0	208	MIL	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q40RVSSJQG	4.0	MB	133	-	2.7	3.6	-40,0	105,0	POE	8.0	208	MIL	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q40RVXHJM	4.0	MB	133	84	2.7	3.6	-40,0	105,0	HIJO	8.0	2X3	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q40RVXHJMG	4.0	MB	133	84	2.7	3.6	-40,0	105,0	HIJO	8.0	2X3	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q40RVXHJQ	4.0	MB	133	-	2.7	3.6	-40,0	105,0	HIJO	8.0	2X3	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q40RVXHJQG	4.0	MB	133	-	2.7	3.6	-40,0	105,0	HIJO	8.0	2X3	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q40RVZPJM	4.0	MB	133	84	2.7	3.6	-40,0	105,0	HIJO	8.0	5X6	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q40RVZPJMG	4.0	MB	133	84	2.7	3.6	-40,0	105,0	HIJO	8.0	5X6	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q40RVZPJQ	4.0	MB	133	-	2.7	3.6	-40,0	105,0	HIJO	8.0	5X6	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q40RVZPJQG	4.0	MB	133	-	2.7	3.6	-40,0	105,0	HIJO	8.0	5X6	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q41EWSNAG	4.0	MB	104	-	1,65	1,95	-40,0	105,0	POE	8.0	150	MIL	SPI/Dual/Cuádruple	-	P	Sí		-
W25Q41EWSNAGG	4.0	MB	104	-	1,65	1,95	-40,0	105,0	POE	8.0	150	MIL	SPI/Dual/Cuádruple	-	P	Sí		-
W25Q41EWSNSG	4.0	MB	104	-	1,65	1,95	-40,0	125,0	POE	8.0	150	MIL	SPI/Dual/Cuádruple	-	P	Sí		-
W25Q41EWSNSGG	4.0	MB	104	-	1,65	1,95	-40,0	125,0	POE	8.0	150	MIL	SPI/Dual/Cuádruple	-	P	Sí		-
W25Q41EWXHAG	4.0	MB	104	-	1,65	1,95	-40,0	105,0	HIJO	8.0	2X3	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	-	P	Sí		-
W25Q41EWXHAGG	4.0	MB	104	-	1,65	1,95	-40,0	105,0	HIJO	8.0	2X3	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	-	P	Sí		-
W25Q41EWXHSG	4.0	MB	104	-	1,65	1,95	-40,0	125,0	HIJO	8.0	2X3	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	-	P	Sí		-
W25Q41EWXHSGG	4.0	MB	104	-	1,65	1,95	-40,0	125,0	HIJO	8.0	2X3	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	-	P	Sí		-
W25Q512JVBIM	512,0	MB	133	66	2.7	3.6	-40,0	85,0	TFBGA (5X5)	24.0	6X8	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q512JVBIMG	512,0	MB	133	66	2.7	3.6	-40,0	85,0	TFBGA (5X5)	24.0	6X8	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q512JVBIQ	512,0	MB	133	-	2.7	3.6	-40,0	85,0	TFBGA (5X5)	24.0	6X8	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q512JVBIQG	512,0	MB	133	-	2.7	3.6	-40,0	85,0	TFBGA (5X5)	24.0	6X8	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q512JVBJQ	512,0	MB	133	-	2.7	3.6	-40,0	105,0	TFBGA (5X5)	24.0	6X8	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q512JVBJQG	512,0	MB	133	-	2.7	3.6	-40,0	105,0	TFBGA (5X5)	24.0	6X8	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q512JVEIM	512,0	MB	133	66	2.7	3.6	-40,0	85,0	HIJO	8.0	8X6	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q512JVEIMG	512,0	MB	133	66	2.7	3.6	-40,0	85,0	HIJO	8.0	8X6	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q512JVEIN	512,0	MB	133	-	2.7	3.6	-40,0	85,0	HIJO	8.0	8X6	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		VDR=75%
W25Q512JVEING	512,0	MB	133	-	2.7	3.6	-40,0	85,0	HIJO	8.0	8X6	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		VDR=75%
W25Q512JVEIQ	512,0	MB	133	-	2.7	3.6	-40,0	85,0	HIJO	8.0	8X6	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q512JVEIQG	512,0	MB	133	-	2.7	3.6	-40,0	85,0	HIJO	8.0	8X6	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q512JVEJQ	512,0	MB	133	-	2.7	3.6	-40,0	105,0	HIJO	8.0	8X6	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q512JVEJQG	512,0	MB	133	-	2.7	3.6	-40,0	105,0	HIJO	8.0	8X6	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q512JVFIM	512,0	MB	133	66	2.7	3.6	-40,0	85,0	POE	16.0	300	MIL	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q512JVFIMG	512,0	MB	133	66	2.7	3.6	-40,0	85,0	POE	16.0	300	MIL	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q512JVFIN	512,0	MB	133	-	2.7	3.6	-40,0	85,0	POE	16.0	300	MIL	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		VDR=75%
W25Q512JVFING	512,0	MB	133	-	2.7	3.6	-40,0	85,0	POE	16.0	300	MIL	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		VDR=75%
W25Q512JVFIQ	512,0	MB	133	-	2.7	3.6	-40,0	85,0	POE	16.0	300	MIL	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q512JVFIQG	512,0	MB	133	-	2.7	3.6	-40,0	85,0	POE	16.0	300	MIL	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q512JVFJQ	512,0	MB	133	-	2.7	3.6	-40,0	105,0	POE	16.0	300	MIL	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q512JVFJQG	512,0	MB	133	-	2.7	3.6	-40,0	105,0	POE	16.0	300	MIL	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q512NWBIA	512,0	MB	133	-	1,65	1,95	-40,0	85,0	TFBGA (5X5)	24.0	6X8	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q512NWBIAG	512,0	MB	133	-	1,65	1,95	-40,0	85,0	TFBGA (5X5)	24.0	6X8	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q512NWBIM	512,0	MB	133	84	1,65	1,95	-40,0	85,0	TFBGA (5X5)	24.0	6X8	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q512NWBIMG	512,0	MB	133	84	1,65	1,95	-40,0	85,0	TFBGA (5X5)	24.0	6X8	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q512NWBIQ	512,0	MB	133	-	1,65	1,95	-40,0	85,0	TFBGA (5X5)	24.0	6X8	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q512NWBIQG	512,0	MB	133	-	1,65	1,95	-40,0	85,0	TFBGA (5X5)	24.0	6X8	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q512NWBIS	512,0	MB	133	84	1,65	1,95	-40,0	85,0	TFBGA (5X5)	24.0	6X8	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q512NWBISG	512,0	MB	133	84	1,65	1,95	-40,0	85,0	TFBGA (5X5)	24.0	6X8	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q512NWBJM	512,0	MB	133	-	1,65	1,95	-40,0	105,0	TFBGA (5X5)	24.0	6X8	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q512NWBJMG	512,0	MB	133	-	1,65	1,95	-40,0	105,0	TFBGA (5X5)	24.0	6X8	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q512NWBJQ	512,0	MB	133	-	1,65	1,95	-40,0	105,0	TFBGA (5X5)	24.0	6X8	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q512NWBJQG	512,0	MB	133	-	1,65	1,95	-40,0	105,0	TFBGA (5X5)	24.0	6X8	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q512NWEIM	512,0	MB	133	84	1,65	1,95	-40,0	85,0	HIJO	8.0	8X6	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q512NWEIMG	512,0	MB	133	84	1,65	1,95	-40,0	85,0	HIJO	8.0	8X6	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q512NWEIN	512,0	MB	133	-	1,65	1,95	-40,0	85,0	HIJO	8.0	8X6	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		VDR=75%
W25Q512NWEING	512,0	MB	133	-	1,65	1,95	-40,0	85,0	HIJO	8.0	8X6	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		VDR=75%
W25Q512NWEIQ	512,0	MB	133	-	1,65	1,95	-40,0	85,0	HIJO	8.0	8X6	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q512NWEIQG	512,0	MB	133	-	1,65	1,95	-40,0	85,0	HIJO	8.0	8X6	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q512NWEJM	512,0	MB	133	-	1,65	1,95	-40,0	105,0	HIJO	8.0	8X6	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q512NWEJMG	512,0	MB	133	-	1,65	1,95	-40,0	105,0	HIJO	8.0	8X6	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q512NWFIA	512,0	MB	133	-	1,65	1,95	-40,0	85,0	POE	16.0	300	MIL	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q512NWFIAG	512,0	MB	133	-	1,65	1,95	-40,0	85,0	POE	16.0	300	MIL	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q512NWFIM	512,0	MB	133	84	1,65	1,95	-40,0	85,0	POE	16.0	300	MIL	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q512NWFIMG	512,0	MB	133	84	1,65	1,95	-40,0	85,0	POE	16.0	300	MIL	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q512NWFIN	512,0	MB	133	-	1,65	1,95	-40,0	85,0	POE	16.0	300	MIL	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		VDR=75%
W25Q512NWFING	512,0	MB	133	-	1,65	1,95	-40,0	85,0	POE	16.0	300	MIL	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		VDR=75%
W25Q512NWFIQ	512,0	MB	133	-	1,65	1,95	-40,0	85,0	POE	16.0	300	MIL	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q512NWFIQG	512,0	MB	133	-	1,65	1,95	-40,0	85,0	POE	16.0	300	MIL	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q512NWFJM	512,0	MB	133	-	1,65	1,95	-40,0	105,0	POE	16.0	300	MIL	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q512NWFJMG	512,0	MB	133	-	1,65	1,95	-40,0	105,0	POE	16.0	300	MIL	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q512NWFJQ	512,0	MB	133	-	1,65	1,95	-40,0	105,0	POE	16.0	300	MIL	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q512NWFJQG	512,0	MB	133	-	1,65	1,95	-40,0	105,0	POE	16.0	300	MIL	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q512NWYIM	512,0	MB	133	84	1,65	1,95	-40,0	85,0	WLCSP	88,0			SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q512NWYIMG	512,0	MB	133	84	1,65	1,95	-40,0	85,0	WLCSP	88,0			SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q512NWYIQ	512,0	MB	133	-	1,65	1,95	-40,0	85,0	WLCSP	88,0			SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q512NWYIQG	512,0	MB	133	-	1,65	1,95	-40,0	85,0	WLCSP	88,0			SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q51RVCBJM	512,0	MB	133	104	2.7	3.6	-40,0	105,0	TFBGA (5X5)	24.0	6X8	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No	1bit	-
W25Q51RVCBJMG	512,0	MB	133	104	2.7	3.6	-40,0	105,0	TFBGA (5X5)	24.0	6X8	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No	1bit	-
W25Q51RVCBJQ	512,0	MB	133	-	2.7	3.6	-40,0	105,0	TFBGA (5X5)	24.0	6X8	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No	1bit	-
W25Q51RVCBJQG	512,0	MB	133	-	2.7	3.6	-40,0	105,0	TFBGA (5X5)	24.0	6X8	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No	1bit	-
W25Q51RVCEJM	512,0	MB	133	104	2.7	3.6	-40,0	105,0	HIJO	8.0	8X6	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No	1bit	-
W25Q51RVCEJMG	512,0	MB	133	104	2.7	3.6	-40,0	105,0	HIJO	8.0	8X6	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No	1bit	-
W25Q51RVCEJQ	512,0	MB	133	-	2.7	3.6	-40,0	105,0	HIJO	8.0	8X6	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No	1bit	-
W25Q51RVCEJQG	512,0	MB	133	-	2.7	3.6	-40,0	105,0	HIJO	8.0	8X6	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No	1bit	-
W25Q51RVCFJM	512,0	MB	133	104	2.7	3.6	-40,0	105,0	POE	16.0	300	MIL	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No	1bit	-
W25Q51RVCFJMG	512,0	MB	133	104	2.7	3.6	-40,0	105,0	POE	16.0	300	MIL	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No	1bit	-
W25Q51RVCFJQ	512,0	MB	133	-	2.7	3.6	-40,0	105,0	POE	16.0	300	MIL	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No	1bit	-
W25Q51RVCFJQG	512,0	MB	133	-	2.7	3.6	-40,0	105,0	POE	16.0	300	MIL	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No	1bit	-
W25Q64JVBYIQ	64,0	MB	133	-	2.7	3.6	-40,0	85,0	WLCSP	12.0			SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q64JVBYIQG	64,0	MB	133	-	2.7	3.6	-40,0	85,0	WLCSP	12.0			SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q64JVSFAM	64,0	MB	133	66	2.7	3.6	-40,0	105,0	POE	16.0	300	MIL	SPI/Dual/Cuádruple	-	P	Sí		-
W25Q64JVSFAMG	64,0	MB	133	66	2.7	3.6	-40,0	105,0	POE	16.0	300	MIL	SPI/Dual/Cuádruple	-	P	Sí		-
W25Q64JVSFAQ	64,0	MB	133	-	2.7	3.6	-40,0	105,0	POE	16.0	300	MIL	SPI/Dual/Cuádruple	-	P	Sí		-
W25Q64JVSFAQG	64,0	MB	133	-	2.7	3.6	-40,0	105,0	POE	16.0	300	MIL	SPI/Dual/Cuádruple	-	P	Sí		-
W25Q64JVSFIM	64,0	MB	133	66	2.7	3.6	-40,0	85,0	POE	16.0	300	MIL	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q64JVSFIMG	64,0	MB	133	66	2.7	3.6	-40,0	85,0	POE	16.0	300	MIL	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q64JVSFIQ	64,0	MB	133	-	2.7	3.6	-40,0	85,0	POE	16.0	300	MIL	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q64JVSFIQG	64,0	MB	133	-	2.7	3.6	-40,0	85,0	POE	16.0	300	MIL	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q64JVSFJM	64,0	MB	133	66	2.7	3.6	-40,0	105,0	POE	16.0	300	MIL	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q64JVSFJMG	64,0	MB	133	66	2.7	3.6	-40,0	105,0	POE	16.0	300	MIL	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q64JVSFJQ	64,0	MB	133	-	2.7	3.6	-40,0	105,0	POE	16.0	300	MIL	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q64JVSFJQG	64,0	MB	133	-	2.7	3.6	-40,0	105,0	POE	16.0	300	MIL	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q64JVSFSM	64,0	MB	133	66	2.7	3.6	-40,0	125,0	POE	16.0	300	MIL	SPI/Dual/Cuádruple	-	P	Sí		-
W25Q64JVSFSMG	64,0	MB	133	66	2.7	3.6	-40,0	125,0	POE	16.0	300	MIL	SPI/Dual/Cuádruple	-	P	Sí		-
W25Q64JVSFSQ	64,0	MB	133	-	2.7	3.6	-40,0	125,0	POE	16.0	300	MIL	SPI/Dual/Cuádruple	-	P	Sí		-
W25Q64JVSFSQG	64,0	MB	133	-	2.7	3.6	-40,0	125,0	POE	16.0	300	MIL	SPI/Dual/Cuádruple	-	P	Sí		-
W25Q64JVSSAM	64,0	MB	133	66	2.7	3.6	-40,0	105,0	POE	8.0	208	MIL	SPI/Dual/Cuádruple	-	P	Sí		-
W25Q64JVSSAMG	64,0	MB	133	66	2.7	3.6	-40,0	105,0	POE	8.0	208	MIL	SPI/Dual/Cuádruple	-	P	Sí		-
W25Q64JVSSAQ	64,0	MB	133	-	2.7	3.6	-40,0	105,0	POE	8.0	208	MIL	SPI/Dual/Cuádruple	-	P	Sí		-
W25Q64JVSSAQG	64,0	MB	133	-	2.7	3.6	-40,0	105,0	POE	8.0	208	MIL	SPI/Dual/Cuádruple	-	P	Sí		-
W25Q64JVSSIM	64,0	MB	133	66	2.7	3.6	-40,0	85,0	POE	8.0	208	MIL	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q64JVSSIMG	64,0	MB	133	66	2.7	3.6	-40,0	85,0	POE	8.0	208	MIL	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q64JVSSIQ	64,0	MB	133	-	2.7	3.6	-40,0	85,0	POE	8.0	208	MIL	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q64JVSSIQG	64,0	MB	133	-	2.7	3.6	-40,0	85,0	POE	8.0	208	MIL	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q64JVSSJM	64,0	MB	133	66	2.7	3.6	-40,0	105,0	POE	8.0	208	MIL	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q64JVSSJMG	64,0	MB	133	66	2.7	3.6	-40,0	105,0	POE	8.0	208	MIL	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q64JVSSJQ	64,0	MB	133	-	2.7	3.6	-40,0	105,0	POE	8.0	208	MIL	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q64JVSSJQG	64,0	MB	133	-	2.7	3.6	-40,0	105,0	POE	8.0	208	MIL	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q64JVSSSM	64,0	MB	133	66	2.7	3.6	-40,0	125,0	POE	8.0	208	MIL	SPI/Dual/Cuádruple	-	P	Sí		-
W25Q64JVSSSMG	64,0	MB	133	66	2.7	3.6	-40,0	125,0	POE	8.0	208	MIL	SPI/Dual/Cuádruple	-	P	Sí		-
W25Q64JVSSSQ	64,0	MB	133	-	2.7	3.6	-40,0	125,0	POE	8.0	208	MIL	SPI/Dual/Cuádruple	-	P	Sí		-
W25Q64JVSSSQG	64,0	MB	133	-	2.7	3.6	-40,0	125,0	POE	8.0	208	MIL	SPI/Dual/Cuádruple	-	P	Sí		-
W25Q64JVTBAQ	64,0	MB	133	-	2.7	3.6	-40,0	105,0	TFBGA (5X5)	24.0	6X8	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	-	P	Sí		-
W25Q64JVTBAQG	64,0	MB	133	-	2.7	3.6	-40,0	105,0	TFBGA (5X5)	24.0	6X8	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	-	P	Sí		-
W25Q64JVTBIM	64,0	MB	133	66	2.7	3.6	-40,0	85,0	TFBGA (5X5)	24.0	6X8	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q64JVTBIMG	64,0	MB	133	66	2.7	3.6	-40,0	85,0	TFBGA (5X5)	24.0	6X8	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q64JVTBIQ	64,0	MB	133	-	2.7	3.6	-40,0	85,0	TFBGA (5X5)	24.0	6X8	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q64JVTBIQG	64,0	MB	133	-	2.7	3.6	-40,0	85,0	TFBGA (5X5)	24.0	6X8	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q64JVTBSQ	64,0	MB	133	-	2.7	3.6	-40,0	125,0	TFBGA (5X5)	24.0	6X8	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	-	P	Sí		-
W25Q64JVTBSQG	64,0	MB	133	-	2.7	3.6	-40,0	125,0	TFBGA (5X5)	24.0	6X8	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	-	P	Sí		-
W25Q64JVTCAQ	64,0	MB	133	-	2.7	3.6	-40,0	105,0	TFBGA (5X5)	24.0	6X8	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	-	P	Sí		-
W25Q64JVTCAQG	64,0	MB	133	-	2.7	3.6	-40,0	105,0	TFBGA (5X5)	24.0	6X8	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	-	P	Sí		-
W25Q64JVTCIQ	64,0	MB	133	-	2.7	3.6	-40,0	85,0	TFBGA (4X6)	24.0	6X8	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q64JVTCIQG	64,0	MB	133	-	2.7	3.6	-40,0	85,0	TFBGA (4X6)	24.0	6X8	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q64JVTCJQ	64,0	MB	133	-	2.7	3.6	-40,0	105,0	TFBGA (4X6)	24.0	6X8	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q64JVTCJQG	64,0	MB	133	-	2.7	3.6	-40,0	105,0	TFBGA (4X6)	24.0	6X8	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q64JVTCSQ	64,0	MB	133	-	2.7	3.6	-40,0	125,0	TFBGA (5X5)	24.0	6X8	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	-	P	Sí		-
W25Q64JVTCSQG	64,0	MB	133	-	2.7	3.6	-40,0	125,0	TFBGA (5X5)	24.0	6X8	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	-	P	Sí		-
W25Q64JVXGAM	64,0	MB	133	66	2.7	3.6	-40,0	105,0	HIJO	8.0	4X4	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	-	P	Sí		-
W25Q64JVXGAMG	64,0	MB	133	66	2.7	3.6	-40,0	105,0	HIJO	8.0	4X4	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	-	P	Sí		-
W25Q64JVXGAQ	64,0	MB	133	-	2.7	3.6	-40,0	105,0	HIJO	8.0	4X4	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	-	P	Sí		-
W25Q64JVXGAQG	64,0	MB	133	-	2.7	3.6	-40,0	105,0	HIJO	8.0	4X4	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	-	P	Sí		-
W25Q64JVXGIM	64,0	MB	133	66	2.7	3.6	-40,0	85,0	HIJO	8.0	4X4	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q64JVXGIMG	64,0	MB	133	66	2.7	3.6	-40,0	85,0	HIJO	8.0	4X4	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q64JVXGIQ	64,0	MB	133	-	2.7	3.6	-40,0	85,0	HIJO	8.0	4X4	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q64JVXGIQG	64,0	MB	133	-	2.7	3.6	-40,0	85,0	HIJO	8.0	4X4	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q64JVXGJM	64,0	MB	133	66	2.7	3.6	-40,0	105,0	HIJO	8.0	4X4	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q64JVXGJMG	64,0	MB	133	66	2.7	3.6	-40,0	105,0	HIJO	8.0	4X4	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q64JVXGJQ	64,0	MB	133	-	2.7	3.6	-40,0	105,0	HIJO	8.0	4X4	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q64JVXGJQG	64,0	MB	133	-	2.7	3.6	-40,0	105,0	HIJO	8.0	4X4	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q64JVXGSM	64,0	MB	133	66	2.7	3.6	-40,0	125,0	HIJO	8.0	4X4	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	-	P	Sí		-
W25Q64JVXGSMG	64,0	MB	133	66	2.7	3.6	-40,0	125,0	HIJO	8.0	4X4	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	-	P	Sí		-
W25Q64JVXGSQ	64,0	MB	133	-	2.7	3.6	-40,0	125,0	HIJO	8.0	4X4	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	-	P	Sí		-
W25Q64JVXGSQG	64,0	MB	133	-	2.7	3.6	-40,0	125,0	HIJO	8.0	4X4	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	-	P	Sí		-
W25Q64JVZEAM	64,0	MB	133	66	2.7	3.6	-40,0	105,0	HIJO	8.0	8X6	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	-	P	Sí		-
W25Q64JVZEAMG	64,0	MB	133	66	2.7	3.6	-40,0	105,0	HIJO	8.0	8X6	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	-	P	Sí		-
W25Q64JVZEAQ	64,0	MB	133	-	2.7	3.6	-40,0	105,0	HIJO	8.0	8X6	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	-	P	Sí		-
W25Q64JVZEAQG	64,0	MB	133	-	2.7	3.6	-40,0	105,0	HIJO	8.0	8X6	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	-	P	Sí		-
W25Q64JVZEIM	64,0	MB	133	66	2.7	3.6	-40,0	85,0	HIJO	8.0	8X6	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q64JVZEIMG	64,0	MB	133	66	2.7	3.6	-40,0	85,0	HIJO	8.0	8X6	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q64JVZEIQ	64,0	MB	133	-	2.7	3.6	-40,0	85,0	HIJO	8.0	8X6	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q64JVZEIQG	64,0	MB	133	-	2.7	3.6	-40,0	85,0	HIJO	8.0	8X6	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q64JVZEJM	64,0	MB	133	66	2.7	3.6	-40,0	105,0	HIJO	8.0	8X6	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q64JVZEJMG	64,0	MB	133	66	2.7	3.6	-40,0	105,0	HIJO	8.0	8X6	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q64JVZEJQ	64,0	MB	133	-	2.7	3.6	-40,0	105,0	HIJO	8.0	8X6	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q64JVZEJQG	64,0	MB	133	-	2.7	3.6	-40,0	105,0	HIJO	8.0	8X6	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q64JVZESM	64,0	MB	133	66	2.7	3.6	-40,0	125,0	HIJO	8.0	8X6	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	-	P	Sí		-
W25Q64JVZESMG	64,0	MB	133	66	2.7	3.6	-40,0	125,0	HIJO	8.0	8X6	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	-	P	Sí		-
W25Q64JVZESQ	64,0	MB	133	-	2.7	3.6	-40,0	125,0	HIJO	8.0	8X6	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	-	P	Sí		-
W25Q64JVZESQG	64,0	MB	133	-	2.7	3.6	-40,0	125,0	HIJO	8.0	8X6	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	-	P	Sí		-
W25Q64JVZPAM	64,0	MB	133	66	2.7	3.6	-40,0	105,0	HIJO	8.0	5X6	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	-	P	Sí		-
W25Q64JVZPAMG	64,0	MB	133	66	2.7	3.6	-40,0	105,0	HIJO	8.0	5X6	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	-	P	Sí		-
W25Q64JVZPAQ	64,0	MB	133	-	2.7	3.6	-40,0	105,0	HIJO	8.0	5X6	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	-	P	Sí		-
W25Q64JVZPAQG	64,0	MB	133	-	2.7	3.6	-40,0	105,0	HIJO	8.0	5X6	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	-	P	Sí		-
W25Q64JVZPIM	64,0	MB	133	66	2.7	3.6	-40,0	85,0	HIJO	8.0	5X6	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q64JVZPIMG	64,0	MB	133	66	2.7	3.6	-40,0	85,0	HIJO	8.0	5X6	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q64JVZPIQ	64,0	MB	133	-	2.7	3.6	-40,0	85,0	HIJO	8.0	5X6	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q64JVZPIQG	64,0	MB	133	-	2.7	3.6	-40,0	85,0	HIJO	8.0	5X6	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q64JVZPJM	64,0	MB	133	66	2.7	3.6	-40,0	105,0	HIJO	8.0	5X6	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q64JVZPJMG	64,0	MB	133	66	2.7	3.6	-40,0	105,0	HIJO	8.0	5X6	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q64JVZPJQ	64,0	MB	133	-	2.7	3.6	-40,0	105,0	HIJO	8.0	5X6	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q64JVZPJQG	64,0	MB	133	-	2.7	3.6	-40,0	105,0	HIJO	8.0	5X6	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q64JVZPSM	64,0	MB	133	66	2.7	3.6	-40,0	125,0	HIJO	8.0	5X6	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	-	P	Sí		-
W25Q64JVZPSMG	64,0	MB	133	66	2.7	3.6	-40,0	125,0	HIJO	8.0	5X6	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	-	P	Sí		-
W25Q64JVZPSQ	64,0	MB	133	-	2.7	3.6	-40,0	125,0	HIJO	8.0	5X6	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	-	P	Sí		-
W25Q64JVZPSQG	64,0	MB	133	-	2.7	3.6	-40,0	125,0	HIJO	8.0	5X6	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	-	P	Sí		-
W25Q64JWBYIM	64,0	MB	133	66	1.7	1,95	-40,0	85,0	WLCSP	12.0			SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q64JWBYIMG	64,0	MB	133	66	1.7	1,95	-40,0	85,0	WLCSP	12.0			SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q64JWBYIQ	64,0	MB	133	-	1.7	1,95	-40,0	85,0	WLCSP	12.0			SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q64JWBYIQG	64,0	MB	133	-	1.7	1,95	-40,0	85,0	WLCSP	12.0			SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q64JWBYJQ	64,0	MB	133	-	1.7	1,95	-40,0	105,0	WLCSP	12.0			SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q64JWBYJQG	64,0	MB	133	-	1.7	1,95	-40,0	105,0	WLCSP	12.0			SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q64JWSSAM	64,0	MB	104	66	1.7	1,95	-40,0	105,0	POE	8.0	208	MIL	SPI/Dual/Cuádruple	-	P	Sí		-
W25Q64JWSSAMG	64,0	MB	104	66	1.7	1,95	-40,0	105,0	POE	8.0	208	MIL	SPI/Dual/Cuádruple	-	P	Sí		-
W25Q64JWSSAQ	64,0	MB	104	-	1.7	1,95	-40,0	105,0	POE	8.0	208	MIL	SPI/Dual/Cuádruple	-	P	Sí		-
W25Q64JWSSAQG	64,0	MB	104	-	1.7	1,95	-40,0	105,0	POE	8.0	208	MIL	SPI/Dual/Cuádruple	-	P	Sí		-
W25Q64JWSSIM	64,0	MB	133	66	1.7	1,95	-40,0	85,0	POE	8.0	208	MIL	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q64JWSSIMG	64,0	MB	133	66	1.7	1,95	-40,0	85,0	POE	8.0	208	MIL	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q64JWSSIN	64,0	MB	133	-	1.7	1,95	-40,0	85,0	POE	8.0	208	MIL	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		VDR=75%
W25Q64JWSSING	64,0	MB	133	-	1.7	1,95	-40,0	85,0	POE	8.0	208	MIL	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		VDR=75%
W25Q64JWSSIQ	64,0	MB	133	-	1.7	1,95	-40,0	85,0	POE	8.0	208	MIL	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q64JWSSIQG	64,0	MB	133	-	1.7	1,95	-40,0	85,0	POE	8.0	208	MIL	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q64JWSSJQ	64,0	MB	133	-	1.7	1,95	-40,0	105,0	POE	8.0	208	MIL	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q64JWSSJQG	64,0	MB	133	-	1.7	1,95	-40,0	105,0	POE	8.0	208	MIL	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q64JWSSSM	64,0	MB	104	66	1.7	1,95	-40,0	125,0	POE	8.0	208	MIL	SPI/Dual/Cuádruple	-	P	Sí		-
W25Q64JWSSSMG	64,0	MB	104	66	1.7	1,95	-40,0	125,0	POE	8.0	208	MIL	SPI/Dual/Cuádruple	-	P	Sí		-
W25Q64JWSSSQ	64,0	MB	104	-	1.7	1,95	-40,0	125,0	POE	8.0	208	MIL	SPI/Dual/Cuádruple	-	P	Sí		-
W25Q64JWSSSQG	64,0	MB	104	-	1.7	1,95	-40,0	125,0	POE	8.0	208	MIL	SPI/Dual/Cuádruple	-	P	Sí		-
W25Q64JWTBAM	64,0	MB	104	66	1.7	1,95	-40,0	105,0	TFBGA (5X5)	24.0	6X8	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	-	P	Sí		-
W25Q64JWTBAMG	64,0	MB	104	66	1.7	1,95	-40,0	105,0	TFBGA (5X5)	24.0	6X8	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	-	P	Sí		-
W25Q64JWTBAQ	64,0	MB	104	-	1.7	1,95	-40,0	105,0	TFBGA (5X5)	24.0	6X8	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	-	P	Sí		-
W25Q64JWTBAQG	64,0	MB	104	-	1.7	1,95	-40,0	105,0	TFBGA (5X5)	24.0	6X8	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	-	P	Sí		-
W25Q64JWTBIM	64,0	MB	133	66	1.7	1,95	-40,0	85,0	TFBGA (5X5)	24.0	6X8	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q64JWTBIMG	64,0	MB	133	66	1.7	1,95	-40,0	85,0	TFBGA (5X5)	24.0	6X8	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q64JWTBIQ	64,0	MB	133	-	1.7	1,95	-40,0	85,0	TFBGA (5X5)	24.0	6X8	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q64JWTBIQG	64,0	MB	133	-	1.7	1,95	-40,0	85,0	TFBGA (5X5)	24.0	6X8	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q64JWTBJQ	64,0	MB	133	-	1.7	1,95	-40,0	105,0	TFBGA (5X5)	24.0	6X8	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q64JWTBJQG	64,0	MB	133	-	1.7	1,95	-40,0	105,0	TFBGA (5X5)	24.0	6X8	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q64JWTBSM	64,0	MB	104	66	1.7	1,95	-40,0	125,0	TFBGA (5X5)	24.0	6X8	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	-	P	Sí		-
W25Q64JWTBSMG	64,0	MB	104	66	1.7	1,95	-40,0	125,0	TFBGA (5X5)	24.0	6X8	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	-	P	Sí		-
W25Q64JWTBSQ	64,0	MB	104	-	1.7	1,95	-40,0	125,0	TFBGA (5X5)	24.0	6X8	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	-	P	Sí		-
W25Q64JWTBSQG	64,0	MB	104	-	1.7	1,95	-40,0	125,0	TFBGA (5X5)	24.0	6X8	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	-	P	Sí		-
W25Q64JWUUAQ	64,0	MB	104	-	1.7	1,95	-40,0	105,0	HIJO	8.0	4X3	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	-	P	Sí		-
W25Q64JWUUAQG	64,0	MB	104	-	1.7	1,95	-40,0	105,0	HIJO	8.0	4X3	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	-	P	Sí		-
W25Q64JWUUIM	64,0	MB	133	66	1.7	1,95	-40,0	85,0	HIJO	8.0	4X3	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q64JWUUIMG	64,0	MB	133	66	1.7	1,95	-40,0	85,0	HIJO	8.0	4X3	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q64JWUUIQ	64,0	MB	133	-	1.7	1,95	-40,0	85,0	HIJO	8.0	4X3	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q64JWUUIQG	64,0	MB	133	-	1.7	1,95	-40,0	85,0	HIJO	8.0	4X3	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q64JWUUJQ	64,0	MB	133	-	1.7	1,95	-40,0	105,0	HIJO	8.0	4X3	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q64JWUUJQG	64,0	MB	133	-	1.7	1,95	-40,0	105,0	HIJO	8.0	4X3	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q64JWUUSM	64,0	MB	104	66	1.7	1,95	-40,0	125,0	HIJO	8.0	4X3	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	-	P	Sí		-
W25Q64JWUUSMG	64,0	MB	104	66	1.7	1,95	-40,0	125,0	HIJO	8.0	4X3	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	-	P	Sí		-
W25Q64JWUUSQ	64,0	MB	104	-	1.7	1,95	-40,0	125,0	HIJO	8.0	4X3	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	-	P	Sí		-
W25Q64JWUUSQG	64,0	MB	104	-	1.7	1,95	-40,0	125,0	HIJO	8.0	4X3	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	-	P	Sí		-
W25Q64JWXGAQ	64,0	MB	104	-	1.7	1,95	-40,0	105,0	HIJO	8.0	4X4	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	-	P	Sí		-
W25Q64JWXGAQG	64,0	MB	104	-	1.7	1,95	-40,0	105,0	HIJO	8.0	4X4	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	-	P	Sí		-
W25Q64JWXGIM	64,0	MB	133	66	1.7	1,95	-40,0	85,0	HIJO	8.0	4X4	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q64JWXGIMG	64,0	MB	133	66	1.7	1,95	-40,0	85,0	HIJO	8.0	4X4	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q64JWXGIQ	64,0	MB	133	-	1.7	1,95	-40,0	85,0	HIJO	8.0	4X4	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q64JWXGIQG	64,0	MB	133	-	1.7	1,95	-40,0	85,0	HIJO	8.0	4X4	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q64JWXGJQ	64,0	MB	133	-	1.7	1,95	-40,0	105,0	HIJO	8.0	4X4	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q64JWXGJQG	64,0	MB	133	-	1.7	1,95	-40,0	105,0	HIJO	8.0	4X4	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q64JWXGSM	64,0	MB	104	66	1.7	1,95	-40,0	105,0	HIJO	8.0	4X4	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	-	P	Sí		-
W25Q64JWXGSMG	64,0	MB	104	66	1.7	1,95	-40,0	105,0	HIJO	8.0	4X4	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	-	P	Sí		-
W25Q64JWZEIM	64,0	MB	133	66	1.7	1,95	-40,0	85,0	HIJO	8.0	8X6	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q64JWZEIMG	64,0	MB	133	66	1.7	1,95	-40,0	85,0	HIJO	8.0	8X6	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q64JWZEIQ	64,0	MB	133	-	1.7	1,95	-40,0	85,0	HIJO	8.0	8X6	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q64JWZEIQG	64,0	MB	133	-	1.7	1,95	-40,0	85,0	HIJO	8.0	8X6	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q64JWZPAQ	64,0	MB	104	-	1.7	1,95	-40,0	105,0	HIJO	8.0	5X6	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	-	P	Sí		-
W25Q64JWZPAQG	64,0	MB	104	-	1.7	1,95	-40,0	105,0	HIJO	8.0	5X6	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	-	P	Sí		-
W25Q64JWZPIM	64,0	MB	133	66	1.7	1,95	-40,0	85,0	HIJO	8.0	5X6	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q64JWZPIMG	64,0	MB	133	66	1.7	1,95	-40,0	85,0	HIJO	8.0	5X6	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q64JWZPIN	64,0	MB	133	-	1.7	1,95	-40,0	85,0	HIJO	8.0	5X6	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		VDR=75%
W25Q64JWZPING	64,0	MB	133	-	1.7	1,95	-40,0	85,0	HIJO	8.0	5X6	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		VDR=75%
W25Q64JWZPIQ	64,0	MB	133	-	1.7	1,95	-40,0	85,0	HIJO	8.0	5X6	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q64JWZPIQG	64,0	MB	133	-	1.7	1,95	-40,0	85,0	HIJO	8.0	5X6	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q64JWZPJQ	64,0	MB	133	-	1.7	1,95	-40,0	105,0	HIJO	8.0	5X6	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q64JWZPJQG	64,0	MB	133	-	1.7	1,95	-40,0	105,0	HIJO	8.0	5X6	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q64JWZPSQ	64,0	MB	104	-	1.7	1,95	-40,0	125,0	HIJO	8.0	5X6	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	-	P	Sí		-
W25Q64JWZPSQG	64,0	MB	104	-	1.7	1,95	-40,0	125,0	HIJO	8.0	5X6	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	-	P	Sí		-
W25Q64PWBYIH	64,0	MB	166	104	1,65	1,95	-40,0	85,0	WLCSP	12.0			SPI/Dual/Cuádruple	UD	-	No	1bit	-
W25Q64PWBYIHG	64,0	MB	166	104	1,65	1,95	-40,0	85,0	WLCSP	12.0			SPI/Dual/Cuádruple	UD	-	No	1bit	-
W25Q64PWBYIM	64,0	MB	166	104	1,65	1,95	-40,0	85,0	WLCSP	12.0			SPI/Dual/Cuádruple	UD	-	No	1bit	-
W25Q64PWBYIMG	64,0	MB	166	104	1,65	1,95	-40,0	85,0	WLCSP	12.0			SPI/Dual/Cuádruple	UD	-	No	1bit	-
W25Q64PWSNIM	64,0	MB	166	104	1,65	1,95	-40,0	85,0	POE	8.0	150	MIL	SPI/Dual/Cuádruple	S	-	No		-
W25Q64PWSNIMG	64,0	MB	166	104	1,65	1,95	-40,0	85,0	POE	8.0	150	MIL	SPI/Dual/Cuádruple	S	-	No		-
W25Q64PWSNIQ	64,0	MB	166	104	1,65	1,95	-40,0	85,0	POE	8.0	150	MIL	SPI/Dual/Cuádruple	S	-	No		-
W25Q64PWSNIQG	64,0	MB	166	104	1,65	1,95	-40,0	85,0	POE	8.0	150	MIL	SPI/Dual/Cuádruple	S	-	No		-
W25Q64PWSSIM	64,0	MB	166	104	1,65	1,95	-40,0	85,0	POE	8.0	208	MIL	SPI/Dual/Cuádruple	S	-	No		-
W25Q64PWSSIMG	64,0	MB	166	104	1,65	1,95	-40,0	85,0	POE	8.0	208	MIL	SPI/Dual/Cuádruple	S	-	No		-
W25Q64PWSSIQ	64,0	MB	166	104	1,65	1,95	-40,0	85,0	POE	8.0	208	MIL	SPI/Dual/Cuádruple	S	-	No		-
W25Q64PWSSIQG	64,0	MB	166	104	1,65	1,95	-40,0	85,0	POE	8.0	208	MIL	SPI/Dual/Cuádruple	S	-	No		-
W25Q64PWTBIM	64,0	MB	166	104	1,65	1,95	-40,0	85,0	TFBGA (5X5)	24.0	6X8	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	S	-	No		-
W25Q64PWTBIMG	64,0	MB	166	104	1,65	1,95	-40,0	85,0	TFBGA (5X5)	24.0	6X8	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	S	-	No		-
W25Q64PWTBIQ	64,0	MB	166	104	1,65	1,95	-40,0	85,0	TFBGA (5X5)	24.0	6X8	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	S	-	No		-
W25Q64PWTBIQG	64,0	MB	166	104	1,65	1,95	-40,0	85,0	TFBGA (5X5)	24.0	6X8	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	S	-	No		-
W25Q64PWUUIM	64,0	MB	166	104	1,65	1,95	-40,0	85,0	HIJO	8.0	4X3	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	S	-	No		-
W25Q64PWUUIMG	64,0	MB	166	104	1,65	1,95	-40,0	85,0	HIJO	8.0	4X3	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	S	-	No		-
W25Q64PWUUIQ	64,0	MB	166	104	1,65	1,95	-40,0	85,0	HIJO	8.0	4X3	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	S	-	No		-
W25Q64PWUUIQG	64,0	MB	166	104	1,65	1,95	-40,0	85,0	HIJO	8.0	4X3	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	S	-	No		-
W25Q64PWXGIM	64,0	MB	166	104	1,65	1,95	-40,0	85,0	HIJO	8.0	4X4	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	S	-	No		-
W25Q64PWXGIMG	64,0	MB	166	104	1,65	1,95	-40,0	85,0	HIJO	8.0	4X4	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	S	-	No		-
W25Q64PWXGIQ	64,0	MB	166	104	1,65	1,95	-40,0	85,0	HIJO	8.0	4X4	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	S	-	No		-
W25Q64PWXGIQG	64,0	MB	166	104	1,65	1,95	-40,0	85,0	HIJO	8.0	4X4	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	S	-	No		-
W25Q64PWXHIM	64,0	MB	166	104	1,65	1,95	-40,0	85,0	HIJO	8.0	2X3	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	UD	-	No		-
W25Q64PWXHIMG	64,0	MB	166	104	1,65	1,95	-40,0	85,0	HIJO	8.0	2X3	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	UD	-	No		-
W25Q64PWXHIQ	64,0	MB	166	104	1,65	1,95	-40,0	85,0	HIJO	8.0	2X3	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	UD	-	No		-
W25Q64PWXHIQG	64,0	MB	166	104	1,65	1,95	-40,0	85,0	HIJO	8.0	2X3	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	UD	-	No		-
W25Q64PWZPIM	64,0	MB	166	104	1,65	1,95	-40,0	85,0	HIJO	8.0	5X6	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	S	-	No		-
W25Q64PWZPIMG	64,0	MB	166	104	1,65	1,95	-40,0	85,0	HIJO	8.0	5X6	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	S	-	No		-
W25Q64PWZPIQ	64,0	MB	166	104	1,65	1,95	-40,0	85,0	HIJO	8.0	5X6	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	S	-	No		-
W25Q64PWZPIQG	64,0	MB	166	104	1,65	1,95	-40,0	85,0	HIJO	8.0	5X6	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	S	-	No		-
W25Q64PYBYIH	64,0	MB	133	84	1,65	1,95	-40,0	85,0	WLCSP	12.0			SPI/Dual/Cuádruple	UD	-	No	1bit	E/S de 1,2 V
W25Q64PYBYIHG	64,0	MB	133	84	1,65	1,95	-40,0	85,0	WLCSP	12.0			SPI/Dual/Cuádruple	UD	-	No	1bit	E/S de 1,2 V
W25Q64PYBYIM	64,0	MB	133	84	1,65	1,95	-40,0	85,0	WLCSP	12.0			SPI/Dual/Cuádruple	UD	-	No	1bit	E/S de 1,2 V
W25Q64PYBYIMG	64,0	MB	133	84	1,65	1,95	-40,0	85,0	WLCSP	12.0			SPI/Dual/Cuádruple	UD	-	No	1bit	E/S de 1,2 V
W25Q64PYTBIM	64,0	MB	133	84	1,65	1,95	-40,0	85,0	TFBGA (5X5)	24.0	6X8	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	UD	-	No		E/S de 1,2 V
W25Q64PYTBIMG	64,0	MB	133	84	1,65	1,95	-40,0	85,0	TFBGA (5X5)	24.0	6X8	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	UD	-	No		E/S de 1,2 V
W25Q64PYTBIQ	64,0	MB	133	84	1,65	1,95	-40,0	85,0	TFBGA (5X5)	24.0	6X8	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	UD	-	No		E/S de 1,2 V
W25Q64PYTBIQG	64,0	MB	133	84	1,65	1,95	-40,0	85,0	TFBGA (5X5)	24.0	6X8	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	UD	-	No		E/S de 1,2 V
W25Q64RVCJJM			133	104	2.7	3.6							SPI/Dual/Cuádruple	UD	-	No		-
W25Q64RVCJJMG			133	104	2.7	3.6							SPI/Dual/Cuádruple	UD	-	No		-
W25Q64RVCJJQ			133	-	2.7	3.6							SPI/Dual/Cuádruple	UD	-	No		-
W25Q64RVCJJQG			133	-	2.7	3.6							SPI/Dual/Cuádruple	UD	-	No		-
W25Q64RVCNJM	64,0	MB	133	104	2.7	3.6	-40,0	105,0	POE	8.0	150	MIL	SPI/Dual/Cuádruple	UD	-	No		-
W25Q64RVCNJMG	64,0	MB	133	104	2.7	3.6	-40,0	105,0	POE	8.0	150	MIL	SPI/Dual/Cuádruple	UD	-	No		-
W25Q64RVCNJQ	64,0	MB	133	-	2.7	3.6	-40,0	105,0	POE	8.0	150	MIL	SPI/Dual/Cuádruple	UD	-	No		-
W25Q64RVCNJQG	64,0	MB	133	-	2.7	3.6	-40,0	105,0	POE	8.0	150	MIL	SPI/Dual/Cuádruple	UD	-	No		-
W25Q64RVCPJM	64,0	MB	133	104	2.7	3.6	-40,0	105,0	HIJO	8.0	5X6	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	UD	-	No		-
W25Q64RVCPJMG	64,0	MB	133	104	2.7	3.6	-40,0	105,0	HIJO	8.0	5X6	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	UD	-	No		-
W25Q64RVCPJQ	64,0	MB	133	-	2.7	3.6	-40,0	105,0	HIJO	8.0	5X6	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	UD	-	No		-
W25Q64RVCPJQG	64,0	MB	133	-	2.7	3.6	-40,0	105,0	HIJO	8.0	5X6	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	UD	-	No		-
W25Q64RVCSJM	64,0	MB	133	104	2.7	3.6	-40,0	105,0	POE	8.0	208	MIL	SPI/Dual/Cuádruple	UD	-	No		-
W25Q64RVCSJMG	64,0	MB	133	104	2.7	3.6	-40,0	105,0	POE	8.0	208	MIL	SPI/Dual/Cuádruple	UD	-	No		-
W25Q64RVCSJQ	64,0	MB	133	-	2.7	3.6	-40,0	105,0	POE	8.0	208	MIL	SPI/Dual/Cuádruple	UD	-	No		-
W25Q64RVCSJQG	64,0	MB	133	-	2.7	3.6	-40,0	105,0	POE	8.0	208	MIL	SPI/Dual/Cuádruple	UD	-	No		-
W25Q64RVXGJM			133	104	2.7	3.6							SPI/Dual/Cuádruple	UD	-	No		-
W25Q64RVXGJMG			133	104	2.7	3.6							SPI/Dual/Cuádruple	UD	-	No		-
W25Q64RVXGJQ	64,0	MB	133	-	2.7	3.6	-40,0	105,0	HIJO	8.0	4X4	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	UD	-	No		-
W25Q64RVXGJQG	64,0	MB	133	-	2.7	3.6	-40,0	105,0	HIJO	8.0	4X4	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	UD	-	No		-
W25Q80DVBYIG	8.0	MB	104	-	2.7	3.6	-40,0	85,0	WLCSP	8.0			SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q80DVBYIGG	8.0	MB	104	-	2.7	3.6	-40,0	85,0	WLCSP	8.0			SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q80DVSNIG	8.0	MB	104	-	2.7	3.6	-40,0	85,0	POE	8.0	150	MIL	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q80DVSNIGG	8.0	MB	104	-	2.7	3.6	-40,0	85,0	POE	8.0	150	MIL	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q80DVSNJG	8.0	MB	104	-	2.7	3.6	-40,0	105,0	POE	8.0	150	MIL	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q80DVSNJGG	8.0	MB	104	-	2.7	3.6	-40,0	105,0	POE	8.0	150	MIL	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q80DVSSIG	8.0	MB	104	-	2.7	3.6	-40,0	85,0	POE	8.0	208	MIL	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q80DVSSIGG	8.0	MB	104	-	2.7	3.6	-40,0	85,0	POE	8.0	208	MIL	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q80DVUXIE	8.0	MB	104	-	2.7	3.6	-40,0	85,0	HIJO	8.0	2X3	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q80DVUXIEG	8.0	MB	104	-	2.7	3.6	-40,0	85,0	HIJO	8.0	2X3	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q80DVUXJE	8.0	MB	104	-	2.7	3.6	-40,0	105,0	HIJO	8.0	2X3	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q80DVUXJEG	8.0	MB	104	-	2.7	3.6	-40,0	105,0	HIJO	8.0	2X3	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q80DVZPIG	8.0	MB	104	-	2.7	3.6	-40,0	85,0	HIJO	8.0	5X6	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q80DVZPIGG	8.0	MB	104	-	2.7	3.6	-40,0	85,0	HIJO	8.0	5X6	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q80DVZPJG	8.0	MB	104	-	2.7	3.6	-40,0	105,0	HIJO	8.0	5X6	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q80DVZPJGG	8.0	MB	104	-	2.7	3.6	-40,0	105,0	HIJO	8.0	5X6	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q80EWUXIE	8.0	MB	104	-	1,65	1,95	-40,0	85,0	HIJO	8.0	2X3	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q80EWUXIEG	8.0	MB	104	-	1,65	1,95	-40,0	85,0	HIJO	8.0	2X3	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q80PWSNIM	8.0	MB	166	104	1,65	1,95	-40,0	85,0	POE	8.0	150	MIL	SPI/Dual/Cuádruple	S	-	No		-
W25Q80PWSNIMG	8.0	MB	166	104	1,65	1,95	-40,0	85,0	POE	8.0	150	MIL	SPI/Dual/Cuádruple	S	-	No		-
W25Q80PWSNIQ	8.0	MB	166	-	1,65	1,95	-40,0	85,0	POE	8.0	150	MIL	SPI/Dual/Cuádruple	S	-	No		-
W25Q80PWSNIQG	8.0	MB	166	-	1,65	1,95	-40,0	85,0	POE	8.0	150	MIL	SPI/Dual/Cuádruple	S	-	No		-
W25Q80PWSSIM	8.0	MB	166	104	1,65	1,95	-40,0	85,0	POE	8.0	208	MIL	SPI/Dual/Cuádruple	S	-	No		-
W25Q80PWSSIMG	8.0	MB	166	104	1,65	1,95	-40,0	85,0	POE	8.0	208	MIL	SPI/Dual/Cuádruple	S	-	No		-
W25Q80PWSSIQ	8.0	MB	166	-	1,65	1,95	-40,0	85,0	POE	8.0	208	MIL	SPI/Dual/Cuádruple	S	-	No		-
W25Q80PWSSIQG	8.0	MB	166	-	1,65	1,95	-40,0	85,0	POE	8.0	208	MIL	SPI/Dual/Cuádruple	S	-	No		-
W25Q80PWUUIM	8.0	MB	166	104	1,65	1,95	-40,0	85,0	HIJO	8.0	4X3	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	S	-	No		-
W25Q80PWUUIMG	8.0	MB	166	104	1,65	1,95	-40,0	85,0	HIJO	8.0	4X3	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	S	-	No		-
W25Q80PWUUIQ	8.0	MB	166	-	1,65	1,95	-40,0	85,0	HIJO	8.0	4X3	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	S	-	No		-
W25Q80PWUUIQG	8.0	MB	166	-	1,65	1,95	-40,0	85,0	HIJO	8.0	4X3	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	S	-	No		-
W25Q80PWXHIM	8.0	MB	166	104	1,65	1,95	-40,0	85,0	HIJO	8.0	2X3	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	S	-	No		-
W25Q80PWXHIMG	8.0	MB	166	104	1,65	1,95	-40,0	85,0	HIJO	8.0	2X3	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	S	-	No		-
W25Q80PWXHIQ	8.0	MB	166	-	1,65	1,95	-40,0	85,0	HIJO	8.0	2X3	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	S	-	No		-
W25Q80PWXHIQG	8.0	MB	166	-	1,65	1,95	-40,0	85,0	HIJO	8.0	2X3	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	S	-	No		-
W25Q80RVSNJM	8.0	MB	133	84	2.7	3.6	-40,0	105,0	POE	8.0	150	MIL	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q80RVSNJMG	8.0	MB	133	84	2.7	3.6	-40,0	105,0	POE	8.0	150	MIL	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q80RVSNJQ	8.0	MB	133	-	2.7	3.6	-40,0	105,0	POE	8.0	150	MIL	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q80RVSNJQG	8.0	MB	133	-	2.7	3.6	-40,0	105,0	POE	8.0	150	MIL	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q80RVSSJM	8.0	MB	133	84	2.7	3.6	-40,0	105,0	POE	8.0	208	MIL	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q80RVSSJMG	8.0	MB	133	84	2.7	3.6	-40,0	105,0	POE	8.0	208	MIL	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q80RVSSJQ	8.0	MB	133	-	2.7	3.6	-40,0	105,0	POE	8.0	208	MIL	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q80RVSSJQG	8.0	MB	133	-	2.7	3.6	-40,0	105,0	POE	8.0	208	MIL	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q80RVXHJM	8.0	MB	133	84	2.7	3.6	-40,0	105,0	HIJO	8.0	2X3	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q80RVXHJMG	8.0	MB	133	84	2.7	3.6	-40,0	105,0	HIJO	8.0	2X3	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q80RVXHJQ	8.0	MB	133	-	2.7	3.6	-40,0	105,0	HIJO	8.0	2X3	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q80RVXHJQG	8.0	MB	133	-	2.7	3.6	-40,0	105,0	HIJO	8.0	2X3	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q80RVZPJM	8.0	MB	133	84	2.7	3.6	-40,0	105,0	HIJO	8.0	5X6	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q80RVZPJMG	8.0	MB	133	84	2.7	3.6	-40,0	105,0	HIJO	8.0	5X6	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q80RVZPJQ	8.0	MB	133	-	2.7	3.6	-40,0	105,0	HIJO	8.0	5X6	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
W25Q80RVZPJQG	8.0	MB	133	-	2.7	3.6	-40,0	105,0	HIJO	8.0	5X6	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	P	-	No		-
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W25Q81DVSNSGG	8.0	MB	80	-	2.7	3.6	-40,0	125,0	POE	8.0	150	MIL	SPI/Dual/Cuádruple	-	P	Sí		-
W25Q81DVSSAG	8.0	MB	80	-	2.7	3.6	-40,0	105,0	POE	8.0	208	MIL	SPI/Dual/Cuádruple	-	P	Sí		-
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W25Q81DVXHSGG	8.0	MB	80	-	2.7	3.6	-40,0	125,0	HIJO	8.0	2X3	MM^2	SPI/Dual/Cuádruple	-	P	Sí		-
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W25X05CLUXIG	512,0	Kb	104	-	2.3	3.6	-40,0	85,0	HIJO	8.0	2X3	MM^2	SPI/Doble	P	-	No		-
W25X05CLUXIGG	512,0	Kb	104	-	2.3	3.6	-40,0	85,0	HIJO	8.0	2X3	MM^2	SPI/Doble	P	-	No		-
W25X10CLSNIG	1.0	MB	104	-	2.3	3.6	-40,0	85,0	POE	8.0	150	MIL	SPI/Doble	P	-	No		-
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W25X10CLUXIG	1.0	MB	104	-	2.3	3.6	-40,0	85,0	HIJO	8.0	2X3	MM^2	SPI/Doble	P	-	No		-
W25X10CLUXIGG	1.0	MB	104	-	2.3	3.6	-40,0	85,0	HIJO	8.0	2X3	MM^2	SPI/Doble	P	-	No		-
W25X20CLSNIG	2.0	MB	104	-	2.3	3.6	-40,0	85,0	POE	8.0	150	MIL	SPI/Doble	P	-	No		-
W25X20CLSNIGG	2.0	MB	104	-	2.3	3.6	-40,0	85,0	POE	8.0	150	MIL	SPI/Doble	P	-	No		-
W25X20CLUXIG	2.0	MB	104	-	2.3	3.6	-40,0	85,0	HIJO	8.0	2X3	MM^2	SPI/Doble	P	-	No		-
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W25X20CVSNSGG	2.0	MB	80	-	2.7	3.6	-40,0	125,0	POE	8.0	150	MIL	SPI/Doble	-	P	Sí		-
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W25X40CLUXIGG	4.0	MB	104	-	2.3	3.6	-40,0	85,0	HIJO	8.0	2X3	MM^2	SPI/Doble	P	-	No		-
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